JPS6364390A - 電子部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は電子部品の実装］構造に関する。

（従来の技術） 一般に平面表示装置例えば液晶表示器では、薄形軽量化
するために、液晶パネルを構成するカラス基板上に）１
に品パネルを駆動するための電子部品を直接実装してぎ
た。これは例えば、駆動用集積回路チップの電極部分に
印−６す方法やめつき方法により金属を被るしてバンプ
を形成し、液晶パネルに形成された導体電極に加熱硬化
或いは加圧加熱等で接合することにより実現している。

即ら、１ξＩ間昭５２−７７７４９号公報に記載されて
いるように、駆動用ＬＳＩチップの電極上にのみ導電性
接管剤を部分印刷し、電極板上の導体電極に接続してい
る。

一方、平面表示装置は、端末機器或いはテレビの表示装
置としての検ム・１が進められ、年々、表示の人容足化
がばかられ−Ｃいる。この結果、表示パネル及びこれに
電気信号を送る駆動回路の接ｆ一端子数が急増するので
、駆動回路の電子部品は、表示パネルに高密度且つ容易
に接続される方式がｊ■：奨される。

（発明が解決しにうとする問題点） ところで現在では、駆動用集積回路チップは、より高集
積化した結果、電傳ピッヂは１００声、電１か面積もＯ
，０００１ｍｍ２以下に縮小しでおり、部分中−１１１
方法でバンプを形成することが不可能になってきている
。また金属バンプ方法では、接合時に加圧加熱するため
表示パネルヤ）電子部品にストレスが加わったり、接合
後の温１文ストレス笠によりバンプにクラック等が発生
し、接続不良が起こったりすることがおり、歩沼りや信
頼ｊ生が悪い。更にチップに加］［が必要なため、コス
トアップとなる。

この発明は、電子部品例えば駆動用集積回路チップの電
（伽が小さくなっても、容易に十分な電気的接続が１−
１られるようにしたものである。

［発明の（ｊ４成］ （問題点を解決するための手段） この発明は、導体電極を形成した基板上に、弾性を右す
る打法樹脂球表面に金属膜を形成した導電性球状物質を
何ｇＨＩｉ剤と混ぜて形成され且つ加圧したときだけ上
下導通する異方性導電接着剤になる混合材を介して、電
子部品を配置し、Σ９休電悦と電子部品の電極とを電気
的に接続してなる。

（作用） 導電性球状物質ににす、電（か板や電子部品の電極のピ
ッチ及び大きさが微細になってもこれらの上下３９通が
確実にＩＪられ、またイ１は接る剤のゴｄＪきて強固に
接着される。

（実施例） 以下、この発明の詳π＋０を図面を参照して説明づ−る
。

第１図はこの発明を液晶表示装買に適用した一実施例を
示す部分断面図であり、同図にＪ３いて、ガラス基板（
１０）、　（１１）はシール＋、１（１２）により一定
間隔を保持して封着され、その間に）（り晶物質（１３
）を挟持して液晶パネルが荀１成され、液晶パネルの一
方のガラス↓Ｊ仮（１０）は後述する電子部品（１４）
をマウントすべく他方のガラス基板（１１）よりも大き
く形成されていて、液晶パネルの導体電１Ｎ（１５）は
シール材い２）よりち外側に導出されている。そして、
弁開を右づ゛る例えばアクリノール樹脂からなる球径３
〜１０期の有′ａ樹脂球の表面にめっき或いは蒸着等で
例えばＣｒからなる金属膜を形成してなる導電性球状物
質（１６）を、接る性を有する右殿接着剤（１７）に混
ぜてなる異方導電性を打する混合材（１８）を介して、
電子部品（１４）例えば駆動用集積回路チップが接続さ
れている。これは、電子部品（１４）の電、）枢（１４
１）を導体電極（１５）に０．３〜１．０に９１／　ｃ
ｔＡの力で加圧しながら、打機接着剤（１７）を硬化さ
せることにより行う。ここで、混合材（１８）における
ｔＴは接着剤（１７）と導電性球状物質（１６）の混合
比即ち小ω比は１００：１〜８０であり、この混合比に
より、ガラス基板（１０）と電子部品（１４）の上下対
向する電（伽のみ導通し、横方向には導通しないような
異方導電性が実現できる。そして電子部品（１４）の外
周部には、例えばエポキシ樹脂からなるモールド材（１
９）が形成されている。こうして所望の電子部品の実装
構造が１９られる。また第２図はこの実施例の概略平面
図であり、電子部品（１４）はガラス基板（１０）上で
ガラス基板（１１）の周囲に設訂されていることがわか
る。

この実施例では、混合材（１８）をガラス基板（１０）
の所定部分にスクリーン印刷等で塗イＩｉ　シてｄ３ぎ
、電子部品（１４）の電極（１４１）と導体電極（１５
）とを位置合せした後、一定圧力にて加圧し硬化すれば
よく、モールド材（１９）はこの後に配す。従って、簡
易で量産性がよく、部材点数が少ないため、安価にでき
る。また導電性球状物質（１６）は接着時の加圧により
必る程度つぶれた状態になっているが、弾性を右してい
るため、イ］ハ接６′剤（１７）の熱による膨１皿や収
縮に対しても、安定な接続が確保できる。更に電子部品
（１４）の外周部を′Ｅ−ルド材（１９）で覆うことに
より、耐湿性が向上し、機械１１１社を防止できる。

なａ３導電性球状物質（１５）によ３いて、表面に形成
された金属膜の材料としては、Ｃｒの他にＮｉ、Ｎｉと
Ａｕの混合物等であってもよく、また右は（嗣脂球の＋
Ａ利としては、アクリノール樹脂の他にエポキシ（シ１
脂等で必ってｂよい。更に七−ルド材（１９）の材質は
、エポキシ樹脂の他に、シリコン樹脂やガラス等でもか
まわない。また電子部品（１４）（は、駆動用集積回路
チップに限らず、抵抗チップやコンデンサーデツプτで
あってもよいことは２うよでもない。

１発明の効！ｌｌｆ！］ この発明は、導体電極が形成された基板と電子部品との
接続に導電性球状物質と石）幾接る剤との混合材を用い
ており、電子部品の電（へ端子が１００μｓ以下の微細
ピッチ或いは０．０００１．２　Ｊ′１．下の微小面積
になっても、容易に十分な電気的接続が１７られ、信頼
性よく高密度実装が可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はこ
の実施例を示す概略平面図である。 （１０）・・・・・・基板、（１４）・・・・・・電子
部品、（１６）・・・・・・導電性球状物質、（１７）
・・・・・・有機接着剤、（１８）・・・・・・混合材
。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に形成された導体電極と電子部品の電極と
   を有機樹脂球表面に金属膜を形成してなる導電性球状物
   質と有機接着剤との混合材を介して接続したことを特徴
   とする電子部品の実装構造。
2. （２）前記有機接着剤と前記球状物質との混合比は１０
   ０：１〜８０であることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の電子部品の実装構造。
3. （３）前記電子部品の外周部にはモールドが形成されて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子
   部品の実装構造。