JPS63284838A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （り産業上の利用分野 本発明は高耐圧および高周波帯で使用きれる混成集積回
路を固着する基板支持体に関するものである。

（ロ）従来の技術 混成集積回路は例えばアルミナ基板の上に薄膜や厚膜で
配線や受動素子を形成し、能動素子部分には個別デバイ
スを取付け、薄膜で形成できない抵抗、コンデンサおよ
びコイル等は個別素子を取付けて回路を構成している。

このような回路を備えた混成集積回路を製造する際には
、回路全体を上蓋でパッケージして前記受動素子や能動
素子を保護しているが、パッケージの際にこれらの素子
が損傷を受けて歩留りを低下することがある。

上述した技術の実施例としては特開昭６１−１０４０号
公報があり、第３図および第４図がこの混成集積回路の
断面図である。

前記第３図に於いて、放熱のために例えば銅の様な金属
で作成きれた支持体（２１）と、この支持体（２１）の
上に固着されたセラミック基板（２２）と、このセラミ
ック基板（２２）の上に形成された導電性のパターン（
２３）と、このパターン（２３）上に配置、固定された
受動素子（２４）や能動素子（２５）と、この受動素子
（２４）、能動素子（２５）およびリード（２６）等を
相互接続する金属細線（２７）と、第４図の如く前記回
路全体を覆う上蓋（２８）と、この上蓋（２８）および
支持体（２１）を固着する接着剤（２９）とにより構成
されていた。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 上述の如き構成に於いて、リード（２６）は支持体（２
１）に対して平行に配置され一端は配線パターン（２３
）や受動素子（２４）および能動素子（２５）等に半田
を介して固着され、他端は前記上蓋（２８）の切欠き部
（３０）を介して外部に導出されている。また従来例で
は開示されてないが切欠き部（３０）に接着剤を注入し
て上蓋（２８）とり一ド（２６）とを固着することも考
えられる。

しかしこの様な構成により固着された端子（２６）は引
き抜きや上下左右の力に対し非常に弱く、更には前記接
着剤とリード（２６）の隙間を通して湿気や汚染ガス等
が侵入しやすい問題点を有していた。

（ニ）問題点を解決するための手段 本発明は上述の問題点に鑑みてなされ基板支持体（１）
の側面（１４）より表面（１５）にＬ字形に開口された
樹脂注入部（１１）と、樹脂注入部（１１）に沿って挿
入され前記セラミック基板（４）上の回路と接続された
Ｌ字形のり一ド（２）とにより解決するものである。

（＊）作用 前述の如く樹脂注入部（１１）とリード（２）とをＬ字
形にし、リード（２）と樹Ｊｆｌ（１１）との接着面積
を大きくすることで、リード（２）の引き抜きや上下左
右の力に対し強度を上げることが可能となり、更には樹
脂（１１）とリード（２）の接着部のバスが長くなり湿
気や汚染ガス等の侵入を防止できる。

（へ）実施例 以下に本発明の混成集積回路の実施例を第１図および第
２図を参照しながら説明する。

第１図は基板支持体（１）にリード（２）を挿入した時
の平面図であり、また第２図は第１図におけるＡ−Ａ’
線の断面図であり、点線で上蓋（３）と回路を構成した
セラミック基板（４）を図示した。

先ずセラミック基板（４）について概略を述べる。ここ
でセラミック基板は高出力で浮遊容量が小さくできるの
で回路の高速化あるいは広帯域に好適であり、例えばア
ルミナ基板等が考えられる。このアルミナ基板はスクリ
ーン印刷等で所望のパターンを印刷し、そのパターンに
トランジスタ等の能動素子や抵抗等の受動素子が固着き
れ金属細線等で所望の回路が形成されており、更にはり
一ド（２）と前記セラミック基板（４）上の回路とを電
気的に接続するためにスルーホール（５）が形成きれて
いる。

次に基板支持体（１）について詳述する。基板支持体（
１）はアルミニウムより成り、第１図のように直方体の
形状となっている。この基板支持体（１）の表面は周辺
に所定の幅および高さで第１の突出部（６）を有し、ま
た両端にネジ止め穴（７）が開口されている。このネジ
止め穴（７）の周辺にも前記第、１の突出部（６）とほ
ぼ同じ条件で第２の突出部（８）が形成されている。ま
たこの基板支持体（１）のほぼ中央には前述のセラミッ
ク基板（４）を固着するための台座部（９）が前述の突
出部（６）　、　（８）と同じ高さで形成きれている。

ただし前記リード（２）の固着領域（１０）は台座部（
９）が形成きれず、リード（２）を挿入するためのＬ字
形の樹脂注入部（１１）が形成されている。更にほこの
樹脂注入部（１１）はこの台座部（９〉と隣接し、台座
部（９）と隣接してない樹脂注入部（１１）の周辺には
前記突出部（６）。

（８）とほぼ同じ条件の第３の突出部（１２）が形成さ
れている。

次に第２図の点線の如く前記基板支持体（１）と嵌合す
る上蓋（３）がある。この上蓋（３）は前記セラミック
基板（４）が前記基板支持体（１）より突出しているた
めに空洞部（１３）を有している。そして前記基板支持
体（１）の突出部（６）　、　（８）　、　（１２）に
囲まれた点線の斜線領域に接着剤が設けられ前記上蓋（
３）と固着きれる。

更にリード（２）はＬ字形に曲折され、前記基板支持体
（１）の樹脂注入部（１１）のほぼ中央に設置されてい
る。そして樹脂注入部（１１）に所定材料の樹脂が注入
諮れている。ここでリード（２）は、前記セラミック基
板（４）に形成されたスルーホール（５）を通してセラ
ミツタ基板（４）上の回路と電気的に接続されるため、
前記基板支持体（１）の表面より突出している。

本発明の特徴とする点は前記基板支持体（１）に形成さ
れた樹脂注入部（１１）とリード（２）にある。

この樹脂注入部（１１）は前記基板支持体（１）の側面
（１４）より表面（１５）にＬ字形に形成されており、
Ｌ字形のリード（２）はこの樹脂注入部（１１）のほぼ
中央に配置きれている。従って前記樹脂注入部（１１）
に樹脂がトランスファモールド等で注入きれるとリード
（２）がＬ字形であるために接着面積が大きくなり、リ
ード（２）の引き抜きや上下左右の力に対し強度を上げ
ることが可能となり、更には樹脂（１１）とリード（２
）の接着部のパスが長くなるために湿気や汚染ガス等の
侵入を防止できる。更にはり一ド（２）は、セラミック
基板（４）のスルーホール（５）の周辺に形成されたパ
ッドと半田（１０）を介して固着されるため更に接着強
度を向上できる。

（ト）発明の詳細 な説明した如く前記基板支持体（１）の側面（１４）よ
り表面（１５）にＬ字形に開口された樹脂注入部（１１
）と、この樹脂注入部（１１）に沿って挿入きれたＬ字
形のリード（２）により、リード（２）は前記基板支持
体（１）と強固に固着されまた湿気や汚染ガス等の侵入
を防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の混成集積回路の基板支持体とリードの
構成を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ’線による
断面図、第３図は従来の混成集積回路の断面図、第４図
は第３図の混成集積回路の斜視図である。 （１）は基板支持体、　（２）はリード、　（３）は上
蓋、　（４）はセラミック基板、（５）はスルーホール
、　（６）は第１の突出部、　（７）はネジ止め穴、（
８）は第２の突出部、　（９）は台座部、　（１０）は
固着領域、　（１１）は樹脂注入部、　（１２）は第３
の突出部、　（１３）は空洞部、　（１４）は側面、　
（１５）は表面である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）受動素子および能動素子により回路を構成したセ
   ラミック基板を固定する基板支持体を有する混成集積回
   路に於いて、前記基板支持体の側面より表面にＬ字形に
   開口された樹脂注入部と、この樹脂注入部に沿って挿入
   され前記セラミック基板上の回路と接続されたＬ字形の
   リードとを具備することを特徴とした混成集積回路。