JPS63301573A - 発光ダイオ−ド - Google Patents
発光ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS63301573A JPS63301573A JP62137861A JP13786187A JPS63301573A JP S63301573 A JPS63301573 A JP S63301573A JP 62137861 A JP62137861 A JP 62137861A JP 13786187 A JP13786187 A JP 13786187A JP S63301573 A JPS63301573 A JP S63301573A
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- JP
- Japan
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- layer
- active layer
- light
- light emitting
- semiconductor substrate
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、高出力で且つ光ファイバに効率良く光を入
射させることのできる、光通信に好適な発光ダイオード
に関する。
射させることのできる、光通信に好適な発光ダイオード
に関する。
従来より第3図に示すようなモノリシックレンズ付発光
ダイオードが知られている。この発光ダイオードは、光
通信システムの長距離化や伝送マージンの向上のため、
高出力化とともに、凸レンズ状に形成されたn−1nP
基板30により光を集束して光ファイバに効率良く光を
入射させることができる構造としたものである。 すなわち、この発光ダイオードは、n−InP基板30
の裏面上にnlnP層(バッファ層)31、p−InG
aAsP層(活性層)32、p−1nP層(バッファ層
) 33 、n−InGaAsP層(電流制限層)34
を順次エピタキシャル成長させた構造を有している。 裏面中央には、裏面側がら活性層32までZnを拡散し
た領域42が設けられている。このZn拡散領域42は
、後述のように電流制限のためと、不純!i!I濃度を
高くしてp−電極37とのオーミック性接触を得るため
である。さらに、裏面側からエツチングすることにより
活性層32を貫通してバッファ層31に到達するような
ドーナツ状凹部41が形成されている。このドーナツ状
凹部41の内面の中央側及び中央凸部の頂面周辺部に5
i02層(絶縁層)35が設けられている。つまり中央
部と周辺部とが5i02層35の形成されていない部分
となっている。この5i02層35のない周辺側の部分
には、凹部41内のバッファ層31に接触するようn−
電極36が設けられ、5i02層35のない中央の部分
にはp−電極37が設けられている。これらの電極37
.36間に電流を流すことによって、p−電極37から
電流制限層34、バッファ層33、活性層32、バッフ
ァ層31を通りn−電極36へと電流が流れて活性層3
2において発光が生じるが、p−電極37から注入され
た電流はZnが拡散されてp型となったZn拡散領域4
2にのみながれるので電流制限される。活性層32にお
いて発光した光が凸レンズ状に形成されたn−1nP基
板30によって集束されるので、小さな入射開口の光フ
ァイバに効率よく光を入射することができる。
ダイオードが知られている。この発光ダイオードは、光
通信システムの長距離化や伝送マージンの向上のため、
高出力化とともに、凸レンズ状に形成されたn−1nP
基板30により光を集束して光ファイバに効率良く光を
入射させることができる構造としたものである。 すなわち、この発光ダイオードは、n−InP基板30
の裏面上にnlnP層(バッファ層)31、p−InG
aAsP層(活性層)32、p−1nP層(バッファ層
) 33 、n−InGaAsP層(電流制限層)34
を順次エピタキシャル成長させた構造を有している。 裏面中央には、裏面側がら活性層32までZnを拡散し
た領域42が設けられている。このZn拡散領域42は
、後述のように電流制限のためと、不純!i!I濃度を
高くしてp−電極37とのオーミック性接触を得るため
である。さらに、裏面側からエツチングすることにより
活性層32を貫通してバッファ層31に到達するような
ドーナツ状凹部41が形成されている。このドーナツ状
凹部41の内面の中央側及び中央凸部の頂面周辺部に5
i02層(絶縁層)35が設けられている。つまり中央
部と周辺部とが5i02層35の形成されていない部分
となっている。この5i02層35のない周辺側の部分
には、凹部41内のバッファ層31に接触するようn−
電極36が設けられ、5i02層35のない中央の部分
にはp−電極37が設けられている。これらの電極37
.36間に電流を流すことによって、p−電極37から
電流制限層34、バッファ層33、活性層32、バッフ
ァ層31を通りn−電極36へと電流が流れて活性層3
2において発光が生じるが、p−電極37から注入され
た電流はZnが拡散されてp型となったZn拡散領域4
2にのみながれるので電流制限される。活性層32にお
いて発光した光が凸レンズ状に形成されたn−1nP基
板30によって集束されるので、小さな入射開口の光フ
ァイバに効率よく光を入射することができる。
しかしながら、従来では上記のように基板としてn−I
nP基板を使用しており、このn−1nP基板は光の吸
収が大きいため、この基板で光が吸収され、光出力が低
下することが避けられないという問題がある。 この発明は、高い発光出力が得られる発光ダイオードを
提供することを目的とする。
nP基板を使用しており、このn−1nP基板は光の吸
収が大きいため、この基板で光が吸収され、光出力が低
下することが避けられないという問題がある。 この発明は、高い発光出力が得られる発光ダイオードを
提供することを目的とする。
この発明による発光ダイオードは、不純物濃度が低い半
導体基板の一表面上にpn接合による活性層が設けられ
ていることを特徴とする。
導体基板の一表面上にpn接合による活性層が設けられ
ていることを特徴とする。
不純物濃度が低い半導体基板では、光の吸収が少ない。
そのため、活性層において発光した光が吸収を受けるこ
となく、高い出力で出射することになる。
となく、高い出力で出射することになる。
第1図において、ノンドープInP基板10の裏面上に
p−I nP層(バッファ層)11、InGaAsP層
(活性層)12、n−1nP層(バッファ層)13、n
−rnGaAsP層14が順次エピタキシャル成長させ
られている。次に裏面側からエツチングを行なって、直
径約30μmの発光領域の周囲に、たとえば幅20μm
のドーナツ状凹部21を形成する。 この凹部21は活性層12を貫通してその底面がp−I
nP層11に到達するほど深く形成されている。 その後、5i02層(絶縁層)15が裏面全面に形成さ
れ、ドーナツ状凹部21の内面の中央側及び中央凸部の
頂面周辺部にのみこの絶縁層15が残るよう他の部分が
除去されて、中央部と周辺部とが5i02層15の形成
されていない部分とされる。 この絶縁層15のない周辺側の部分には、凹部21の底
面において露出しているp−In P層11に接触する
ようp−電極16が設けられ、絶縁層15のない中央の
部分にはn−InGaAsP層14に接触するn−電極
17が設けられる。また、ノンドープInP基板10の
反対側は凸レンズ状に形成されている。 ここで、InP基板におけるキャリア濃度と光透過率と
の関係を測定してみると、第2図のようなデータが得ら
れる。この第2図から、上記のノンドープInP基板1
0の場合、波長1,3μmで殆ど光を吸収しないことが
分かる。そのため、基板10での光吸収がなく、大きな
光出力を得ることができる。 また、活性層12がドーナツ状凹部21によって削り取
られ、その残った部分の活性層12にのみ電流が流れて
発光領域として機能するので、発光領域が小さな領域に
制限されることになり、出射光の広がりを防ぐことがで
きる。そのため、光ファイバとの結合効率が高くなり、
光ファイバI\の入射光パワーを大きくできて、光通信
用光源として好適である。 さらに、ドーナツ状四部21によりエツチングされずに
残った中央凸部の頂部にn−電極17を設けており、こ
のn−電極17の場合はp−電極の場合に比べて半導体
表面の不純物濃度が比較的低くても良好なオーミック性
接触が得られるので、Znなどの不純物を拡散する必要
がない(第3図の従来の場合、不純物濃度を高くしてp
−電極37とのオーミック性接触を得る必要性から、Z
nの拡散工程が不可欠であり、コストアップの要因とな
っている)。また、p−電極16は比較的大きな半径の
リング状の部分でp−InP層11に接触しており、そ
の接触面積が大きなものであるため、Zn拡散工程なし
に良好なオーミック性接触が得られる。このようにZn
拡散工程が不要となることにより、プロセスが簡略化さ
れ、価格の低下に寄与できる。 なお、第2図から、ノンドープInP基板10の代わり
に、不純物濃度がI X 10”cm−3程度以下のn
−InP基板や5I−1nP基板、p−1nP基板など
を使用しても同様の効果を得ることができることが分か
るので、これらを使用することもできる。
p−I nP層(バッファ層)11、InGaAsP層
(活性層)12、n−1nP層(バッファ層)13、n
−rnGaAsP層14が順次エピタキシャル成長させ
られている。次に裏面側からエツチングを行なって、直
径約30μmの発光領域の周囲に、たとえば幅20μm
のドーナツ状凹部21を形成する。 この凹部21は活性層12を貫通してその底面がp−I
nP層11に到達するほど深く形成されている。 その後、5i02層(絶縁層)15が裏面全面に形成さ
れ、ドーナツ状凹部21の内面の中央側及び中央凸部の
頂面周辺部にのみこの絶縁層15が残るよう他の部分が
除去されて、中央部と周辺部とが5i02層15の形成
されていない部分とされる。 この絶縁層15のない周辺側の部分には、凹部21の底
面において露出しているp−In P層11に接触する
ようp−電極16が設けられ、絶縁層15のない中央の
部分にはn−InGaAsP層14に接触するn−電極
17が設けられる。また、ノンドープInP基板10の
反対側は凸レンズ状に形成されている。 ここで、InP基板におけるキャリア濃度と光透過率と
の関係を測定してみると、第2図のようなデータが得ら
れる。この第2図から、上記のノンドープInP基板1
0の場合、波長1,3μmで殆ど光を吸収しないことが
分かる。そのため、基板10での光吸収がなく、大きな
光出力を得ることができる。 また、活性層12がドーナツ状凹部21によって削り取
られ、その残った部分の活性層12にのみ電流が流れて
発光領域として機能するので、発光領域が小さな領域に
制限されることになり、出射光の広がりを防ぐことがで
きる。そのため、光ファイバとの結合効率が高くなり、
光ファイバI\の入射光パワーを大きくできて、光通信
用光源として好適である。 さらに、ドーナツ状四部21によりエツチングされずに
残った中央凸部の頂部にn−電極17を設けており、こ
のn−電極17の場合はp−電極の場合に比べて半導体
表面の不純物濃度が比較的低くても良好なオーミック性
接触が得られるので、Znなどの不純物を拡散する必要
がない(第3図の従来の場合、不純物濃度を高くしてp
−電極37とのオーミック性接触を得る必要性から、Z
nの拡散工程が不可欠であり、コストアップの要因とな
っている)。また、p−電極16は比較的大きな半径の
リング状の部分でp−InP層11に接触しており、そ
の接触面積が大きなものであるため、Zn拡散工程なし
に良好なオーミック性接触が得られる。このようにZn
拡散工程が不要となることにより、プロセスが簡略化さ
れ、価格の低下に寄与できる。 なお、第2図から、ノンドープInP基板10の代わり
に、不純物濃度がI X 10”cm−3程度以下のn
−InP基板や5I−1nP基板、p−1nP基板など
を使用しても同様の効果を得ることができることが分か
るので、これらを使用することもできる。
この発明による発光ダイオードでは、活性層において発
生した光が吸収を受けることなく基板から外部に出射さ
れるので、高い光出力を得ることができる。
生した光が吸収を受けることなく基板から外部に出射さ
れるので、高い光出力を得ることができる。
第1図はこの発明の一実施例の断面図、第2図はInP
基板の光透過率とキャリア濃度との関係を示すグラフ、
第3図は従来例の断面図である。 10・・・ノンドープInP基板、11.33−p−I
n P層、12.32−・・活性層、13.31−・−
n−1nP層、14.34−n−1nGaAsP層、1
5.35・・・5i02層、16.37−p−電極、1
7.36・・・n−電極、21.41・・・ドーナツ状
凹部、30・・・n−1nP基板、42・・・Zn拡散
領域。
基板の光透過率とキャリア濃度との関係を示すグラフ、
第3図は従来例の断面図である。 10・・・ノンドープInP基板、11.33−p−I
n P層、12.32−・・活性層、13.31−・−
n−1nP層、14.34−n−1nGaAsP層、1
5.35・・・5i02層、16.37−p−電極、1
7.36・・・n−電極、21.41・・・ドーナツ状
凹部、30・・・n−1nP基板、42・・・Zn拡散
領域。
Claims (3)
- (1)不純物濃度が低い半導体基板の一表面上にpn接
合による活性層が設けられていることを特徴とする発光
ダイオード。 - (2)上記半導体基板は他の表面側が凸レンズ状に形成
されてなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の発光ダイオード。 - (3)上記半導体基板の一表面には活性層を貫通するよ
うなドーナツ状の凹部が形成され、該ドーナツ状凹部に
囲まれ残った部分の頂部に接触する電極と上記凹部の底
面に接触する電極とが設けられていることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の発光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62137861A JPS63301573A (ja) | 1987-05-31 | 1987-05-31 | 発光ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62137861A JPS63301573A (ja) | 1987-05-31 | 1987-05-31 | 発光ダイオ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63301573A true JPS63301573A (ja) | 1988-12-08 |
Family
ID=15208469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62137861A Pending JPS63301573A (ja) | 1987-05-31 | 1987-05-31 | 発光ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63301573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019212834A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及びその製造方法 |
| JP2020167373A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | ウシオオプトセミコンダクター株式会社 | 赤外led素子 |
-
1987
- 1987-05-31 JP JP62137861A patent/JPS63301573A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019212834A (ja) * | 2018-06-07 | 2019-12-12 | 信越半導体株式会社 | 発光素子及びその製造方法 |
| JP2020167373A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | ウシオオプトセミコンダクター株式会社 | 赤外led素子 |
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