JPS63284697A - 熱感知器 - Google Patents
熱感知器Info
- Publication number
- JPS63284697A JPS63284697A JP11965987A JP11965987A JPS63284697A JP S63284697 A JPS63284697 A JP S63284697A JP 11965987 A JP11965987 A JP 11965987A JP 11965987 A JP11965987 A JP 11965987A JP S63284697 A JPS63284697 A JP S63284697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- sensitive
- wiring board
- board
- sensitive element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
- Thyristors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は、電子回路を用いた熱感知器に関するものであ
る。
る。
［背景技術１
一般に、この種の熱感知器では、感熱素子を装着する感
熱板と、感熱素子の出力信号を処理して検知信号を出力
する信号処理回路を実装した回路基板とが必要であって
、構成部材が多くなっている。また、感熱板への感熱素
子の取り付けに手間がかかるものである。
熱板と、感熱素子の出力信号を処理して検知信号を出力
する信号処理回路を実装した回路基板とが必要であって
、構成部材が多くなっている。また、感熱板への感熱素
子の取り付けに手間がかかるものである。
［発明の目的１
本発明は上述の点に鑑みて為されたものであって、その
目的とするところは、感熱板と回路基板とを同一部材で
兼用することにより、部品点数を削減して生産コストを
低減し、かつ感熱板への感熱素子の取り付けを容易にし
た熱感知器を提供することにある。
目的とするところは、感熱板と回路基板とを同一部材で
兼用することにより、部品点数を削減して生産コストを
低減し、かつ感熱板への感熱素子の取り付けを容易にし
た熱感知器を提供することにある。
［発明の開示１
（構成）
本発明に係る熱感知器は、配線パターンが形成された導
電層を絶縁層を介して金属基板に積層した配線基板がケ
ーシング下面側の感熱部に配設され、配線基板の配線パ
ターン上に感熱素子を含む電子部品が実装されて成るも
のであり、配線基板に感熱素子を他の電子部品とともに
実装することにより、感熱素子の取り付けを容易にし、
かつ配線基板の一面を金属基板としていることにより、
この部分を感熱板として利用したものである。
電層を絶縁層を介して金属基板に積層した配線基板がケ
ーシング下面側の感熱部に配設され、配線基板の配線パ
ターン上に感熱素子を含む電子部品が実装されて成るも
のであり、配線基板に感熱素子を他の電子部品とともに
実装することにより、感熱素子の取り付けを容易にし、
かつ配線基板の一面を金属基板としていることにより、
この部分を感熱板として利用したものである。
（実施例）
第１図は周囲温度が諸定温度となると検知信号を出力す
るように構成された定温式の熱感知器を示しでおり、ケ
ーシング１の下面に突出する形で配線基板２が支持され
る。配線基板２は、いわゆる金属プリント基板であって
、第２図に示すように、比較的厚い金属基板１１をベー
スとし、その表面に薄い絶縁層１２を介しで薄い導電層
１３を積層した形状に形成され、導電層１３には、第３
図に示すように、配線パターンが形成される。この配線
パターン上には感熱素子３を含む電子部品４が実装され
る。これらの電子部品４は、感熱素子３の出力信号を受
けて検知信号を出力する信号処理回路１４を構成し、信
号処理回路１４は、たとえば第５図や第６図に示すよう
に構成されている。第５図回路は、サーミスタよりなる
感熱素子３を有し、感熱素子３の周囲温度が所定温度と
なるとサイリスタよりなるスイッチ素子Ｓが導通して出
力端子Ｔに接点出力が得られるようになっている。また
、＠６図回路は、周囲温度が所定温度以上となると導通
する感熱サイリスタを感熱素子３として用いたものであ
って、感熱サイリスタが感熱素子とスイッチ素子とを兼
ねでおり回路構成が極めて簡単になっている。
るように構成された定温式の熱感知器を示しでおり、ケ
ーシング１の下面に突出する形で配線基板２が支持され
る。配線基板２は、いわゆる金属プリント基板であって
、第２図に示すように、比較的厚い金属基板１１をベー
スとし、その表面に薄い絶縁層１２を介しで薄い導電層
１３を積層した形状に形成され、導電層１３には、第３
図に示すように、配線パターンが形成される。この配線
パターン上には感熱素子３を含む電子部品４が実装され
る。これらの電子部品４は、感熱素子３の出力信号を受
けて検知信号を出力する信号処理回路１４を構成し、信
号処理回路１４は、たとえば第５図や第６図に示すよう
に構成されている。第５図回路は、サーミスタよりなる
感熱素子３を有し、感熱素子３の周囲温度が所定温度と
なるとサイリスタよりなるスイッチ素子Ｓが導通して出
力端子Ｔに接点出力が得られるようになっている。また
、＠６図回路は、周囲温度が所定温度以上となると導通
する感熱サイリスタを感熱素子３として用いたものであ
って、感熱サイリスタが感熱素子とスイッチ素子とを兼
ねでおり回路構成が極めて簡単になっている。
このように、ケーシング１の下面に取着された配線基板
２に感熱素子３を含む電子部品４を実装しているから、
周囲温度が」二昇すると配線基板２の金属基板１１が第
４図に示すように加熱され、その結果、配線基板２上に
実装された感熱素子３が加熱されることになる。すなわ
ち、金属基板１１が感熱板として作用するのである。
２に感熱素子３を含む電子部品４を実装しているから、
周囲温度が」二昇すると配線基板２の金属基板１１が第
４図に示すように加熱され、その結果、配線基板２上に
実装された感熱素子３が加熱されることになる。すなわ
ち、金属基板１１が感熱板として作用するのである。
−ヒ記実施例では、信号処理回路１４として、定温式熱
感知器として動作するものを示したが、単位時間内の温
度上昇率が所定値以上であると検知信号としての接点出
力が得られるようにしだ差動式の処理回路としてもよい
のはいうまでもない。
感知器として動作するものを示したが、単位時間内の温
度上昇率が所定値以上であると検知信号としての接点出
力が得られるようにしだ差動式の処理回路としてもよい
のはいうまでもない。
差動式の熱感知器は、たとえば第７図に示すような外観
形状に形成されており、感熱板となる配線基板２がケー
シング１の下面から突出せずにケーシング１の下面を覆
うようにして取着される。
形状に形成されており、感熱板となる配線基板２がケー
シング１の下面から突出せずにケーシング１の下面を覆
うようにして取着される。
Ｆ発明の効果］
本発明は上述のように、配線パターンが形成された導電
層を絶縁層を介して金属基板に積層した配線基板がケー
シング下面側の感熱部に配設され、配線基板の配線パタ
ーン上に感熱素子を含む電子部品が実装されで成るもの
であり、配線基板の一面を金属基板としているので、配
線基板に実装された感熱素子に対して金属基板を感熱板
としで利用することができるのであり、かつ配線基板に
感熱素子を実装しているから、感熱素子の取り付けが容
易になるという利点を有する。また、感熱素子を取着し
た感熱板と電子部品を実装した回路基板とを同一の配線
基板で兼用しているから、構成部品が削減されてコスト
が低減されるとともに空間容積が小さくなって薄型に構
成できるという利点を有する。
層を絶縁層を介して金属基板に積層した配線基板がケー
シング下面側の感熱部に配設され、配線基板の配線パタ
ーン上に感熱素子を含む電子部品が実装されで成るもの
であり、配線基板の一面を金属基板としているので、配
線基板に実装された感熱素子に対して金属基板を感熱板
としで利用することができるのであり、かつ配線基板に
感熱素子を実装しているから、感熱素子の取り付けが容
易になるという利点を有する。また、感熱素子を取着し
た感熱板と電子部品を実装した回路基板とを同一の配線
基板で兼用しているから、構成部品が削減されてコスト
が低減されるとともに空間容積が小さくなって薄型に構
成できるという利点を有する。
第１図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例を示す
斜視図と要部断面図、第２図は同上に使用する配線基板
を示す断面図、第３図は同上に使用する配線基板に電子
回路を実装した状態の斜視図、第４図は同上の動作説明
図、第５図および第６図は同上に使用する信号処理回路
の一例を示す回路図、＠７図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本
発明の他の実施例を示す斜視図と断面図である。 １はケーシング、２は配線基板、３は感熱素子、４は電
子部品、１１は金属基板、１２は絶縁層、１３は導電層
、１４は信号処理回路である。
斜視図と要部断面図、第２図は同上に使用する配線基板
を示す断面図、第３図は同上に使用する配線基板に電子
回路を実装した状態の斜視図、第４図は同上の動作説明
図、第５図および第６図は同上に使用する信号処理回路
の一例を示す回路図、＠７図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本
発明の他の実施例を示す斜視図と断面図である。 １はケーシング、２は配線基板、３は感熱素子、４は電
子部品、１１は金属基板、１２は絶縁層、１３は導電層
、１４は信号処理回路である。
Claims (3)
- （１）配線パターンが形成された導電層を絶縁層を介し
て金属基板に積層した配線基板がケーシング下面側の感
熱部に配設され、配線基板の配線パターン上に感熱素子
を含む電子部品が実装されて成ることを特徴とする熱感
知器。 - （２）上記感熱素子は感熱サイリスタであって、上記電
子部品は感熱サイリスタが所定温度で導通すると検知信
号を出力するように設定された信号処理回路を構成する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の熱感知
器。 - （３）上記電子部品は、感熱素子の出力信号を受けて周
囲温度の単位時間における上昇率が所定値以上となると
検知信号を出力するように設定された信号処理回路を構
成することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
熱感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62119659A JP2552285B2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 熱感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62119659A JP2552285B2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 熱感知器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63284697A true JPS63284697A (ja) | 1988-11-21 |
| JP2552285B2 JP2552285B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=14766896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62119659A Expired - Lifetime JP2552285B2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 熱感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2552285B2 (ja) |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP62119659A patent/JP2552285B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2552285B2 (ja) | 1996-11-06 |
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