JPS63301407A - 回路の接続部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は集積回路、液晶表示パネルあるいはＥＬ表示パ
ネル等の接続端子と、必要とする他の電気部材との回路
との間を電気的に接続するに適した回路の接続部材に関
する。

（従来の技術） 電子部品の小形薄形化に伴ない、こｎらに用いる（口）
路は高密度、高精細化している。こｎも微細回路の接続
は従来の半田やゴムコネクターなどでは対応が困難であ
ることから、最近では異方導電性の接着剤や膜状物（以
下接続部材という）が多用されるようになってきた。

この方法は、相対峙する回路間に導ｔｌ［ｆｉ２子を所
定量含有した接着剤よりなる接続部材層を設け、加圧も
しくは加熱加圧手段を構じることによって、回路間の電
気的接続と同時に隣接回路間には絶縁性を付与し、相対
峙する回路を後着固定するものである。

しかしながらこの方法罠おいては、回路間の導通は主と
して複数個の導電材料、多くの場合には金属粉子の接触
によって得られるものであり、金属粒子が剛直であるた
めに粒子／回路間あるいは粒子／粒子間の接触面積が光
分でない。

さらに金属粒子の熱膨張率は接着剤に較べて一般的に１
桁程度小さいため罠、たとえは高温時においては金）１
１４粒子の膨ＩＪ！Ｘ量は接着剤に較べて少なく接続回
路の間隙の変化に対して追随（以下温度変化に対する追
随性という〕できないので、回路への金属粒子の接触面
積や接触点数が減少し接続抵抗の増加や４通不良を生じ
る。

すなわち４を性粒子を金属粒子とした場合、初期の接続
性が得られたとしても温度変化を含む長期信頼性に劣る
欠点を有していた。

本発明者らは先に土紀金属粒子を用いた場合の欠点全鱗
消し信頼性を著しく向上する方法とという）を用いる方
法を提案（％願昭６１−５１０８８号）した。この方法
によｎば、導電性粒子は回路接続時の加圧あるいは加熱
加圧により回路面あるいは４電性粒子相互間で押しつけ
るように適度に変形するため光分な接触面積が得られる
ことや、高分子核材は剛性や熱膨張収縮特性が金属粒子
に較べて接着剤の性質に極めて近いこと等から温度変化
に対する追随性を有するので接続信ｌ！Ｊ性を著しく向
上することができた。

（発明が解決しようとする問題点う 上記先願光ＢＩ４は、多くの回路に対して優ｎた接続信
頼性を示すが、（ロ）路の表面がＣｒ、　ＡＪ　および
手出などの場合に接続抵抗特にその初期抵抗が高（接続
部の信頼性が不足する場合のあることが最近わかってき
た。

上記問題点について検討したところ、こｎらの回路表面
は水分等の吸着層や酸化層などの汚染）−全形成し易く
、被覆ね子では接続時に筒分子核体が軟化変形するため
に、回路表面の汚染層全突き破ることができず純金属と
の接触が光分に得られないことが原因であることがわか
った。はとんどの金属は、空気中ではｔｌｊ、Ａ〜数百
への表面酸化層が存在することが知らｎており、一般的
に酸化層は純金属に較べて導電性が低下したりあるいは
絶縁性を示すようになる。

本発明は汚染層とくに表面が虚化し易い［ｇ回路に対し
ても、優れた接続信頼性を得ることがａＪ能な回路の接
続部材を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は絶縁性接層剤と導電性粒子とよりなる回路の接
萩＠材において、前記導電性粒子として高分子核材の表
面を金属薄層により冥質的に被覆してなる粒子と金ＰＡ
粒子とを複台して用いることを％徴とする接続部材に関
する。

以下本発明全実施例を示した図面を参照しながら説明す
る。第１図のｔａＪＳｔｄｌｋ工本発明になる装本発明
の断面俣式図である。接続Ｓ胴は高分子核材１の表面が
金属薄層２により実質的に扱榎してなる被覆粒子６と、
金属粒子４を絶縁性性層剤５中に＆合して所定量分散し
たものであり、こｎらよりなる接続部材を必要に応じて
剥離可能なセパレータ６上に構成したものである。

この時、基本的には被細粒子３と金ＦＡＢ子４はいずｎ
もが単独あるいはり合（凝集）して回路間を接続するも
のとする。具体的にはその粒径が第１図ｔａ＋の如く被
覆粒子３〉金属粉子４でも、また第１図ｔｂ＋のように
両者の粒径がはＳ：四等の場合も金属粒子４は回路面へ
の食い込み分があるので被ａ粒子３は接続時に変形性を
有することから可能である。さらに第１図ｔｃＩのよう
に被覆粒子６く金属粒子４の場合は、被覆粒子６が凝集
して存在しその凝集径が金属粒子４０粒子径以上であわ
ば通用できる。

被覆粒子３および金属粒子４は独立状でも、第１図（ｄ
ｌのように相方が凝集して存在したり、これらが混在し
ても良い。筐た被覆粒子６と金属粒子４とは、接着剤の
薄層や吸層剤等により強制的に相互全付着した状態がさ
らに好プしい。

信頼性向上の点から最適な状態は第１図（ａＪおよび第
１図（ｄＪである。とわらの４１１性粒子の粒子径は％
接続すべき回路の絶縁中（スペース）よりもｌ」・さく
することが隣接回路との絶縁性を保持することから必要
である。筐た、以上の２４電性粒子の粒径よりも小さな
絶縁性粒子の伶加も、隣接回路との絶縁性を保持するこ
とから好ましい。

被覆粒子６と金Ｍ８子４とのａ讐すなわち導電性粒子の
添加量はＰ３縁性接着剤５の固形分に対して０．１へ１
５体積％好ましくは０．５〜１０体積％であり、被覆粒
子３と金Ｓ粒子４の総量て対する被覆粒子３の占める量
は体積で５〜９５％好ましくは２５〜９５％である。

導電性粒子の含有量が０．１体積％以下では満足する導
電性が得られず、１５体体槓以上では面方向において粒
子が連結する機会が増すことから、隣接回路との絶縁性
が低下するので好筐しくない。金属粒子の伶加量は本発
明を構成する上で東要なことであるが、比較的広い範囲
でその効果の発境が可能である。

本発明にかかる構成林料について以下読切する。

核種粒子３は高分子核材１の表面が金属薄層２により実
質的に被機されてなる、粒子径が１〜５０μｍの粒子を
その基本とする。

高分子核材１は完全な光央体、内部に気泡を有する発泡
体、内部が気体からなる中空体、ｌ」・粒子の集１つＫ
より核材全形成する凝集体などのいず八でも良く、これ
らを＃Ｌ独もしくは複合して用いることが出来る。

高分子核材の形状にはｇ球状が代表的であるが、その形
状については特に問わない。

高分子核材１の羽質としては、ポリスチレンやエポキシ
樹脂などの各種プラスチックＭ−ｆたはステレンブタジ
ヱンゴムやシリコーンゴム等のゴム類およびデンプンや
セルロース等の天然高分子類があり、こｎらｔ主成分と
して架橋剤や硬化剤および老化防止剤などの添加剤音用
いることが出来る。

こｎら高分子核＠は既にクロマトグラム用光填剤、標準
粒子、化粧品用途などに、たとえは東洋曹達工業■、日
本合成ゴム■、トーン■、ハ 鐘紡■などから市販さｎて居り入手’ｉＪ能である。

金属薄層２は導電性全方する各種の金属、全仏酸化物、
会合等が用いられる。

金属元素の例としては、Ｚｎ、　Ａｄ、　Ｓｂ、　Ａｕ
。

Ａｇ、　Ｓｎ、　Ｆｅ、　Ｃｕ、　Ｐｂ、　Ｎｉ、　Ｐ
ｄ、　Ｐｔ　　などがあり、これら単独もしくは抱付し
て用いることが出来、さらに特殊な目的たとえは硬度や
表面張力の調整および密着性の改良などのためにＭｏ、
　Ｍｎ。

Ｃｄ、　Ｓｉ、およびＣｒ　などの他の元素や化付物な
ども重加できる。導電性とＭ腐食性から、Ｎｉ。

Ａｇ、　Ａｕ、　Ｓｎ、　Ｃｕ　が好ましく通用でき、
こｎらは筐だ単層もしくは複層以上としても形成可能で
ある。こｎらを用いて被積層を形成する方法としては、
蒸着法、スパッタリング法、イメンプレーティング法、
浴剤法などの乾式法や、めっき法などが通用できるが、
湿式の分散糸によることから均一厚みの被籾層を得るこ
との出来る！！解めっき法が好ソしい。被ａｔ層の４み
は０．０１〜５μｍ程度が通用できるが、ＣＬＯ５Ｓ１
．０μｍが好ましい。ここで厚みはたとえは金属下地層
のある場＠−はそのＮをも含むものとする。

被籾層の厚みが薄いと導電性が低下し、厚みが増すと回
路接続時における尚分子核材の変形が起り難いことから
回路への接触面積が減少するので好ましくない。被棟粒
子３の板径はｃＬ５〜５０μｍが通用可能である。ａ５
μｍ以下では充填粒子舷が多くなり回路との接Ｎ面槓が
来質的に減少するために回路との接着性が低下し、５０
μｍ以上では粒子が１！４腰回路間に存在した時に絶縁
性が失なわれるので接続部材の分解能をはかる上で好ｆ
しくない。粒子を工接続部材中に独立もしくは凝集して
存在することが出来る。

金属粒子４は粒子＆ａｏｉ〜５０μｍ’ｌあり、回路接
続時において高分子核材１より剛性が篩（耐腐食性に優
ｎた粒子より選択される。粒子径が１０１μｍ以下では
、回路表面の汚染層を突き破る能力に欠けるので本発明
の実施に不通であり、粒子径５０μｍ以上では隣接回路
間に粒子が存在した時に絶縁性が失なわれるので好まし
くない。好筐しい粒子径の範囲はｃＬ０３〜３０μｍで
ある。

金属粒子の形状についてははｙ球状であることが好まし
いが特に規定しない。特に好ましい形状は粒子の表面に
突起物や凹凸を多数有するものであり、この形状および
剛性の高さにより回路表面の汚染層への食い込み能力が
増加する。

これらの金＠粒子としては、Ｚｎ、　ＡＪ、　Ｓｂ、　
Ｕ。

Ｃｄ、　Ｇａ、　Ｃａ、　Ａｕ、　Ａｇ、　Ｃｏ、　Ｓ
ｎ、　Ｓｅ、　Ｆｅ、　Ｃｕ。

Ｔｈ、　Ｐｂ、　Ｎｉ、　Ｐｄ、　Ｂｅ、　Ｍｇ、　Ｍ
ｎ　　などがあり、こｎらを単独もしくは複合して用い
ることが可能である。筐たこれらの金属はめつき等によ
り２層以上の構成とすることも可能である。上記金）ｆ
４枚子では、耐腐食性に優ｎかつ入手が容易であること
から、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ　が好筺しく通用できる。また
本発明の変形性全有しない粒子として、上記した金属粒
子の他に接続時の剛性が高分子核材よりも高く被ｅ１８
子に較べて変形し難い組成物、たとえばガラス、セラミ
ック、アルミナ等の無機物や高剛性の高分子材料などｔ
核材とし、その表面を金属めっき等により導電性被膜全
形成した粒子全用いることも可能である。

本発明で用いろｎる絶縁性接着剤５としては、基本的に
はＰ３縁性全示す通常の接着性シート類に用いられてい
る配合が通用可能である。かＮる接着剤の成分としては
凝集力を付与するポリマーと、その他必要に応じて用い
る粘着付与剤、粘着性調整剤、架橋剤、老化防止剤、分
散剤等からなっている。

これらポリマー橿としては、エチレン酢酸ビニル共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体Ｒ性物、ｙｌＪエデ
レン、エデレンー７’　Ｏピンン共重付体、エチレン−
アクリル酸共重曾体、エチレン−アクリル酸エステル共
Ｎ台体、エデレンーアクリル酸塩共重曾体、アクリル酸
エステル系ゴム、ポリインプデレン、アタクチックポリ
プロピレン、ポリビニルブチラール、アクリロニトリル
−ブタジェン共重合体、ステンンープタジェンブロック
共重酋体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、ポ
リブタジェン、エチルセルロース、フェノキシ、ポリエ
ステル、エボギシ、ポリアミド、およびポリウレタン、
天然ゴム、シリコーン系ゴム、ポリクＱＣＸプ１／ン等
の合成ゴム類、ポリビニルエーテルなどが適用可能であ
り、単独あるいを工２ａ以上併用して用いられる。

粘着付与剤としては、ジシクロペンタジェン樹脂、ａジ
ン、変性ｑジン、テルペン樹脂、キシレン１４　ＩＩＩ
　、テルペン−フェノール樹脂、アル中ル２エノール４
１目旨、クマロン−インデン掬刀旨等があり、これらを
必要に応じて、単独あるいは２ａ！以上併用して用いる
。粘着性調整剤としてはたとえはジオクチルフタレート
ｆｋ工じめとする各種可塑剤類等が代表的である。

架橋剤はポリマーの凝集力を高めることが必要な場合に
用いらｎ、ポリマの官能基と反応する多官能性物質であ
り、たとえばポリイソシアネート、メラミン樹脂、尿素
樹脂、フェノール樹脂、アミン類、酸無水物、過酸化物
等があげらｎ、さらに光硬化性の場合の増感剤としてベ
ンゾフェノン、ベンゾキノン等でも良い。

老化防止剤は、ポリマーバインダの熱、酸素、光等に対
する安定性を高めることが必要なｍｅに用いるものでた
とえば金属石クン類を代表とする安定剤や、アルキルフ
ェノール類などの酸化防止剤、ベンゾフェノン糸、ベン
ゾトリアゾール糸などの紫外線吸収剤等があり、やはり
必要に応じて単独あるいは２種以上併用して用いられる
。

分散剤は、４４件粒子の分数性向上のために用いるｍｅ
がある。この例としてはたとえは界面活性剤があり、ノ
ニオン系、カブオン糸、アニオン糸、両性のうち１徨あ
るい（工２釉以上併用して用いることができろ。

本発明にか入る接続部材の製造法としては、ポリマおよ
びその他必要に応じて使用する市加剤からなる接着剤組
成物を溶剤に溶解するか懸濁状に媒体中に分散しあるい
は熱浴融させて液状とした後に導電性粒子全ボールミル
や攪拌装置などの通常の分散方法により混付し、４電性
粒子混合接着剤組成物金得る。

１剤を用いる場合については、高分子核拐上に金属層の
形成された２ｊ！電性粒子は溶剤に対する溶解性がほと
んどないため溶剤を用いることも可能であるが、接着剤
を溶解し高分子核材を溶解しない溶剤を選択することが
さらに好ましい。この手段としては、たとえば接着剤を
エマルシラン化して水媒体中に導電性教子全分散するこ
ともよい方法である。

上記２ＳＴＬ性籾子混粒子着剤組成物は、接続を要する
一方あるいは双方の回路上にスクリーン印刷やロールコ
ータ等の手段を用いて直接回路上に接続部材Ｎを形成し
ても良く、またフィルム状の連続長尺体とにもよい。連
続長尺体としての接着剤フィルムを得るには紙やプラス
チックフィルム等に必要に応じて剥離処理を行なったセ
パレータ上に前記手段により接続部材ＪＩＩＩ全形成後
連続的に巻重しても良いし、接着層の粘着性が無い場合
においてはセパレータを用いずに巻重することも可能で
あり、さらに接着ル」の補強用として、たとえは不織布
等の芯材を用いることも可能である。

上記製法において接着剤組成物中に浴剤あるいは分触媒
を會む場合においては消削乾燥時の厚み方向の体積収縮
現象を利用して導電性粒子が厚み方向により密な配列を
有する接着剤フィルムを得ることが可能であり、ス無溶
剤下のホットメルト塗工においては、製造時の浴剤によ
る環境汚染を防止することができる。

接着剤フィルムの厚みは、導電性粒子の粒径および接続
部材のｔＰ！！注を考慮して相対的に矢示するが、１〜
１００μｍの厚みが好！しい。

１μｍ以下では光分な接着性が得られず、１００μｍ以
上では光分な導電性金得る為に多量の導電性粒子の混曾
を必要とすることから実用的でない。この理由からさら
に好ましい厚みは３〜５０μｍである。

このようにして得られた接着剤フィルムはかなりの透明
性全有する。接着剤フィルムが透明性を有すると製造時
の品質管理が行い易く外観士の見映えも良い。また表示
累子類の接着等においては、被着体全透視できる構成を
とることも可能となる。

得らｎた接着剤フィルムを用いて回ｊ！８を接続する方
法としては、たとえば回路に接着剤フィルム金仮貼付し
た状態でセパレータのある場合にはセパレータを剥離し
、あるいは接着剤組成物を回路上に塗布し必要に応じて
溶剤除去後の状態で、その面罠他の接続すべき回路全熱
プレスあるいは加熱ロール等で貼付けｎはよい。

第２［１ＮｔａＪ〜ｔｄＪはか〜る方法により回路ｔ？
従接続た状態を模式的に示したもので、熱と圧力圧よっ
て接着剤５が軟化流動するとともに被覆粒子３も軟化変
形し相互に接触するので両回路７゜７′　間の導通接着
が可能となる。

この時金属粒子４は、回路７の表面に存在する汚染／ｌ
を突き破り回路７と接触することが出来るので、良好な
回路接続全得ることが可能となる。

（作用） 本発明になる各構成材料の作用について説明する。

絶縁性接着剤は接続回路（淳み方向）同士を接着し、会
わせて隣接回路（面方向）間の絶縁材料として作用する
。導電性粒子は接続回路間で電気的接続全厚え、隣接回
路間（絶縁回路部）は回路面に較べて一般的に凹状であ
り接続回路間はど圧力がかからない為と、粒径をｖ４従
回路間よりも小さな５０μｍ以下としたり、伶加枯全α
５〜１５体積％として粒子の面方向における連結を防止
することにより絶縁性が保たｎる。

この時本発明では４を性粒子として回路接続時の加圧も
しくは加熱加圧により変形性を有する粒子と有しない粒
子とヲ俵付して用いることにより、各徨材質の回路に対
して、初期の接続抵抗値の低下および長期接続信頼性を
合わせて得ることが可能となる。

すなわち金属粒子は回路接続時の加圧もしくは加熱加圧
により接着剤や被ｉ：ｉ／粒子に較べて軟化および変形
性を有しないので、回路表面の金属酸化層などの汚染Ｊ
―に食い込んで回路の純金籾層と接触可能となるために
特に初期状態において優ｎた４電性が得られる。

一方、高分子核材の表面が金属薄ノーにより実質的に破
ケされてなる被ｏＩ粒子は、金属が薄層なるが故に回路
接続時の加熱や加圧もしくは加熱加圧により高分子核材
が軟化あるいは変形口Ｊ能であり回路面あるいは粒子相
互間で押しつけるように適度に変形し接触面積を大きく
保つことが可能である。また１町しく金属がｒ４鳩であ
るため、この粒子の熱膨張率は接着剤と近似させること
が可能であるので温度変化に対する追随性があり接触面
積を大きく保つことと仕わせて、特に優ｎた長期接続借
頼が得らｎる。

また導電粒子として、高分子核材の表面が金属＃層によ
り実質的に被覆されてなる＃１．重粒子と金属粒子とを
抱合して用いることにより、剛性に優れた金属粒子は接
続時の加圧や加熱加圧により研摩剤的に作用して粒子表
面や回路表面の新鮮面全作り出すことや、あるいは接触
面に存在するＰ縁性接着剤薄ノーを破壊することも考え
られる。この過程は前述した汚染層への食い込み現象と
同じく、接着剤と（ロ）路により外界と閉鎖さｎた実質
的な無酸素雰囲気下で行なわｎるので、酸化劣化のない
金属接触による理想的な接続が可能となる。

なお金ＪＦ４粒子（工、被覆粒子の金ｆｉ薄層を一部破
壊して高分子核材に達することも考えろｎるが、この場
合は金属層の影響が少なくなって粒子が自由に熱膨張で
きるので、熱膨侵収縮時に接着剤と核種粒子との変位差
が少なくなり温度変化に対する追随性が向上することか
ら、接続信頼性はさらに向上する。

さらに金属粒子は、回路接続時の加圧もしくは加熱加圧
により回路表面の汚染Ｎや植株粒子の表面にその一部が
押込めらｉして存在するため罠、こわらの界面罠おいて
接触面積が増大することから信頼性を向上する作用も合
せて有すると考えらｎる。

（実施例） 本発明全実施例によりさらＶｃｎ細に数曲する。

実施例１〜１５および比較？ｌ１１〜２（１）絶縁性接
着剤溶液の作製 下記よりなる接着剤を混合浴解して固形分２０％の接着
剤溶液を得た。

（２）被件粒子の作製 高分子核材として、ユニペックスＣタイプ（球状フェノ
ール樹脂、ユニチカ■製商品名）をマイクロシーブを用
いて分故し、平均粒径５．１０，２５．５０μｍの粒子
金得た。

これらの粒子音用いて、下記方法により前処理の後Ｎｉ
の無電解めっきを行ない、続いてＡｕの置換めっきによ
り被１層の厚みがＮｉＱ、３　ａｍ　／Ａｕ　Ｏ，０５
ｔｔｍの０）−構成を有する被１１粒子を作製した。

（イ）前処理 高分子核材全メチルアルコール中で強制的に攪拌して、
脱脂および粗化を兼ねた前処理を行ない、その後濾過に
よりメチルアルコール全分離した。

（ロノ活性化 次知す−キットブンップ３３１６（ＰｄＣ６＋ＨＣ６＋
５ｎＣ６ｘ糸の活性化処理後、日本エレクトロプレーテ
ィングエンジニャース■製商品名）中に分散し、２５℃
−２０分間の攪拌により活性化処理をおこなった。

この後水洗、濾過を行なった。

ｔ／１無電ＭＮｉめっき 活性化処理後の粒子をブルーシューマー（無電解Ｎｉめ
りき液、浴能力３００μＵ／ｌ、日本カニゼン■製部品
名）液中に浸漬し９０℃−３０分間強制攪拌を行なった
。

所定時間後水洗した。めっき液量は粒子の表面積から算
出した。

（に）無電解Ａｕめっき 以上で得られたＮ１被株粒子の表面に、Ａｕの置換めつ
きを行なった。めりき液はレクトロレスプレップ（無電
解Ａｕめっき液、日本エレクトａプレーティングエンジ
ニアース■製商品名）であり、９０℃−６０分間のめつ
き処理を行ないその後で水を用いてよく洗浄し、つｙい
て９０℃−２時間の乾燥を行なった。

＋３７　　金属粒子 用いた金属粒子は下記の４裡類である。

（ａＪ　　平均粒径α０３μｍ、ガス中蒸発法Ｎｉ、真
空冶金■製、 ｔｂ＋　　平均粒径２μｍ１カルボニルＮｉ、インコ■
製 （Ｃ１平均粒径２．５　ｔｉｍ　、　（ｂＪＫ　Ａｕ　
ｃＬｌ　ａｍのめっき層形成 （（ｌ　　平均粒径２５μｍ、アトマイズＮｌ、三井金
属工業■製 なおｔｃｌのＡｕめっきは、前項と同じＡｕめっき液圧
より同様に作製した。

（４）　　接続部材の作製 上記した（１）〜（３）全所定ｆ！（固形分配合比、詳
細は第１表に示す）混会し、バーコータによりセパレー
タ（シリコーン処理ポリエステルフィルム、厚み３８μ
ｍ）上に塗布し、１００℃−５分間の乾燥を行ない、ｒ
ｆＴ定の乾燥後の厚み（第１表参照）全有する接続Ｓ材
を作製した。

（５）　　回路の接続 ライン巾Ｑ、ｌ　ｍｍ、ピップＱ、２ａｕｎ、厚み６５
μｍのＣｕ回路を有する全回路中１００市のフレ中シブ
ル回路ａ（ＦＰＣ）に、接着中３市長さｊＱＱａｏｓに
切断した接続部材全載置して、１５０℃−２ｋｇ／ａＩ
Ｉ＋−５秒の加熱加圧により接続部材付ＦＰＣｔ−得た
。その後セパレータを剥離して、他の同一ビックを有す
る透明導電ガラス（Ｃｒ回路、および一部比較用として
１７０回路も使用、ガラス厚み１．１　ｆｆ１ｌｌｌ　
）と顕微鏡下て回路の位置会わせを行ない、１５０℃−
３０ｋｇ　／ｃａ＋　−２０秒間の加熱加圧により回路
の接続全行なった。

（６）評価方法 上記により得た回路の接続体の熱衝撃試験前後における
接続抵抗の測定結果全第１表に示した。

接続抵抗の測定はマルチメータ（ＴＲ−６８７７、アト
パンテスト＠４裂）により行ない１試料５００点の接続
抵抗の平均値で表示した。熱衝撃試験は一り０℃／３０
分→１００℃／３０分全１サイクルとして６００サイク
ルおこなった。

なお隣接回路間の絶縁抵抗はいずｎも１０９Ω以上と良
好であった。

（７）結果 各実施例と％Ｃｒ回路に対して、良好な初期および熱＠
撃試験後の接続抵抗を示すことがわかった。熱衝撃試験
は信頼性評価の中でも最も苛酷な試験であることから、
良好な信頼性を有することがわかる。

比較例１は被覆粒子のみの場合であるが。

１７０回路の場合には初期および熱衝撃試験後ともに良
好な接続抵抗を示しているが、Ｃｒ回路では初期抵抗が
５００と高い。一方比戦例−２は金属粒子のみのＳ合で
あるが、ＩＴＯおよびＣｒ回路ともに良好な初期抵抗は
得られるものの、熱衝撃試験後の抵抗上昇が大きい。

比較例１〜２の導電性粒子を併用した実施例９・−１１
においては、初期抵抗および熱衝撃試験後ともに良好な
信頼性がＣｒおよびｌＴｏの両回路に対して得らｎた。

なお接続部の断面を走査型電子顕微鏡により観察したと
ころ、実施例１−４においては第２図の＋ｄＪで模式的
に表わしたよう罠、複機粒子および金ｆｆ４粒子は数個
凝集して存在し、金属粒子ｔＸ被覆粒子の周辺や回路面
との間に存在していた。同様に実施例５においては第２
ａｌＣＪ、実施例６ＶＣおいては第２図（ｂ）、実施例
６〜８および実施例１２においては第２図ｔａ＞のよう
に各々存在していた。

実施例１４〜１６ （１）絶縁性接着剤の作製 下記よりなる配合物を１仕攪拌して、固形分２９％の接
着剤浴液を作製した。

（２）被覆粒子 被覆粒子として、ファインパール（球状ポリスプレン樹
脂、住友化学工業＠製商品名）をマイクロシーブを用い
て、ふるい１３８ｍパス品を得、さらに沈降分離して平
均粒径１μｍの粒子およびふるい目１６μｍオン２５μ
ｍパス品の平均な径２０μｍの２ａの粒子を得た。この
粒子を用いて実施例１〜１３と同様な前処理のめとＮｉ
の無電解めっきを、下記めっき液中に粒子全分散攪拌し
ながら９０℃−３０分おこなった。めっき級族の厚み調
節は粒子の表面積とめっき液中の有効Ｎｉ成分を算出し
、めっき液嬢度を調節して行なった。すなわち本実施例
１４〜１６においては、被櫟層はＮ１の単層とした。

合端粒子、回路の接続条件および評価は実施例１〜１３
と同様である。

たｇし本実施例においては回路接続後に１５０℃、１時
間の後硬化を行なった。結果をＷ！、１表に示すが、い
ずれも良好な信頼性を示した。

本実施例においては、加熱硬化型の後着剤を用いたので
、接続は強固であり、信頼性の評価も良好であった。

（発明の効果） 以上詳述したように本発明になる回路の接続Ｓ拐は４１
注粒子として高分子核材の表面が金属薄層により冥質的
に被榎さｎてなる粒子と、金Ｍ粒子とｋａ付して用いる
こと罠より、表面汚染Ｊ＠を有する回路を含めた各種材
質の回路に対して優ｎた初期および長期の接続信頼性が
台わせて得らｎ、その工業的価値は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ　”　ｄは本発明になる接続部林？示す断面模
式図、第２１ａａ〜ｄは本発明になる接続部材を用いた
回路の接続状況を示す断面模式図である。 符号の説明 １　高分子核材　　　２　金属薄層 ３　被覆粒子　　　　４　金属粒子 ５　絶縁性接着剤　　６　セパレータ ７　回路 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、絶縁性接着剤中に導電性粒子を１５体積％未満含有
   してなる回路の接続部材において、前記導電性粒子が高
   分子核材の表面を金属薄層により実質的に被覆された粒
   子と金属粒子との混合物からなることを特徴とする回路
   の接続部材。