JPS63297420A - 層間絶縁樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層プリント配線板を製造するに当って層間
絶縁層を形成させるための樹脂組成物に関する。

〔背景技術と従来技術〕

多層プリント配線板の製造方法の一つにビルドアップ法
がある。ビルドアップ法は、まず、配線パターンが予め
形成されているプリント配線板上に層間絶縁樹脂を塗布
・硬化して層間絶縁層を形成させ、ついで、この層間絶
縁層上にアディティブ法により配線パターンを無電解メ
ッキで形成し多層化する方法である。

この方法において、一般に、層間絶縁樹脂はスクリーン
印刷法、ロールコート法等によって塗布されるが、この
場合、最初に形成した層間絶縁層によってプリント配線
板に反りが生じると、裏面への層間絶縁樹脂の均一塗布
が困難となる。また、無電解メッキに先立って行うメツ
キレシストの形成に際しても、プリント配線板に反りが
あると均一な膜厚でメツキレシストをスクリーン印刷す
ることが困難となる。

このため、ビルドアップ法における層間絶縁樹脂に対し
ては、硬化収縮が少なく、硬化後プリント配線板に反り
を生じさせないことが要求される。

層間絶縁樹脂は、さらに次の特性を有することが要求さ
れる。

■　耐化学薬品性が高く、無電解メッキ処理に充分耐え
る。

■　電気特性に優れ、高い絶縁性を示す。

■　ハンダ耐熱性に優れる。

しかし、これまで前述の諸要求を満足する樹脂組成物は
提案されていない。

〔発明の目的〕

本発明は、上記諸要求を満足し、多層プリント配線板の
製造に好適な層間絶縁樹脂を提供しようとするものであ
る。

〔発明の構成〕

本発明者らは、種々検討の結果、特定の樹脂と充填材と
の組合せが目的に適合することを見出し、本発明に至っ
た。

本発明は下記のとおりのものである。

成分（Ａ）エポキシ基を２回以上有する芳香族エポキシ
樹脂、成分〔Ｂ〕芳香族ポリアミン及び成分〔Ｃ〕マイ
カを含有してなる層間絶縁樹脂組成物。

以下、本発明における成分について詳述する。

成分（Ａ〕 エポキシ基を２個以上有する芳香族エポキシ樹脂は、例
えば、ビスフェノールＡ１ビスフエノールＳ１であり、
また、ビスフェノールＦとエピクロルヒドリンをアルカ
リ存在下に反応して得られるエピビス型エポキシ樹脂で
ある。さらに、フェノール、クレゾール、ビスフェノー
ルＡなどのフェノール類とホルムアルデヒドなどのアル
デヒド類とを酸性触媒の存在で縮合させ、引続いてアル
カリ存在下でエピクロルヒドリンと反応して得られるフ
ェノールボラック樹脂である。

具体的には、エビビス型樹脂として油化シェルエポキシ
社製エピコート８０７．８２８等が挙げられ、フェノー
ルノボラック樹脂としては、ダウケミカル社製ＤＥＮ４
３１．４３８等が挙げられる。

成分（ＢＥ 芳香族ポリアミンとしては、メタフェニレンジアミン、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフ
ォン等の芳香族ジアミン、及びこれらの共融混合物等が
例示される。具体的には、油化シェルエポキシ社製エビ
キュア２１日本化薬社製カヤハードＡ−Ａ等が挙げられ
る。

成分〔Ｃ〕 マイカは、公知の硬質マイカ、軟質マイカ等であり、好
適には、平均粒径が５０μｍ以下のものである。具体的
には、硬質マイカとして白石工業社製Ｃ−３０００、軟
質マイカとしてレプコ社製Ｓ−３２５Ｂ等が挙げられる
。

本発明においては、成分（Ａ）のエポキシ当量に対する
成分ＣＢＩの活性水素当量の比は、通常０．７〜１．３
、好ましくは０．８５〜１．１５である。

液比が上記通常範囲をはずれると、硬化物の密着性と耐
熱性が不充分となり、ハング浸漬時層間絶縁層と上下層
の間で剥離が生じ、さらに、硬化物の耐薬品性、電気絶
縁性も低下する傾向がある。

成分（Ｃｌの含有量は、好適には、成分〔Ａ〕及び成分
〔Ｂ〕の合計量に対して５〜８０重量％の範囲である。

含有量が５重量％未満では硬化後記線板に反りが発生し
、８０重量％を超えると組成物の粘性が増加し、塗布時
の作業性が低下する傾向がある。

本発明では、層間絶縁樹脂の粘性を調整する目的で、エ
ポキシ基を有する反応性希釈剤又は及びフィラーを添加
することもできる。

エポキシ基を有する反応性希釈剤としては、ブチルグリ
シジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、１，６
−ヘキサンシオールジグリシジルエーテル、トリメチロ
ールプロパントリグリシジルエーテル等が挙げられる。

また、ブロム含量４０〜５０％のブロム化フェニルグリ
シジルエーテル（日本化薬社！！！ＢＲＯＣ）も使用で
きる。

フィラーとしては、溶融シリカ、無定形シリカ、タルク
、アルミナ、硫酸バリウム等が挙げられる。

また、本発明の樹脂組成物は、必要により他の副次的成
分を含有してもよい。他の副次的成分としては、難燃剤
、難燃助剤、硬化促進剤、密着向上剤、レベリング剤、
染料、顔料、消泡剤等が挙げられる。

本発明の樹脂組成物を用いて層間絶縁層を形成するには
、例えば、樹脂組成物を多層化すべきプリント配線板上
にフローコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法
等により２０〜５００μｍの膜厚で塗布し、１００〜２
００℃の温度に３０〜３００分間加熱して硬化する。

〔実施例及び比較例〕

実施例１〜２及び比較例１〜２ 〔１〕　予め第１表に示す組成により主剤（イ）〜二）
（いずれも成分ＣＢＩは不合）を下記の方法により調製
した。

主剤（イ） エピコート８２８　（前出）、ブロム化フェニルグリシ
ジルエーテル（ＢＲＯＣ，ｌ）をディシルバーにて混合
した後、５ｌｈＯｓ、Ｓ−３２５Ｂ（マイカ、前出）、
ＩＭＳＩＬＡ−１０（Ｈ）（龍森社製表面処理シリカ）
を加え、再びディシルバーで混合した。得られた混合物
を３本ロールに通した。

主剤（ロ） 予め約９０℃に加熱しておいたエピコート１５２と１．
６−ヘキサンシオールジグリシジルエーテノペＢＲＯＣ
をディシルバーにて混合した後、５ｂ２ｏ、　、ｃ−３
０００（平均粒径７μｍ白石工業社製マイカ）を入れ再
びディシルバーで混合した。得られた混合物を３本ロー
ルに通した。

主剤（ハ）及び主剤（ニ） 上記に準じて処理した。

〔２〕　主剤（イ）〜（ニ）と、それぞれ第２表で示す
硬化剤とをディシルバーにて混合して樹脂組成物を調製
した。

得られた樹脂組成物は、それぞれ第２表に示すゲルタイ
ムを示した。

各樹脂組成物は、第２表に示す硬化膜厚において図表に
示す特性を有していた。

特性の測定と評価は以下の方法で行った。なお、いずれ
の場合も硬化は２段で行ない、１２０℃で４０分加熱後
、１７０℃で６０分加熱した。

「反りｊ：積層板ＡＣＬ−１４７Ｆ（日立化成工業■製
）を５００ｍｍＸ　３３３＋＋ｏｎに切断し、全面に層
間絶縁樹脂を第２表記載の膜厚となるようにスクリーン
印刷法で塗布し硬化した。この後室温（２０〜２５℃）
にて平滑な台の上でこの試料の１短辺を台におさえ、最
も浮いた部分の台表面からの距離を測定した。この値は
５０１０１以下が望ましい。

「絶縁性」　ニガラス布エポキシ基板（東芝ケミカルー
製ＥＬ）の銅箔上に前頁と同様に塗布・硬化し、ＪＩＳ
　　Ｃ２１０３により測定した。

「ハンダ耐熱性」　：前記「絶縁性」測定のために作製
した試料の１部を２６０℃のハンダ浴に６０秒浸漬し変
化の有無を観察した。

第　　　１　　　表 〔注〕 （１）油化シェルエポキシ製　エピビス型エポキシ（２
）　　　　同　　　　　　　　フェノールノボラックエ
ポキシ（３）反応性希釈剤 （４）　　　　同上　　　　　　ブロム化フェニルグリ
シジルエーテル（５）難燃助剤 （６）レプコ社製マイカ（平均粒径２０μｍ）（７）白
石工業社製マイカ（平均粒径７μｍ）（８）龍森社製表
面処理シリカ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）成分〔Ａ〕エポキシ基を２個以上有する芳香族エ
   ポキシ樹脂、成分〔Ｂ〕芳香族ポリアミン及び成分〔Ｃ
   〕マイカを含有してなる層間絶縁樹脂組成物。
2. （２）成分〔Ａ〕及び成分〔Ｂ〕の合計量に対して、成
   分〔Ｃ〕を５〜８０重量％含有してなる特許請求の範囲
   （１）の層間絶縁樹脂組成物。
3. （３）成分〔Ｃ〕の平均粒径が５０μｍ以下である特許
   請求の範囲（１）記載の層間絶縁樹脂組成物。