JPS63312656A - 機能ブロックのアドレスデコ−ド装置 - Google Patents
機能ブロックのアドレスデコ−ド装置Info
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- JPS63312656A JPS63312656A JP62149552A JP14955287A JPS63312656A JP S63312656 A JPS63312656 A JP S63312656A JP 62149552 A JP62149552 A JP 62149552A JP 14955287 A JP14955287 A JP 14955287A JP S63312656 A JPS63312656 A JP S63312656A
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C8/00—Arrangements for selecting an address in a digital store
- G11C8/12—Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/06—Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
- G11C5/066—Means for reducing external access-lines for a semiconductor memory clip, e.g. by multiplexing at least address and data signals
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/006—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation at wafer scale level, i.e. wafer scale integration [WSI]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Compression, Expansion, Code Conversion, And Decoders (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は機能ブロックのアドレスデコード装置に関し
、たとえば複数ブロックに分割されたメモリセルのいず
れかを選択してアクセスするような機能ブロックのアド
レスデコード装置に関する。
、たとえば複数ブロックに分割されたメモリセルのいず
れかを選択してアクセスするような機能ブロックのアド
レスデコード装置に関する。
[従来の技術]
従来の半導体メモリは、ウェハをチップ(小片)に切断
し、切断した各チップをパッケージに封入し、そのうち
ウェハ上の欠陥から生ずるようなチップが封入されたパ
ッケージを排除し、歩留りを向上するという手法が最も
よく用いられている。
し、切断した各チップをパッケージに封入し、そのうち
ウェハ上の欠陥から生ずるようなチップが封入されたパ
ッケージを排除し、歩留りを向上するという手法が最も
よく用いられている。
一方、半導体技術の進歩に従って、ウェハ上にシステム
の機能を集積(Waf’er 5cale Integ
ratlon :WSI)することも考えられいる。こ
のようなWSlは、パッケージングと外界との接続など
による信頼性の低下を防ぎ、信頼性を向上することがで
きる。また、パッケージおよびパッケージ作業などのコ
ストの低減化を図ることができる。さらに、WSIでは
、パッケージ上あるいはパッケージを実装するボード上
の信号遅延分を減少させることができる。すなわち、ウ
ェハをパッケージする方法ではウェハを切り刻んだチッ
プをパッケージに収納したとき、各チップとパッケージ
の端子との間をワイヤリングし、そのようなパッケージ
をプリント基板上に配置し、各パッケージの端子間をパ
ターンによって接続する必要があることから、ワイヤリ
ングおよびパターンによる信号遅延を生じる。これに対
して、WSIでは、チップ間を直接ワイヤリングするた
め、信号遅延を少なくできる。さらに、WSIでは、実
装密度を向上できるという長所もある。 。
の機能を集積(Waf’er 5cale Integ
ratlon :WSI)することも考えられいる。こ
のようなWSlは、パッケージングと外界との接続など
による信頼性の低下を防ぎ、信頼性を向上することがで
きる。また、パッケージおよびパッケージ作業などのコ
ストの低減化を図ることができる。さらに、WSIでは
、パッケージ上あるいはパッケージを実装するボード上
の信号遅延分を減少させることができる。すなわち、ウ
ェハをパッケージする方法ではウェハを切り刻んだチッ
プをパッケージに収納したとき、各チップとパッケージ
の端子との間をワイヤリングし、そのようなパッケージ
をプリント基板上に配置し、各パッケージの端子間をパ
ターンによって接続する必要があることから、ワイヤリ
ングおよびパターンによる信号遅延を生じる。これに対
して、WSIでは、チップ間を直接ワイヤリングするた
め、信号遅延を少なくできる。さらに、WSIでは、実
装密度を向上できるという長所もある。 。
第5図は従来のWSIの構成を示す図である。
第5図に示した例はメモリLSIを示したものであって
、ウェハ1上にブロックに分割された複数のメモリアレ
イUfが配置されている。さらに、メモリアレイUfが
欠陥を含む場合に、これと買き換えるための予備メモリ
アレイUsも配置されている。これらの複数のメモリア
レイUfおよび予備メモリアレイUsの間には、制御信
号系、アドレス信号系、データ入出力系の配線が設けら
れていて、ブランチ選択回路BSがアドレス信号および
ブランチ選択信号によりメモリアレイブロック中のいず
れかのメモリアレイを選択し、データバッファ回路DB
を介してデータの入出力が行なわれる。
、ウェハ1上にブロックに分割された複数のメモリアレ
イUfが配置されている。さらに、メモリアレイUfが
欠陥を含む場合に、これと買き換えるための予備メモリ
アレイUsも配置されている。これらの複数のメモリア
レイUfおよび予備メモリアレイUsの間には、制御信
号系、アドレス信号系、データ入出力系の配線が設けら
れていて、ブランチ選択回路BSがアドレス信号および
ブランチ選択信号によりメモリアレイブロック中のいず
れかのメモリアレイを選択し、データバッファ回路DB
を介してデータの入出力が行なわれる。
また、たとえばメモリアレイUfの中に欠陥があれば、
これを予備メモリアレイUsと電気的に置き換え、これ
によって欠陥ブロックの排除を行なう。したがって、ウ
ェハ全体で動作ブロック数を所望の数だけ得ることがで
きる。このために、電気的にプログラム可能な素子(電
気ヒユーズ)により、ブロックのアドレス信号およびデ
ータ入出力を切換えることが可能となる。
これを予備メモリアレイUsと電気的に置き換え、これ
によって欠陥ブロックの排除を行なう。したがって、ウ
ェハ全体で動作ブロック数を所望の数だけ得ることがで
きる。このために、電気的にプログラム可能な素子(電
気ヒユーズ)により、ブロックのアドレス信号およびデ
ータ入出力を切換えることが可能となる。
次に、上述のようなWSIの各ブロックを駆動する従来
例について説明する。従来、大容量のMOS RAM
は、その高集積化に伴い、データの人出カレートの向上
が図られている。この方法として、主に次のような2種
類がある。
例について説明する。従来、大容量のMOS RAM
は、その高集積化に伴い、データの人出カレートの向上
が図られている。この方法として、主に次のような2種
類がある。
(1) MOS RAMを多ビツト構成にして、デ
ータの入出カレートを増大させる。この場合、データを
8ビツトまたは16ビツトのように並列で一括的にデー
タを入出力するために、チップ内部の並列動作部分の面
積が増大し、パッケージの端子数の増大により、チップ
レベル、実装レベルの双方・で集積度を損なうという欠
点がある。
ータの入出カレートを増大させる。この場合、データを
8ビツトまたは16ビツトのように並列で一括的にデー
タを入出力するために、チップ内部の並列動作部分の面
積が増大し、パッケージの端子数の増大により、チップ
レベル、実装レベルの双方・で集積度を損なうという欠
点がある。
(2) データ入出力部にシフトレジスタを設け、多ビ
ットをシリアルに高速で入出力する方法がある。この場
合は、シフトレジスタの配置によるチップ面積の増大を
除けば、上述の(1)で説明したような欠点は生じない
。
ットをシリアルに高速で入出力する方法がある。この場
合は、シフトレジスタの配置によるチップ面積の増大を
除けば、上述の(1)で説明したような欠点は生じない
。
上述の(2)の場合の長所をさらに生かす方法として、
(3) 制御信号を1つの端子からシリアルに入力し、
またアドレス入力、データ入出力を1つの端子でシリア
ルに行なうことにより、パッケージの端子数をさらに減
らすことが提案されている。
またアドレス入力、データ入出力を1つの端子でシリア
ルに行なうことにより、パッケージの端子数をさらに減
らすことが提案されている。
上述の(2)、(3)を組合わせると、実装密度を著し
く向上できかつデータ入出力サイクルは高速に行なうこ
とができる。そのような構成の例として、第6図にダイ
ナミック型MO8RAMt示す。
く向上できかつデータ入出力サイクルは高速に行なうこ
とができる。そのような構成の例として、第6図にダイ
ナミック型MO8RAMt示す。
第6図において、外部端子Vcc(電源)、vss(接
地)、クロック入力端子およびデータ入出力端子の4個
が設けられている。そして、ダイナミック型MO3RA
M2はメモリセルアレイ21と、ロウデコーダ22と、
センスアンプ23と、シフトレジスタ24と、シリアル
/パラレル変換回路25と、ロウアドレスバッファ26
と、制御信号発生回路27と、データインバッファ28
と、データアウトバッファ29とを含んで構成されてい
る。メモリセルアレイ21は、図示しないが複数のワー
ド線とこれに直交するビット線と両者の交点に位置する
メモリセル群とから構成されている。ロウデコーダ22
はデータ入力端子およびシリアル/パラレル変換回路2
5を介してロウアドレスバッファ26に入力された外部
からのロウアドレス信号により、対応するワード線を選
択するものである。いずれかのワード線が選択されると
、選択された1行分のメモリセル群に蓄積されたデータ
がビット線上に信号電位となって現われる。。
地)、クロック入力端子およびデータ入出力端子の4個
が設けられている。そして、ダイナミック型MO3RA
M2はメモリセルアレイ21と、ロウデコーダ22と、
センスアンプ23と、シフトレジスタ24と、シリアル
/パラレル変換回路25と、ロウアドレスバッファ26
と、制御信号発生回路27と、データインバッファ28
と、データアウトバッファ29とを含んで構成されてい
る。メモリセルアレイ21は、図示しないが複数のワー
ド線とこれに直交するビット線と両者の交点に位置する
メモリセル群とから構成されている。ロウデコーダ22
はデータ入力端子およびシリアル/パラレル変換回路2
5を介してロウアドレスバッファ26に入力された外部
からのロウアドレス信号により、対応するワード線を選
択するものである。いずれかのワード線が選択されると
、選択された1行分のメモリセル群に蓄積されたデータ
がビット線上に信号電位となって現われる。。
この信号電位はセンスアンプ23によって検知されかつ
増幅される。
増幅される。
各メモリセル群は、1トランジスタ・1キヤパシタ型で
構成されていて、センスアンプ23は各メモリセル群の
データのリフレッシュ動作も行なうようになっている。
構成されていて、センスアンプ23は各メモリセル群の
データのリフレッシュ動作も行なうようになっている。
さらに、センスアンプ23はデータラッチの役割を果た
していて、各ビット線ごとにシフトレジスタ24に接続
されている。
していて、各ビット線ごとにシフトレジスタ24に接続
されている。
シフトレジスタ24にはデータインバッファ28とデー
タアウトバッファ29とが接続されている。
タアウトバッファ29とが接続されている。
データ入力端子に入力されたシリアルなデータはシリア
ル/パラレル変換回路25によってパラレルに変換され
、変換されたデータがデータインバッファ28を介して
シフトレジスタ24に与えられる。また、データの読出
し時には、センスアンプ23によって検知されかつ増幅
されたデータがシフトレジスタ24に与えられ、シフト
レジスタ24のシフト動作に従ってシリアルに選択され
、データアウトバッファ29に出力される。
ル/パラレル変換回路25によってパラレルに変換され
、変換されたデータがデータインバッファ28を介して
シフトレジスタ24に与えられる。また、データの読出
し時には、センスアンプ23によって検知されかつ増幅
されたデータがシフトレジスタ24に与えられ、シフト
レジスタ24のシフト動作に従ってシリアルに選択され
、データアウトバッファ29に出力される。
また、データの書込み時には、逆にデータインバッファ
28から送られてくる書込データが、シフトレジスタ2
4によってシリアルにシフトされ、対応するセンスアン
プ23を介してビット線より対応のメモリセルに書込ま
れる。シリアル/パラレル変換回路25は、クロック信
号入力端子に与えられたクロック信号に応じて動作し、
データ入出力端子から入力されるデータの人出力、ロウ
アドレス入力、コントロール入力を各回路部分に振分け
るためのシリアル/パラレル変換を行なう。
28から送られてくる書込データが、シフトレジスタ2
4によってシリアルにシフトされ、対応するセンスアン
プ23を介してビット線より対応のメモリセルに書込ま
れる。シリアル/パラレル変換回路25は、クロック信
号入力端子に与えられたクロック信号に応じて動作し、
データ入出力端子から入力されるデータの人出力、ロウ
アドレス入力、コントロール入力を各回路部分に振分け
るためのシリアル/パラレル変換を行なう。
第7図は第6図に示したダイナミック型MOSRAMの
動作を説明するためのタイミング図である。第7図は成
る1サイクル分の動作タイミングを示したものであって
、1サイクルはリセット動作からリセット動作までの期
間であり、このリセット動作は「クロック入力が立上が
ったときに、データ入力がrLJレベルである」ことに
より行なわれる。これにより、メモリセルアレイ21゜
シフトレジスタ24.シリアル/パラレル変換回路25
がリセット(初期設定)される。
動作を説明するためのタイミング図である。第7図は成
る1サイクル分の動作タイミングを示したものであって
、1サイクルはリセット動作からリセット動作までの期
間であり、このリセット動作は「クロック入力が立上が
ったときに、データ入力がrLJレベルである」ことに
より行なわれる。これにより、メモリセルアレイ21゜
シフトレジスタ24.シリアル/パラレル変換回路25
がリセット(初期設定)される。
リセット動作後は、クロックの立上がり時に、データ入
力をrHJレベルにする限り、成る1サイクルが続けら
れ、クロックの立下がり時に、コントロール入力、ロウ
アドレス入力、データ入力が行なわれ、また、データ出
力が開始する。各サイクルの最初の3ビット入力(Cg
、C1,C2)は、コントロール入力であり、これに
よりサイクルの基本動作を指定する。基本動作は第7図
の表に示したように、■ないし■からなる。
力をrHJレベルにする限り、成る1サイクルが続けら
れ、クロックの立下がり時に、コントロール入力、ロウ
アドレス入力、データ入力が行なわれ、また、データ出
力が開始する。各サイクルの最初の3ビット入力(Cg
、C1,C2)は、コントロール入力であり、これに
よりサイクルの基本動作を指定する。基本動作は第7図
の表に示したように、■ないし■からなる。
■ ロウアドレスセット:このサイクルに続くサイクル
が行なわれるロウアドレスを入力するサイクル。
が行なわれるロウアドレスを入力するサイクル。
■ 読出し/リフレッシュ:メモリセルデータのセンス
アンプによる検知および増幅サイクル■ 書込み:シフ
トレジスタからのセンスアンプ系への書込サイクル ■ シリアル人カニシフトレジスタへの外部入力データ
のセット ■ シリアル出カニシフトレジスタからのシリアルデー
タ出力 上述の動作■ないし■は、CO,C++C2のデータの
組合わせにより、いずれか1つが選択される。これに続
く4ビツト目以降のデータ入力は、各サイクルに応じて
、以下のようになる。
アンプによる検知および増幅サイクル■ 書込み:シフ
トレジスタからのセンスアンプ系への書込サイクル ■ シリアル人カニシフトレジスタへの外部入力データ
のセット ■ シリアル出カニシフトレジスタからのシリアルデー
タ出力 上述の動作■ないし■は、CO,C++C2のデータの
組合わせにより、いずれか1つが選択される。これに続
く4ビツト目以降のデータ入力は、各サイクルに応じて
、以下のようになる。
■:ロウアドレスのシリアル入力のメモリセルアレイが
1Mビットで、ワード線が1024本(−2”本)であ
る場合は、これが10ビツト必要となる。
1Mビットで、ワード線が1024本(−2”本)であ
る場合は、これが10ビツト必要となる。
■、■:1サイクルのみで、データ入力は関係がない。
■:シフトレジスタへシリアルにデータ入力をセットす
るサイクル。必要なだけビット数が必要となる。たとえ
ば、メモリセルアレイの1Mビットでセンスアンプが1
024 (−21o)個である場合、1024サイクル
が必要となる。
るサイクル。必要なだけビット数が必要となる。たとえ
ば、メモリセルアレイの1Mビットでセンスアンプが1
024 (−21o)個である場合、1024サイクル
が必要となる。
■ニジリアルデータ出力が第1ビツトから順番に行なわ
れる。1行分のデータを読出すには、■と同様の場合、
1024サイクルが必要となる。
れる。1行分のデータを読出すには、■と同様の場合、
1024サイクルが必要となる。
上述の■ないし■の5種類のサイクルを組合わせて、実
際のメモリ動作を行なう。
際のメモリ動作を行なう。
上述の駆動方法をWSIの各ブロックに対して適用する
場合には、上述の説明と同様の方法により、ブロックア
ドレス信号を入力して、これによりブロック選択を行な
うことが必要となる。具体的には、上述のロウアドレス
入力サイクルと同様にして、各ブロックにブロックアド
レス信号をシリアルに入力し、各ブロックごとにこれを
シリアル/パラレル変換してブロックに相当するブロッ
クアドレスであるか否かを判定してブロック選択を行な
う。
場合には、上述の説明と同様の方法により、ブロックア
ドレス信号を入力して、これによりブロック選択を行な
うことが必要となる。具体的には、上述のロウアドレス
入力サイクルと同様にして、各ブロックにブロックアド
レス信号をシリアルに入力し、各ブロックごとにこれを
シリアル/パラレル変換してブロックに相当するブロッ
クアドレスであるか否かを判定してブロック選択を行な
う。
このような場合は、ブロックごとに、ブロックアドレス
のシリアル/パラレル変換系およびブロックアドレスデ
コーダを必要とし、ブロックアドレスデコーダは、ブロ
ックにより異なる回路であるので、製造時にブロックご
とにプログラム素子により、プログラムできるように構
成する必要があり、回路構成が複雑化し、面積が増大し
てしまう。
のシリアル/パラレル変換系およびブロックアドレスデ
コーダを必要とし、ブロックアドレスデコーダは、ブロ
ックにより異なる回路であるので、製造時にブロックご
とにプログラム素子により、プログラムできるように構
成する必要があり、回路構成が複雑化し、面積が増大し
てしまう。
[発明が解決しようとする問題点]
第8図は従来のブロック選択の他の例を示す図である。
この第8図に示した例は、複数のブロック31・・・3
n、41・・・4nが1本のアドレス線により相互にシ
リアルに接続されていて、各ブロック31・・・3n、
41・・・4nのそれぞれに対応して、アドレス線には
アドレスラインヒユーズ51・・・5n、61・・・6
nが接続されている。したがって、アドレス信号はアド
レス線を介して各ブロック31・・・3n、41・・・
4nにシリアルに転送される。
n、41・・・4nが1本のアドレス線により相互にシ
リアルに接続されていて、各ブロック31・・・3n、
41・・・4nのそれぞれに対応して、アドレス線には
アドレスラインヒユーズ51・・・5n、61・・・6
nが接続されている。したがって、アドレス信号はアド
レス線を介して各ブロック31・・・3n、41・・・
4nにシリアルに転送される。
テスト段階において、正常に動作する良品ブロックと、
動作しない不良品ブロックとを識別し、良品ブロックに
対応するアドレスラインヒユーズを切断し、不良品ブロ
ックに対応するアドレスラインヒユーズは切断すること
なく、そのアドレスラインヒユーズによってアドレス信
号が不良品ブロックに入力されないように短絡してバイ
パスする。このようにすると、良品ブロックにのみアド
レス信号が入力され、良品ブロックだけが順次シリアル
に接続される。不良品ブロックについては、アドレス信
号が対応するアドレスラインヒユーズによってバイパス
されるので、アドレス信号が入力されない。
動作しない不良品ブロックとを識別し、良品ブロックに
対応するアドレスラインヒユーズを切断し、不良品ブロ
ックに対応するアドレスラインヒユーズは切断すること
なく、そのアドレスラインヒユーズによってアドレス信
号が不良品ブロックに入力されないように短絡してバイ
パスする。このようにすると、良品ブロックにのみアド
レス信号が入力され、良品ブロックだけが順次シリアル
に接続される。不良品ブロックについては、アドレス信
号が対応するアドレスラインヒユーズによってバイパス
されるので、アドレス信号が入力されない。
各ブロック内のアドレス信号の処理は、1ビツトのシフ
トレジスタを基本とし、全体で良品ブロック数がnであ
れば、アドレス線により結線されたnビットのシフトレ
ジスタを構成できる。各ブロック内の1ビツトのシフト
レジスタは、たとえば“H”レベルの状態になると、そ
のクロックが“選択2状態になる。アドレス信号は、1
ビツトの“Hルベル信号をアドレス入力に与えた後、こ
れを正常なブロック内の1ビツトのシフトレジスタを動
作させながら、ブロックからブロックへと転送され、こ
れを所望のブロックまで転送して(所望ブロックが1番
目の場合は、i回のシフト動作を行なって)これを選択
状態にする。このような方式では、総ブロック数がn個
の場合は、最高0回のシフト動作が必要となり、ブロッ
ク数が大きくなると、これに要する時間が大きくなると
いう問題点がある。
トレジスタを基本とし、全体で良品ブロック数がnであ
れば、アドレス線により結線されたnビットのシフトレ
ジスタを構成できる。各ブロック内の1ビツトのシフト
レジスタは、たとえば“H”レベルの状態になると、そ
のクロックが“選択2状態になる。アドレス信号は、1
ビツトの“Hルベル信号をアドレス入力に与えた後、こ
れを正常なブロック内の1ビツトのシフトレジスタを動
作させながら、ブロックからブロックへと転送され、こ
れを所望のブロックまで転送して(所望ブロックが1番
目の場合は、i回のシフト動作を行なって)これを選択
状態にする。このような方式では、総ブロック数がn個
の場合は、最高0回のシフト動作が必要となり、ブロッ
ク数が大きくなると、これに要する時間が大きくなると
いう問題点がある。
それゆえに、この発明の主たる目的は、回路面積の増大
を抑えかつ遅延時間の増大を防ぐことのできるような機
能ブロックのアドレスデコード装置を提供することであ
る。
を抑えかつ遅延時間の増大を防ぐことのできるような機
能ブロックのアドレスデコード装置を提供することであ
る。
[問題点を解決するための手段]
この発明は複数の機能ブロックのうちのいずれかを選択
し、選択された機能ブロックを機能させるアドレスデコ
ード装置であって、複数の分岐部をシリアルに接続し、
入力端子に入力された選択信号を順次後段に転送し、ア
ドレス信号に基づいて各分岐部で機能ブロックのいずれ
かを選択するか否かを示す信号を発生するように構成し
たものである。
し、選択された機能ブロックを機能させるアドレスデコ
ード装置であって、複数の分岐部をシリアルに接続し、
入力端子に入力された選択信号を順次後段に転送し、ア
ドレス信号に基づいて各分岐部で機能ブロックのいずれ
かを選択するか否かを示す信号を発生するように構成し
たものである。
[作用]
この発明における機能ブロックのアドレスデコード装置
は、各ブロックへのアドレス線の分岐部でアドレスの1
桁分のデコードを行なうことにより、アドレス転送の途
中においてアドレスのデコードをすべて完了させる。
は、各ブロックへのアドレス線の分岐部でアドレスの1
桁分のデコードを行なうことにより、アドレス転送の途
中においてアドレスのデコードをすべて完了させる。
[発明の実施例]
第1図はこの発明の一実施例の基本概念図であり、第2
図はメモリブロックを選択するために、この発明の一実
施例を適用した回路図である。
図はメモリブロックを選択するために、この発明の一実
施例を適用した回路図である。
まず、第1図を参照して、この発明の一実施例の構成に
ついて説明する。第1図に示すように、分岐部I)oo
ないしB37はそれぞれ選択信号が入力されると、アド
レス信号に基づいて選択信号を分岐する。より具体的に
説明すると、初段の分岐部I)ooには選択信号Ain
が与えられる。分岐部AOOは選択信号Ainが与えら
れると、複数ビットのアドレス(Ao 、A、、A2.
A、)のうちの第1ビツトAOに係るデコードを行なう
。
ついて説明する。第1図に示すように、分岐部I)oo
ないしB37はそれぞれ選択信号が入力されると、アド
レス信号に基づいて選択信号を分岐する。より具体的に
説明すると、初段の分岐部I)ooには選択信号Ain
が与えられる。分岐部AOOは選択信号Ainが与えら
れると、複数ビットのアドレス(Ao 、A、、A2.
A、)のうちの第1ビツトAOに係るデコードを行なう
。
デコードの結果は選択信号Boa、BO+ として出力
される。たとえば、選択信号Bo o −’H”レベル
となり、選択信号BO+−“L″レベルして現われる。
される。たとえば、選択信号Bo o −’H”レベル
となり、選択信号BO+−“L″レベルして現われる。
たとえば、選択側が“H”レベルであるとすると、選択
信号BO+が入力される側の以降のデコード系はすべて
非選択状態になる。
信号BO+が入力される側の以降のデコード系はすべて
非選択状態になる。
選択信号BOOは分岐部D+Oに与えられ、選択信号B
O+は分岐部り7.に与えられる。アドレス信号の第2
ビツトA1が入力されると、分岐部DIO,D、、は第
1ビツトAOのデコード結果との論理積などの形で選択
信号BIO+B11゜Bl 2 r B+ 8として
出力される。たとえば、(Boo、B++、B+z、B
+5)−(0,1゜0.0)のごと(である。
O+は分岐部り7.に与えられる。アドレス信号の第2
ビツトA1が入力されると、分岐部DIO,D、、は第
1ビツトAOのデコード結果との論理積などの形で選択
信号BIO+B11゜Bl 2 r B+ 8として
出力される。たとえば、(Boo、B++、B+z、B
+5)−(0,1゜0.0)のごと(である。
さらに、ブロックアドレス追号の第3ピツチA2が入力
されると、分岐部D20 r B21 + B22、B
2.が選択信号BI O+ B、 I + Bl
2 +B7.との論理積などの形で、選択信号B20゜
B21・・・B27のうちのいずれか1つが2選択”を
示し、他の選択信号はすべて″非選択”を示す。
されると、分岐部D20 r B21 + B22、B
2.が選択信号BI O+ B、 I + Bl
2 +B7.との論理積などの形で、選択信号B20゜
B21・・・B27のうちのいずれか1つが2選択”を
示し、他の選択信号はすべて″非選択”を示す。
このようなデコードをシリアルに多段にわたって行なえ
ば、第1図に示した例では、ブロックアドレスAOr
A I 、A 2 r A 3の4ビツトによる4段デ
コードにより、16個の最終出力So、S。
ば、第1図に示した例では、ブロックアドレスAOr
A I 、A 2 r A 3の4ビツトによる4段デ
コードにより、16個の最終出力So、S。
・・・srsのうちの1つが“選択”を示し、他の選択
信号はすべて“非選択0を示す。これによって、16個
のブロックのうちの1つのブロックが選択されることに
なる。
信号はすべて“非選択0を示す。これによって、16個
のブロックのうちの1つのブロックが選択されることに
なる。
上述の第1図に示したデコード装置をたとえば第2図に
示した各メモリブロックBOないしB。
示した各メモリブロックBOないしB。
5に対応して配置する。すなわち、分岐部Da0をメモ
リブロックBO,B、に対応させ、分岐部31をメモリ
ブロックB2.B、に対応させ、分岐部Da2をメモリ
ブロックB、、B、に対応させ、分岐部り8.をメモリ
ブロックB!i+B?に対応させる。さらに、分岐部り
、、をメモリブロックB8.B9に対応させ、分岐部I
)ssをメモリブロックBI O* Bl +に対応さ
せ、分岐部D36をメモリブロックBI21B+3に対
応させ、分岐部I)i7をメモリブロックBI 4 +
BI 5にそれぞれ対応させる。
リブロックBO,B、に対応させ、分岐部31をメモリ
ブロックB2.B、に対応させ、分岐部Da2をメモリ
ブロックB、、B、に対応させ、分岐部り8.をメモリ
ブロックB!i+B?に対応させる。さらに、分岐部り
、、をメモリブロックB8.B9に対応させ、分岐部I
)ssをメモリブロックBI O* Bl +に対応さ
せ、分岐部D36をメモリブロックBI21B+3に対
応させ、分岐部I)i7をメモリブロックBI 4 +
BI 5にそれぞれ対応させる。
したがって、たとえば、分岐部DaOから選択を示す最
終出力Soが出力されると、メモリブロックBOが選択
される。以下、同様にして、最終出力S、・・・srs
のいずれかが“選択”を示していれば、メモリブロック
B、ないしLxのいずれかが選択される。このように分
岐部I)ooないしB37を配置すると、アドレスの入
力端から見て、すべてのメモリブロックB、ないし13
+sが同等な“深さ”で接続される。すなわち、すべて
のメモリブロックBoないし815が4段のデコ−ド回
路を介して選択され、また各分岐部の間の配線長さは、
メモリブロックBoないし13+sの寸法が痣4.L2
とすれば、ml /2. 追2/4゜L/4,112
/8で完全に同等となる。
終出力Soが出力されると、メモリブロックBOが選択
される。以下、同様にして、最終出力S、・・・srs
のいずれかが“選択”を示していれば、メモリブロック
B、ないしLxのいずれかが選択される。このように分
岐部I)ooないしB37を配置すると、アドレスの入
力端から見て、すべてのメモリブロックB、ないし13
+sが同等な“深さ”で接続される。すなわち、すべて
のメモリブロックBoないし815が4段のデコ−ド回
路を介して選択され、また各分岐部の間の配線長さは、
メモリブロックBoないし13+sの寸法が痣4.L2
とすれば、ml /2. 追2/4゜L/4,112
/8で完全に同等となる。
したがって、各ブロックBoないしBllで動作タイミ
ングの差がなくなり、選択されるメモリブロックの位置
によらず、全く同等の動作を行なうことが可能になる。
ングの差がなくなり、選択されるメモリブロックの位置
によらず、全く同等の動作を行なうことが可能になる。
このように、メモリブロックの配置および配線の分岐を
利用してデコードを行なうことをTree Decod
e方式と称することができる。このようなTree D
ecode方式によれば、各ブロックごとに、ブロック
アドレスデコーダを設ける必要がなくかつブロック選択
を行なうまでの回路段数が小さいブロックデコード系を
実現できる。
利用してデコードを行なうことをTree Decod
e方式と称することができる。このようなTree D
ecode方式によれば、各ブロックごとに、ブロック
アドレスデコーダを設ける必要がなくかつブロック選択
を行なうまでの回路段数が小さいブロックデコード系を
実現できる。
第3図は第1図および第2図に示した分岐部の具体的な
電気回路図である。次に、第3図を参照して、分岐部り
の構成について説明する。選択信号Qi (0)または
Qi (1)は、第1図に示した分岐部I)ooであれ
ば選択信号Ainに対応し、2段目の分岐部D+Oない
しD37では、選択信号E3ooないしB27に対応す
る。この選択信号はMOSトランジスタ8のドレインに
与えられ、MOS)ランジスタ8のソースはノードN1
に接続される。ノードN、には、インバータ9の出力端
とインバータ10の入力端が接続され、インバータ9の
入力端とインバータ10の出力端はノードN2に接続さ
れる。これらのインバータ9,10はラッチ回路を構成
する。
電気回路図である。次に、第3図を参照して、分岐部り
の構成について説明する。選択信号Qi (0)または
Qi (1)は、第1図に示した分岐部I)ooであれ
ば選択信号Ainに対応し、2段目の分岐部D+Oない
しD37では、選択信号E3ooないしB27に対応す
る。この選択信号はMOSトランジスタ8のドレインに
与えられ、MOS)ランジスタ8のソースはノードN1
に接続される。ノードN、には、インバータ9の出力端
とインバータ10の入力端が接続され、インバータ9の
入力端とインバータ10の出力端はノードN2に接続さ
れる。これらのインバータ9,10はラッチ回路を構成
する。
ノードN2にはMOS)ランジスタ11,12のそれぞ
れのドレインが接続される。MOSトランジスタ12の
ソースはノードN3に接続され、MOS)ランジスタ1
1のソースはノードN4に接続される。ノードN3には
インバータ13の出力端とEXNORゲート14の一方
入力端が接続される。インバータ13の入力端はEXN
ORゲート14の出力端に接続され、EXNORゲート
14の出力信号はQi−+(0)として導出される。
れのドレインが接続される。MOSトランジスタ12の
ソースはノードN3に接続され、MOS)ランジスタ1
1のソースはノードN4に接続される。ノードN3には
インバータ13の出力端とEXNORゲート14の一方
入力端が接続される。インバータ13の入力端はEXN
ORゲート14の出力端に接続され、EXNORゲート
14の出力信号はQi−+(0)として導出される。
また、ノードN4はインバータ15の出力端が接続され
るとともに、EXNORゲート16の一方入力端が接続
される。インバータ15の入力端はEXNORゲート1
6の出力端に接続され、このEXNORゲート16の出
力信号はQl−+(1)として導出される。
るとともに、EXNORゲート16の一方入力端が接続
される。インバータ15の入力端はEXNORゲート1
6の出力端に接続され、このEXNORゲート16の出
力信号はQl−+(1)として導出される。
MOS)ランジスタ8のゲートには、クロック発生器7
から入力取込信号C1が与えられ、MOSトランジスタ
11のゲートにはクロックパルスφ、が与えられ、MO
S)ランジスタ12のゲートにはクロックパルスφ0が
与えられる。このクロック発生器7にはアドレス入力信
号ADと制御信号CLとが与えられる。さらに、EXN
ORゲート14.16のそれぞれの他方入力端にはリセ
ット信号が与えられる。なお、クロック発生器7は第1
図に示した例では、分岐部I)ooないしり1.に対し
て共通的に1つだけ設けるようにしてもよく、あるいは
それぞれの分岐部I)ooないしI)atのそれぞれに
個別的に設けるようにしてもよい。
から入力取込信号C1が与えられ、MOSトランジスタ
11のゲートにはクロックパルスφ、が与えられ、MO
S)ランジスタ12のゲートにはクロックパルスφ0が
与えられる。このクロック発生器7にはアドレス入力信
号ADと制御信号CLとが与えられる。さらに、EXN
ORゲート14.16のそれぞれの他方入力端にはリセ
ット信号が与えられる。なお、クロック発生器7は第1
図に示した例では、分岐部I)ooないしり1.に対し
て共通的に1つだけ設けるようにしてもよく、あるいは
それぞれの分岐部I)ooないしI)atのそれぞれに
個別的に設けるようにしてもよい。
第3図に示した分岐部の基本的な動作は、シフトレジス
タ1ビツトに相当し、これをシリアルに入力されるアド
レス入力信号ADにより、シフトのを無をそれぞれ判別
し、初期セットされたデータ(たとえばALn−“H”
レベル)を順次シフトしていき、これがすべてのアドレ
スビットによりシフトされ、転送されたブロックのみが
選択状態になる。このとき、非選択ブロックにはH”レ
ベルの選択信号が与えられない。
タ1ビツトに相当し、これをシリアルに入力されるアド
レス入力信号ADにより、シフトのを無をそれぞれ判別
し、初期セットされたデータ(たとえばALn−“H”
レベル)を順次シフトしていき、これがすべてのアドレ
スビットによりシフトされ、転送されたブロックのみが
選択状態になる。このとき、非選択ブロックにはH”レ
ベルの選択信号が与えられない。
第4図は第3図の動作を説明するための波形図である。
次に、第4図を参照して、第3図に示した分岐部の動作
について説明する。まず、−例として、第1図に示した
初段の分岐部1)ooの動作について考える。
について説明する。まず、−例として、第1図に示した
初段の分岐部1)ooの動作について考える。
■ 選択信号ALnは第4図(a)に示すように、“H
”レベルに設定される。次に、第4図(b)に示すリセ
ット信号が“H”レベルになると、EXNORゲート1
4.16はそれぞれの出力信号Qi−+(0)およびQ
i−+(1)を“L”レベルにする。
”レベルに設定される。次に、第4図(b)に示すリセ
ット信号が“H”レベルになると、EXNORゲート1
4.16はそれぞれの出力信号Qi−+(0)およびQ
i−+(1)を“L”レベルにする。
■ 次に、第4図(e)に示すように、入力取込信号C
1が“Hルベルになると、MOSトランジスタ8がオン
し、入力された“H”レベル信号がノードN1に出力さ
れる。このとき、他の分岐部D+OないしI)a’yの
それぞれのノードN1はすべて“L“レベルのままであ
る。これは、選択信号Ainが“H″レベルありかつリ
セット信号が°H°に設定されたことに基づくものであ
る。
1が“Hルベルになると、MOSトランジスタ8がオン
し、入力された“H”レベル信号がノードN1に出力さ
れる。このとき、他の分岐部D+OないしI)a’yの
それぞれのノードN1はすべて“L“レベルのままであ
る。これは、選択信号Ainが“H″レベルありかつリ
セット信号が°H°に設定されたことに基づくものであ
る。
■ 次に、アドレス入力信号ADの第1ビツトAoが“
L”レベルになると、クロック発生器7はクロックパル
スφ0を“Hルベルに設定し、第1ビツトAOが“H”
レベルの場合にはクロックパルスφ、を1H”レベルに
する。クロックパルスφ0が“H#レベルになると、M
OSトラジスタ12がONL、ノードN1における″H
2レベル信号がインバータ10で反転されて“L”レベ
ルになり、ノードN2に出力された“L°レベル信号が
ノードN3に出力される。このとき、リセット信号は”
L2レベルになっているため、EXNORゲート14は
出力Qiヤ1 (0)として“H”レベル信号を出力す
る。このとき、クロックパルスφ、は“L”レベルであ
り、ノードN4は“L”レベルのままである。したがっ
て、EXNORゲート16はQi−+(1)として“L
ルベル信号を出力する。
L”レベルになると、クロック発生器7はクロックパル
スφ0を“Hルベルに設定し、第1ビツトAOが“H”
レベルの場合にはクロックパルスφ、を1H”レベルに
する。クロックパルスφ0が“H#レベルになると、M
OSトラジスタ12がONL、ノードN1における″H
2レベル信号がインバータ10で反転されて“L”レベ
ルになり、ノードN2に出力された“L°レベル信号が
ノードN3に出力される。このとき、リセット信号は”
L2レベルになっているため、EXNORゲート14は
出力Qiヤ1 (0)として“H”レベル信号を出力す
る。このとき、クロックパルスφ、は“L”レベルであ
り、ノードN4は“L”レベルのままである。したがっ
て、EXNORゲート16はQi−+(1)として“L
ルベル信号を出力する。
逆に、アドレス入力信号ADの第1ビツトA。
が′H”レベルになると、クロックパルスφ、が°H”
レベルになり、上述の説明とは逆にして、ノードN4が
“L”レベルとなり、EXNORゲート16は出力Qi
−+(1)としてH”レベル信号を出力し、EXNOR
ゲート14は出力Qi++(0)として“L″レベル信
号出力する。すなわち、アドレス入力信号ADの第1ビ
ツトA。
レベルになり、上述の説明とは逆にして、ノードN4が
“L”レベルとなり、EXNORゲート16は出力Qi
−+(1)としてH”レベル信号を出力し、EXNOR
ゲート14は出力Qi++(0)として“L″レベル信
号出力する。すなわち、アドレス入力信号ADの第1ビ
ツトA。
−“0°、“1”のそれぞれに対応して、出力信号Qi
++ (0)(第1図におけるE3ooに対応する)、
出力信号Qi−+ (1)(第1図におけるBOlに対
応する)のいずれかが“1″となる。これによって、ア
ドレス入力信号ADの第1ビツトAoに対応して、デコ
ードされた出力がBe O。
++ (0)(第1図におけるE3ooに対応する)、
出力信号Qi−+ (1)(第1図におけるBOlに対
応する)のいずれかが“1″となる。これによって、ア
ドレス入力信号ADの第1ビツトAoに対応して、デコ
ードされた出力がBe O。
BO+とじて現われる。
■ 次に、上述の■の動作を行ない、さらに入力アドレ
ス信号ADの第2ビットA、について■の動作を行なう
ことにより、選択信号B、o、B+++ 81□、B
1.のうちのいずれか1つが“Hゝレベルになる。
ス信号ADの第2ビットA、について■の動作を行なう
ことにより、選択信号B、o、B+++ 81□、B
1.のうちのいずれか1つが“Hゝレベルになる。
■ さらに、アドレス入力信号ADの第3ビットA2.
第4ビツト八つについて、上述の■の動作を行なうこと
により、出力信号SO,S、・・・S、Sのうちの1つ
がH” レベルになり、これによって対応するメモリブ
ロックが選択され、活性化される。
第4ビツト八つについて、上述の■の動作を行なうこと
により、出力信号SO,S、・・・S、Sのうちの1つ
がH” レベルになり、これによって対応するメモリブ
ロックが選択され、活性化される。
上述のごとく、この発明の一実施例によるTreeDe
code方式によれば、ブロックごとに、ブロックアド
レスデコーダを設ける必要がなくかつアドレス線の配線
を増加する必要もなく、全体の面積を減少できる。また
、デコードのための余分なタイミングも必要としない。
code方式によれば、ブロックごとに、ブロックアド
レスデコーダを設ける必要がなくかつアドレス線の配線
を増加する必要もなく、全体の面積を減少できる。また
、デコードのための余分なタイミングも必要としない。
なお、上述の第2図に示した例では、16個のメモリブ
ロックのうちの1つを選択する場合について説明したが
、クロック数や最終的に選択されるブロック数に限定さ
れることなく、いずれの場合にも適用できる。また、第
2図に示した例では、各ブロックをメモリ素子で構成し
たが、これに限ることなく、各ブロックをCPUによっ
て構成してもよい。この場合、選択されたCPUが演算
機能を実行することになる。
ロックのうちの1つを選択する場合について説明したが
、クロック数や最終的に選択されるブロック数に限定さ
れることなく、いずれの場合にも適用できる。また、第
2図に示した例では、各ブロックをメモリ素子で構成し
たが、これに限ることなく、各ブロックをCPUによっ
て構成してもよい。この場合、選択されたCPUが演算
機能を実行することになる。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、ブロックアドレスデ
コード系の合計の面積を減少し、さらにブロック選択の
ための余分なタイミングや配線などを必要としないので
、機能ブロックの高集積化および高速化を図ることがで
きる。
コード系の合計の面積を減少し、さらにブロック選択の
ための余分なタイミングや配線などを必要としないので
、機能ブロックの高集積化および高速化を図ることがで
きる。
第1図はこの発明の一実施例の概念を説明するための図
である。第2図はこの発明の一実施例が適用されたメモ
リブロックを示す図である。第3図はこの発明の一実施
例に含まれる分岐部の具体的な電気回路図である。第4
図は第3図の動作を説明するための波形図である。第5
図は従来のWSlの一例を示す概念図である。第6図は
従来のダイナミックMOSRAMの構成を示す概略ブロ
ツク図である。第7図は第6図に示したダイナミックM
OSRAMの動作を説明するための波形図および各モー
ドを説明するための図である。第8図は従来のブロック
選択の他の例を説明するための図である。 図において、DooないしD37は分岐部、Ain、B
@1)ないしB27は選択信号、SoないしSolはデ
コード信号、B、ないしBllはメモリブロック、7は
クロック発生器、8.11゜12はMOSトランジスタ
、9,10,13.15はインバータ、14.16はE
XNORゲートを示す。
である。第2図はこの発明の一実施例が適用されたメモ
リブロックを示す図である。第3図はこの発明の一実施
例に含まれる分岐部の具体的な電気回路図である。第4
図は第3図の動作を説明するための波形図である。第5
図は従来のWSlの一例を示す概念図である。第6図は
従来のダイナミックMOSRAMの構成を示す概略ブロ
ツク図である。第7図は第6図に示したダイナミックM
OSRAMの動作を説明するための波形図および各モー
ドを説明するための図である。第8図は従来のブロック
選択の他の例を説明するための図である。 図において、DooないしD37は分岐部、Ain、B
@1)ないしB27は選択信号、SoないしSolはデ
コード信号、B、ないしBllはメモリブロック、7は
クロック発生器、8.11゜12はMOSトランジスタ
、9,10,13.15はインバータ、14.16はE
XNORゲートを示す。
Claims (5)
- (1)複数の機能ブロックのうちのいずれかを選択し、
選択された機能ブロックを機能させるアドレスデコード
装置であって、 選択信号を受ける入力端子、および それぞれがシリアルに接続された分岐部を含み、前記入
力端子に入力された選択信号を順次後段に転送し、アド
レス信号に基づいて各分岐部で前記複数の機能ブロック
のいずれかを選択するか否かを示すデコード信号を発生
するデコード手段を備えた、機能ブロックのアドレスデ
コード装置。 - (2)前記分岐部のうちの初段の分岐部は、前記選択信
号を受ける入力端と、前記選択信号に基づいて、前記ア
ドレス信号に応じて機能ブロックの選択を示す信号を出
力する第1の出力端子と、機能ブロックを選択しないこ
とを示す信号を出力する第2の出力端子とを含む、特許
請求の範囲第1項記載の機能ブロックのアドレスデコー
ド装置。 - (3)前記分岐部のうちの2段目ないし最終段の各分岐
部はそれぞれ、前記初段の分岐部の第1または第2の出
力端子から出力された信号を受ける入力端と、前記入力
端に受けた信号に基づいて、前記アドレス信号に応じて
機能ブロックの選択を示す信号を出力する端子と、機能
ブロックを選択しないことを示す信号を出力する端子と
を含む、特許請求の範囲第2項記載の機能ブロックのア
ドレスデコード装置。 - (4)前記複数の機能ブロックはメモリセルであって、
前記デコード手段によって選択されたメモリセルをアク
セスする手段を含む、特許請求の範囲第1項ないし第3
項のいずれかに記載の機能ブロックのアドレスデコード
装置。 - (5)前記複数の機能ブロックは演算手段であって、前
記デコード手段によって選択された演算手段によって演
算を実行させる手段を含む、特許請求の範囲第1項ない
し第3項のいずれかに記載の機能ブロックのアドレスデ
コード装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62149552A JP2514365B2 (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 機能ブロックのアドレスデコ−ド装置 |
| US07/206,416 US4972380A (en) | 1987-06-16 | 1988-06-14 | Decoding circuit for functional block |
| US07/528,511 US5103426A (en) | 1987-06-16 | 1990-05-25 | Decoding circuit and method for functional block selection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62149552A JP2514365B2 (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 機能ブロックのアドレスデコ−ド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63312656A true JPS63312656A (ja) | 1988-12-21 |
| JP2514365B2 JP2514365B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=15477657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62149552A Expired - Fee Related JP2514365B2 (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 機能ブロックのアドレスデコ−ド装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4972380A (ja) |
| JP (1) | JP2514365B2 (ja) |
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| JP2853673B2 (ja) * | 1996-09-13 | 1999-02-03 | 日本電気株式会社 | デコード回路 |
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| JP2514365B2 (ja) * | 1987-06-16 | 1996-07-10 | 三菱電機株式会社 | 機能ブロックのアドレスデコ−ド装置 |
-
1987
- 1987-06-16 JP JP62149552A patent/JP2514365B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-06-14 US US07/206,416 patent/US4972380A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-05-25 US US07/528,511 patent/US5103426A/en not_active Expired - Lifetime
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| WO2018194115A1 (ja) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 日本電信電話株式会社 | 信号処理回路、それを用いた分散メモリ、romおよびdac |
| JPWO2018194115A1 (ja) * | 2017-04-19 | 2019-11-07 | 日本電信電話株式会社 | 信号処理回路、それを用いた分散メモリ、romおよびdac |
| US10950293B2 (en) | 2017-04-19 | 2021-03-16 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Signal processing circuit, distributed memory, ROM, and DAC which signal processing circuit is embedded |
Also Published As
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