JPS63308351A - ハンダバンプの形成方法 - Google Patents
ハンダバンプの形成方法Info
- Publication number
- JPS63308351A JPS63308351A JP62144269A JP14426987A JPS63308351A JP S63308351 A JPS63308351 A JP S63308351A JP 62144269 A JP62144269 A JP 62144269A JP 14426987 A JP14426987 A JP 14426987A JP S63308351 A JPS63308351 A JP S63308351A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- chips
- circuit board
- board
- circuit substrate
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
回路基板の表面にハンダバンプを形成するに際し、
回路基板のハンダバンプ形成部に対向する透孔の形成さ
れたハンダチップ搭載板を該回路基板に重ね、複数個の
該透孔のそれぞれにハンダチップを同時投入したのち、
該ハンダチップを溶融させたことにより、 ハンダバンプの形成を確実かつ低コストにしたものであ
る。
れたハンダチップ搭載板を該回路基板に重ね、複数個の
該透孔のそれぞれにハンダチップを同時投入したのち、
該ハンダチップを溶融させたことにより、 ハンダバンプの形成を確実かつ低コストにしたものであ
る。
本発明はハンダバンプの形成方法、特に比較的厚膜のハ
ンダバンプを確実、かつ、安価に形成させるための改良
に関する。
ンダバンプを確実、かつ、安価に形成させるための改良
に関する。
回路基板の表面に回路素子を搭載する等のため形成する
ハンダバンプの形成方法には、めっきを利用した方法、
ハンダペーストを利用した方法。
ハンダバンプの形成方法には、めっきを利用した方法、
ハンダペーストを利用した方法。
ハンダボールを利用した方法等があり、数百μ−の厚さ
のハンダバンプは、ハンダペーストまたはハンダボール
を利用する。しかし、ハンダペーストを利用した方法は
、ハンダバンプの周辺部がだれるという欠点があり、か
かる欠点なしに形成するには、ハンダボールを利用する
方法が採られている。
のハンダバンプは、ハンダペーストまたはハンダボール
を利用する。しかし、ハンダペーストを利用した方法は
、ハンダバンプの周辺部がだれるという欠点があり、か
かる欠点なしに形成するには、ハンダボールを利用する
方法が採られている。
第３図（イ）〜（ハ）はハンダボールを利用した従来の
ハンダバンプ形成方法を説明するための側面図である。
ハンダバンプ形成方法を説明するための側面図である。
第３図（イ）において、回路基板１の上に所定の透孔を
明けたハンダボール搭載板（マスク）１２を搭載し、そ
の上に多数のハンダボール１４をばら蒔き、該透孔のそ
れぞれにハンダボール１４が入るようにする。
明けたハンダボール搭載板（マスク）１２を搭載し、そ
の上に多数のハンダボール１４をばら蒔き、該透孔のそ
れぞれにハンダボール１４が入るようにする。
次いで、余分のハンダボール１４を払い除けると、一部
分を拡大した第÷図（ＩＩ）に示すように、回路基板１
の導体層２に対向形成したハンダボール搭載板１２の各
透孔１３には、ハンダボール１４が投入されるようにな
る。
分を拡大した第÷図（ＩＩ）に示すように、回路基板１
の導体層２に対向形成したハンダボール搭載板１２の各
透孔１３には、ハンダボール１４が投入されるようにな
る。
そこで、溶融ハンダが被着しない金属にてなるハンダボ
ール搭載板１２と回路基板ｌとを重ねた状態で加熱・冷
却させたのち、ハンダボール搭載板１２を取り除くと、
第３図（ハ）に示すように、回路基板１の導体層２の上
にハンダバンプ１１が形成されるようになる。
ール搭載板１２と回路基板ｌとを重ねた状態で加熱・冷
却させたのち、ハンダボール搭載板１２を取り除くと、
第３図（ハ）に示すように、回路基板１の導体層２の上
にハンダバンプ１１が形成されるようになる。
しかしながら、ハンダボールを利用した従来のハンダバ
ンプ形成方法は、同一透孔１３の開口部に２個のハンダ
ボール１４が同時に引っ掛かると、結局は２個とも除か
れてその部分にハンダバンプが形成されないという欠点
がある。そこで、かかる欠点をなくすためには、多数の
ハンダボール１４を搭載した状態で、回路基板１とハン
ダボール搭載板１２とを揺する等の掻作が必要とな非生
産的であるという問題点があった。
ンプ形成方法は、同一透孔１３の開口部に２個のハンダ
ボール１４が同時に引っ掛かると、結局は２個とも除か
れてその部分にハンダバンプが形成されないという欠点
がある。そこで、かかる欠点をなくすためには、多数の
ハンダボール１４を搭載した状態で、回路基板１とハン
ダボール搭載板１２とを揺する等の掻作が必要とな非生
産的であるという問題点があった。
上記問題点の除去を目的とした本発明は、ハンダシート
からハンダチップを形成する第１図の実施例によれば、
回路基板１のハンダバンプ形成部２に対向する透孔６の
形成されたハンダチップ搭載板５を回路基板１に重ね、
複数個の透孔６．にそれぞれ対向しハンダシート７から
形成したハンダチップ１０の形成されたハンダボールキ
ャリヤ（１５）に投下し、ハンダチップ搭載板５と回路
基板１とをハンダ溶融温度に加熱しハンダチップ１０を
回路基板１に融着させることを特徴とするハンダバンプ
の形成方法である。
からハンダチップを形成する第１図の実施例によれば、
回路基板１のハンダバンプ形成部２に対向する透孔６の
形成されたハンダチップ搭載板５を回路基板１に重ね、
複数個の透孔６．にそれぞれ対向しハンダシート７から
形成したハンダチップ１０の形成されたハンダボールキ
ャリヤ（１５）に投下し、ハンダチップ搭載板５と回路
基板１とをハンダ溶融温度に加熱しハンダチップ１０を
回路基板１に融着させることを特徴とするハンダバンプ
の形成方法である。
本発明によれば、ハンダチップ搭載板に形成したハンダ
チップ搭載用の透孔とハンダチップとは、ハンダチップ
の投入に先立ち１対１で対向し、かつ、ハンダシートを
使用しハンダチップの形成と同時に全ハンダチップを同
時に投入する、または、別途に形成されたハンダチップ
（ハンダボール）の真空吸着を解除し全ハンダチップを
同時に投入するため、ハンダチップの投入が確実であり
自動化が可能になる。
チップ搭載用の透孔とハンダチップとは、ハンダチップ
の投入に先立ち１対１で対向し、かつ、ハンダシートを
使用しハンダチップの形成と同時に全ハンダチップを同
時に投入する、または、別途に形成されたハンダチップ
（ハンダボール）の真空吸着を解除し全ハンダチップを
同時に投入するため、ハンダチップの投入が確実であり
自動化が可能になる。
以下に、図面を用いて本発明によるハンダバンプの形成
方法を説明する。
方法を説明する。
第１図はハンダシートからハンダチップを形成し使用す
る本発明の第１の実施例によるハンダハンプ形成方法を
説明するための側面図、第２図は市販のハンダボールを
使用した本発明の他の実施例によるハンダバンプ形成方
法を説明するための側面図である。
る本発明の第１の実施例によるハンダハンプ形成方法を
説明するための側面図、第２図は市販のハンダボールを
使用した本発明の他の実施例によるハンダバンプ形成方
法を説明するための側面図である。
第１図（イ）において、ハンダバンプ形成用の導体層２
をパターン形成し、ハンダフラックス３を塗布した回路
基板１は、ワークテーブル４に搭載する。
をパターン形成し、ハンダフラックス３を塗布した回路
基板１は、ワークテーブル４に搭載する。
次いで、第１図（＋１）に示すように、回路基板１の導
体層（ハンダバンプ形成部）２に対向する透孔６の形成
されたハンダチップ搭載板（ダイ板）５を回路基板ｌの
上に搭載または近接させたのち、ステンレスやインバー
等からなり溶融ハンダが被着しない搭載板５の上にハン
ダシート７を載せる。
体層（ハンダバンプ形成部）２に対向する透孔６の形成
されたハンダチップ搭載板（ダイ板）５を回路基板ｌの
上に搭載または近接させたのち、ステンレスやインバー
等からなり溶融ハンダが被着しない搭載板５の上にハン
ダシート７を載せる。
次いで、第１図（ハ）に示すように、複数個の透孔６に
それぞれ嵌合可能な突起９を具え、搭載板５に対し上下
動するように支持されたポンチ８を降下動させると、突
起９が透孔５に嵌合する打ち抜きで形成され透孔５に投
入されたハンダチップ１０は、回路基板ｌの導体層２に
搭載されるようになる。
それぞれ嵌合可能な突起９を具え、搭載板５に対し上下
動するように支持されたポンチ８を降下動させると、突
起９が透孔５に嵌合する打ち抜きで形成され透孔５に投
入されたハンダチップ１０は、回路基板ｌの導体層２に
搭載されるようになる。
そこで、搭載板５と共に回路基板１をハンダ溶融温度に
加熱・冷却したのち、搭載板５を取り除き余分のハンダ
フラックス３を除去すると、第１図（ニ）に示すように
、回路基板１の各導体Ｎ２の上にハンダバンプ１１が完
成する。
加熱・冷却したのち、搭載板５を取り除き余分のハンダ
フラックス３を除去すると、第１図（ニ）に示すように
、回路基板１の各導体Ｎ２の上にハンダバンプ１１が完
成する。
第１図と共通部分に同一符号を使用した第２図（イ）に
おいて、導体層２をパターン形成し、ハンダフラックス
３を塗布し、ワークテーブル４に搭載した回路基板１の
上に、導体層２と対向する透径の吸気孔１６を形成し、
複数個の各吸気孔１６が連通する空洞１７が図示しない
吸気装置に接続されたハンダボールキャリヤ１５は、溶
融ハンダが被着しない金属にてなるハンダチップ搭載板
１２および、多数のハンダボール１４を入れた容器（図
示せず）に対する上下動可能であり、該容器に対する上
下動によって各吸気孔１６にハンダボール１４を吸着す
る。
おいて、導体層２をパターン形成し、ハンダフラックス
３を塗布し、ワークテーブル４に搭載した回路基板１の
上に、導体層２と対向する透径の吸気孔１６を形成し、
複数個の各吸気孔１６が連通する空洞１７が図示しない
吸気装置に接続されたハンダボールキャリヤ１５は、溶
融ハンダが被着しない金属にてなるハンダチップ搭載板
１２および、多数のハンダボール１４を入れた容器（図
示せず）に対する上下動可能であり、該容器に対する上
下動によって各吸気孔１６にハンダボール１４を吸着す
る。
次いで、吸着ハンダボール１４がハンダチップ搭載板１
２とほぼ接するようにハンダボールキャリヤ１５を降下
させ、吸気を解除すると第２図（ロ）に示すように、各
ハンダボール１４が透孔１３に投入されるようになる。
２とほぼ接するようにハンダボールキャリヤ１５を降下
させ、吸気を解除すると第２図（ロ）に示すように、各
ハンダボール１４が透孔１３に投入されるようになる。
そこで、ハンダチップ搭載板１２と共に回路基板１をハ
ンダ溶融温度に加熱・冷却したのち、搭載板１２を取り
除き余分のハンダフラックス３を除去すると、第１図（
ニ）のハンダバンブ１１と同様なハンダバンブが、回路
基板１の各導体層２の上に形成される。
ンダ溶融温度に加熱・冷却したのち、搭載板１２を取り
除き余分のハンダフラックス３を除去すると、第１図（
ニ）のハンダバンブ１１と同様なハンダバンブが、回路
基板１の各導体層２の上に形成される。
以上説明したように本発明によれば、ハンダチップ搭載
板に形成したハンダチップ搭載用の透孔とハンダチップ
とは、ハンダチップの投入に先立ち１対１で対向し、か
つ、ハンダシートを使用しハンダチップの形成と同時に
全ハンダチップを投入する、または、別途に形成された
ハンダチップ（ハンダボール）の真空吸着を解除するこ
とで全ハンダチップを同時に投入するため、ハンダチッ
プの投入が確実であり、自動化が可能になるという効果
を有する。
板に形成したハンダチップ搭載用の透孔とハンダチップ
とは、ハンダチップの投入に先立ち１対１で対向し、か
つ、ハンダシートを使用しハンダチップの形成と同時に
全ハンダチップを投入する、または、別途に形成された
ハンダチップ（ハンダボール）の真空吸着を解除するこ
とで全ハンダチップを同時に投入するため、ハンダチッ
プの投入が確実であり、自動化が可能になるという効果
を有する。
第１図は本発明の第１の実施例によるハンダバンプ形成
方法を説明するための側面図、第２図は本発明の他の実
施例によるハンダバンプ形成方法を説明するための側面
図、 第３図は従来のハンダバンプ形成方法を説明するための
側面図、 である。 図中において、 １は回路基板、 ２は導体層（ハンダバンプ形成部）、 ５はダイ板（ハンダチップ搭載板）、 ６．１３は透孔、 ７はハンダシート、 １０はハンダチップ、 １２はハンダチップ搭載板、 Ｌ４はハンダボール（ハ、ンダチップ）、１５はハンダ
ボールキャリヤ、 気 １６は吸音孔、
方法を説明するための側面図、第２図は本発明の他の実
施例によるハンダバンプ形成方法を説明するための側面
図、 第３図は従来のハンダバンプ形成方法を説明するための
側面図、 である。 図中において、 １は回路基板、 ２は導体層（ハンダバンプ形成部）、 ５はダイ板（ハンダチップ搭載板）、 ６．１３は透孔、 ７はハンダシート、 １０はハンダチップ、 １２はハンダチップ搭載板、 Ｌ４はハンダボール（ハ、ンダチップ）、１５はハンダ
ボールキャリヤ、 気 １６は吸音孔、
Claims (3)
- （１）回路基板（１）のハンダバンプ形成部（２）に対
向する透孔（６、１３）の形成されたハンダチップ搭載
板（５、１２）を該回路基板（１）に重ね、複数個の該
透孔（６、１３）にそれぞれ対向し形成または保持する
ハンダチップ（１０、１４）の全てを同時に投下し、該
ハンダチップ搭載板（５、１２）と該回路基板（１）と
をハンダ溶融温度に加熱し該ハンダチップ（１０、１４
）を該回路基板（１）に融着させることを特徴とするハ
ンダバンプの形成方法。 - （２）前記ハンダチップ搭載板が溶融ハンダの被着しな
い金属板に前記透孔を形成したダイ板（５）であり、該
ダイ板（５）の透孔（６）を利用しハンダシート（７）
から打ち抜き形成した前記ハンダチップ（１０）の全て
を同時に前記投下させることを特徴とする前記特許請求
の範囲第１項記載のハンダバンプの形成方法。 - （３）前記ハンダチップが予め形成されたハンダボール
（１４）であり、前記透孔（１３）に対向し該ハンダボ
ール（１４）より小径のハンダボール吸気孔（１６）の
形成されたハンダボールキャリヤ（１５）に該ハンダボ
ール（１４）を真空吸着で保持し、該真空吸着の解除で
該ハンダボール（１４）の全てを同時に前記投下させる
ことを特徴とする前記特許請求の範囲第１項記載のハン
ダバンプの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62144269A JPS63308351A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | ハンダバンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62144269A JPS63308351A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | ハンダバンプの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63308351A true JPS63308351A (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=15358161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62144269A Pending JPS63308351A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | ハンダバンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63308351A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5275970A (en) * | 1990-10-17 | 1994-01-04 | Nec Corporation | Method of forming bonding bumps by punching a metal ribbon |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP62144269A patent/JPS63308351A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5275970A (en) * | 1990-10-17 | 1994-01-04 | Nec Corporation | Method of forming bonding bumps by punching a metal ribbon |
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