JPS5871669A - 面発光型発光ダイオ−ド - Google Patents

面発光型発光ダイオ−ド

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Publication number
JPS5871669A
JPS5871669A JP56169489A JP16948981A JPS5871669A JP S5871669 A JPS5871669 A JP S5871669A JP 56169489 A JP56169489 A JP 56169489A JP 16948981 A JP16948981 A JP 16948981A JP S5871669 A JPS5871669 A JP S5871669A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
electrode
emitting diode
region
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56169489A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Suzuki
明 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS5871669A publication Critical patent/JPS5871669A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/819Bodies characterised by their shape, e.g. curved or truncated substrates
    • H10H20/821Bodies characterised by their shape, e.g. curved or truncated substrates of the light-emitting regions, e.g. non-planar junctions

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  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光フアイバ通信用に適した面発光型発光ダイオ
ードの改良に関する。
面発光型発光ダイオードは、高信頼性及び温度特性高安
定性の特徴を有し、実用的な素子である。
特に、活性層内の注入キャリアのライフ・タイムを短く
した高速変調用素子は、伝送速度100Mb/s以上の
光伝送システムを構成することも可能であシ、広い用途
が期待されている。
面発光型発光ダイオードのパルス応答特性は、活性層内
の注入キャリアのライフ・タイム及び素子の接合容量よ
り定められる。特に、伝送速度100R4b/s  以
上においては、素子の発光領域周辺の寄生容量の影響が
顕著になる。しかしながら、従来の面発光型発光ダイオ
ードにおいては、発光領域と、発光領域周辺部が、クラ
、ド領域の拡がシ抵抗等を通して電気的に接続されてい
る為、寄生容量の影響を抑えることが困難であった。
本発明の目的は、上述の困難を除去し、パルス応答特性
がすぐれ九高速変調用面発光型発光ダイオードを提供す
ることにある。
本発明によれば、■−v族半導体よ)成る二重へテロ接
合構造を有する面発光型発光ダイオードにおいて、pn
接合が電気的絶縁溝によシ発光領域と発光領域周辺部に
分離されていることを特徴とする「発光型発光ダイオー
ドが得られる。
次に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
図面は1本発明の一実施例の断面図を表わすものである
。本実施例は、半導体基板2にエピタキシャル成長され
た活性半導体層3Jl及び3b、クラッド領域4a及び
4b、電極形成層5m及び5b。
電極形成層の上に形成された絶縁層6、及び電極7、電
気的絶縁溝8、光取出し用円形窓を含む電極lよp構成
されている。半導体基板2は、面方位(100)、導電
形n形のInP単結晶で厚さ約80μmである。活性半
導体層3a及び3bは、禁制帯幅0.95ev に相当
す6 I n 6.1a G a o、zaAI6.H
PI)、44で厚さ約0.5 μm 、 クラブ)”領
域4a及び4bは導電形p形のInPで厚さ約1μm、
電極形成層5a及び5bは導電形p形の禁制帯幅1.1
3elV に相当するI n o、not O,11”
 0.24 PG、7@で厚さ約1μmである。電気的
絶縁溝8は幅約5μm、深さ約2.5μm、内径的40
μmの環状に電極形成層、クラッド領域、及び活性半導
体層を化学エツチングによシ除去して作成される。絶縁
層6は5ift  膜より成シ、厚さ約0.2μmで、
絶縁溝8の中心に位置する直径約20μmの円形領域は
、化学エツチングにより除去され、電流注入部を構成し
ている。電極lはAu−Ge−Ni合金よシ形成されて
お)、光取出し用円形窓の直径は約150μm、又、電
極7はA u −Z n  合金より形成されている。
本実施例に於いては、発光領域、及び発光領域近傍の活
性半導体層3直とクラッド領域4aの界面に形成された
pn接合と発光領域周辺の活性半導体層3bとクラッド
領域4bの界面に形成されたpn接合は電気的絶縁溝8
によシ分離されている為1発光領域周辺のpn接合の寄
生容量の効果を除去することができる。その改善量は、
絶縁溝8の内径が小さい程、大きいが、その為にはpn
接合のリーク電流を抑える必要があ)、8 itsよ構
成る絶縁層6は表面不活性化の作用も兼ねている。さら
に、本実施例においてp@電極構造は、はぼブレーナに
近い構造であp、融着、ボンディング等に対して極めて
安定・丈夫であシ、絶縁溝′ 8の内径は、かなり小さ
くすることも可能である。
尚、上述の実施例では、活性半導体層の組成を発光波長
1.3μmとしたが、もちろんこれに限定する必要はな
く1本発明はあらゆる組成の■−■族半導体に於いて適
用可能である。
最後に、本発明が有する特徴を要約すれば、pn接合が
電気的絶縁溝によシ、発光領域と発光領域周辺部に分離
されていることによシ5発光領域周辺部の寄生容量が除
去され、かつ融着・ボンディングにも安定な高速パルス
変調が可能表面発光型発光ダイオードが得られることで
ある。
【図面の簡単な説明】
図面は一実施例の断面図である。 図中、lはn側電極、2は半導体基板、31及び3bは
活性半導体層、4鳳及び4bはクラ、ド領域、5i及び
5bは電極形成層、6は絶縁層、7はp側電極、8は電
気的絶縁溝である。 ◇

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  III−V族半導体より成る二重へテロ接合
    構造を有する面発光型発光ダイオードにおいて、pnn
    分会電気的絶縁溝によ如、発光領域と発光領域周辺部に
    分離されていることを特徴とする面発光型発光ダイオー
    ド。
  2. (2)前記、■−■族半導体がInPを含むInGaA
    sP系混晶である特許請求の範囲第1項記載の面発光型
    発光ダイオード。
JP56169489A 1981-10-23 1981-10-23 面発光型発光ダイオ−ド Pending JPS5871669A (ja)

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JPS5871669A true JPS5871669A (ja) 1983-04-28

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62155574A (ja) * 1985-12-24 1987-07-10 Nec Corp 発光ダイオ−ド
KR20040013999A (ko) * 2002-08-09 2004-02-14 엘지전자 주식회사 표면 방출형 발광 다이오드의 제조방법
JP2023014201A (ja) * 2017-12-22 2023-01-26 Dowaエレクトロニクス株式会社 半導体発光素子およびその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5422787A (en) * 1977-07-21 1979-02-20 Sharp Corp Structure of semiconductor element
JPS5457883A (en) * 1977-10-17 1979-05-10 Hitachi Ltd Luminous semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5422787A (en) * 1977-07-21 1979-02-20 Sharp Corp Structure of semiconductor element
JPS5457883A (en) * 1977-10-17 1979-05-10 Hitachi Ltd Luminous semiconductor device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62155574A (ja) * 1985-12-24 1987-07-10 Nec Corp 発光ダイオ−ド
KR20040013999A (ko) * 2002-08-09 2004-02-14 엘지전자 주식회사 표면 방출형 발광 다이오드의 제조방법
JP2023014201A (ja) * 2017-12-22 2023-01-26 Dowaエレクトロニクス株式会社 半導体発光素子およびその製造方法
US11996496B2 (en) 2017-12-22 2024-05-28 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device

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