JPS63309468A - 感熱記録ヘツドの配線引出構造 - Google Patents
感熱記録ヘツドの配線引出構造Info
- Publication number
- JPS63309468A JPS63309468A JP14512387A JP14512387A JPS63309468A JP S63309468 A JPS63309468 A JP S63309468A JP 14512387 A JP14512387 A JP 14512387A JP 14512387 A JP14512387 A JP 14512387A JP S63309468 A JPS63309468 A JP S63309468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- head
- substrate
- recording head
- fpc2
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は感熱記録ヘッドの配線引出構造に係り。
特に組立性および接続部の信頼性向上に好適なフレキシ
ブルプリント回路の形状に関する。
ブルプリント回路の形状に関する。
従来の感熱記録ヘッドの配線引出構造は日立評論、６４
巻７号（１９８５年）第５３項から第５６項に記載のよ
うに半田によって感熱記録ヘッド基板（以下ヘッド基板
と略す）およびフレキシブルプリント回路（以下ＦＰＣ
と略す）を接合していた。
巻７号（１９８５年）第５３項から第５６項に記載のよ
うに半田によって感熱記録ヘッド基板（以下ヘッド基板
と略す）およびフレキシブルプリント回路（以下ＦＰＣ
と略す）を接合していた。
上記従来技術は、半田接合の特徴として接合面積当りの
電流容景を大きくとれるので、接続部の小型化及び高密
度接続が可能となる利点があるが、一方、接続部が固着
されているためヘッド基板とＦＰＣとの熱膨張率差によ
って熱応力を発生しやすく、これが半田の疲労破壊をひ
きおこすおそれがあった。また、半田接続部の応力を低
下させるためＦＰＣ端部よりスリットを入れると、Ｆ
Ｐ Ｃ接続部が複数に分れるため、組立の能率が低下す
る６スリツトの数を多くするほど応力は低下するが、接
続部の数が多くなるためスリットの数には限りがあった
。
電流容景を大きくとれるので、接続部の小型化及び高密
度接続が可能となる利点があるが、一方、接続部が固着
されているためヘッド基板とＦＰＣとの熱膨張率差によ
って熱応力を発生しやすく、これが半田の疲労破壊をひ
きおこすおそれがあった。また、半田接続部の応力を低
下させるためＦＰＣ端部よりスリットを入れると、Ｆ
Ｐ Ｃ接続部が複数に分れるため、組立の能率が低下す
る６スリツトの数を多くするほど応力は低下するが、接
続部の数が多くなるためスリットの数には限りがあった
。
本発明の目的は組立性を低下させることなく、しかも半
［■接続部に加わる熱応力を低減して、高信頼性の感熱
ヘッドを得ることである。
［■接続部に加わる熱応力を低減して、高信頼性の感熱
ヘッドを得ることである。
上記目的は接合部付近にＦＰＣ端部に至らないスリット
を設け、これを帯状に配列することにより達成される。
を設け、これを帯状に配列することにより達成される。
［作用］
Ｆ Ｉ） Ｃ端部に至らないスリットは組立性を低下さ
せるＦＰＣの端部のそりや乱れを発生させることなく、
しかもこのスリットを帯状に多数配列することによって
ヘッド基板とＦＰＣの熱膨張による変形差を吸収する作
用がある。それによって、早口］接合部は応力の負担が
軽減し、疲労破壊に対して信頼性が向上する。
せるＦＰＣの端部のそりや乱れを発生させることなく、
しかもこのスリットを帯状に多数配列することによって
ヘッド基板とＦＰＣの熱膨張による変形差を吸収する作
用がある。それによって、早口］接合部は応力の負担が
軽減し、疲労破壊に対して信頼性が向上する。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図により説
明する。第１図はヘッド基板１とフレキシブルプリント
回路（以下ＦＰＣと称す）２とを半田３で接合した全体
図を示し、第２図は接合部付近の拡大図を示す、ヘッド
基板１には記録時に発熱させる発熱抵抗体ＩＣと、これ
を選択的に発熱させる機能を持つ駆動用半導体装置１ｄ
を取り付けており、さらにヘッドＪ、％板１の上には、
図では省略しているが、基板導体】ｂによって所定の配
線を形成している。ヘッド基板端部には信号あるいは電
力を供給するための基板接続端子１ａを基板導体１ｂに
接続して設けている。一方、ヘッド」、ｔ、板１と接続
するＦＰＣ２は端部にＦＰＣ接続端子２ａを設けており
、半田３によって基板側接続端子ＩＱと接合している。
明する。第１図はヘッド基板１とフレキシブルプリント
回路（以下ＦＰＣと称す）２とを半田３で接合した全体
図を示し、第２図は接合部付近の拡大図を示す、ヘッド
基板１には記録時に発熱させる発熱抵抗体ＩＣと、これ
を選択的に発熱させる機能を持つ駆動用半導体装置１ｄ
を取り付けており、さらにヘッドＪ、％板１の上には、
図では省略しているが、基板導体】ｂによって所定の配
線を形成している。ヘッド基板端部には信号あるいは電
力を供給するための基板接続端子１ａを基板導体１ｂに
接続して設けている。一方、ヘッド」、ｔ、板１と接続
するＦＰＣ２は端部にＦＰＣ接続端子２ａを設けており
、半田３によって基板側接続端子ＩＱと接合している。
ＦＰＣ２にはＦＰＣ接続端子２ａへの接続配線を含めＦ
Ｐ Ｃｉｎ体２ｂにより所定の配線を行っている。Ｆ
ＰＣ２にはＦＰＣ接続端子２ａの近傍に、端部に達しな
いスリット２ｃを帯状に設けている。
Ｐ Ｃｉｎ体２ｂにより所定の配線を行っている。Ｆ
ＰＣ２にはＦＰＣ接続端子２ａの近傍に、端部に達しな
いスリット２ｃを帯状に設けている。
感熱記録ヘッドはファクシミリやプリンタの装置内で使
用され、−５℃〜７０℃程度の温度変化を受けるため、
本実施例で示した感熱記録ヘッドの配線引出構造はこの
ような温度サイクルに対して信頼性を確保する必要があ
る。
用され、−５℃〜７０℃程度の温度変化を受けるため、
本実施例で示した感熱記録ヘッドの配線引出構造はこの
ような温度サイクルに対して信頼性を確保する必要があ
る。
感熱ヘッドの基板として用いる材料は主にアルミナであ
り、その熱膨張率は８．ｌＸｌ０−’（１／℃）である
、一方、ＦＰＣの基材となるポリイミド樹脂および配線
の銅の熱膨張率はそれぞれ１７Ｘ １０−’（１／’Ｃ
）およびｌ ６．７ Ｘ １０−６（１／”Ｃ）であり
、アルミナの熱膨張率の約２倍となる。そのため、第１
図に示すＸ方向について見ると、ヘッド基板１とＦＰＣ
２との熱膨張差は半田３によって接合された部分に加わ
ってくる。温度を変化させた時の半田３に加わるせん断
応力τｗｙのヘッド基板中央からのＸ方向の距離に対す
る分布を第３図に示す。図中、ＦＰＣにスリットのある
本実施例の場合をＡで、また、比較のためスリットのな
い場合をＢで示す。せん断応力で８ｒは、ヘッド基板１
とＦＰＣ２の、熱膨張差の搏積する接合部端へ行くほど
大きくなる。スリット２ｃを設けた本実施例例では帯状
にスリットを設けているおり。
り、その熱膨張率は８．ｌＸｌ０−’（１／℃）である
、一方、ＦＰＣの基材となるポリイミド樹脂および配線
の銅の熱膨張率はそれぞれ１７Ｘ １０−’（１／’Ｃ
）およびｌ ６．７ Ｘ １０−６（１／”Ｃ）であり
、アルミナの熱膨張率の約２倍となる。そのため、第１
図に示すＸ方向について見ると、ヘッド基板１とＦＰＣ
２との熱膨張差は半田３によって接合された部分に加わ
ってくる。温度を変化させた時の半田３に加わるせん断
応力τｗｙのヘッド基板中央からのＸ方向の距離に対す
る分布を第３図に示す。図中、ＦＰＣにスリットのある
本実施例の場合をＡで、また、比較のためスリットのな
い場合をＢで示す。せん断応力で８ｒは、ヘッド基板１
とＦＰＣ２の、熱膨張差の搏積する接合部端へ行くほど
大きくなる。スリット２ｃを設けた本実施例例では帯状
にスリットを設けているおり。
この部分が熱膨張差を緩和するため、Ａに示すように半
田に加わるせん断応力は大きく低下する。
田に加わるせん断応力は大きく低下する。
そのため、半田の疲労による破断に対して信頼性が向上
する効果がある。また、本実施例のスリットはＦ Ｐ
Ｃ−２の端に達していないためＦＰＣ２の端が複数に分
れることはない。そのため、ヘッド基板１とＦＰＣ２を
半田接合する時に問題となるＦ Ｉ） Ｃ２の接合端子
２ａの不揃いはなく１組立性が良い。
する効果がある。また、本実施例のスリットはＦ Ｐ
Ｃ−２の端に達していないためＦＰＣ２の端が複数に分
れることはない。そのため、ヘッド基板１とＦＰＣ２を
半田接合する時に問題となるＦ Ｉ） Ｃ２の接合端子
２ａの不揃いはなく１組立性が良い。
別の実施例を第４図に示す。本実施例はスリット２ｂの
形状をくの字型に形成している以外は、前記実施例と同
じである０本実施例によれば、形状は複雑になるが、ス
リット部の剛性がさらに低下し、半田に加わるせん断応
力がさらに低下する効果がある。
形状をくの字型に形成している以外は、前記実施例と同
じである０本実施例によれば、形状は複雑になるが、ス
リット部の剛性がさらに低下し、半田に加わるせん断応
力がさらに低下する効果がある。
本発明によれば、Ｉ？ＰＣに形成した端部に至らないス
リット部が、ヘッド」！板とＦ Ｐ （’：との熱膨張
差を緩和し、半田に加わるせん断応力を低下させるので
、半田の疲労破壊に対する信頼性が向上する効果がある
。また、スリットがＦＰＣの端に至らず接合時にＦ １
） （”、端部が不１用いにならないので組立性を確保
できる効果がある。
リット部が、ヘッド」！板とＦ Ｐ （’：との熱膨張
差を緩和し、半田に加わるせん断応力を低下させるので
、半田の疲労破壊に対する信頼性が向上する効果がある
。また、スリットがＦＰＣの端に至らず接合時にＦ １
） （”、端部が不１用いにならないので組立性を確保
できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の平面図および側面図からな
る全体図、第２図は第１図の一部を拡大した平面図およ
び側面図からなる拡大図、第３図は、第１図の半田のせ
ん断路力分布図、第４図は他の実施例の平面拡大図であ
る。 １・・・感熱ヘッド基板、１ａ・・・基板接続端子、１
ｂ・・・基板導体、１ｃ・・・発熱抵抗体、１ｄ・・・
半導体装置、２・・・フレキシブルプリント回路、２ａ
・・・ＦＰＣ接続端子、２ｂ・・・ＦＰＣ導体、２ｃ・
・・スリット、３・・・半１４］、Ａ・・・本発明の一
実施例の半田のせん断路力、Ｂ・・・スリットがない時
の半［Ｈのせん断路力。
る全体図、第２図は第１図の一部を拡大した平面図およ
び側面図からなる拡大図、第３図は、第１図の半田のせ
ん断路力分布図、第４図は他の実施例の平面拡大図であ
る。 １・・・感熱ヘッド基板、１ａ・・・基板接続端子、１
ｂ・・・基板導体、１ｃ・・・発熱抵抗体、１ｄ・・・
半導体装置、２・・・フレキシブルプリント回路、２ａ
・・・ＦＰＣ接続端子、２ｂ・・・ＦＰＣ導体、２ｃ・
・・スリット、３・・・半１４］、Ａ・・・本発明の一
実施例の半田のせん断路力、Ｂ・・・スリットがない時
の半［Ｈのせん断路力。
Claims (1)
- １、端部に接続端子を有する感熱記録ヘッド基板と、端
部に接続端子を有するフレキシブルプリント回路とを、
前記両接続端子で半田接合した感熱記録ヘッドの配線引
出構造において、フレキシブルプリント回路の半田接合
部の近傍に、フレキシブルプリント回路の端に至らない
スリットを多数帯状に配列したことを特徴とする感熱記
録ヘッドの配線引出構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14512387A JPS63309468A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 感熱記録ヘツドの配線引出構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14512387A JPS63309468A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 感熱記録ヘツドの配線引出構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63309468A true JPS63309468A (ja) | 1988-12-16 |
Family
ID=15377931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14512387A Pending JPS63309468A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | 感熱記録ヘツドの配線引出構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63309468A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0294130U (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-26 | ||
| JPH0671133U (ja) * | 1993-03-19 | 1994-10-04 | 株式会社三協精機製作所 | サーマルヘッド |
| JP2013071448A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Kyocera Corp | サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ |
-
1987
- 1987-06-12 JP JP14512387A patent/JPS63309468A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0294130U (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-26 | ||
| JPH0671133U (ja) * | 1993-03-19 | 1994-10-04 | 株式会社三協精機製作所 | サーマルヘッド |
| JP2013071448A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Kyocera Corp | サーマルヘッド、およびこれを備えるサーマルプリンタ |
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