JPS63300521A - モ−ルド形半導体装置の製造方法 - Google Patents
モ−ルド形半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS63300521A JPS63300521A JP62136673A JP13667387A JPS63300521A JP S63300521 A JPS63300521 A JP S63300521A JP 62136673 A JP62136673 A JP 62136673A JP 13667387 A JP13667387 A JP 13667387A JP S63300521 A JPS63300521 A JP S63300521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- cushioning material
- molten resin
- semiconductor device
- cavities
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、型板内に溶融樹脂を供給する工程を備えたモ
ールド形半導体装置の製造方法に関する。
ールド形半導体装置の製造方法に関する。
従来、この種モールド形半導体装置の製造方法に用いる
樹脂封止装置は第５図および第６図に示すように構成さ
れている。これを同図および第７図に基づいて説明する
と、同図において、符号１および２で示すものは各々キ
ャビティｌａ、２ａを有する上下２つの型板、３はこれ
ら両型板１゜２のうち下側の型板２に設けられゲート４
を介してキャビティ２ａに連通ずるランナーである。ま
た、５は前記両型板１．２間に型締め状態において設け
られ半導体素子６を接合するアイランド７を有するリー
ドフレームである。なお、８は前記両型板１．２のうち
下側の型板２のパーティング面２ｂに設けられたフレー
ム位置決め用のピンである。
樹脂封止装置は第５図および第６図に示すように構成さ
れている。これを同図および第７図に基づいて説明する
と、同図において、符号１および２で示すものは各々キ
ャビティｌａ、２ａを有する上下２つの型板、３はこれ
ら両型板１゜２のうち下側の型板２に設けられゲート４
を介してキャビティ２ａに連通ずるランナーである。ま
た、５は前記両型板１．２間に型締め状態において設け
られ半導体素子６を接合するアイランド７を有するリー
ドフレームである。なお、８は前記両型板１．２のうち
下側の型板２のパーティング面２ｂに設けられたフレー
ム位置決め用のピンである。
このように構成された樹脂封止装置を用いて半導体装置
を製造するには、両型板１．２間に予め半導体素子６が
接合されたリードフレーム５を位置決めした後、キャビ
ティｌａ、２ａ内に溶融樹脂を供給することにより行わ
れる。
を製造するには、両型板１．２間に予め半導体素子６が
接合されたリードフレーム５を位置決めした後、キャビ
ティｌａ、２ａ内に溶融樹脂を供給することにより行わ
れる。
ところで、この種モールド形半導体装置の製造方法にお
いては、リードフレーム５やパーティング面の面状態の
ばらつきによって第８図および第９図に示すように両型
板１．２間の間隙からパッケージ９の外側のリードフレ
ーム５上に溶融樹脂が流出してばり１０が発生していた
。この結果、次の工程でぼり取り作業が必要になり、半
導体装置の製造を煩雑にするだけでな（、半導体装置の
製造に多大の時間を費やすという問題があった。
いては、リードフレーム５やパーティング面の面状態の
ばらつきによって第８図および第９図に示すように両型
板１．２間の間隙からパッケージ９の外側のリードフレ
ーム５上に溶融樹脂が流出してばり１０が発生していた
。この結果、次の工程でぼり取り作業が必要になり、半
導体装置の製造を煩雑にするだけでな（、半導体装置の
製造に多大の時間を費やすという問題があった。
因に、前記した溶融樹脂は両型板１，２間に１０μｍ程
度の間隙が形成されていると流出するものである。
度の間隙が形成されていると流出するものである。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので樹脂封止
後のぼり取り作業を不要にし、もって半導体装置製造の
簡素化ならびに作業時間の短縮化を図ることができるモ
ールド形半導体装置の製造方法を提供するものである。
後のぼり取り作業を不要にし、もって半導体装置製造の
簡素化ならびに作業時間の短縮化を図ることができるモ
ールド形半導体装置の製造方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段〕
本発明に係るモールド形半導体装置の製造方法は、型締
め前にキャビティ外側のリードフレームと型板のパーテ
ィング面との間にシート状の緩衝材を介在させるもので
ある。
め前にキャビティ外側のリードフレームと型板のパーテ
ィング面との間にシート状の緩衝材を介在させるもので
ある。
本発明においては、樹脂封止時にキャビティ外への溶融
樹脂の流出を阻止することができる。
樹脂の流出を阻止することができる。
第１図および第２図は第３図の１−１線断面図とｎ−ｎ
線断面図、第３図は本発明に係るモールド形半導体装置
の製造方法に用いる樹脂封止装置の下型板を示す平面図
で、同図以下において第５図〜第９図と同一の部材につ
いては同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図
において、符号２１で示すものは通気性を有する紙製の
緩衝材で、前記キャビティｌａ、２ａの外側に位置し、
前記上側の型板１のパーティング面１ｂと前記リードフ
レーム５問および前記下側の型板２のパーティング面２
ｂと前記リードフレーム５間に介装されており、全体が
シート状に形成されている。
線断面図、第３図は本発明に係るモールド形半導体装置
の製造方法に用いる樹脂封止装置の下型板を示す平面図
で、同図以下において第５図〜第９図と同一の部材につ
いては同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図
において、符号２１で示すものは通気性を有する紙製の
緩衝材で、前記キャビティｌａ、２ａの外側に位置し、
前記上側の型板１のパーティング面１ｂと前記リードフ
レーム５問および前記下側の型板２のパーティング面２
ｂと前記リードフレーム５間に介装されており、全体が
シート状に形成されている。
２２は前記両型板１．２のうち下側型板２のパーティン
グ面２ｂに設けられ前記緩衝材２１を位置決めするピン
、２３はこのピン２２の逃げ孔である。
グ面２ｂに設けられ前記緩衝材２１を位置決めするピン
、２３はこのピン２２の逃げ孔である。
次に、本発明におけるモールド形半導体装置の製造方法
について説明する。
について説明する。
先ず、第４図（ａｌに示すようにピン２２によって下側
の型板２の所定位置に緩衝材２１を位置決めする。次に
、予め半導体素子６が接合されたリードフレーム５を同
図偽）に示すようにピン８によって緩衝材２１の上方に
位置決めした後、この緩衝材２１の上方に同図（Ｃ）に
示すように緩衝材２１を位置決めする。すなわち、型締
め前に型板１とリードフレーム５問および型板２とリー
ドフレーム５間に緩衝材２１を介在させるのである。そ
して、同図（ｄ）に示すように型締めしてキャビティｌ
ａ。
の型板２の所定位置に緩衝材２１を位置決めする。次に
、予め半導体素子６が接合されたリードフレーム５を同
図偽）に示すようにピン８によって緩衝材２１の上方に
位置決めした後、この緩衝材２１の上方に同図（Ｃ）に
示すように緩衝材２１を位置決めする。すなわち、型締
め前に型板１とリードフレーム５問および型板２とリー
ドフレーム５間に緩衝材２１を介在させるのである。そ
して、同図（ｄ）に示すように型締めしてキャビティｌ
ａ。
２ａ内に溶融樹脂を供給することによりリードフレーム
５上の半導体素子６を封止する。このとき、溶融樹脂は
加熱硬化する。しかる後、同図（ｅ）に示すように両型
板１．２を開いて緩衝材２１付きのリードフレーム５を
外部に取り出し、これから同図（ｎに示すように緩衝材
２１を取り除く。
５上の半導体素子６を封止する。このとき、溶融樹脂は
加熱硬化する。しかる後、同図（ｅ）に示すように両型
板１．２を開いて緩衝材２１付きのリードフレーム５を
外部に取り出し、これから同図（ｎに示すように緩衝材
２１を取り除く。
このようにして、モールド形半導体装置を製造すること
ができる。
ができる。
したがって、本発明においては、樹脂封止時にキャビテ
ィｌａ、２ａ外への溶融樹脂の流出を阻止することがで
きるから、樹脂封止後のぼり取り作業を不要にすること
ができる。
ィｌａ、２ａ外への溶融樹脂の流出を阻止することがで
きるから、樹脂封止後のぼり取り作業を不要にすること
ができる。
また、本実施例においては、緩衝材２１が通気性を有す
る材料によって形成されているから、両型板１，２内の
空気を型外に逃がすことができ、それだけ半導体装置と
しての品質を高めることができる。
る材料によって形成されているから、両型板１，２内の
空気を型外に逃がすことができ、それだけ半導体装置と
しての品質を高めることができる。
なお、本実施例においては、型板１とリードフレーム５
問および型板２とリードフレーム５間に緩衝材２１を介
在させる例を示したが、本発明はこれに限定されるもの
ではな（、リードフレーム５と型板１との間にのみ介在
させるもの、あるいはリードフレーム５と型板２との間
にのみ介在させるものでもよい。
問および型板２とリードフレーム５間に緩衝材２１を介
在させる例を示したが、本発明はこれに限定されるもの
ではな（、リードフレーム５と型板１との間にのみ介在
させるもの、あるいはリードフレーム５と型板２との間
にのみ介在させるものでもよい。
また、本実施例においては、緩衝材２１として通気性を
有するものを使用する例を示したが、本発明はこれに限
定されず、通気性のみならず水溶性を有するものを使用
することによりリードフレーム５から緩衝材２１を取り
除く作業を簡単に行うことができる。
有するものを使用する例を示したが、本発明はこれに限
定されず、通気性のみならず水溶性を有するものを使用
することによりリードフレーム５から緩衝材２１を取り
除く作業を簡単に行うことができる。
以上説明したように本発明によれば、型締め前ニキャビ
ティ外側のリードフレームと型板のパーティング面との
間にシート状の緩衝材を介在させるので、樹脂封止時に
キャビティ外への溶融樹脂の流出を阻止することができ
る。したがって、従来必要とした次工程でのぼり取り作
業が不要となるから、半導体装置製造の簡素化ならびに
作業時間の短縮化を図ることができる。
ティ外側のリードフレームと型板のパーティング面との
間にシート状の緩衝材を介在させるので、樹脂封止時に
キャビティ外への溶融樹脂の流出を阻止することができ
る。したがって、従来必要とした次工程でのぼり取り作
業が不要となるから、半導体装置製造の簡素化ならびに
作業時間の短縮化を図ることができる。
第１図および第２図は第３図のＩ−Ｉ線断面図と■−■
線断面図、第３図は本発明に係るモールド形半導体装置
の製造方法に用いる樹脂封止装置の下型板を示す平面図
、第４図（ａ）〜（ｆ）は本発明に係るモールド形半導
体装置の製造方法を説明するための図、第５図および第
６図は各々第７図の■−Ｖ線断面図とＶｌ−’Ｖｌ線断
面図、第７図は従来のモールド形半導体装置の製造方法
に用いる樹脂封止装置の下型板を示す平面図、第８図は
樹脂封止後のリードフレームを示す平面図、第９図は第
８図のＩＸ−ＩＸ線断面図である。 １．２・・・・型板、ｌａ、２ａ・・・・キャビティ、
ｌｂ、２ｂ・・・・パーティング面、５・・・・リード
フレーム、６・・・・半導体素子、１０・・・・溶融樹
脂、２１・・・・緩衝材。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 ｆＮ３１−４ 第４図 第５図 第７図 第８図 第９図
線断面図、第３図は本発明に係るモールド形半導体装置
の製造方法に用いる樹脂封止装置の下型板を示す平面図
、第４図（ａ）〜（ｆ）は本発明に係るモールド形半導
体装置の製造方法を説明するための図、第５図および第
６図は各々第７図の■−Ｖ線断面図とＶｌ−’Ｖｌ線断
面図、第７図は従来のモールド形半導体装置の製造方法
に用いる樹脂封止装置の下型板を示す平面図、第８図は
樹脂封止後のリードフレームを示す平面図、第９図は第
８図のＩＸ−ＩＸ線断面図である。 １．２・・・・型板、ｌａ、２ａ・・・・キャビティ、
ｌｂ、２ｂ・・・・パーティング面、５・・・・リード
フレーム、６・・・・半導体素子、１０・・・・溶融樹
脂、２１・・・・緩衝材。 代 理 人 大 岩 増 雄 第１図 ｆＮ３１−４ 第４図 第５図 第７図 第８図 第９図
Claims (4)
- （１）上下２つの型板間に予め半導体素子が接合された
リードフレームを位置決めした後、このリードフレーム
上の半導体素子を前記両型板のキャビティ内に溶融樹脂
を供給することにより封止するモールド形半導体装置の
製造方法において、型締め前に前記キャビティ外側のリ
ードフレームと前記型板のパーティング面との間にシー
ト状の緩衝材を介在させることを特徴とするモールド形
半導体装置の製造方法。 - （２）緩衝材をリードフレームと上型板との間に位置付
ける特許請求の範囲第１項記載のモールド形半導体装置
の製造方法。 - （３）緩衝材をリードフレームと下型板との間に位置付
ける特許請求の範囲第１項記載のモールド形半導体装置
の製造方法。 - （４）緩衝材を通気性を有する材料によって形成する特
許請求の範囲第１項、または第２項または第３項記載の
モールド形半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62136673A JPS63300521A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | モ−ルド形半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62136673A JPS63300521A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | モ−ルド形半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63300521A true JPS63300521A (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=15180799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62136673A Pending JPS63300521A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | モ−ルド形半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63300521A (ja) |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP62136673A patent/JPS63300521A/ja active Pending
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