JPH02281068A - 層間絶縁に好適な樹脂組成物 - Google Patents

層間絶縁に好適な樹脂組成物

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JPH02281068A JP1104206A JP10420689A JPH02281068A JP H02281068 A JPH02281068 A JP H02281068A JP 1104206 A JP1104206 A JP 1104206A JP 10420689 A JP10420689 A JP 10420689A JP H02281068 A JPH02281068 A JP H02281068A
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荻谷　修
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔生業上の利用分野〕 本発明は、多層プリント配線板を製造するに当って層間
絶縁層を形成させるための樹脂組成物として使用するに
好適な樹脂組成物に関する。
〔従来技術及びその問題点〕
多層プリント配線板の製造方法の一つにビルドアップ法
がある。このビルドアップ法は、まず。
配線パターンが予め形成されているプリント配線板上に
層間絶縁樹脂を塗布硬化して眉間絶縁樹脂を層形成させ
、ついで、この層間絶縁層上にアディティブ法により配
線パターンを無電解メツキで形成し多層化する方法であ
る。
この方法では、一般に層間絶縁樹脂はスクリーン印刷法
、ロールコート法等によって塗布されているが、この場
合、最初に形成した層間絶縁層によってプリント配線板
に反りが生じると、裏面への眉間絶縁樹脂の均一塗布が
困難となる。また、無電解メツキに先立って行うメツキ
レジストの形成に際してもプリント配線板に反りがある
と均一な膜厚で精度良くメツキレジストをスクリーン印
刷することが困難となる。
このため、ビルドアップ法における層間絶縁樹脂に対し
ては、硬化収縮が少なく、硬化後プリント配線板に反り
を生じさせないことが第１に要求される１層間絶縁樹脂
は、さらに次の特性を有することが要求される。
■電気特性に優れ、高い絶縁性を示す ■耐電圧性に優れる ■ハンダ耐熱性に優れる ■硬化物のガラス転移点Ｔｇが高＜　（１００℃以上）
。
ドリリング時に微粉末の飛散（スミャ）が発生しない ■耐化学薬品性が高く、無電解メツキ処理に充分耐える 本発明者らは、このような要求を満たす層間絶縁樹脂組
成物として、先に、成分〔Ａ〕：エポキシ基を２個以上
有する芳香族エポキシ樹脂、成分〔Ｂ〕：芳香族ポリア
ミン及び成分〔Ｃ〕：マイカを含有する組成物を提供し
た（特開昭６３−２９７４２０号）。
しかし、この組成物は２反りを生じないという第１の要
求を十分には満足し得るものではなく。
また、硬化物のガラス転移点Ｔｇの点でも未だ充分には
高くなく、さらに、耐電圧性の点でも未だ満足し得るも
のではなかった。
〔発明の課題〕
本発明は、従来の技術に見られる前記問題点を解決し、
眉間絶縁層を形成させるための樹脂組成物として使用す
るに好適な前記の諸特性をすべて満足する樹脂組成物を
提供することをその課題とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結
果、成分〔Ａ〕として特定のエポキシ樹脂を用いるとと
もに、成分〔Ｃ〕としてシリカとマイカの組合せを用い
ることによって、その課題を解決し得ることを見出し、
本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明によれば、成分〔Ａ〕：ビスフェノー
ルＡＤ型エポキシ樹脂、成分〔Ｂ〕、芳香族ポリアミド
及び成分〔Ｃ〕：マイカとシリカとからなり、シリカ含
有量が２０〜８０重量２である無機充填剤を含有してな
る層間絶縁に好適な樹脂組成物が提供される。
以下本発明における成分について詳述する。
成分〔Ａ〕 ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂は、ビスフェノール
八〇とエピクロルヒドリンをアルカリ存在下に反応して
得られる。具体的には三井石油化学工業社製Ｒ７１０が
挙げられる。
成分〔Ｂ〕 芳香族ポリアミンとしては、メタフェニレンジアミン、
ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフ
ォン等の芳香族ジアミン、及びこれらの共融混合物等が
例示される。具体的には油化シェルエポキシ社製エピキ
ュアＺ、日本化薬社製カヤハードＡ−Ａ等が挙げられる
。
成分〔Ｃ〕 マイカは、公知の硬質マイカ、軟質マイカ等であり、好
適には平均粒径が５０１Ｊｍ以下、好ましくは１〜４０
．のものである、具体的には、硬質マイカとしては白石
工業社製Ｃ−３０００，軟質マイカとしてレプコ社製Ｓ
−３２５Ｂ等が挙げられる。
シリカは、溶融シリカ、無定形シリカ及び表面処理シリ
カ等である。表面処理シリカとしては。
シランカップリング剤、チタネートで表面処理されたも
のや、シリコーン樹脂で表面処理されたもの等が挙げら
れる。このシリカの平均粒径は２０゜以下、好ましくは
０．１〜１０μｓである。成分〔Ｃ〕中のシリカ含量、
即ち、マイカとシリカとの合計量に対するシリカの割合
は２０〜８０重址％、好ましくは２５〜７５重量でであ
る。このマイカとシリカの併用により耐電圧性の向上し
て組成物が得られる。成分〔Ｃ〕において、シリカ含量
が少なすぎると組成物の耐電圧性が未だ不十分になり、
一方、多すぎると組成物の硬化塗膜に反りが生じるよう
になる。成分〔Ｃ〕としてマイカとシリカの組合せを用
いることによって組成物の耐電圧性が改善される理由は
、未だ明らかではないが、シリカ自体が耐電圧性のすぐ
れていることの他、マイカ単独では、板状のマイカがリ
ーフィングしにくく、立ったままのものがあるが、シリ
カと組み合わせることによってリーフィングしやすくな
ること等によるものと考えられる。
本発明においては、成分〔Ａ〕のエポキシ当量に対する
成分（Ｂ）の活性水素当量の比は通常０．７〜１．３゜
好ましくは０．８５〜１．１５である。この比が上記の
範囲をはずれると、硬化物の密着性と、耐熱性が不充分
となり、ハンダ浸漬時に層間絶縁層と上下層の間で剥離
が生じ、さらに、硬化物の耐薬品性、電気絶縁性も低下
する。
成分〔Ｃ〕の含有量は、好適には、成分〔Ａ〕及び成分
（Ｂ）の合計量に対して５〜８０重量２の範囲である。
含有量が５重量２未満では硬化後、配線板に反りが発生
し、８０重量％を超えると組成物の粘度が増加し、塗布
時の作業性が低下する傾向がある。
本発明では、本発明の目的を逸脱しない範囲で樹脂組成
物の粘性を調整する目的で、エポキシ基を有する反応性
希釈剤を添加することもできる。
エポキシ基を有する反応性希釈剤としては、ブチルグリ
シジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、■、６
−ヘキサンシオールジグリシジルエーテル、トリメチロ
ールプロパントリグリシジルエーテル等が挙げられる。
また、ブロム含量４０〜５０％のブロム化フェニルグリ
シジルエーテル （日本化薬社製ＢＲＯＣ等）も使用できる。
また、本発明の樹脂組成物は、必要により他の副次的成
分を含有してもよい、他の副次的成分としては、シラン
カップリング剤、チタネート等の表面処理剤、難燃剤、
難燃助剤、硬化促進剤、密着向上剤、レベリング剤、消
泡剤、顔料、染料等が挙げられる。
本発明の眉間絶縁に好適な樹脂組成物を用いて眉間絶縁
層を形成するには、例えば、樹脂組成物を多層化すべき
プリント配線板上にフローコート法、ロールコート法、
スクリーン印刷法等により２０〜５００μｓ、好ましく
は５０〜４００−の膜厚で塗布し、１００〜２００℃の
温度に３０〜３００分間加熱して硬化させる。
〔実施例〕
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例 （１）成分〔Ａ〕、成分〔Ｃ〕、反応性希釈剤、５ｂ２
０３をデイシルバーにて混合した後、３本ロールに通し
主剤を調製した。
（２）前記主剤と成分（Ｂｌを下記の表に示すような割
合でデイシルバーにて混合して、層間絶縁樹脂組成物を
調製した。各層間絶縁樹脂組成物について、その性能評
価を以下の方法で行った。その結果を表−１に示す、な
お、以下に示す硬化はいずれの場合も２段で行ない１２
０℃で６０分間加熱後。
１７０℃で６０分加熱した。
ｒＴｇＪｉ組成物を厚さ３ｍｍで硬化させた後、ＴＭＡ
法で測定、１００℃以上のＴｇを示すことが望ましい。
「反り」；片面銅張りガラスエポキシ積層板（大きさ５
００＋＊ｍ　Ｘ　２００ｍｍ、厚さ０．８厘ｍ）の銅箔
上に組成物を１７０〜１９０趨の厚さにスクリーン印刷
し、硬化させた。室温（２０〜２５℃）にて平滑な台上
に置き、最も浮いた部分につき、台表面からの距離（高
さ）を測定した。この値は１５■醜以下が望ましい。
「電気絶縁性にＩＰＣ＜Ｌ／型電極Ｂの表面に組成物を
１７０−１９０声厚で塗布硬化したものを用い、印加電
圧５ｏｏｖで測定した。
「ハンダ耐熱性」；反り測定と同様にして作成した試料
を２６０℃のハンダ浴に浸漬し、変化の有無を１１１％
した。
「耐電圧」；反り測定と同様に作成した試料の硬化樹脂
上に直径１０ｍｍの電極を置き、電極と銅箔の間に直流
電圧（１００Ｖ）を印加し、導通の有無を測定、５００
個所測定し全く導通しない場合をｒｏ」、１個所でも導
通した場合を「×」とした。
なお、表−１に示した符号の具体的内容は次の通りであ
る。
Ｒ−７１０・・・ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、
三井石油化学工業社製 エピコート８２８・・・ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、油化シェルエポキシ社製 ＢＲＯＣ・・・ブロム化フェニルグリシジルエーテル、
日本化薬社製 マイカＣ−３０００・・・粉末硬質マイカ、白石工業社
製ＩＭＳＩＬ　Ａ−１０８・・・平均粒径１．２２−の
シリカ、龍森社製 カヤハードＡ−Ａ・・・芳香族アミン系硬化剤、日本化
薬社製 〔発明の効果〕 本発明の組成物から得られる硬化膜は、反りが少なく、
かつＴｇも高く、さらに絶縁性、ハンダ耐熱性、耐電圧
性にも優れている。
即ち、本発明の組成物は、多層プリント配線板を製造す
る際に用いられる眉間絶縁層形成用に好適のものである
。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）成分〔Ａ〕：ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂
    、成分〔Ｂ〕：芳香族ポリアミン及び成分〔Ｃ〕：マイ
    カとシリカとからなりシリカ含有量が２０〜８０重量％
    である無機充填剤を含有してなる層間絶縁に好適な樹脂
    組成物。
  2. （２）成分〔Ａ〕と成分〔Ｂ〕との合計量１００重量部
    に対する成分〔Ｃ〕の割合が５〜８０％である請求項１
    の組成物。
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