JPS63284840A

JPS63284840A - 混成集積回路

Info

Publication number: JPS63284840A
Application number: JP62119908A
Authority: JP
Inventors: Yukio Morimura; 森村　幸雄; Tsutomu Nozaki; 勉野崎; Toshio Sakurai; 桜井　敏夫
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1987-05-15
Filing date: 1987-05-15
Publication date: 1988-11-22
Anticipated expiration: 2011-02-14
Also published as: JPH0815195B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は高耐圧および高周波帯で使用される混成集積回
路を固着する基板支持体に関するものである。

（ロ）従来の技術混成集積回路は例えばアルミナ基板の上に薄膜や厚膜で
配線や受動素子を形成し、能動素子部分には個別デバイ
スを取付け、薄膜で形成できない抵抗、コンデンサおよ
びコイル等は個別素子を取付けて回路を構成している。

このような回路を備えた混成集積回路を製造する際には
、回路全体を上蓋でパッケージして前記受動素子や能動
素子を保護しているが、パッケージの際にこれらの素子
が損傷を受けて歩留りを低下することがある。

上述した技術の実施例としては特開昭６１−１０４０号
公報があり、第４図および第５図がこの混成集積回路の
断面図である。

前記第４図に於いて、放熱のために例えば銅の様な金属
で作成された支持体（２１）と、この支持体（２１）の
上に固着されたセラミック基板（２２）と、このセラミ
ック基板（２２）の上に形成された導電性のパターン（
２３）と、このパターン（２３）上に配置、固定された
受動素子（２４）や能動素子（２５〉と、この受動素子
（２４）、能動素子（２５）およびリード（２６）等を
相互接続する金属細線（２７）と、第５図の如く前記回
路全体を覆う上蓋（２８）と、この上蓋（２８）および
支持体（２１）を固着する接着剤（２９）とにより構成
されていた。

〈ハ）発明が解決しようとする問題点上述の如き構成に於いて、リード（２６）は支持体（２
１）に対して平行に配置され一端は配線パターン（２３
）や受動素子（２４）および能動素子（２５）等に半田
を介して固着され、他端は前記上蓋（２８）の切欠き部
（３０）を介して外部に導出されている。また従来例で
は開示されてないが切欠き部（３０）に接着剤を注入し
て上蓋（２８）とり一ド（２６）とを固着することも考
えられる。

しかしこの様な構成により固着された端子（２６）は引
き抜きや上下左右の力に対し非常に弱く、更には前記接
着剤とリード（２６）の隙間を通して湿気や汚染ガス等
が侵入しやすい問題点を有していた。

（ニ）問題点を解決するための手段本発明は上述の問題点に鑑みてなされ基板支持体（１）
の側面より表面（１５）にＬ字形に開口された樹脂注入
部（１１）と、前記基板支持体（１）の裏面に露出した
前記樹脂注入部（１１）の基板支持体（１）側に設けた
櫛歯状の凹凸部（１７）と、前記樹脂注入部（１１）に
沿って挿入きれ前記セラミック基板（４）上の回路と接
続されたＬ字形のリード（２）とで解決するものである
。

（ホ）作用前述の如く樹脂注入部（１１）とり一ド（２）とをＬ字
形にし、リード（２）と樹脂（１４）との接着面積を大
きくすることで、リード（２）の引き抜きや上下左右の
力に対し強度を上げることが可能となり、更には樹脂（
１４）とリード（２）の接着部のパスが長くなり湿気や
汚染ガス等の侵入を助士できる。

また前記基板支持体（１）の裏面に露出した前記樹脂注
入部（１１）の基板支持体（１）側に設けた櫛歯状の凹
凸部（１７）を設けることで更に接合面積を増大できる
ため基板支持体（１）と樹脂（１４）との接着強度を増
大できる。

（へ）実施例以下に本発明の混成集積回路の実施例を第１図乃至第３
図を参照しながら説明する。

第１図は基板支持体（１）にリード（２〉を挿入した時
の裏面図であり、第２図は基板支持体（１）にリード（
２）を挿入した時の平面図であり、また第３図は第１図
におけるＡ−Ａ″線の断面図であり、点線で上蓋（３）
と回路を構成したセラミック基板（４）を図示した。

先ずセラミック基板（４）について概略を述べる。ここ
でセラミック基板は高出力で浮遊容量が小さくできるの
で回路の高速化あるいは広帯域に好適であり、例えばア
ルミナ基板等が考えられる。このアルミナ基板はスクリ
ーン印刷等で所望のパターンを印刷し、そのパターンに
トランジスタ、等の能動素子や抵抗等の受動素子が固着
きれ金属細線等で所望の回路が形成されており、更には
り一ド（２）と前記セラミック基板（４）上の回路とを
電気的に接続するためにスルーホール（５）が形成され
ている。

次に基板支持体（１〉について詳述する。基板支持体（
１）はアルミニウムより成り、第１図のように直方体の
形状となっている。この基板支持体（１）の表面は第２
図に示すように周辺に所定の幅および高さで第１の突出
部（６）を有し、また両端にネジ止め穴（７）が開口さ
れている。このネジ止め穴（７）の周辺にも前記第１の
突出部（６）とほぼ同じ条件で第２の突出部（８）が形
成されている。またこの基板支持体（１）のほぼ中央に
は前述のセラミック基板（４）を固着するための台座部
（９）が前述の突出部（６）　、　（８）と同じ高さで
形成されている。

ただし前記リード（２）の固着領域（１０）は台座部（
９）が形成されず、リード（２）を挿入するためのＬ字
形の樹脂注入部（１１）が形成されている。更にはこの
樹脂注入部（１１）はこの台座部（９）と隣接し、台座
部（９）と隣接してない樹脂注入部（１１）の周辺には
前記突出部（６）　、　（８）とほぼ同じ条件の第３の
突出部（１２）が形成されている。

次に第３図の点線の如く前記基板支持体（１）と嵌合す
る上蓋（３）がある。この上蓋（３）は前記セラミック
基板り４）が前記基板支持体（１）より突出しているた
めに空洞部（１３）を有している。そして前記基板支持
体（１）の突出部（６）　、　（８）　、　（１２）に
囲まれた点線の斜線領域に接着剤が設けられ前記上蓋（
３）と固着される。

更にリード（２）はＬ字形に曲折され、前記基板支持体
（１）の樹脂注入部（１１）のほぼ中央に設置されてい
る。そして樹脂注入部（１１）に所定材料の樹脂（１４
）が注入されている。ここでリード（２）は、前記セラ
ミック基板（４〉に形成されたスルーホール（５）を通
してセラミック基板（４）上の回路と電気的に接続され
るため、前記基板支持体（１）の表面より突出している
。

本発明の第１の特徴とする点は前記基板支持体（１）に
形成された樹脂注入部（１１）とリード（２）にある。

この樹脂注入部（１１）は前記基板支持体（１）の側面
より表面（１５）にＬ字形に形成されており、Ｌ字形の
リード（２）はこの樹脂注入部（１１）のほぼ中央に配
置されている。従って前記樹脂注入部（１１）に樹脂が
注入されるとリード（２）がＬ字形であるために接着面
積が大きくなり、リード（２）の引き抜きや上下左右の
力に対し強度を上げることが可能となり、更には樹脂（
１４〉とリード（２）の接着部のパスが長くなるために
湿気や汚染ガス等の侵入を防止できる。更にはり一ド（
２）は、セラミック基板（４）のスルーホール（５）の
周辺に形成されたパッドと半田（１６）を介して固着さ
れるため更に接着強度を向上できる。

本発明の第２の特徴とする点は前記基板支持体（１）の
裏面に露出した前記樹脂注入部（１１）の基板支持体（
１）側に設けた櫛歯状の凹凸部（１７）にある、この凹
凸部（１７）は樹脂（１４）との接合面積を増大させる
ことが可能となるため、樹脂（１４）と基板支持体（１
）との接着強度を向上させることが可能となる。更には
前記凹凸部（１７）の凹部は前記基板支持体（１）表面
側に露出した樹脂注入部（１１）領域と対応するため、
リードを挿入する際非常に挿入しやすい。

ここで樹脂（１４）はトランスファモールドされるため
、例えばリード（２）を金型に設置した後に前記基板支
持体（１）を設置する際に非常に良好に設置できる。

また樹脂（１４）は、前述の如くトランスファモールド
用のため離型剤が混入しているので、離型剤の混入して
いない樹脂を更に設け２重構造としても良い。

（ト）発明の詳細な説明した如く前記基板支持体（１）の側面より表面（
１５）にＬ字形に開口された樹脂注入部（１１）と、前
記基板支持体（１）の裏面に露出した前記樹脂注入部（
１１）の基板支持体（１）側に設けた櫛歯状の凹凸部（
１７）と、前記樹脂注入部（１１）に沿って挿入され前
記セラミック基板（４）上の回路と接続されたＬ字形の
リード（２）とにより、接着性、気密性が良好となり、
更番こはリード（２）の引き抜きに対しまたは上下左右
の力に対し強くなる。

また樹脂をトランスファモールドする際に前記凹凸部（
１７）が形成しであるため容易に設置や挿入ができ作業
効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の混成集積回路の基板支持体とリードの
構成を示す裏面図、第２図は本発明の混成集積回路の基
板支持体とリードの構成を示す表面図、第３図は第１図
のＡ−Ａ’線による断面図、第４図は従来の混成集積回
路の断面図、第５図は第４図の混成集積回路の斜視図で
ある。（１）は基板支持体、　（２）はリード、　（３）は上
蓋、（４）はセラミック基板、（５）はスルーホール、
　（６）は第１の突出部、　（７）はネジ止め穴、（８
）は第２の突出部、　（９）は台座部、　（１０）は固
着領域、　（１１）は樹脂注入部、　（１２）は第３の
突出部、　（１３）は空洞部、　（１４）は樹脂、　（
１５）は表面、　（１６）は半田、　（１７）は凹凸部
である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）受動素子および能動素子により回路を構成したセ
ラミック基板を固定する基板支持体を有する混成集積回
路に於いて、前記基板支持体の側面より表面にＬ字形に
開口された樹脂注入部と、前記基板支持体の裏面に露出
した前記樹脂注入部の基板支持体側に設けた櫛歯状の凹
凸部と、前記樹脂注入部に沿って挿入され前記セラミッ
ク基板上の回路と接続されたＬ字形のリードとを備えた
ことを特徴とした混成集積回路。