JPS63227100A - 電子機器の筐体構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は電子機器の筐体構造に係り、特に電気シールド
された電子搬器の筐体構造に関する。

（従来の技術） 電子機器、特に無線機は外来電波などの干渉を受けない
ように、通常シールドケースなどで電気シールドを行っ
ている。このような電子機器の筐体は従来は第２図に示
すように構成されていた。

すなわち、合成樹脂などで形成された上下１対の筐体１
ａ、１ｂ内にプリント配線板２が脚１３を介して設けら
れており、このプリント配線板２上に形成された回路に
各種電子部品４が実装されている。このプリント配線板
２上には電気シールドを行うためにシールドケース５が
取付けられており、このシールドケース５と前記筐体１
ａの内面との間にはある程度の間隔を設けである。

上記のように構成された従来の筐体１によると、内部に
プリント配線板３とシールドケース５とが配設されてお
り、しかもシールドケース５が筐体１ａの内面に接触し
ないようにその間に間隔を設けなければならないため、
筐体１を薄形化、小形化することが困難でおるという問
題があった。またシールドケース５が必要となるためコ
スト高になるという欠点もあった。

また別の従来の筐体構造として、合成樹脂などにより形
成された筐体の内面に直接回路パターンを形成したもの
もある。この構造によると筐体の薄形化、小形化には有
効であるが、電気シールドに関しては別の手段を設けな
ければならず、無線機などには不適当であった。

ざらにまた別の従来の筐体構造として、金属部材で筐体
を構成し、この筐体を構成する金属部材上に絶縁部材を
介して回路パターンを形成したものもある。この構造に
よると十分な電気シールド効果を得られず、しかも金属
部材で筐体を構成する場合成形が困難であり、重量も重
くなりコスト高になるという問題があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は従来の電子搬器の筐体構造で問題であった、内
部にプリント配線板とシールドケースを取付けると、筐
体が大形となり一定の大きざの筐体では高密度実装がで
きず、また筐体内面に回路パターンを形成しただけでは
電気シールド効果が得られず、金属部材で筐体を構成し
た場合は成形が困難でコスト高になるという問題を解決
し、薄形化、小形化が可能で電気シールド効果を有する
電子機器の筒体構造を提供することを目的とする。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） 本発明は上記の目的を達成するために、非金属部材間に
電気シールド部材からなる遮へい層を挟持して、三層一
体とした筐体と、この筐体の内側表面に形成され電子部
品を実装する回路パターンとを具備して成るものである
。

（作用） 上記の構造によると、電気シールド部材を非金属部材で
挟持して三層一体に形成された材料を用いて筐体を成形
加工で構成し、非金属部材である筐体内側の表面に電子
部品を実装する回路パターンを形成するようにしたので
、電気シールド効果を有し、かつ筐体を薄形化、小形化
することができる。

（実施例） 以下、本発明に係る電子機器の筐体構造の一実施例を図
面を参照して説明する。

第１図に本発明の一実施例を示す。この図において第２
図に示す従来例と同一または同等部分には同一符号を付
して示す。上下１対の筐体１ａ。

１ｂはそれぞれ合成樹脂層６，７の間に金属板８が挟持
されて三層一体となった材料を用いて成形加工によって
形成されている。この金属板８は電気シールド作用を有
する遮へい層となっている。

匣体１ａ、１ｂの内側の表面上には、公知の手段により
それぞれ回路パターン９ａ、９ｂが形成されている。そ
してこれらの回路パターン９ａ、９ｂ上に電子部品４が
実装され、上下１対の筐体１ａ、’１ｂが一体に接合さ
れている。

次に本実施例の作用を説明する。筐体１ａ、１ｂには電
気シールド作用を有する金属板８が設けられているので
、筐体１ａ、ｌｂ自体が電気シールド効果を有し、別に
シールド板を設ける必要はない。また筐体１ａ、ｌｂ自
体にそれぞれ回路パターン９ａ、９ｂが形成されている
ので、別にプリント配線板を設ける必要もない。

本実施例によれば、別にシールド板とプリント配線板と
を設ける必要がないため、筐体１ａ、１ｂを薄形化、小
形化することができ、しかも電気シールド効果も十分に
得ることができる。このため材料費、組立費の低減が可
能となりコストを安くすることができる。特にコードレ
ス電話や携帯電話などの無線機器は小形薄形で軽量であ
り、しかも電気シールド効果を有することが要求される
ので、これらの無線機器に本実施例による筐体構造を用
いれば効果は大である。

［発明の効果］ 上述したように本発明によれば、電子機器の筐体を非金
属部材間に電気シールド部材からなる遮へい層を挟持し
て形成された材料によって構成し、この筐体の内側表面
に回路パターンを形成したので、筐体構造を薄形化小形
化することができ、しかも十分な電気シールド効果を得
ることができる。。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子機器の筐体構造の一実施例を
示す縦断面図、第２図は従来の電子機器の筐体構造を示
す縦断面図である。 １・・・筐体 ４・・・電子部品 ６．７・・・合成樹脂層（非金属部材）８・・・金属板
（′ａへい圀） ９・・・回路パターン 代理人　弁理士　　則　近　憲　缶 周　　山王　− 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　非金属部材間に電気シールド部材からなる遮へい層を
   挟持して、三層一体とした筐体と、この筐体の内側表面
   に形成され電子部品を実装する回路パターンとを具備し
   て成ることを特徴とする電子機器の筺体構造。