JPS6329949B2

JPS6329949B2 -

Info

Publication number: JPS6329949B2
Application number: JP59159332A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiro Murata; Mitsumasa Shibata; Shigeo Shimada
Original assignee: Nippon Graphite Industries Ltd
Current assignee: Nippon Graphite Industries Ltd
Priority date: 1984-07-31
Filing date: 1984-07-31
Publication date: 1988-06-15
Also published as: JPS6139468A

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、可撓性スルホール両面ヒートシール
コネクタ及びその製造方法に関するものである。又、本発明は、例えば、液晶表示管（LCD）、
エレクトロクロミツクデイスプレイ（ECD）、太
陽電池の電極及びプリント回路基板（PCB）等
の端子部と、他方のプリント回路基板の端子部と
を結ぶ製造も使用も簡単で、その上信頼性も確保
できる可撓性スルホール両面ヒートシールコネク
タ及びその製造方法に関するものである。一般に従来のこの種の可撓性ヒートシールコネ
クタ部材は、LCD、ECD、太陽電池の電極及び
PCB端子と、もう一方のPCB端子間を結ぶコネ
クタとして使用されることを目的としたもので、
電気、電子機器、時計、カメラ等その使用は広範
囲に及んでいる。この可撓性ヒートシールコネク
タ部材の使用は、機器、装置等の軽量化、薄型
化、小型化及び低コスト化を可能にするほか、コ
ネクタ部材そのものの評価もかなり高いものを得
ている。近年、これら可撓性ヒートシールコネクタに対
して低電気抵抗値化、接着強度upなどといつた
要求に加え、複雑な部品実装に対しても対応でき
るものも要求されている。しかしながら、現在までの可撓性ヒートシール
コネクタでは、いわゆる「回路のひきまわし」が
困難であり、それが故に電気部品、電子素子の実
装の複雑化に対して対応しきれない部分がある。
すなわち、従来のように、いわゆる片面ヒートシ
ールでは接続に不便が多い。つまり可撓性を維持
しながら、ブリツヂや三次元立体化が強く要求さ
れ、その上さらに、その製造及び使用の簡易化が
求められている。本発明の目的は、これらの要求を信頼性をもつ
て満足させようとするものであり、スルホールを
通して、いわゆる「回路のひきまわし」が出来、
しかも両面でヒートシールが出来るため、導電回
路パターンを複雑な部品実装に対して設計できる
ので、ますます使用される機器、装置等の軽量、
薄型、小型及び低コスト化を可能にするものであ
る。本発明者等は、これらの目的及び要求を達成さ
せるため鋭意研究した結果、本発明を完成するに
到つた。すなわち、本発明の可撓性スルホール両面ヒー
トシールコネクタは、図面にもみられるように、
可撓性絶縁フイルム基板１と、該基板１の表裏面
面に設けられ、所望の幅、相互間隔及び本数を有
し所望の電気部品端子部と表裏それぞれにおいて
電気接続すべき表裏それぞれの縦縞導電細条層
２，３と、該表裏両導電細条層２，３を互いに所
定の位置にて導電すべき所定の位置に穿設された
スルホール４の内壁に被着された導電層５と、前
記表裏両導電細条層２，３上にさらに重ねて略々
同形にそれぞれ被着形成された導電性熱圧着層
６，７と、さらに、該導電性熱圧着層６，７以外
の前記基板１の表裏の両残余部分８，９に略々同
一平面を形成するようにそれぞれ被着形成された
表裏の両絶縁性圧着層１０，１１とを具備して成
る可撓性スルホール両面ヒートシールコネクタに
おいて、前記表裏の両縦縞導電細条層２，３及び
前記スルホール４内壁導電層５が、(a)粒度0.1〜
60μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニツケル粉
末、パラジウム粉末、錫粉末及び粘度0.1μ以下の
カーボンブラツク粉末の１種又は２種以上から成
る導電性微粉末20〜80重量％と、(b)クロロプレン
ゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂及び塩化ビニル樹脂の１種
又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系
結合剤５〜30重量％と、(c)ジメチルホルムアミ
ド、ジアセトンアルコール、イソホロン、ジエチ
ルカルビトール、ブチルアルビトール及びテレピ
ン油の１種又は２種以上から成る有機溶剤15〜80
重量％とを混合（ａ＋ｂ＋ｃ）溶解し、均一に分
散せしめた見掛比重0.9〜2.3、粘度150〜3000ポ
イズである導電性懸濁液塗料の被着乾燥により形
成され、前記表裏の両縦縞導電細条層２，３の上
にそれぞれ重ねて設けられた前記両導電性熱圧着
層６，７が、（い）粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀
粉末、銅粉末、ニツケル粉末、パラジウム粉末、
錫粉末及び粒度0.1μ以下のカーボンブラツク粉末
の１種又は２種以上から成る導電性微粉末10〜65
重量％と、（ろ）クロロプレンゴム、ポリエステ
ル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及び
ポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以
上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤10〜
50重量％と、（は）イソホロン、ジアセトンアル
コール、メチルイソブチルケトン、キシレン、ト
ルエン及びジエチルカルビトールの１種又は２種
以上から成る有機溶剤15〜80重量％と、（に）テ
ルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又
は２種から成る粘着付与剤0.1〜20重量％とを混
合（い＋ろ＋は＋に）溶解し、均一に分散せしめ
た見掛比重0.9〜2.0、粘度500〜10000ポイズであ
る導電性熱圧着懸濁液塗料の被着乾燥により形成
され、さらに、前記表裏の両絶縁性熱圧着層１
０，１１が、(i)酸化チタン、タルク、水和アルミ
ナ及びコロイダルシリカの１種又は２種以上から
成る粉末２〜30重量％と、(ii)クロロプレンゴム、
ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合
体樹脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の１種
又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系
結合剤20〜60重量％と、(iii)イソホロン、ジアセト
ンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシレ
ン、トルエン及びジエチルカルビトールの１種又
は２種以上から成る有機溶剤10〜70重量％と、(iv)
テルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種
又は２種から成る粘着付与剤0.1〜20重量％とを
混合（＋＋＋）溶解し、均一に分散せし
めた見掛比重0.8〜1.4、粘度150〜5000ポイズで
ある絶縁性熱圧着懸濁液塗料の被着乾燥により形
成されて成ることを特徴とする。又、本発明の可撓性スルホール両面ヒートシー
ルコネクタの製造方法は、可撓性絶縁フイルム基
板１と、該基板１の表裏両面に設けられ、所望の幅、相
互間隔及び本数を有し所望の電気部品端子部と表
裏それぞれにおいて電気接続すべき表裏それぞれ
の縦縞導電細条層２，３と、該表裏両導電細条層２，３を互いに所定の位置
にて導通すべき所定の位置に穿設されたスルホー
ル４の内壁に被着された導電層５と、前記表裏両導電細条層２，３上にさらに重ねて
略々同形にそれぞれ被着形成された導電性熱圧着
６，７と、さらに、該導電性熱圧着層６，７以外の前記基板１の表
裏の両残余部分８，９に略々同一平面を形成する
ようにそれぞれ被着形成された表裏の両絶縁性熱
圧着層１０，１１とを具備して成る可撓性スルホ
ール両面ヒートシールコネクタの製造方法におい
て、可撓性絶縁フイルム基板１の所望するプリン
ト回路上のスルホールを必要とする所定位置に打
抜又はボーリングによりスルホール（透孔）４を
穿設する工程(A)と、該透孔穿設工程(A)にて得られ
たスルホール４の少くとも直径を蔽う所望の幅、
相互間隔及び本数を有し所望の電気部品端子部と
表裏それぞれにおいて電気接続すべき表裏それぞ
れの縦縞導電細条層２，３及び前記スルホール４
内壁導電層５を、(a)粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀
粉末、銅粉末、ニツケル粉末、パラジウム粉末、
錫粉末及び粒度0.1μ以下のカーボンブラツク粉末
の１種又は２種以上から成る導電性微粉末20〜80
重量％と、(b)クロロプレンゴム、クロロスルホン
化ゴム、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及
び塩化ビニル樹脂の１種又は２種以上から成るゴ
ム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜30重量％と、
(c)ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコー
ル、イソホロン、ジエチルカルビトール、ブチル
カルビトール及びテレピン油等の１種又は２種以
上から成る有機溶剤15〜80重量％とを混合（ａ＋
ｂ＋ｃ）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重
0.9〜2.3、粘度150〜3000ポイズの導電性懸濁液
塗料を用いて、塗布又はスクリーン印刷、さらに
前記透孔４内壁面には垂れて侵入させ加熱乾燥し
て形成する工程(B)と、（い）粒度0.1〜60μの黒鉛
粉末、銀粉末、銅粉末、ニツケル粉末、パラジウ
ム粉末、錫粉末及び粒度0.1μ以下のカーボンブラ
ツク粉末の１種又は２種以上から成る導電性粉末
10〜65重量％と、（ろ）クロロプレンゴム、ポリ
エステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹
脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は
２種以上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合
剤10〜50重量％と、（は）イソホロン、ジアセト
ンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシレ
ン、トルエン及びジエチルカルビトールの１種又
は２種以上から成る有機溶剤15〜80重量％と、
（に）テルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂
の１種又は２種から成る粘着付与剤0.1〜20重量
％とを混合（い＋ろ＋は＋に）溶解し、均一に分
散せしめた見掛比重0.9〜2.0、粘度500〜10000ポ
イズの導電性熱圧着懸濁液塗料を用いて、前記表
裏の両縦縞導電細条層２，３の上にそれぞれ重ね
てスクリーン印刷で被覆塗布し、乾燥して導電性
熱圧着層６，７を形成する工程(C)と、さらに、(i)
酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロイダ
ルシリカの１種又は２種以上から成る粉末２〜30
重量％と、(ii)クロロプレンゴム、ポリエステル樹
脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリ
メチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上か
ら成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤20〜60重
量％と、(iii)イソホロン、ジアセトンアルコール、
メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及
びジエチルカルビトールの１種又は２種以上から
成る有機溶剤10〜70重量％と、(iv)テルペン系樹脂
及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成
る粘着付与剤0.1〜20重量％とを混合（＋＋
＋）溶解し、均一に分散せしめた見掛比重
0.8〜1.4、粘度150〜5000ポイズの絶縁性熱圧着
懸濁液塗料を用いて、前記導電性熱圧着層６，７
以外の前記基板１の表裏の両残余部分８，９に
略々同一平面になるようにそれぞれスクリーン印
刷にて塗布し、加熱乾燥して表裏の両絶縁性熱圧
着層１０，１１を形成する工程(D)とから成ること
を特徴とする。本発明は、前記可撓性絶縁フイルム基板１が、
ポリエステルフイルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフイルム、ポリアミドフイルム、ポリイミド
フイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリエチ
レンフイルム、ポリプロピレンフイルム又はこれ
らの熱処理したものであり、その厚さが、通常10
〜500μであり、さらに、それに穿設される前記
のスルホール（透孔）の直径が、0.1〜２mm程度
である。次に本発明による可撓性スルホール両面ヒート
シールコネクタの使用方法の一例を第３図〜第６
図にて簡単に説明する。本発明コネクタの片面の一端の導電性回路パタ
ーンの熱圧着層６を、前記液晶表示管、エレクト
ロクロミツクデイスプレイ、太陽電池電極及びプ
リント回路基板等の端子部分に接触させ、裏面の
導電性回路パターンの熱圧着層７を、前記別のプ
リント回路端子部分等に接触させ、前記両端部を
加熱温度70〜230℃、加圧力１〜50Kg／cm²で熱圧
着してそれぞれ三者を一体化する。すなわち、第３図及び第４図のようにして一体
化して、電気的機械的に極めて容易かつコンパク
トに接続することができる。これは、第５図及び第６図に示す従来品のよう
に、コネクタ自体を折り曲げたり、Ｅ（第６図参
照）のように回路保護テープ又は絶縁印刷を用い
る必要が全くない。極めて薄く、体積を最小にコ
ンパクトに接続することができる。軽薄短小かつ
容易に使用できる。次に本発明における各数量限定についてそれら
の理由を簡単に述べると次の如くである。前記導電性懸濁液塗料（ａ＋ｂ＋ｃ）について
は、 (a) 導電性微粉末20〜80重量％において、下限未
満では限られる電気抵抗値が高くなり、本発明
には適さず不可である。上限を越えると懸濁液
の安定性及び印刷性、いわゆる「稠度」と「の
り」という点で悪くなり不可である。 (b) ゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜30重量
％において、下限未満では懸濁液の安定性及び
印刷性、いわゆる「稠度」と「のり」とが悪く
なり不可である。上限を越えると、得られる電
気抵抗値が高くなり、本発明には適さず不可で
ある。なお、懸濁液塗料自体の見掛比重及び粘度も
極めて重要で、限定範囲外では主としてインキ
としての印刷性、透孔すなわちスルホール７，
８内壁面に垂れて侵入する流動性、拡散性、附
着性、浸透性等の特性が得難くなるので不可で
ある。前記導電性熱圧着懸濁液塗料（い＋ろ＋は＋
に）については、 (い) 導電性微粉末10〜65重量％において、下限
未満では、得られる電気抵抗値が高くなりす
ぎ、本発明には適さず不可である。上限を越え
ると熱圧着後の接着強度を著しく低下させるこ
とになり不可である。 (ろ) ゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤10〜50重
量％において、下限未満では熱圧着後の接着強
度を著しく低下させるほか、懸濁液の「稠度」
及び「のり」が悪くなり不可である。上限を越
えると、かえつて懸濁液の安定性、印刷性を悪
くするので不可である。 (に) 粘着付与剤樹脂0.1〜20重量％の上限を越え
ると、稠度が高すぎ、樹脂の溶解性が悪くなり
又、印刷性が悪くなり不可である。下限を越え
ると粘着付与効果が生ぜず不可である。なお、懸濁液塗料自体の見掛比重及び粘度も
重要であり、限定範囲外では主としてインキと
しての印刷性、導電性が得られず不可である。前記絶縁性熱圧着懸濁液塗料（＋＋＋
）については、 (i) 絶縁性無機粉２〜30重量％の上限及び下限を
越えると、印刷インキとして用いる懸濁液の安
定性及び印刷性のいわゆる「のり」と「稠度」
が共に良くなく、特に上限を越える場合は接着
が十分に得られず不可である。 (ii) ゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤20〜60重量
％の下限未満になると、粘度が低くなり、稠度
も不十分で印刷性も悪くなり又、附着力がなく
不可である。上限を越えると、稠度が高すぎ、
溶解性が悪くなり又、印刷性が悪くなり不可で
ある。 (iv) 粘着付与剤0.1〜20重量％の上限を越えると、
稠度が高すぎ、溶解性が悪くなり、下限未満で
は粘着付与効果が生ぜず不可である。なお、懸濁液塗料自体の見掛比重及び粘度も
重要であり、限定範囲外では主としてインキと
しての印刷性、附着性が得られず不可である。又、前記黒鉛、銀、銅、ニツケル、パラジウ
ム、錫の粉末粒度の場合、60μを越えると懸濁液
の安定性、印刷のいわゆる「のり」及び付着性が
十分得られず不可である。又、下限を0.1μにした
のは通常工業的には入手可能であり、懸濁液の粘
度、稠度並びに印刷性等から勘案して好適なため
である。又、前記カーボンブラツクの場合、0.1μ
以下としたのは、0.1μを越える粒度のものは、工
業的に入手困難なためである。又、カーボンブラ
ツクの場合0.1μ以下としたのは、前記黒鉛、銀等
の場合と異なり粒子同志が鎖のように結合してい
るため粒子が細かくても印刷性が好適である。次に使用する材料のメーカーとその商品名を次
に示す。

【表】カ
以上の如く本発明に係るコネクタにおける熱圧
着による接合、すなわちヒートシールした部分の
接着強度は、コネクタの中央部分を上又は下に曲
げて用いても可撓性のため、プリント回路基板の
反りや衝撃に対しても十分に保証される。その
上、製造工程が非常に簡単で、しかも、導電性熱
圧着層が必要な表面に設けられ、スルホール内壁
に充分に導電が確保されているため電気接続が完
全であり、取付けが容易で不良率が少なく安価に
なる。絶縁性熱圧着層があるため全体として接着
強度が保持され、しかも離型紙の使用の必要もな
い。以下本発明をさらに実施例について説明する。以下本発明の実施例を図面を参照しながら挙げ
る。実施例１工程(A) 0.3mm透孔、フイルム基板幅40mm、長さ55mm 工程(B) (a)粒度0.5〜30μ黒鉛粉末 30重量％ 0.1μ以下カーボンブラツク５重量％ (b)ポリエステル樹脂日立化成工業(株)商品名エス
ベル1311 20重量％ (c)ジアセトンアルコール 25重量％ジエチルカルビトール粘度：400ポイズ比
重：1.1 20重量％工程(C) (い)粒度1.0〜40μ黒鉛粉末 25重量％ 0.1μ以下カーボンブラツク３重量％ (ろ)ポリエステル樹脂日立化成工業(株)商品名エ
スベル1311 30重量％ (は)ジアセトンアルコール 20重量％キシレン 20重量％ (に)テルペン系樹脂日本ゼオン(株)商品名クイン
トンｕ−185 粘度：1000ポイズ比重：1.0
２重量％工程(D) (i)タルク日本タルク(株)タルク粉末Ａ５重量％ (ii)ポリエステル樹脂日立化成工業(株)商品名エス
ベル1311 40重量％ (iii)ジアトンアルコール 30重量％キシレン 20重量％ (iv)テルペン系樹脂粘度：250ポイズ比重：0.9
５重量％使用条件（第３図及び第４図参照）熱圧着温度120℃、圧力10Kg／cm² 液晶表示管（LCD）とプリント回路基板
（PCB）との接続に極めて容易に、かつコンパク
トに使用でき、実用上も良好な結果が得られた。
スルホールの導通、可撓性、端子部層の熱圧着性
もすべて充分であつた。実施例２工程(A) 1.0mm透孔、フイルム基板幅40mm、長さ105mm 工程(B) (a)粒度５〜50μ黒鉛粉末 35重量％ 0.1μ以下カーボンブラツク５重量％ (b)ポリウレタン樹脂日本ポリウレタン(株)商品名
パラプレン22S 15重量％ (c)イソホロン 30重量％ジメチルホルムアミド粘度：500ポイズ比
重1.1 15重量％工程(C) (い)粒度５〜50μ黒鉛粉末 10重量％ 0.1μ以下カーボンブラツク５重量％ (ろ)ポリエステル樹脂東洋紡(株)商品名バイロン
No.300 40重量％ (は)メチルイソブチルケトン 15重量％キシレン 15重量％トルエン 10重量％ (に)脂肪族炭化水素系樹脂三井石油化学工業(株)
商品名ハイレツツ粘度：1200ポイズ比重
1.1 ５重量％工程(D) (i)水和アルミナ昭和電工(株)ハイジライトＨ−32
10重量％ (ii)クロロプレン合成ゴム昭和高分子(株)ビニロー
ル2700 40重量％ (iii)メチルイソブチルケトン 15重量％キシレン 15重量％トルエン 15重量％ (iv)脂肪族炭化水素樹脂５重量％同上粘度：550ポイズ比重：1.0 使用条件（第３図及び第４図参照）熱圧着温度200℃、圧力７Kg／cm² プリント回路基板（PCB）と別のプリント回
路基板（PCB）との接続に容易かつコンパクト
に使用することができ、実用上良好な結果が得ら
れた。その他も実施例１と同様な満足すべき結果
が得られた。実施例３工程(A) 0.7mm透孔、フイルム基板幅50mm、長さ15mm 工程(B) (a)粒度0.5〜30μ黒鉛粉末 25重量％ 0.1μ以下カーボンブラツク５重量％ (b)クロロプレンゴム昭和ネオプレン(株)ネオプレ
ンWRT 15重量％ (c)ジアセトンアルコール 30重量％メチルイソブチルケトン 20重量％テレピン油粘度：250ポイズ比重：1.0
５重量％工程(C) (い)粒度0.5〜30μ黒鉛粉末 15重量％ 0.1μ以下カーボンブラツク３重量％ (ろ)エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂昭和高
分子(株)ビニロールSE−Ｌ 45重量％ (は)ジエチルカルビトール 15重量％メチルイソブチルケトン 10重量％キシレン５重量％ (に)脂肪族炭化水素樹脂三井石油化学(株)三井ハ
イレツツ粘度：200ポイズ比重1.1 ２重量％工程(D) (i)酸化チタンチタン工業(株)アナターゼ型酸化チ
タン５重量％ (ii)エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂40重量％同上 (iii)ジエチルカルビトール 15重量％メチルイソブチルケトン 20重量％キシレン 15重量％ (iv)工程(C)（に）に同じ粘度：1000ポイズ比重：
1.1 ５重量％使用条件（第３図及び第４図参照）熱圧着温度160℃、圧力３Kg／cm² エレクトクロミツクデイスプレイ（ECD）と
プリント回路基板（PCB）との接続に容易にか
つコンパクトに、使用でき、実用上も良好な結果
が得られた。実施例４工程(A) 0.3mm透孔、フイルム基板幅20mm、長さ５mm 工程(B) (a)粒度５〜15μの銀粉末 70重量％ (b)ポリウレタン樹脂日本ポリウレタン(株)商品名
パラプレン22S 10重量％ (c)ジアセトンアルコール 10重量％ジメチルホルムアミド粘度：1500ポイズ比
重：2.0 10重量％工程(C) 実施例２（い）＋（ろ）＋（は）＋（に）と同じ工程(D) 実施例２(i)＋(ii)＋(iii)＋(iv)と同じ使用条件（第３図及び第４図参照）熱圧着温度200℃、圧力20Kg／cm² 太陽電池の電極端子部とプリント回路基板
（PCB）との接続に容易に、かつコンパクトに使
用でき、実用上も良好な結果が得られた。スルホ
ールの導通、可撓性、熱圧着による強度の保持も
充分であつた。実施例５工程(A) 0.5mm透孔、フイルム基板幅35mm、長さ10mm 工程(B) 実施例４工程(B) (a)＋(b)＋(c)に同じ工程(C) (い)粒度５〜15μ銀粉末 50重量％ (ろ)クロロプレン合成ゴム昭和高分子(株)ビニロ
ール2200 35重量％ (は)イソホロン 10重量％トルエン３重量％ (に)テルペン系樹脂日本ゼオン(株)クイントンｕ
−185 粘度：2000ポイズ比重1.9 ２重量％工程(D) 実施例２工程(D) (i)＋(ii)＋(iii)＋(iv)に同じ使用条件（第３図及び第４図参照）熱圧着温度190℃、圧力15Kg／cm² PCBとPCBとの接続に容易かつコンパクトに
使用でき、実用上も良好な結果が得られた。従来
品のように、上にたくし上げたり、下にたくし上
げたりする必要がなく、可撓性、接着性、導通も
すべて充分であつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す拡大斜視略図
であり、第２図は第１図のスルホール４の中心に
沿つたａ−a′線で切断した一部を示す拡大断面略
図であり、第３図及び第４図は本発明の一実施例
品の使用例を示す説明図であり、さらに、第５図
及び第６図は従来品の使用例を示す説明図であ
る。１……可撓性絶縁フイルム基板、２，３……縦
縞導電細条層、４……スルホール（透孔）、５…
…スルホール４の内壁の導電層、６，７……導電
性熱圧着層、８，９……基板１における導電性熱
圧着層６，７以外の表裏の両残余部分、１０，１
１……絶縁性熱圧着層、Ａ……PCB基板、FPC
基板、太陽電池の電極等、Ｂ……PCB基板、
FPC基板、太陽電池の電極等、Ｃ，C′……本発明
の一実施例の可撓性スルホール両面ヒートシール
コネクタ、Ｄ……従来品（可撓性片面ヒートシー
ルコネクタ）、Ｅ……回路保護テープ又は絶縁印
刷。

Claims

【特許請求の範囲】１可撓性絶縁フイルム基板１と、該基板１の表裏両面に設けられ、所望の幅、相
互間隔及び本数を有し所望の電気部品端子部と表
裏それぞれにおいて電気接続すべき表裏それぞれ
の縦縞導電細条層２，３と、該表裏両導電細条層２，３を互いに所定の位置
にて導電すべき所定の位置に穿設されたスルホー
ル４の内壁に被着された導電層５と、前記表裏両導電細条層２，３上にさらに重ねて
略々同形にそれぞれ被着形成された導電性熱圧着
層６，７と、さらに、該導電性熱圧着層６，７以外の前記基板１の表
裏の両残余部分８，９に略々同一平面を形成する
ようにそれぞれ被着形成された表裏の両絶縁性熱
圧着層１０，１１とを具備して成る可撓性スルホ
ール両面ヒートシールコネクタにおいて、前記表裏の両縦縞導電細条層２，３及び前記ス
ルホール４の内壁導電層５が、(a)粒度0.1〜60μの
黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニツケル粉末、パラ
ジウム粉末、錫粉末及び粒度0.1μ以下のカーボン
ブラツク粉末の１種又は２種以上から成る導電性
微粉末20〜80重量％と、(b)クロロプレンゴム、ク
ロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂、ポリエ
ステル樹脂及び塩化ビニル樹脂の１種又は２種以
上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤５〜
30重量％と、(c)ジメチルホルムアミド、ジアセト
ンアルコール、イソホロン、ジエチルカルビトー
ル、ブチルカルビトール及びテレピン油の１種又
は２種以上から成る有機溶剤15〜80重量％とを混
合（ａ＋ｂ＋ｃ）溶解し、均一に分散せしめた見
掛比重0.9〜2.3、粘度150〜3000ポイズである導
電性懸濁液塗料の被着乾燥により形成され、前記表裏の両縦縞導電細条層２，３の上にそれ
ぞれ重ねて設けられた前記両導電性熱圧着層６，
７が、（い）粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀粉末、
銅粉末、ニツケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末
及び粒度0.1μ以下のカーボンブラツク粉末の１種
又は２種以上から成る導電性微粉末10〜65重量％
と、（ろ）クロロプレンゴム、ポリエステル樹脂、
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチ
ルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上から成
るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤10〜50重量％
と、（は）イソホロン、ジアセトンアルコール、
メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及
びジエチルカルビトールの１種又は２種以上から
成る有機溶剤15〜80重量％と、（に）テルペン系
樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種か
ら成る粘着付与剤0.1〜20重量％とを混合（い＋
ろ＋は＋に）溶解し、均一に分散せしめた見掛比
重0.9〜2.0、粘度500〜10000ポイズである導電性
熱圧着懸濁液塗料の被着乾燥により形成され、さらに、前記表裏の両絶縁性熱圧着層１０，１
１が、(i)酸化チタン、タルク、水和アルミナ及び
コロイダルシリカの１種又は２種以上から成る粉
末２〜30重量％と、(ii)クロロプレンゴム、ポリエ
ステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂
及びポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２
種以上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤
20〜60重量％と、(iii)イソホロン、ジアセトンアル
コール、メチルイソブチルケトン、キシレン、ト
ルエン及びジエチルカルビトールの１種又は２種
以上から成る有機溶剤10〜70重量％と、(iv)テルペ
ン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２
種から成る粘着付与剤0.1〜20重量％とを混合
（＋＋＋）溶解し、均一に分散せしめた
見掛比重0.8〜1.4、粘度150〜5000ポイズである
絶縁性熱圧着懸濁液塗料の被着乾燥により形成さ
れて成ることを特徴とする可撓性スルホール両面
ヒートシールコネクタ。２可撓性絶縁フイルム基板１と、該基板１の表裏両面に設けられ、所望の幅、相
互間隔及び本数を有し所望の電気部品端子部と表
裏それぞれにおいて電気接続すべき表裏それぞれ
の縦縞導電細条層２，３と、該表裏両導電細条層２，３を互いに所定の位置
にて導電すべき所定の位置に穿設されたスルホー
ル４の内壁に被着された導電層５と、前記表裏両導電細条層２，３上にさらに重ねて
略々同形にそれぞれ被着形成された導電性熱圧着
層６，７と、さらに、該導電性熱圧着層６，７以外の前記基板１の表
裏の両残余部分８，９に略々同一平面を形成する
ようにそれぞれ被着形成された表裏の両絶縁性熱
圧着層１０，１１とを具備して成る可撓性スルホ
ール両面ヒートシールコネクタの製造方法におい
て、可撓性絶縁フイルム基板１の所望するプリント
回路上のスルホールを必要とする所定位置に打抜
又はボーリングによりスルホール（透孔）４を穿
設する工程(A)と、該透孔穿設工程(A)にて得られたスルホール４の
少くとも直径を蔽う所望の幅、相互間隔及び本数
を有し所望の電気部品端子部と表裏それぞれにお
いて電気接続すべき表裏それぞれの縦縞導電細条
層２，３及び前記スルホール４内壁導電層５を、
(a)粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉末、ニ
ツケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末及び粒度
0.1μ以下のカーボンブラツク粉末の１種又は２種
以上から成る導電性微粉末20〜80重量％と、(b)ク
ロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリウ
レタン樹脂、ポリエステル樹脂及び塩化ビニル樹
脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱可塑
性樹脂系結合剤５〜30重量％と、(c)ジメチルホル
ムアミド、ジアセトンアルコール、イソホロン、
ジエチルカルビトール、ブチルカルビトール及び
テレピン油等の１種又は２種以上から成る有機溶
剤15〜80重量％とを混合（ａ＋ｂ＋ｃ）溶解し、
均一に分散せしめた見掛比重0.9〜2.3、粘度150
〜3000ポイズの導電性懸濁液塗料を用いて、塗布
又はスクリーン印刷、さらに前記透孔４内壁面に
は垂れて侵入させ加熱乾燥して形成する工程(B)
と、（い）粒度0.1〜60μの黒鉛粉末、銀粉末、銅粉
末、ニツケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末及び
粒度0.1μ以下のカーボンブラツク粉末の１種又は
２種以上から成る導電性微粉末10〜65重量％と、
（ろ）クロロプレンゴム、ポリエステル樹脂、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチル
メタクリレート樹脂の１種又は２種以上から成る
ゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤10〜50重量％
と、（は）イソホロン、ジアセトンアルコール、
メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及
びジエチルカルビトールの１種又は２種以上から
成る有機溶剤15〜80重量％と、（に）テルペン系
樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種か
ら成る粘着付与剤0.1〜20重量％とを混合（い＋
ろ＋は＋に）溶解し、均一分散せしめた見掛比重
0.9〜2.0、粘度500〜10000ポイズである導電性熱
圧着懸濁液塗料を用いて、前記表裏の両縦縞導電
細条層２，３の上にそれぞれ重ねてスクリーン印
刷で被覆塗布し、乾燥して導電性熱圧着層６，７
を形成する工程(C)と、さらに、 (i)酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロ
イダルシリカの１種又は２種以上から成る粉末２
〜30重量％と、(ii)クロロプレンゴム、ポリエステ
ル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂及び
ポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以
上から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系結合剤20〜
60重量％と、(iii)イソホロン、ジアセトンアルコー
ル、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエ
ン及びジエチルカルビトールの１種又は２種以上
から成る有機溶剤10〜70重量％と、(iv)テルペン系
樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種か
ら成る粘着付与剤0.1〜20重量％とを混合（＋
＋＋）溶解し、均一に分散せしめた見掛比
重0.8〜1.4、粘度150〜5000ポイズの絶縁性熱圧
着懸濁液塗料を用いて、前記の導電性熱圧着層
６，７以外の前記基板１の表裏の両残余部分８，
９に略々同一平面になるようにそれぞれスクリー
ン印刷にて塗布し、加熱乾燥して表裏の両絶縁性
熱圧着層１０，１１を形成する工程(D)とから成る
ことを特徴とする可撓性スルホール両面ヒートシ
ールコネクタの製造方法。