JPS63308716A - 垂直薄膜ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
垂直薄膜ヘッド及びその製造方法Info
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- JPS63308716A JPS63308716A JP14567987A JP14567987A JPS63308716A JP S63308716 A JPS63308716 A JP S63308716A JP 14567987 A JP14567987 A JP 14567987A JP 14567987 A JP14567987 A JP 14567987A JP S63308716 A JPS63308716 A JP S63308716A
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- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/1278—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive specially adapted for magnetisations perpendicular to the surface of the record carrier
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は垂直薄膜ヘッド及びその製造方法に関し、基板
の面上に、主磁極となる第1の磁性膜、磁束復帰路とな
る第2の磁性膜、コイル及びこれらを覆う絶縁膜を積層
して形成し、絶縁膜の表面に磁性体を接着した垂直薄膜
ヘッドにおいて、第2の磁性膜の一部を絶縁膜の表面側
に露出させ、第2の磁性膜と磁性体との間に軟磁性膜を
介在させ、この軟磁性膜の媒体対向面側の端部を、第2
の磁性膜の端部よりも前方に突出させることにより、記
録、再生出力特性を向上させることができるようにした
ものである。
の面上に、主磁極となる第1の磁性膜、磁束復帰路とな
る第2の磁性膜、コイル及びこれらを覆う絶縁膜を積層
して形成し、絶縁膜の表面に磁性体を接着した垂直薄膜
ヘッドにおいて、第2の磁性膜の一部を絶縁膜の表面側
に露出させ、第2の磁性膜と磁性体との間に軟磁性膜を
介在させ、この軟磁性膜の媒体対向面側の端部を、第2
の磁性膜の端部よりも前方に突出させることにより、記
録、再生出力特性を向上させることができるようにした
ものである。
〈従来の技術〉
この種の垂直薄膜ヘッドの先行技術としては、本出願人
が先に提案した特願昭61−212402号がある。第
5図はこの先行技術に係る垂直薄膜ヘッドの要部拡大断
面図で、基板Iの面上に、薄膜でなる第1の磁性膜2、
第2の磁性膜3、コイル4及びこれらを覆う絶a@を積
層して形成し、絶縁膜5の上に磁性体9を接着剤7で接
着しである。磁性体9は例えばMn−Zn系フェライト
、Ni−Zn系フェライトもしくはパーマロイ等の軟磁
性材料によって構成する。8は矢印a方向に走行する垂
直磁気記録媒体である。
が先に提案した特願昭61−212402号がある。第
5図はこの先行技術に係る垂直薄膜ヘッドの要部拡大断
面図で、基板Iの面上に、薄膜でなる第1の磁性膜2、
第2の磁性膜3、コイル4及びこれらを覆う絶a@を積
層して形成し、絶縁膜5の上に磁性体9を接着剤7で接
着しである。磁性体9は例えばMn−Zn系フェライト
、Ni−Zn系フェライトもしくはパーマロイ等の軟磁
性材料によって構成する。8は矢印a方向に走行する垂
直磁気記録媒体である。
上述のように、絶縁膜5の上に磁性体9を備えさせると
、この磁性体9が磁束復帰路となるので、磁気効率が高
くなり、記録、再生出力特性が向上する。例えば、磁性
体9を持たない場合、再生出力は20μVl)P程度で
あるが、磁性体9を付与することにより、その約2倍の
40μVl)++程度の再生出力を得ることができる。
、この磁性体9が磁束復帰路となるので、磁気効率が高
くなり、記録、再生出力特性が向上する。例えば、磁性
体9を持たない場合、再生出力は20μVl)P程度で
あるが、磁性体9を付与することにより、その約2倍の
40μVl)++程度の再生出力を得ることができる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、第5図に示す先行技術では、磁性体9と
絶i[5との間に、両者を接着する接着剤7が必ず介在
するため、この接着剤7による磁気効率の低下を回避す
ることができない。このため、記録、再生出力特性の向
上に限界を生じていた。
絶i[5との間に、両者を接着する接着剤7が必ず介在
するため、この接着剤7による磁気効率の低下を回避す
ることができない。このため、記録、再生出力特性の向
上に限界を生じていた。
く問題点を解決するための手段〉
上述する従来の問題点を解決するため、本発明は、基板
の面上に、主磁極となる第1の磁性膜、前記第1の磁性
膜に結合され磁束復帰路となる第2の磁性膜、コイル及
びこれらを覆う絶縁膜を積層して形成し、前記絶縁膜の
表面に磁性体を接着した垂直薄膜ヘッドにおいて、前記
第2の磁性膜の一部を前記絶縁膜の表面側に露出させ、
前記第2の磁性膜の露出端面と前記磁性体との間に軟磁
性膜を介在させ、この軟磁性膜の媒体対向面側の端部を
、前記第2の磁性膜の端部よりも前方に突出させたこと
を特徴とする。
の面上に、主磁極となる第1の磁性膜、前記第1の磁性
膜に結合され磁束復帰路となる第2の磁性膜、コイル及
びこれらを覆う絶縁膜を積層して形成し、前記絶縁膜の
表面に磁性体を接着した垂直薄膜ヘッドにおいて、前記
第2の磁性膜の一部を前記絶縁膜の表面側に露出させ、
前記第2の磁性膜の露出端面と前記磁性体との間に軟磁
性膜を介在させ、この軟磁性膜の媒体対向面側の端部を
、前記第2の磁性膜の端部よりも前方に突出させたこと
を特徴とする。
また、上記した垂直薄膜ヘッドを製造するための本発明
に係る製造方法は、基板の面上に、主磁極となる第1の
第1の磁性膜、前記第1の磁性膜に結合され磁束復帰路
となる第2の磁性膜、コイル及びこれらを覆う絶縁膜を
積層して形成した後、前記絶縁膜の表面を平面研磨して
研磨面に前記第2の磁性膜を露出させ、次に前記第2の
磁性膜の露出面を含む研磨面に軟磁性膜を形成し、次に
研磨面上に磁性体を接着することを特徴とする。
に係る製造方法は、基板の面上に、主磁極となる第1の
第1の磁性膜、前記第1の磁性膜に結合され磁束復帰路
となる第2の磁性膜、コイル及びこれらを覆う絶縁膜を
積層して形成した後、前記絶縁膜の表面を平面研磨して
研磨面に前記第2の磁性膜を露出させ、次に前記第2の
磁性膜の露出面を含む研磨面に軟磁性膜を形成し、次に
研磨面上に磁性体を接着することを特徴とする。
〈作用〉
磁束復帰路を構成する第2の磁性膜の一部を絶縁膜の表
面側に露出させ、その露出端面と磁性体との間に軟磁性
膜を介在させると、磁性体と第2の磁性膜との間に、接
着剤をバイパスするようにして、軟磁性膜による磁気回
路が形成される。このため、磁性体から第1の磁性膜に
至る磁束復帰路の磁気抵抗が著しく低くなり、高い記録
、再生出力特性が得られるようになる。
面側に露出させ、その露出端面と磁性体との間に軟磁性
膜を介在させると、磁性体と第2の磁性膜との間に、接
着剤をバイパスするようにして、軟磁性膜による磁気回
路が形成される。このため、磁性体から第1の磁性膜に
至る磁束復帰路の磁気抵抗が著しく低くなり、高い記録
、再生出力特性が得られるようになる。
また、軟磁性膜の媒体対向面側の端部を、第2の磁性膜
の端部よりも前方に突出させると、記録、再生出力が一
層向上する。これは、磁束復帰路の磁気抵抗が低下する
ことに加えて、軟磁性膜における磁束復帰路の有効面積
が増え、磁気効率が高くなるためと推測される。
の端部よりも前方に突出させると、記録、再生出力が一
層向上する。これは、磁束復帰路の磁気抵抗が低下する
ことに加えて、軟磁性膜における磁束復帰路の有効面積
が増え、磁気効率が高くなるためと推測される。
本発明に係る垂直薄膜ヘッドの製造に当っては、絶縁膜
の表面を平面研磨して研磨面に前記第2の磁性膜を露出
させ、次に前記第2の磁性膜の露出面を含む研磨面に軟
磁性膜を形成する。絶縁膜の平面研磨により、絶縁膜の
表面が第1の磁性膜に対して略平行する平面となる。従
って、絶縁膜の表面に軟磁性膜を形成した場合、軟磁性
膜が第1の磁性膜に対して略平行となる。このため、軟
磁性膜の媒体対向面側の端部を、第2の磁性膜の端部よ
りも前方に突出させた場合でも、軟磁性膜の媒体対向面
側の端部が第1の磁性膜の媒体対向面側の端部に向かっ
てダレることがなくなり、高い記録再生出力が得られ、
しかも、副パルスを発生することのない垂直薄膜ヘッド
が得られる。
の表面を平面研磨して研磨面に前記第2の磁性膜を露出
させ、次に前記第2の磁性膜の露出面を含む研磨面に軟
磁性膜を形成する。絶縁膜の平面研磨により、絶縁膜の
表面が第1の磁性膜に対して略平行する平面となる。従
って、絶縁膜の表面に軟磁性膜を形成した場合、軟磁性
膜が第1の磁性膜に対して略平行となる。このため、軟
磁性膜の媒体対向面側の端部を、第2の磁性膜の端部よ
りも前方に突出させた場合でも、軟磁性膜の媒体対向面
側の端部が第1の磁性膜の媒体対向面側の端部に向かっ
てダレることがなくなり、高い記録再生出力が得られ、
しかも、副パルスを発生することのない垂直薄膜ヘッド
が得られる。
〈実施例〉
第1図は本発明に係る垂直薄膜ヘッドの要部拡大断面図
で、第5図に示した先行技術と同様に、基板1の面上に
、薄膜でなる第1の磁性膜2、第2の磁性膜3、コイル
4及びこれらを覆う絶縁膜5を積層して形成し、絶縁膜
5の上に磁性体9を接着剤7で接着しである。
で、第5図に示した先行技術と同様に、基板1の面上に
、薄膜でなる第1の磁性膜2、第2の磁性膜3、コイル
4及びこれらを覆う絶縁膜5を積層して形成し、絶縁膜
5の上に磁性体9を接着剤7で接着しである。
基板1、第1の磁性膜2、第2の磁性膜3、コイル4及
び絶縁膜5の材質及び集積化構造等は先にあげた先行技
術の場合とほぼ同様である。例えば、基板1はA120
3−Tic等のセラミック基板で構成され、第1の磁性
膜2及び第2の磁性膜3はNi−FeまたはGo−Zr
−Nb等の軟磁性材料によって形成される。第1の磁性
膜2はスパッタリングによる磁性l1121及びメッキ
によって磁性膜22の2FI構造となっている。コイル
4は直列に接続されるコイル41及びコイル42の2層
巻構造となっており、絶縁膜5はAl2O5でなる絶縁
膜51゜52.56及びフォトレジスト絶縁膜53〜5
5によって構成されている。
び絶縁膜5の材質及び集積化構造等は先にあげた先行技
術の場合とほぼ同様である。例えば、基板1はA120
3−Tic等のセラミック基板で構成され、第1の磁性
膜2及び第2の磁性膜3はNi−FeまたはGo−Zr
−Nb等の軟磁性材料によって形成される。第1の磁性
膜2はスパッタリングによる磁性l1121及びメッキ
によって磁性膜22の2FI構造となっている。コイル
4は直列に接続されるコイル41及びコイル42の2層
巻構造となっており、絶縁膜5はAl2O5でなる絶縁
膜51゜52.56及びフォトレジスト絶縁膜53〜5
5によって構成されている。
従来と著しく異なる点は、第2の磁性膜3を構成する分
岐路31の表面311を絶縁膜5の表面に露出させ、露
出端面311と磁性体9との間に軟磁性[10を介在さ
せたことである。軟磁性膜1゜はNi−FeまたはCo
−Zr−Nb等による薄膜として形成する。
岐路31の表面311を絶縁膜5の表面に露出させ、露
出端面311と磁性体9との間に軟磁性[10を介在さ
せたことである。軟磁性膜1゜はNi−FeまたはCo
−Zr−Nb等による薄膜として形成する。
第2図は本発明に係る垂直薄膜ヘッドにおける第1の磁
性@2、第2の磁性膜3、コイル4、絶縁膜5、軟磁性
膜10及び磁性体9の配置を示す平面透視図で、軟磁性
膜10は一点鎖線で示すように、絶縁膜5の平面積より
小さい点線の面積で、第2の磁性膜3の上に形成する。
性@2、第2の磁性膜3、コイル4、絶縁膜5、軟磁性
膜10及び磁性体9の配置を示す平面透視図で、軟磁性
膜10は一点鎖線で示すように、絶縁膜5の平面積より
小さい点線の面積で、第2の磁性膜3の上に形成する。
そして、軟磁性膜10の形成領域外にある一点鎖線の領
域に接着剤7を塗布して、磁性体9を接着する。
域に接着剤7を塗布して、磁性体9を接着する。
上記の構成により、磁性体9と第2の磁性膜3を構成す
る分岐路31との間に、軟磁性膜10による磁気回路が
形成される。このため、磁性体9から第1の磁性膜2に
至る磁束復帰路の磁気抵抗が低くなり、高い記録、再生
出力特性が得られる。具体的データを上げると、第1図
に示した構造の垂直薄膜ヘッドにおいて、80〜90μ
V11りの再生出力が得られた。これに対して、第1図
の構造において、磁性膜10を設けることなく、絶縁膜
5の上に接着剤7を用いて磁性体9を接着した従来の垂
直薄膜ヘッドでは、再生出力が40μvppに留まった
。つまり、本発明によれば、単に磁性体9を接着した場
合に比べて、再生出力を2倍強も増大させることができ
るのである。
る分岐路31との間に、軟磁性膜10による磁気回路が
形成される。このため、磁性体9から第1の磁性膜2に
至る磁束復帰路の磁気抵抗が低くなり、高い記録、再生
出力特性が得られる。具体的データを上げると、第1図
に示した構造の垂直薄膜ヘッドにおいて、80〜90μ
V11りの再生出力が得られた。これに対して、第1図
の構造において、磁性膜10を設けることなく、絶縁膜
5の上に接着剤7を用いて磁性体9を接着した従来の垂
直薄膜ヘッドでは、再生出力が40μvppに留まった
。つまり、本発明によれば、単に磁性体9を接着した場
合に比べて、再生出力を2倍強も増大させることができ
るのである。
軟磁性膜10の媒体対向面側の端部10aは、第2の磁
性膜3の分岐路31の端部31aよりも、ギャップd1
だけ前方に突出させる。
性膜3の分岐路31の端部31aよりも、ギャップd1
だけ前方に突出させる。
上述のように、軟磁性膜10の媒体対向面側の端部10
aを、第2の磁性膜3の端部31aよりも前方に突出さ
せると、記録、再生出力が一層向上する。第4図(a)
〜(6)は軟磁性膜1oの端部10aと第1の磁性膜2
の端部2aとの間のギV ”/ブd2を、d 2−1
μm s 5 μm s7μm、9μm、19μmと
したときの各再生出力データである。これらの図から明
らかなように、軟磁性膜10の端部10aを、主磁極と
なる第1の磁性膜2の端部2aに近づける程、再生出力
が高くなる。従って、軟磁性膜1oは端部1゜aが主磁
極となる第1の磁性膜2の端部2aにできるだけ近づく
ように、つまり、ギャップd2が限りなく零に近くなる
ように形成することが望ましい。
aを、第2の磁性膜3の端部31aよりも前方に突出さ
せると、記録、再生出力が一層向上する。第4図(a)
〜(6)は軟磁性膜1oの端部10aと第1の磁性膜2
の端部2aとの間のギV ”/ブd2を、d 2−1
μm s 5 μm s7μm、9μm、19μmと
したときの各再生出力データである。これらの図から明
らかなように、軟磁性膜10の端部10aを、主磁極と
なる第1の磁性膜2の端部2aに近づける程、再生出力
が高くなる。従って、軟磁性膜1oは端部1゜aが主磁
極となる第1の磁性膜2の端部2aにできるだけ近づく
ように、つまり、ギャップd2が限りなく零に近くなる
ように形成することが望ましい。
第3図は本発明に係る垂直薄膜ヘッドの製造方法を示す
図である。
図である。
まず、第3図(a)に示すように基板1の面上に、薄膜
でなる第1の磁性膜2、第2の磁性膜3、コイル4及び
これらを覆う絶縁膜5を積層して形成したヘッドピース
を製造する。このようなヘッドピースは良く知られたI
C製造テクノロジーと同様のプロセスによって製造され
る。即ち、基板1の表面にスパッタリングに′よってA
l2O3でなる絶縁膜51を形成し、絶縁膜51の上に
スパッタリングによって磁性膜21を形成した後、磁性
膜21の上にその先端から少し後退させてメッキによっ
て磁性膜22を形成し、次に、第1の磁性膜2の表面に
、スパッタリング等によりAl2O3でなる絶縁膜52
を形成した後、絶縁膜52の上に、フォトレジスト絶縁
膜53、コイル41、フォトレジスト絶縁膜54、コイ
ル42及びフォトレジスト絶縁膜55を順次形成し、次
に、絶縁膜55の上にメッキ等の手段によって第2の磁
性膜3を形成した後、第2の磁性膜3の上にAl2O3
でなる絶縁膜56をスパッタリングによって形成する。
でなる第1の磁性膜2、第2の磁性膜3、コイル4及び
これらを覆う絶縁膜5を積層して形成したヘッドピース
を製造する。このようなヘッドピースは良く知られたI
C製造テクノロジーと同様のプロセスによって製造され
る。即ち、基板1の表面にスパッタリングに′よってA
l2O3でなる絶縁膜51を形成し、絶縁膜51の上に
スパッタリングによって磁性膜21を形成した後、磁性
膜21の上にその先端から少し後退させてメッキによっ
て磁性膜22を形成し、次に、第1の磁性膜2の表面に
、スパッタリング等によりAl2O3でなる絶縁膜52
を形成した後、絶縁膜52の上に、フォトレジスト絶縁
膜53、コイル41、フォトレジスト絶縁膜54、コイ
ル42及びフォトレジスト絶縁膜55を順次形成し、次
に、絶縁膜55の上にメッキ等の手段によって第2の磁
性膜3を形成した後、第2の磁性膜3の上にAl2O3
でなる絶縁膜56をスパッタリングによって形成する。
上述のへッドビースに対し、第3図(a)に示すように
、絶縁膜5の最外層となっている絶縁膜58 (A12
03膜)を、第2の磁性膜3の分岐路31の表面311
が露出する位置まで研賠する。この平面研磨により絶縁
膜56の表面及び分岐路31の表面311が第1の磁性
膜2に対して略平行な平面となる。
、絶縁膜5の最外層となっている絶縁膜58 (A12
03膜)を、第2の磁性膜3の分岐路31の表面311
が露出する位置まで研賠する。この平面研磨により絶縁
膜56の表面及び分岐路31の表面311が第1の磁性
膜2に対して略平行な平面となる。
次に、第3図(b)に示すように、分岐路31の表面3
11を含む研磨面に磁性膜10をスパッタリングによっ
て形成する。分岐路311の表面及び絶縁[56の表面
は平面研磨により第1の磁性膜2に対して略平行する平
面となっているので、軟磁性膜10は第1の磁性膜2に
対して略平行となる。このため、軟磁性膜10の媒体対
向面側の端部10aを、第2の磁性膜を構成する分岐路
31の端部31aよりも前方に突出させて、第1の磁性
@2の端部2aに限りなく近づけた場合でも、軟磁性膜
10の端部10aが、第1の磁性膜の媒体対向面側の端
部に向か)でダレることがなくなる。この結果、記録、
再生出力が高く、しかも副パルスを発生しない垂直薄膜
ヘッドが得られる。
11を含む研磨面に磁性膜10をスパッタリングによっ
て形成する。分岐路311の表面及び絶縁[56の表面
は平面研磨により第1の磁性膜2に対して略平行する平
面となっているので、軟磁性膜10は第1の磁性膜2に
対して略平行となる。このため、軟磁性膜10の媒体対
向面側の端部10aを、第2の磁性膜を構成する分岐路
31の端部31aよりも前方に突出させて、第1の磁性
@2の端部2aに限りなく近づけた場合でも、軟磁性膜
10の端部10aが、第1の磁性膜の媒体対向面側の端
部に向か)でダレることがなくなる。この結果、記録、
再生出力が高く、しかも副パルスを発生しない垂直薄膜
ヘッドが得られる。
軟磁性膜10は第2の磁性膜3と一体化されているから
、軟磁性膜10を設けずに、第2の磁性膜3の分岐路3
1を第1の磁性膜2の端部2aの方向に延長して形成し
、第2の磁性膜3自体に軟磁性膜10と同様の働きを持
たせることも考えられる。しかし、この種の垂直薄膜ヘ
ッドの積層化工程を考慮するとき、第2の磁性膜3は絶
縁膜56を形成する前に、メッキ等によって形成される
ものであるため、第2の磁性膜3は絶縁膜55の表面に
沿い、第1の磁性膜2の端部2aに向′かってダレるよ
うに形成され、副パルスの発生を余儀なくされる。本発
明に係る製造方法によれば、このようなダレの問題を解
決できるのである。
、軟磁性膜10を設けずに、第2の磁性膜3の分岐路3
1を第1の磁性膜2の端部2aの方向に延長して形成し
、第2の磁性膜3自体に軟磁性膜10と同様の働きを持
たせることも考えられる。しかし、この種の垂直薄膜ヘ
ッドの積層化工程を考慮するとき、第2の磁性膜3は絶
縁膜56を形成する前に、メッキ等によって形成される
ものであるため、第2の磁性膜3は絶縁膜55の表面に
沿い、第1の磁性膜2の端部2aに向′かってダレるよ
うに形成され、副パルスの発生を余儀なくされる。本発
明に係る製造方法によれば、このようなダレの問題を解
決できるのである。
最後に、第3図(c)に示すように、軟磁性膜10のな
い絶縁膜5の表面に接着剤7を塗布し、磁性体9を接着
固定する。これにより、本発明に係る垂直薄膜ヘッドが
完成する。
い絶縁膜5の表面に接着剤7を塗布し、磁性体9を接着
固定する。これにより、本発明に係る垂直薄膜ヘッドが
完成する。
〈発明の効果〉
以上述べたように、本発明によれば次のような効果が得
られる。
られる。
(a)磁束復帰路を構成する第2の磁性膜の一部を絶縁
膜の表面側に露出させ、その露出端面と磁束復帰路とな
る磁性体との間に軟磁性膜を介在させたことにより、磁
性体から第1の磁性膜に至る磁束復帰路の磁気抵抗が低
く、高い記録、再生出力特性が得られる垂直薄膜ヘッド
を提供できる。
膜の表面側に露出させ、その露出端面と磁束復帰路とな
る磁性体との間に軟磁性膜を介在させたことにより、磁
性体から第1の磁性膜に至る磁束復帰路の磁気抵抗が低
く、高い記録、再生出力特性が得られる垂直薄膜ヘッド
を提供できる。
(b)軟磁性膜の媒体対向面側の端部を、第2の磁性膜
の端部よりも前方に突出させたことにより、記録、再生
出力を一層向上させた垂直薄膜ヘッドを提供することが
できる。
の端部よりも前方に突出させたことにより、記録、再生
出力を一層向上させた垂直薄膜ヘッドを提供することが
できる。
(c)上述の垂直薄膜ヘッドの製造に当って、絶縁膜の
表面を平面研磨して研磨面に前記第2の磁性膜を露出さ
せ、次に前記第2の磁性膜の露出面を含む研磨面に軟磁
性膜を形成するようにしたから、軟磁性膜の媒体対向面
側の端部を、第2の磁性膜の端部よりも前方に突出させ
た場合でも、軟磁性膜の媒体対向面側の端部が第1の磁
性膜の媒体対向面側の端部に向かってダレることがなく
なり、高い記録再生出力が得られ、しかも副パルスを発
生しない垂直薄膜ヘッドを製造できる。
表面を平面研磨して研磨面に前記第2の磁性膜を露出さ
せ、次に前記第2の磁性膜の露出面を含む研磨面に軟磁
性膜を形成するようにしたから、軟磁性膜の媒体対向面
側の端部を、第2の磁性膜の端部よりも前方に突出させ
た場合でも、軟磁性膜の媒体対向面側の端部が第1の磁
性膜の媒体対向面側の端部に向かってダレることがなく
なり、高い記録再生出力が得られ、しかも副パルスを発
生しない垂直薄膜ヘッドを製造できる。
第1図は本発明に係る垂直薄膜ヘッドの要部拡大断面図
、第2図は本発明に係る垂直薄膜ヘッドにおける第1の
磁性膜、第2の磁性膜、コイル、絶縁膜、軟磁性膜及び
磁性体の配置を示す平面透視図、第3図(a)〜(c)
は同じくその製造工程を示す図、第4図(a)〜(e)
は軟磁性膜の端部と第1の磁性膜の端部との間のギャッ
プ間隔を変えたときの各再生出力オシロ波形を示す写真
、第5図は従来の垂直薄膜ヘッドの要部拡大断面図であ
る。 1・・・基板 2・・・第1の磁性膜3・・・
第2の磁性膜 4・・・コイル5・・・絶縁膜
7・・・接着剤9・・・磁性体 10・・・軟磁性
膜第2図 第4図 114図 第52 ■
、第2図は本発明に係る垂直薄膜ヘッドにおける第1の
磁性膜、第2の磁性膜、コイル、絶縁膜、軟磁性膜及び
磁性体の配置を示す平面透視図、第3図(a)〜(c)
は同じくその製造工程を示す図、第4図(a)〜(e)
は軟磁性膜の端部と第1の磁性膜の端部との間のギャッ
プ間隔を変えたときの各再生出力オシロ波形を示す写真
、第5図は従来の垂直薄膜ヘッドの要部拡大断面図であ
る。 1・・・基板 2・・・第1の磁性膜3・・・
第2の磁性膜 4・・・コイル5・・・絶縁膜
7・・・接着剤9・・・磁性体 10・・・軟磁性
膜第2図 第4図 114図 第52 ■
Claims (5)
- (1)基板の面上に、主磁極となる第1の磁性膜、前記
第1の磁性膜に結合され磁束復帰路となる第2の磁性膜
、コイル及びこれらを覆う絶縁膜を積層して形成し、前
記絶縁膜の表面に磁性体を接着した垂直薄膜ヘッドにお
いて、前記第2の磁性膜の一部を前記絶縁膜の表面側に
露出させ、前記第2の磁性膜の露出端面と前記磁性体と
の間に軟磁性膜を介在させ、この軟磁性膜の媒体対向面
側の端部を前記第2の磁性膜の端部よりも前方に突出さ
せたことを特徴とする垂直薄膜ヘッド。 - (2)前記軟磁性膜はNi−FeまたはCo−Zr−N
bでなることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載
の垂直薄膜ヘッド。 - (3)前記軟磁性膜の媒体対向面側の端部は、前記第2
の磁性膜の媒体対向面側の端部と、前記第1の磁性膜の
媒体対向面側の端部との間に位置させたことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項または第2項に記載の垂直薄膜
ヘッド。 - (4)基板の面上に、主磁極となる第1の磁性膜、前記
第1の磁性膜に結合され磁束復帰路となる第2の磁性膜
、コイル及びこれらを覆う絶縁膜を積層して形成した後
、前記絶縁膜の表面を平面研磨して研磨面に前記第2の
磁性膜を露出させ、次に前記第2の磁性膜の露出面を含
む研磨面に軟磁性膜を形成し、次に研磨面上に磁性体を
接着することを特徴とする垂直薄膜ヘッドの製造方法。 - (5)前記軟磁性膜は、スパッタリングによって形成す
ることを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載の垂直
薄膜ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14567987A JPS63308716A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 垂直薄膜ヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14567987A JPS63308716A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 垂直薄膜ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63308716A true JPS63308716A (ja) | 1988-12-16 |
Family
ID=15390581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14567987A Pending JPS63308716A (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | 垂直薄膜ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63308716A (ja) |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP14567987A patent/JPS63308716A/ja active Pending
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