JPS63287092A - 回路素子の半田固着検査方法 - Google Patents
回路素子の半田固着検査方法Info
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- JPS63287092A JPS63287092A JP12231787A JP12231787A JPS63287092A JP S63287092 A JPS63287092 A JP S63287092A JP 12231787 A JP12231787 A JP 12231787A JP 12231787 A JP12231787 A JP 12231787A JP S63287092 A JPS63287092 A JP S63287092A
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Links
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Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は混成集積回路基板上に固着される回路素子の半
田固着検査方法に関する。
田固着検査方法に関する。
（ロ）従来の技術
混成集積回路は周知の如く、所望形状の導電路が形成さ
れた混成集積回路基板上にトランジスタ、チップ抵抗、
チップコンデンサ等の複数の回路素子が半田によって固
着され所望の回路機能を形成した後、混成集積回路基板
の一側辺周端に設けられた固着パッド上に外部リードを
固着して混成集積回路とするものである。
れた混成集積回路基板上にトランジスタ、チップ抵抗、
チップコンデンサ等の複数の回路素子が半田によって固
着され所望の回路機能を形成した後、混成集積回路基板
の一側辺周端に設けられた固着パッド上に外部リードを
固着して混成集積回路とするものである。
上述した同様の技術は実公昭５４−１６２８５号公報に
記載されている。
記載されている。
回路素子を固着するための半田は通常スクリーン印刷等
の印刷により導電路上の所望の位置に設けられる。導電
路上に半田を印刷した後、通常半田付は検査が行われる
。半田付は検査は目視による目視検査と自動機を用いた
機械検査とがある。
の印刷により導電路上の所望の位置に設けられる。導電
路上に半田を印刷した後、通常半田付は検査が行われる
。半田付は検査は目視による目視検査と自動機を用いた
機械検査とがある。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
上述した２つの検出方法は夫々下記の如き問題点を有し
ている。
ている。
目視検査は回路素子が半田付けされた半田の外観から機
能不良、外観不良を見つけだすものであり、機能不良に
ついての判断は容易であるが、その箇所を発見すること
は困難である。また外観不良の方は発見は容易であるが
不良としての判断は容易でなく、そのため良否判定の限
度見本の一整備、検査者に対する統一的判断を下させる
ための教育訓練等が必要である問題点があった。更に目
視による検査では非常に作業時間がかかり作業能率が低
下する問題点を有していた。
能不良、外観不良を見つけだすものであり、機能不良に
ついての判断は容易であるが、その箇所を発見すること
は困難である。また外観不良の方は発見は容易であるが
不良としての判断は容易でなく、そのため良否判定の限
度見本の一整備、検査者に対する統一的判断を下させる
ための教育訓練等が必要である問題点があった。更に目
視による検査では非常に作業時間がかかり作業能率が低
下する問題点を有していた。
機械検査は半田表面の光沢を利用して検査するものであ
り、半田表面の光沢のバラク・キによって正確な検査が
行えない問題点を有しており、また目視検査と同様に回
路素子よりも半田がはみ出してないと検査不可能である
問題点があった。
り、半田表面の光沢のバラク・キによって正確な検査が
行えない問題点を有しており、また目視検査と同様に回
路素子よりも半田がはみ出してないと検査不可能である
問題点があった。
（ニ）問題点を解決するための手段
本発明は上述した問題点に鑑みて為されたものであり、
第１図及び第２図に示す如く、回路素子（４）を固着す
る半田（５）の中に含まれるフラックスを色センサ（６
）で認識可能な色に着色して半田溶融時に流出する着色
フラックス（７）を色センサ（６）で認識して解決する
。
第１図及び第２図に示す如く、回路素子（４）を固着す
る半田（５）の中に含まれるフラックスを色センサ（６
）で認識可能な色に着色して半田溶融時に流出する着色
フラックス（７）を色センサ（６）で認識して解決する
。
（＊）作用
この様に半田中に含まれているフラックスを着色し、半
田溶融時に流出する着色フラックスを色センサで認識す
ることにより、回路素子の半田固着具合を容易に検査す
ることができる。
田溶融時に流出する着色フラックスを色センサで認識す
ることにより、回路素子の半田固着具合を容易に検査す
ることができる。
（へ）実施例
以下に第１図及び第２図に示した実施例に基づいて本発
明の詳細な説明する。
明の詳細な説明する。
混成集積回路基板（１）はセラミックスあるいは金属が
用いられ、ここでは機械的及び放熱性の優れたアルミニ
ウム基板が用いられる。そのアルミニウム基板の表面は
周知技術の陽極酸化により、酸化アルミニウム膜を形成
した後、基板（１）の−主面に絶縁樹脂（２）を介して
鋼箔を貼着し、その銅箔を所望形状にエツチングして所
望の形状の導電路（３）が形成される。その導電路（３
）上の所定の位置にはスクリーン印刷等の印刷により回
路素子（４）と導電路（３）とを固着接続によるための
半田（５）が印刷形成される。
用いられ、ここでは機械的及び放熱性の優れたアルミニ
ウム基板が用いられる。そのアルミニウム基板の表面は
周知技術の陽極酸化により、酸化アルミニウム膜を形成
した後、基板（１）の−主面に絶縁樹脂（２）を介して
鋼箔を貼着し、その銅箔を所望形状にエツチングして所
望の形状の導電路（３）が形成される。その導電路（３
）上の所定の位置にはスクリーン印刷等の印刷により回
路素子（４）と導電路（３）とを固着接続によるための
半田（５）が印刷形成される。
回路素子（４）を固着する場合、回路素子（４）は回路
素子（４）の電極と導電路（３）上に設けられた半田（
５）とが当接する様に基板（１）上にＡｇペースト等の
接着剤で仮り接着が行われる。仮り接着後、基板（１）
を２７０°〜３５０°Ｃに加熱する。すると半田（５）
は溶融し導電路（３）と回路素子（４）の電極とが固着
接続される。このとき半田（５）からは導電路（３）と
回路素子（４）の電極との接続を向上させるために含ま
れているフラックス（７）が回路素子（４）の電極の周
辺に流出する。
素子（４）の電極と導電路（３）上に設けられた半田（
５）とが当接する様に基板（１）上にＡｇペースト等の
接着剤で仮り接着が行われる。仮り接着後、基板（１）
を２７０°〜３５０°Ｃに加熱する。すると半田（５）
は溶融し導電路（３）と回路素子（４）の電極とが固着
接続される。このとき半田（５）からは導電路（３）と
回路素子（４）の電極との接続を向上させるために含ま
れているフラックス（７）が回路素子（４）の電極の周
辺に流出する。
本発明の特徴は半田（５）中に一含まれているフラック
スを色センサ（６）で認識可能な色（例えば黒色）に着
色された半田（５）を用いて回路素子（４）を固着する
際に発生する着色された半田フラックス（７）を色セン
サ（６）を用いて認識する。色センサ（６）はＭＰ−Ｃ
Ｄ ＩＡカラーマークセンサ（松下電工）を用いる。
スを色センサ（６）で認識可能な色（例えば黒色）に着
色された半田（５）を用いて回路素子（４）を固着する
際に発生する着色された半田フラックス（７）を色セン
サ（６）を用いて認識する。色センサ（６）はＭＰ−Ｃ
Ｄ ＩＡカラーマークセンサ（松下電工）を用いる。
この様に半田中に含まれるフラックスを着色し、着色さ
れたフラックス（７）を色センサ（６）で認識すること
により、着色された色が認識されたときは半田（５）が
有りで回路素子（４）と導電路（３）とが固着された状
態であり、認識されなかったときは半田（５）が設けら
れてないか、あるいは溶融されておらず、回路素子（４
）と導電路（３）とが固着されていないことがわかる。
れたフラックス（７）を色センサ（６）で認識すること
により、着色された色が認識されたときは半田（５）が
有りで回路素子（４）と導電路（３）とが固着された状
態であり、認識されなかったときは半田（５）が設けら
れてないか、あるいは溶融されておらず、回路素子（４
）と導電路（３）とが固着されていないことがわかる。
（ト）発明の効果
以上に詳述した如く、本発明に依れば、着色されたフラ
ックスを色センサで認識することにより、従来検査が行
えなかった回路素子よりも半田がはみ出さない場合でも
容易に検査することができる。
ックスを色センサで認識することにより、従来検査が行
えなかった回路素子よりも半田がはみ出さない場合でも
容易に検査することができる。
第１図及び第２図は本発明の詳細な説明する断面図であ
る。 （１）は混成集積回路基板、 （２）は絶縁樹脂、（３
）は導電路、 （４）は回路素子、 （５）は半田、（
６）は色センサ、（７）はフラックス。
る。 （１）は混成集積回路基板、 （２）は絶縁樹脂、（３
）は導電路、 （４）は回路素子、 （５）は半田、（
６）は色センサ、（７）はフラックス。
Claims (1)
- （１）混成集積回路基板上に所望形状の導電路が形成さ
れ、前記導電路上の所定位置に複数個の回路素子が半田
によって固着された混成集積回路において、前記半田中
に含まれるフラックスを色センサで認識可能な色に着色
し、前記半田溶融時に流出する前記着色したフラックス
を前記色センサで認識し、前記認識により前記回路素子
の半田固着具合を検査することを特徴とする回路素子の
半田固着検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12231787A JPS63287092A (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | 回路素子の半田固着検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12231787A JPS63287092A (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | 回路素子の半田固着検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63287092A true JPS63287092A (ja) | 1988-11-24 |
Family
ID=14832963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12231787A Pending JPS63287092A (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | 回路素子の半田固着検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63287092A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300761A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Oriental Motor Co Ltd | プリント基板のハンダ付け方法 |
-
1987
- 1987-05-19 JP JP12231787A patent/JPS63287092A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300761A (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Oriental Motor Co Ltd | プリント基板のハンダ付け方法 |
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