JPS63312833A - 複層基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は配線板と金属板又は他の配線板とを貼り合せる
複層基板の製法に関するものである。

（従来技術と問題点） 最近　基板の加工性１機械的強度、熱伝導度。

電磁遮蔽性１寸法安定性等諸特性が容易に改善可能な点
から金属ベース配線板が注目されている。

金属ベース配線板は金属板と銅箔との間に８ステージ状
態の熱硬化性樹脂を配して熱圧一体成形した金属ベース
銅張板にサブトラクティブ法で回路を形成する方法や金
属板にエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を塗布し硬化後アデ
ィティブ法で回路を形成する方法等で作成されている。

これらの回路形成の際塩化第二鉄等のエツチング液によ
って金属板が腐蝕されるので通常は種々の腐蝕防止策を
講じているが、手間がかかるばかりでなく充分ではなか
った。

最近上記金属板の腐蝕を避けるためにＢスデ〜ジ状態の
熱硬化性樹脂組成物を絶縁層とする金属張板に回路を形
成して配線板を作成した後これと金属板を貼り合せる方
法が開発されている。

しかしながら従来の熱硬化性樹脂組成物はＢステージ状
態ではサブトラクティブ法による回路形成の際塩化第二
鉄等のエツチング液に腐蝕を受は易かった。腐蝕に耐え
るように樹脂組成物の硬化状態を進めると配線板と金属
板又は他の配線板との接着強度が弱くなる等の問題がお
った。

（発明の溝成） 本発明者らは、上記の点に鑑み鋭意研究の結果光に出願
したフタル酸を酸成分として含む不飽和ポリエステルと
ジアリルテレフタレート及びポリイソシアネートを含む
樹脂組成物（特開昭６０−４９６９２号）がＢステージ
状態のものでも所定の特性を充分満足し得ることを見出
し本発明の完成に至ったものである。すなわち本発明は
テレフタル酸及び／又はイソフタル酸を酸成分として含
む不飽和ポリエステルとジアリルテレフタレートモノマ
ー及びポリイソシアネートを含む樹脂組成物を含浸又は
塗布させた耐熱性繊維を主成分とする織布もしくは不織
布からなる芯材と金属箔とを積層させ、該樹脂組成物を
Ｂステージ状態にしサブトラクティブ法で配線板を作成
した後これと金属板又は他の配線板と貼り合せてから硬
化させることを特徴とする複層基板の製法でおる。

本発明における不飽和ポリエステルは、テレフタル酸及
び／又はイソフタル酸を飽和二塩基酸成分とし、これに
、通常のα、β−不飽和二塩基酸を加えた酸成分と、グ
リコール成分とを常法によって脱水縮合せしめたポリエ
ステルであり、水酸基価３０〜１５０のものが適する。

飽和二塩基酸成分として、テレフタル酸又はイソフタル
酸を用いることで、本発明の複層基板のはんだ耐熱性を
良好ならしめるのである。

α、β−不飽和二塩基宜としては、マレイン酸。

無水マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコン
酸、メサコン酸、塩素化マレイン酸等が挙げられ、グリ
コール成分としては、エチレングリコール、プロピレン
グリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリ
コール、トリエチレングリコール、１，３−ブチレング
リコール、　　２．３−ブチレングリコール、１，４−
ブチレングリコール。

ネオペンデルグリコール、ヘキシレングリコール。

オクチレングリコール、ビスフェノールＡ、水添ビスフ
ェノールＡ等が挙げられる。

本発明の不飽和ポリエステルの酸成分中、テレフタル酸
及び／又はイソフタル酸を含む飽和二塩基酸の割合は４
０〜６０モル％の範囲が好ましい。４０モル％未満では
、樹脂の架橋密度が高くなり配線板が固くもろくなる。

また６０モル％を超えると樹脂の架橋密度が低下し耐ア
ルカリ性が劣化する。

本発明に用いられるジアリルテレフタレートモノマーは
、上記不飽和ポリエステル１００重量部に対し５〜５０
重量部の割合で配合される。該モノマーが５重早部未満
では不飽和ポリエステルとの架橋密度が低く、得られる
複層基板のはんだ耐熱性や耐アルカリ性等の物性を低下
させる。また５０重組部を超えると硬化時間が長くなる
と同時に得られた複層基板の耐アルカリ性が不十分とな
る。

本発明の複層基板の難燃性の改良のために他の重合性単
房体や重合性プレポリマーを併用してもよい。かかる重
合性単量体としては、ジアリルオルソフタレート、ジア
リルイソフタレート、トリアリルイソシアヌレート、ト
リアリルシアヌレート、スチレン、α−メチルスチレン
、ビニルトルエン、クロルスチレン、（メタ）アクリル
醒及びそのアルキルエステル、アクリロニトリル、酢酸
ビニル、酢酸アリル、アクリルアミド等が挙げられる。

重合性プレポリマーとしては、ジアリルオルソフタレー
トプレポリマー、ジアリルイソフタレートプリポリマー
、ジアリルテレフタレートプレポリマー等が挙げられる
。

上記重合性単量体、重合性プレポリマーは、ジアリルテ
レフタレートモノマー１００重量部に対し合計量で３０
重量部以下でよく、３０重量部を超えると、本発明の複
層基板のはんだ耐熱性、可撓性、金属箔との密着性等の
物性を低下せしめる。

更に本発明で使用されるポリイソシアネートとしては、
テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネー
ト、１，３−シクロへキナンジイソシアネート、キシリ
レンジイソシアネート。

４．４−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−
トリレンジイソシアネート、　　２．６−１−リレンジ
インシアネート、ナフタレンジイソシアネート等のジイ
ソシアネート；ポリメチレンポリフェニルイソシアネー
ト；ポリエステルポリオール又はポリエーテルポリオー
ルの末端ヒドロキシ基をジイソシアネートと反応させて
末端にイソシアネート基を付加させた分子最５００〜５
０００のイソシアネートプレポリマー、およびこれらポ
リイソシアネートのイソシアネート基をフェノール、ε
−カプロラクタム、ベンゾフェノンオキシム、アミン、
アミド、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオ
ール等のマスク剤でマスクしたマスクドポリイソシアネ
ート等が挙げられる。

上記ポリイソシアネートの配合倒は、該イソシアネート
基が不飽和ポリエステル中のヒドロキシ基及び金属箔、
金属板表面の金属酸化物と水素結合している吸着水と完
全に反応する量であることが望ましく、そのためには、
不飽和ポリエール中のヒドロキシ基とイソシアネート基
とのモル比が、ヒドロキシ基／イソシアネート基＝１／
１〜１／２の範囲が適当である。この範囲において、金
属箔、金属板と不飽和ポリエステルを含む芯材とが、ポ
リイソシアネートを介して強固に密着し、本発明の複層
基板が得られるのである。

本発明の樹脂の硬化触媒としては、通常の有機過醒化物
、例えばベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケト
ンパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、タ
ーシャリ−ブチルパーベンゾエート等が挙げられる。ま
た、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、ジメチル
アニリン、ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルト等
の硬化促進剤、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム
等の難燃用充填剤、無機質あるいは有機質顔料。

熱可塑性樹脂等の低収縮剤などを添加することができる
。また、本発明の複層基板の難燃性や金属箔、金属板と
の接着性などの性能向上の目的で本発明以外の他種の不
飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂
、アミノ樹脂、フェノール樹脂等を添加することもでき
る。

本発明に用いる芯材は、耐熱性繊維よりなり、織布もし
くは不織布が使用に適する。耐熱性繊維としては、ガラ
ス繊維、芳香族ポリアミド樹脂やポリエチレンテレフタ
レート樹脂などがよく、これらの単独あるいは混合物か
らなる繊維よりつくられる。上記ガラス繊維や芳香族ポ
リアミド樹脂を用いた場合、複層基板のはんだ耐熱性が
良好であり、ポリエチレンテレフタレート樹脂では、は
んだ耐熱性は劣るが経済性の点で有利である。

本発明に用いる金属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔、
アルミニウム箔、リン青銅箔、ステンレススチール箔、
鉄箔なと導電体となりうるちのなら何でもよい。金属箔
の厚みは通常５μ〜１００μの範囲が適当でおる。

本発明の複層基板を製造するには先ず、樹脂組成物１０
０重量部に対し１００〜２００重量部のアセトン、メチ
ルエチルケトン、トルエン等の溶剤を加えて含浸用樹脂
液を調製し、これを芯材に含浸もしくは塗布して溶剤を
揮散させ加熱乾燥させてＢステージ状態の樹脂含浸芯材
を得る。

次に、上記樹脂含浸芯材を金属箔と重ね合わせて、ロー
ル又はプレス機等で加熱加圧して両者を接着させると同
時に樹脂をＢステージ状態に保つ。

これは以下の配線板作成の際のエツチング液に耐え、更
に該配線板と金属板との接着力が良好であるような適正
なりステージ状態となす必要がある。

樹脂含浸芯材を得る工程と該芯材を金属箔と接着させる
工程で加熱し樹脂をＢステージ状態にする加熱は、通常
６０〜１００℃、５〜３０分で充分である。

更に望ましくは７０℃〜９０℃、　１０〜２０分である
。

次に樹脂組成物がＢステージ状態の上記積層板を通常の
サブトラクティブ法で回路形成を行って配線板にする。

この工程では硬化状態を進行させないように低い温度を
保持しなければならない。

次いで、この配線板をアルミニウム板や鋼板等の金属板
と重ね合せて、ロール又はプレス機等で１３０〜１６０
℃、　ｉｏ〜５０ＫｆＪ／Ｃｍ２の条件で熱圧して両者
を接着させ、同時に樹脂を硬化させる。

更に必要な場合は上記積層物を１３０〜１６０℃。

５〜６０分間後硬化させて金属ベース配線板が得られる
。

また他の配線板を貼り合せた複層配線板を製造するには
、前記と同様にして作ったＢステージ状態の配線板を、
予め表面に回路形成したガラスエポキシ等の配線板に重
ね合ぜプレス機等で１３０〜１６０℃、　１０〜５０Ｋ
ＭＣＩ２の条件で熱圧して両者を接着させ、同時に樹脂
を硬化させる。更に必要な場合は上記積層物を１３０〜
１６０°Ｃで５〜６０分間後硬化させる。

この複層基板は、ベース配線板に両面板を用いて両面に
同様の方法で積層すれば、４層以上の多層板の製造も可
能でおる。

（発明の効果） このようにして１ｑられた本発明の複層基板は金属ベー
ス配線板の場合は金属系基板の共通の特徴である放熱性
、電磁遮蔽性２機械的強度、難燃性。

寸法安定性に優れている上に更にはんだ耐熱性。

機械加工性が特に優れている。

また本発明の方法によって他の配線板と貼り合せること
により配線板の多層化を容易に行うことができる。

以下実施例によって本発明を説明する。

実施例１ プロピレングリコール２．０５モル、テレフタル酸１モ
ル及びフマル酸１モルを用いて常法により水酸基価５０
の不飽和ポリエステルを製造した。

上記不飽和ポリエステルを用いて、表１に示すような含
浸用樹脂液を調製した。この樹脂液を５０μ厚のガラス
クロス（鐘紡社製ｒＫｓ−１０９０Ｊ　）に樹脂組成物
固形分が４５ｃ＋／　ｍ２となるように含浸させ、全長
１０ｍ、　６０’Ｃに調整した熱風乾燥炉中を０．６ｍ
／分の速度で通過させて乾燥後、３５μ厚の電解銅箔と
重ね合せて、８０°Ｃの７ＪＯ熱ロールで５０ｋｇ／Ｃ
ｍ２の圧力で積層し、ロール状に巻き取った。

得られたＢステージ状態の銅張板で通常のサブトラクテ
ィブ法で配線板を作成した後１ｍｍ厚のアルミニウム板
にＢステージ状態の樹脂面を重ねプレス機で１５０℃、
　２０ＫＣ］／Ｃｍ２で１５分間プレスしてアルミニウ
ムベース配線板を得た。このものについてＪＩＳＣ６４
８１に拠る試験を行い、その結果を表１に示した。尚貫
層耐電圧はＡＳＴ）ｌ−Ｄ−１４９の試験法に随った。

実施例２ 実施例１と同じ不飽和ポリエステルを用いて、これに他
種の不飽和ポリエステル（飽和二塩基酸としてアジピン
酸を用いたもの）を混合して表１に示すような含浸用樹
脂液を調製した。この樹脂液を坪ｍ　２０（Ｊ／　ｍ２
　、密度０．４ｇ／ｃｍ３の芳香族ポリアミド系不織布
（日本バイリーン社製ｒＪＨ−３００２ＣＴ　Ｊ　’）
に樹脂組成物固形分が３０ｇ／　ｍ２となるよう含浸さ
せた。これを６０°Ｃで１０分間屹燥させた後、４０μ
厚のアルミニウム箔と重ね合わせて、プレス機で８０’
Ｃ，５分間、　３０ｋＭｃｍ２の条件で熱圧積層して１
００μ厚の積層板を得た。

得られたＢステージ状態のアルミニウム張板に通常のサ
ブトラクティブ法で回路を形成した後１．６ｍｍ厚のガ
ラスエポキシ銅張配線板に１６０’Ｃ。

３０Ｋｇ／ｃｍ２で２０分間プレスラミネートして複層
基板を得た。実施例１と同様な試験結果を表１に示した
。

表　　　１ 註　（１）大日本インキ化学工業社製　「ポリライトＫ
Ｃ−９７０」（２）日本ポリウレタン社製 （ヘキサメチレンジイソシアネート）「コロネートＨＬ
Ｊ（３）Ａ：芳香族ポリアミド系不織布 Ｂニガラスクロス ＜４）Ｃ：ｒＲ電解銅 箔ニアルミニウム箔 比較例 含浸用樹脂液として、いずれも重四部単位で、エポキシ
樹脂１００　（東部化成社製［エボトートＶＤ−０ＩＩ
Ｊ　）　、ジシアンジアミド４．ベンジルジメチルアミ
ン０．３５．ジメチルホルムアミド１５．メチルセロソ
ルブ１５．アセトン２５．メチルエチルケトン４９を用
いた以外は実施例１と同じ方法でＢステージ状態の銅張
配線板を得た。

これに通常のりブトラッテイブ法で回路を形成して配線
板を作成したところ塩化第二鉄水溶液からなるエツチン
グ液に腐蝕され銅箔回路が剥離した。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. テレフタル酸及び／又はイソフタル酸を酸成分として含
   む不飽和ポリエステルとジアリルテレフタレートモノマ
   ー及びポリイソシアネートを含む樹脂組成物を含浸又は
   塗布させた耐熱性繊維を主成分とする織布もしくは不織
   布からなる芯材と金属箔とを積層させ、該樹脂組成物を
   Ｂステージ状態にしサブトラクティブ法で配線板を作成
   した後これと金属板又は他の配線板とを貼り合せてから
   硬化させることを特徴とする複層基板の製法。