JPS63310932A - 銅合金 - Google Patents
銅合金Info
- Publication number
- JPS63310932A JPS63310932A JP62146117A JP14611787A JPS63310932A JP S63310932 A JPS63310932 A JP S63310932A JP 62146117 A JP62146117 A JP 62146117A JP 14611787 A JP14611787 A JP 14611787A JP S63310932 A JPS63310932 A JP S63310932A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- niobium
- copper alloy
- substances
- copper
- corrosion resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5525—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising copper [Cu]
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分計コ
この発明は銅の有する物理的、化学的特性を改善した銅
合金に関する。
合金に関する。
［従来の技術］
銅および銅合金は、導電率が高く、耐蝕性にすぐれ、伸
延加工が容易であるため、電線やバネ材。
延加工が容易であるため、電線やバネ材。
接点、防蝕、耐熱、耐摩耗材として広く使用されている
。特に銅単体の導電率は銀につぐ良導体であるので導電
体としての用途が多い。
。特に銅単体の導電率は銀につぐ良導体であるので導電
体としての用途が多い。
しかしながら、ＩＣなどの製造工程において半導体素子
とリードフレームを結線する微細径（２０〜２５声ｍ）
のボンデングワイヤ素材には、金が９０慢以上占られて
きた。このことは、銅は金より導電率が良い１こかかわ
らず、金に比べて伸延加工性が悪く微細径のものを得る
ことが困難であり、また耐蝕性ｔｈ−劣り酸化しやすく
、さら１こ柔軟性についても金より硬度が硬く、ボンデ
ングに際して半導体素子を傷つける恐れがあるなどの欠
点があった。
とリードフレームを結線する微細径（２０〜２５声ｍ）
のボンデングワイヤ素材には、金が９０慢以上占られて
きた。このことは、銅は金より導電率が良い１こかかわ
らず、金に比べて伸延加工性が悪く微細径のものを得る
ことが困難であり、また耐蝕性ｔｈ−劣り酸化しやすく
、さら１こ柔軟性についても金より硬度が硬く、ボンデ
ングに際して半導体素子を傷つける恐れがあるなどの欠
点があった。
中。
このため備はポンデクワイヤとしては使用されていなか
った。しかし、金は高価格であるため競争のはげしい半
導体業界では低価格の代替素材の開発がのぞまれていた
。
った。しかし、金は高価格であるため競争のはげしい半
導体業界では低価格の代替素材の開発がのぞまれていた
。
［Ｑ明が解決しようとする問題点］
この発明は上記のような要望を解決すると同時に鋼の利
用範囲をさらに広げるためになされたもので、鋼の導電
性を向止す名ととも１こ伸延加工性がよく耐蝕性、耐摩
耗性があり、かつ柔軟性を有−する鋼合金を提供するこ
とを目的としている。
用範囲をさらに広げるためになされたもので、鋼の導電
性を向止す名ととも１こ伸延加工性がよく耐蝕性、耐摩
耗性があり、かつ柔軟性を有−する鋼合金を提供するこ
とを目的としている。
［問題点を解決するための手段］
この発明の銅合金は、鋼Ｃｕに重量比で０．５〜１５俤
のニオブＮｂを含むニオブ系物質を溶融することを特徴
としている。
のニオブＮｂを含むニオブ系物質を溶融することを特徴
としている。
［作 用コ
上記のように銅合金を構成することにより、ニオブを含
むニオブ系物質が銅原子間に規則正しく配列され、原子
間結合を強力にすると同時に自由電子の移動を容易にす
る。このためこの発明の銅合金は銅の導電度以上の導電
性をもつよう１こなり、かつ原子相互の規則正しい配列
構造１こより、高い展延性が付与され、さらに原子間の
結合が安定しでいるので他の原子との結合、即ち化学変
化が起きにくく、また原子間結合が強力なことから耐摩
耗性の良い銅合金を形成できる。
むニオブ系物質が銅原子間に規則正しく配列され、原子
間結合を強力にすると同時に自由電子の移動を容易にす
る。このためこの発明の銅合金は銅の導電度以上の導電
性をもつよう１こなり、かつ原子相互の規則正しい配列
構造１こより、高い展延性が付与され、さらに原子間の
結合が安定しでいるので他の原子との結合、即ち化学変
化が起きにくく、また原子間結合が強力なことから耐摩
耗性の良い銅合金を形成できる。
［実施例］
以下この発明の各実施例を説明する。この実施例では母
材となる鋼Ｃｕには純度の高いプラスチ、り金型用の銅
を使用し、この銅にニオブＮｂを高温で溶融混合してニ
オブ成分比率の異なるサンプル合金を作成し実験評価し
た。評価の基準としては導電率を主体に、伸延加工性、
耐蝕性を加味して行なったものである。その評価結果を
下表に示す。なは表に示すニオブの成分比率は合金総重
量に対する重量比である。
材となる鋼Ｃｕには純度の高いプラスチ、り金型用の銅
を使用し、この銅にニオブＮｂを高温で溶融混合してニ
オブ成分比率の異なるサンプル合金を作成し実験評価し
た。評価の基準としては導電率を主体に、伸延加工性、
耐蝕性を加味して行なったものである。その評価結果を
下表に示す。なは表に示すニオブの成分比率は合金総重
量に対する重量比である。
また評価で◎は総合的に優秀、○は良好、Δは利用し得
るとの評価点である。
るとの評価点である。
茅 １ 表
上記の評価実験の結果、ニオブの成分比率が１０係を超
えると合金がもろくなる傾向でさらに１５％以上になる
と伸延性が低下するので極細径のものを得るには適さな
いことが判明した。
えると合金がもろくなる傾向でさらに１５％以上になる
と伸延性が低下するので極細径のものを得るには適さな
いことが判明した。
この実施例では、鋼に溶融させる物質としてニオブ単体
のものを記載説明したが、鋼に混入溶融してこの來施例
と同様な作用効果のある物質は、ニオブ単体に限定さイ
１ず、炭化ニオブＮｂＯ，窒化ニオブＮｂＮ、ニオブ酸
リチウムＬｉＮｂ０．、五酸化ニオブＮｂ、０．、スズ
化ニオブＮｂ、Ｓｎ、シリコン化ニオ７” Ｎｂ、Ｓ
ｉ 、ゲルマニウム化ニオブＮｂ、Ｇｅ、アルミニウム
化ニオブＮｂ、Ａｔなどニオブ化合物、ニオブ金属間化
合物のニオブ系物質も同様の作用効果があり実施できる
。
のものを記載説明したが、鋼に混入溶融してこの來施例
と同様な作用効果のある物質は、ニオブ単体に限定さイ
１ず、炭化ニオブＮｂＯ，窒化ニオブＮｂＮ、ニオブ酸
リチウムＬｉＮｂ０．、五酸化ニオブＮｂ、０．、スズ
化ニオブＮｂ、Ｓｎ、シリコン化ニオ７” Ｎｂ、Ｓ
ｉ 、ゲルマニウム化ニオブＮｂ、Ｇｅ、アルミニウム
化ニオブＮｂ、Ａｔなどニオブ化合物、ニオブ金属間化
合物のニオブ系物質も同様の作用効果があり実施できる
。
なあ゛、この発明は上記実施例に限定されるものでなく
要旨を変更しない範囲で異なる構成をとることができる
。
要旨を変更しない範囲で異なる構成をとることができる
。
［発明の効果コ
上記したようにこの発明によれば、銅にニオブ系物質を
溶融混入することにより高い導電性を保たせながら伸延
加工性が良（、シかも耐蝕性の強い銅合金が得らｎるの
で、例えばＩＣ製造工程におけるボンデングワイヤにこ
の発明の銅合金を使用した場合、−従来の金ワイヤ以上
の微細径のものが得られるので半導体素子電極部の縮小
化が期待でき、また耐蝕性が良いので酸化されずメッキ
を施さずにボンデングワイヤとして使用でき、また半導
体との接合部で金属間化合物が形成され（こくいので信
頼性の高い半導体を製造することが可能になる。
溶融混入することにより高い導電性を保たせながら伸延
加工性が良（、シかも耐蝕性の強い銅合金が得らｎるの
で、例えばＩＣ製造工程におけるボンデングワイヤにこ
の発明の銅合金を使用した場合、−従来の金ワイヤ以上
の微細径のものが得られるので半導体素子電極部の縮小
化が期待でき、また耐蝕性が良いので酸化されずメッキ
を施さずにボンデングワイヤとして使用でき、また半導
体との接合部で金属間化合物が形成され（こくいので信
頼性の高い半導体を製造することが可能になる。
この発明の鋼合金の諸特性は前記したボンデングワイヤ
への利用ばかりでなく一般用電・簾は勿論、プラスチ！
り用全形材や建築材料など広範囲の分野で利用できる。
への利用ばかりでなく一般用電・簾は勿論、プラスチ！
り用全形材や建築材料など広範囲の分野で利用できる。
εン宰÷
Claims (1)
- 鋼Ｃｕに重量比で０．５〜１５％のニオブＮｂを含むニ
オブ系物質を溶融することを特徴とする銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146117A JPS63310932A (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62146117A JPS63310932A (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63310932A true JPS63310932A (ja) | 1988-12-19 |
Family
ID=15400541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62146117A Pending JPS63310932A (ja) | 1987-06-11 | 1987-06-11 | 銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63310932A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994014989A1 (fr) * | 1992-12-22 | 1994-07-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Canalisation d'eau chaude et d'eau froide realisee en alliage de cuivre resistant aux piqures de corrosion |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120693A (ja) * | 1984-07-06 | 1986-01-29 | Toshiba Corp | ボンデイングワイヤ− |
| JPS62123755A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用複合条 |
-
1987
- 1987-06-11 JP JP62146117A patent/JPS63310932A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120693A (ja) * | 1984-07-06 | 1986-01-29 | Toshiba Corp | ボンデイングワイヤ− |
| JPS62123755A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用複合条 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994014989A1 (fr) * | 1992-12-22 | 1994-07-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Canalisation d'eau chaude et d'eau froide realisee en alliage de cuivre resistant aux piqures de corrosion |
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