JPS60230312A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐熱寸法安定性、耐ハンダ性、電気絶縁性、機
械的性質の優れたフレキシブルプリント配線板に関する
ものである。

Ｃ従来技術との関係） 近年、フレキシブルプリント配線板（以後フラットケー
ブル、集積回路チップキアリアーテープを含め広義に用
いる）は、電子機器の小型化、軽量化、薄物化、高密度
化の流れの中で、その需要が増大している。フレキシブ
ルプリント配線板に使用される基材やそのカバーレイフ
ィルムトシて使用されているのは、主としてポリエチレ
ンテレフタレートフィルムとポリイミドフィルムでるり
、その他に僅かにガラスクロス強化エポキシ樹脂シート
やアラミツド紙が使われている。ポリエステルフィルム
は優ｔ１．た機械的性質、電気的性質、耐薬品性などを
有しているが耐熱性は充分とは言えず、ハンダ付は工程
で２００〜２３０℃の様な温度に加熱されても収縮率が
大きく使用が著しく制限されている。ポリイミドフィル
ムは優れた機械的性質、耐熱性を有しているが、耐水性
が悪くカバーレイの積層工程やハンダ工程で充分な水分
の管理が必要なほか吸湿による電気特性の低下も問題で
ある。又価格も高い点も問題の一つである。ガラスクロ
ス強化エポキシ樹脂シートは電気絶縁性や耐薬品性、耐
湿性などは優れているが、フレキシプルプリント配線板
に要求される可撓性が非常に悪い点が致命的である。ア
ラミツド紙Ｃデュポン■ 社ノーメックス　ペーパー）をフィルムの代りとして、
使用している例もあるが、耐水性、耐寸法変化、カーリ
ングなど実用土問題が多い。

以上の様に、従来のフレキシブルプリント配線板ｖｃ′
Ｆｉ各々、問題をかかえている。

（発明の目的） 本発明はこ才りらの問題点を解決した新しいタイプのフ
レキシブルプリント配線板全提供するものである。

（発明の詳細な説明） すなわち本発明はアラミツドを主成分とする不織布ある
いは紙に、ジアリルフタレート系４１Ｊ脂を主成分とす
る樹脂を含浸させた電気絶縁層を、基材および／またけ
カバーレイに１更用したことを特徴とするフレキシフ゛
ルブリン゛ト自己線板である。

本発明に用いるアラミツドを主成分とする不織布あるい
は紙において、アラミツド、即ち芳盾゛族ポリアミドの
種類は特に限定されないが、通常次２　ＨＮＲｍＣｏ− 〔式中、Ｒ１、Ｒ１、Ｒ１は置換さｆした、もしくけ置
換されない芳香環であって、例えば次のものがある。

ＣＨ。

Ｒ，、Ｒ，の芳香環への置換基として炭素原子数１〜３
のアルキル基、塩素原子、臭素原子、フェニル基がある
。〕 上記式ｌ又は／および式２で示さルる構造単位を有する
芳香族ポリアミド重合体（共重合体を含む）としては、
好１しくにポリメタフェニレンインフタルアミドあるい
はポリパラフェニレンテレフタルアミド等がある。

アラミツド不織布の構造は、乾式法、湿式法、いずれの
方法も可能である。乾式法にはカード方式（ウーレンカ
ード、ガーネットなどを用いるウェブ形成）と気流方式
（ランドウェブ、プロクタウェブ、ハンタウヱブ２があ
り、湿式法は通常の抄紙機を用いる方法である。本発明
のアラミツド不織布ｌｌ″を乾式法では気流方式、ある
いけ湿式法で形成したものが特に重重しい。それは不織
布の仲維の配回にツブ向性があると、フレキシブルプリ
ント配線板の機械的性質、寸法変化率などに方向性が現
ハ、て、都合が悪いからである。

不織布中の芳香膠ポリアミド繊維間の結付は、機械的な
接合あるいは／および結合剤による接合のいずれでもよ
いが、本発明に用いる不織布は特に結合材ＶＣよる接合
が好ましい（この方が厚みの薄い不織布が得ら几る］。

結合材として好１しく使用されるものとして、アラミツ
ド繊維状結合材あるいは熱可塑性耐熱性ポリマーの繊維
状結合材（ポリエチレンテレフタレートなどのポリエス
テル、６．６−ナイロンｆｘトのポリアミド、ポリスル
ホン、ポリフェニレンスルフィドなど）がある。勿論通
常の合成仲維土繊布や紙に用いられる水溶性あるいは水
分散性の結合材あるいは粉抹状の結合材、浴Ｉ剤可溶性
の結合材も使用可能である。

本発明のアラミツドを主成分とする不織布はアラミツド
成分を５０重量％、好ブしくけ７０重量％、特に好捷し
くは９０重量％以上含有する。アラミツド成分としては
アラミツド短繊維、結合材−たとえばアラミツド線維状
結合材（通常アラミツトフィブリッド）がある。不織布
中のアラミツド以外の成分は主として先に挙げた結合材
や、他の合成樹脂短繊維やガラス短繊維、セラミック短
繊維等である。

アラばラド短伊維は通常１．５〜１０デニール、カット
長５〜１００朋、好−！ｔＬ（Ｕ５〜８ｏ朋である。

本発明に用いるアラミツド不織布の厚さは２０μ〜１５
０μ、好’ｊＬ（Ｆｉ３ｏμ〜６０μであり、米坪量と
しては１０ｆ／／ｄ〜５０９／ｗｌ、好ましく　Ｆｉ１
５　ｆ／ＷＩに５０１／ａｒｔである。

本発明における一つの特徴はアラばソド不織肩ｉに樹脂
を含浸させた電気絶縁層を基材および／またけカバーレ
イとして用いる点であり、不織布の内部および両表面層
に樹脂が存在する。このため、従来アラミツド紙を貼り
合わせたタイプのフレキシブルプリント配線板が（１）
カーリング、（１１）耐水性が悪い、０１１）絶縁層（
アラミツド不織布の組織〕の中への薬液の侵入による劣
化、（ＩＶ）ボイドによる貫層耐電圧が低いなどの欠点
を有していたのに対し、本発明のフレキシブルプリント
配線板ではこれらの欠点を解消できる。

アラミツド不織布中に樹脂全完全に含浸させるために、
本発明に用いるアラミツド不織布の見掛は密ｗｕ　ｏ、
１５ｙ／ｌ＊　−０，５ｙ　／Ｃｌｌ７％好−ｆＬ＜、
そのため本発明のアラミツド不織布は、結合材以外の短
繊維成分を、全体の６０重量％以上含むことが好ましい
。

又、アラミツド紙と樹脂との接着性を高める目的で、種
々の表面処理を施してもよい。

本発明の絶縁層全構成する樹脂はジアリルフタレート系
＋ｍ　ＩＩＷを主成分とする。ジアリルフタレート系樹
脂とは、オルソフタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリ
ル、テレフタル酸ジアリル、テトラヒドロフタル酸ジア
リル、ヘキサヒドロフタル酸ジアリルおよびこｎ、らの
ハロゲン化物（例えば、ジアリルクロレンデート等）の
モノマーおよびそのオリゴマー、およびそのポリマー（
通常β−ポリマーと呼はハる熱可塑性で、溶媒可溶性の
重合体）から得られる硬化物を指す。ジアリルフタレー
ト系樹脂は機椋的性質、電気絶縁性、耐水性、耐溶剤性
、耐熱性等が優れた樹脂であり、この樹脂成分が、プリ
ント配線板に上記性能全賦与する。

しかしながらジアリルフタレート系樹脂成分のみでは可
撓性や強靭性に欠け、フレキシブルプリント配線板、ｌ
Ｊ３　、！！、縁層として好ましくないため、可撓性や
強靭性を賦与する樹脂成分を必要とする。この成分はジ
アリルフタレート系樹脂と化学的に結合するのが好まし
いが、単に混合されたものであってもよ論し、一部分が
結合し一部分が混合しているものであってもよい。この
様な可撓性や強靭性′ｆｔ賦与する樹脂成分音形成する
ものとして（１）−官能あるいは／および多官能のビニ
ルモノマー。

アクリルモノマー、これらのオリゴマー、ポリマー〔共
重合体を含む）　、（Ｉｌｌ飽和ポリエステル、不飽和
ポリエステル、（ａｍゴム系ポリマー、Ｏｖ）ポリエー
テル、（至）ポリチオエーテル、（ｖＤポリアミド、６
／１；ポリウレタン（但しウレタンアクリレートはアク
リルモノマーに含１せる）、 （１）の−官能あるいは／および多官能のビニルモノマ
ー、Ｃメタ）アクリルモノマー、こｎ、らのオリゴマー
、ポリマー（共重合体を含む〕の例會モノマーの形で示
せば、スチレンＣ同誘導体）、酢隙ビニル、塩化ビニル
、ビニルエーテル、エチレン、プロピレン、（メタ）ア
クリル酸、（メタノアクリル酸エステ！Ｌ／（例工ばメ
チルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−
エチルヘキシルエステル、インデシルエステル、Ｃゎ〜
Ｃ１，のアルキルエステル、２−ヒドロキシエチルエス
テル。

２−ヒドロキシプロピルエステル、２−ヒドロキシ−３
−フェノキシプロビルエステル、ジメチル丁ミノエチル
エステル、ジエチルアミノエチルエステル）、エチレン
グリコールジ（メタンアクリレート、ジエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール
ジＣメタ）アクリレート、１．６−ヘキサンシオールジ
（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキ
シエチルフタル酸、２−（メタコアクリロイルオキシコ
ハク酸、≠Φ≠≠井グリフグリシジル）アクリレート、
モノ（又け／およびジ、トリー）（メタ）アクリロイル
オキシエチルホスフェート、テトラヒドロフリル（メタ
）アクリレート、１．４−ブタンジオールジ（メタ）ア
クリレート、ネオベンチルグリコールジＣメタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパントリ（メタンアクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ノ・イミック酸ジアリル、トリアリルシアヌレート
、トリアリルイソシアヌレート、ブトキシエチル（メタ
）アクリレート、エチルカルピトール（メタンアクリレ
ート、メチルトリグリコール（メタ）アクリレート、ビ
スフェノール−Ａのポリエチレンオキサイド付加物のジ
（メタ）アクリレート、ボリエー子ル型ウレタンＣメタ
）アクリレート、メリエステル型つレタンＣメタファク
リレート、エポキシ化合物とアクリル酸の反応物（Ｌ）
′Ｊフゆるエポキシアクリレート）、 （＋＋ｌ和ポリニス子ル、不＊；Ｕ　７１］ポリニス干
ルとけエチレングリコール、ジエチレングリコール、ネ
オベンチルダリコールなどのアルギレングリゴールとテ
レフタル醒、イソフクル酸、オルソフタル酸等の芳香族
ジカルボン１便、マレイン酵、７−ｒル酸、テトラヒド
ロ活水フタル敵などの不９６　：ｍジカルボン酸、アジ
ピン酸、アゼライン酸、セパチン酸などの脂肪族ジカル
ボン１段から通常の方法で得らｎ、るＭ、　％ｌｕポリ
エステル、不Ｐａｌ和ポリニス干ルである。

Ｏｎ＋　コム系ポリマーとし丁はイソフ”レンコ゛ム、
クロロブレンゴム、ニトリル／ブタジェンゴム、アクリ
ルゴム、工、ビクロルヒドリンゴム、クロルスルホン化
ポリエチレン、シリコーンゴム、弗素系ゴムなどがある
。

４ｖｌ　ホ１７エーテルとはポリエチレングリコール。

ポリテトラメチレングリコールなど、 ■）ポリエチレンチオグリコール、ポリ子トラメチレン
チオグリコールなどがある。

位１）ポリアミドはポリ−ε−カプロラクタム、アジピ
ン酸、ヘキサメチレンジアミン、キシリレンジアミンな
ど２ヨラクタム、ジカルボン酸。

ジアミンがら通常の方法で得られるポリアミドなどがあ
る。

＆ｌｌポリウレタンはポリエステルウレタン、ポリエー
テルウレタンなどを例示することが出来る。

ジアリルフタレート系樹脂成分に樹脂分全体の１０重量
係以上９０重′ｔチ以下であり、１０重景％未満では耐
熱性、機械的性質、耐・薬品性、電気絶縁性などのジア
リルフタレート系樹脂の優れた物性が充分発揮されず、
９０％を越えると可撓性が悪くなり、フレキシブルプリ
ント配線板の要求性能を満足することが出来ない。

樹脂成分としてはこれらの他に通常ラジカル開ジカル開
始剤として、例えばメチルエチルケトンパーオキサイド
、シクロヘギサノンバーオキサイド、メチルヘキサノン
パーオキサイドなどのケトンパーオキサイドＱ、３，３
．５−　）リメチルシクロヘキサノン、１．】−ビス（
ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサンなどのパーオキ
シケタール類、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ク
メンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼン
ハイドロバーオキサイｉ゛などのハイドロパーオキサイ
ド類、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミ
ルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイドなどのジア
ルキルパーオキサイド類、アセチルパーオキサイド、イ
ソブチロイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサ
イド、デカノイルパーオキサイドなどのジアシルパーオ
キサイド類、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート
、ジー２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、
ジー。−プロピルパーオキシジカーボネートなどのパー
オキシジカーボネート類、ｔ−ブチルパーオキシアセテ
ート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチ
ルパーオキシビバレートナトのパーオキシエステル類、
その他、アセチルシクロへキシルスルホニルパーオキサ
イドなどの熱重合開始剤などがあげらｎ、る。

又、光ラジカル開始剤と１７でベンゾイン、ベンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインメチルエーテルなどのベン
ゾイン類、アントラキノン、１−クロルアントラキノン
などのアントラキノン類、ベンゾフェノン、ｐ−ジメチ
ルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、ジフ
ェニルスルフィド、チオキサントン等の宮硫黄化合物、
メチレンブルー、エオシンなどの色素類等も利用出来る
。

これらの熱あるいけ光ラジカル開始剤を単独に又は２種
以上併用して使用される。

なお本発明に用いる樹脂中には、本発明の性能を損わな
い範囲内で滑剤（シリカ、タルク、シリコーンなど）、
難燃剤（ハロゲン化物、リン化合物、水醒化アルミニウ
ム、三酸化アンチモン等）、安定剤ＣｒＲ化防止剤、紫
外線吸収剤１重合禁止剤等）、離型剤（シリコーン系、
弗素系、無機系〕、その他無機、有機充填剤（タルク、
酸什チタン弗素系ポリマー微粒子、顔料、染料、炭化カ
ルシウムなど〕を添加してもよい。

本発明のフレキシブル配線板とけ、 （１）本発明に特有な電気絶縁層を基材にし、その少く
とも片面に導電体のパターンを形成したものである一０
導電体パターンの形成法としては、アディティブ法、サ
ブトラクティブ法（エツチドフォイル法）等の通常の技
術が用いられる。サブトラクティブ法の場合、予め基材
と金属箔（銅消、アルミニウム箔など〕が積層されたシ
ートを製造する。

金属箔と基材を接着剤を界して積層してもよいし、接着
性を有する状態の基材を接着剤を用いることなく積層す
ることも出来る。

（２）本発明に特有な電気絶縁層をフレキシブルプリン
ト配線板のカバーレイに用いる場合である。アラミツド
不織布を内部に含む樹脂シートを予め作り、これに接着
剤をコーティングした通常のカバーレイフィルムと同様
な形態として用いる場合、アラミツド不織布を内部に含
有する樹脂層自体が接着性を有する場合は、更に接着剤
をコーティングすることなくカバーレイとして用いるこ
とが出来る。

本発明に特有の電気絶縁層を上記＋１１のフレキシブル
プリント配線板の基板のみに用いてもよいし、上記（２
）のカバーレイにのみ用いてもよいし、父上記＋１１　
、　（２１共同時に用いてもよい。基材又に／およびカ
バーレイとして本発明の電気絶縁層が用いらｎでいると
、フレキシブルプリント配線板に要求される耐熱寸法安
定性、配線板全体としての腰の強ζ（これは部品実装時
やその他の加工時あるいは取扱う嘘の作業性を向上させ
るのに役に立つ）を賦与する、又、同時に、この眠気絶
縁Ｗｒけ１χ気絶縁性、°耐ハンダ性、耐薬品性、引き
裂き件、可撓性彦どに優１６ている。

次に本発明に特有なアラミツドを主成分とする不織布に
樹脂を含浸させた電気絶縁層を形成する方法について述
べる。前記した不織、布にジアリルフタレート系樹脂溶
液を含浸させ、要すれば溶媒を乾燥後、硬化させればよ
い。但し、接着剤を用いずに金属箔を貼り合わせたシ、
配線板にカバーレイとして貼り合わす場合は、熱接着性
を未だ有している間に加熱・加圧によシ貼り合わせた後
、硬化を行い、所望の性能を有する電気絶縁層を形成す
る。

アラミツド不織布に樹脂溶液を含浸させる代りに予め、
固形の樹脂シートを形成しておき、アラミツド不織布を
間にはさんで加熱骨加圧することにより、アラミツド不
織布に一樹脂を含浸させた電気絶縁層を形成させること
も可能である。

アラミツド不織布への樹脂溶液の含浸は通常用いられて
いる水平式あるいは／および垂直式の含浸機を用いるこ
とが出来、１回おるいは複数回の含浸を行うことも出来
る。又、アラミツド不織布の片面からコーティング（塗
工］することも出来、次いで要すれば反対面がらコーテ
ィングする、云わゆるコーティング法も採用できる。

含浸めるいけ／およびコーテイング後の乾燥も特別のも
のを必要としない。乾燥後の含浸シートに貼着性があれ
ば、適当な工程で随意、離型シートを使えばよい。

離形シー）ｆ１通常のセルロース系の紙やフィルムに離
型剤をコーティングしたものや、ポリプロピレンフィル
ム、ポリビニルアルコールフィルム等をそのまま用いる
ことも出来る。

（発明の効果） 以上述べて来た様に本発明のプリント配線板は印アラミ
ッド不熾布を補強材として用いており、熱寸法安定性に
優れ、また、可撓性があり、同時に腰も強く、作業性に
優れる。（１１）アラミツド不織布が樹脂層の内部に存
在する′構造になってお〕、このことにより（イ）フレ
キシブルプリント配線板のカーリングが起こらない、（
ロ）アラミツド紙の欠点である耐水性の悪い点が、樹脂
で充分被覆されることにより緩和される、（ハ）不織布
中への薬液の侵入がない、に）ボイドが少い、（Ｉｌｌ
）ジアリルフタレート系樹脂の優れた電気絶縁性、耐水
性、機械的性質を残しつつ、変性による可撓性、強靭性
が賦与されている等の特徴を有し、フレキシブルプリン
ト配線板としてバランスのとれた性能を示すことが出来
るのである。

（実施例） 次に実施例により、本発明を更に詳しく説明する。実施
例中、単に部とあるのはｙｒ量部を示す。

実施例で用いた測定法は次の通りである。

（１）回路形成は次の手順で行う。

（１）銅張りシートの銅面に、東洋紡ｃ株）Ｍ紫外線硬
化型エツチングレジストインキＵＥＲ１１０（青色）’
Ｉａｏｏメツシュポリエステル繊維張ク繊維ワクスクリ
ーン回路パターン状に印刷する。

（１１）高圧水銀灯で７００ｍＪ／ｍ　照射し７、同レ
ジストを硬化させる。

（Ｉｌｌ）　３８〜４ｒｆボーメの塩化第２鉄溶液金用
い、４０℃、１００秒でエツチングする。

０φ４重量％苛性ソーダ水溶液で、エツチングレジスト
金剥離する。

■）水洗、乾燥する により所望の回路が形成される。

（２）電気絶縁抵抗 （１）の回路形成法により、回路幅１．Ｑｉｌｇ、回路
間距離１．Ｑｌｌ、回路長２５１ＥＩで、電極接続用ラ
ンド（直径５ｆｉの円状）を設は几試験ノくターンを形
成する。両端に直流５００Ｖｔ−１分間印加後の電気抵
抗を測定する。

測定器：横筒ヒユーレット／々ツカード社高絶縁抵抗計
４３２９Ａ （３）電気絶縁破壊電圧 （２）の電気絶縁抵抗の測定と同じノくターンを用い、
交流０．２ｍＡ流し、絶縁が破壊する電圧を読む。

測定器：国洋電機工業ｃ株〕耐圧絶縁自動試験器ＭＯＤ
ＥＬＭＳ−５ （４）銅箔引き剥し強さ く１）の回路形法により、幅１禦寓、長さ１００富萬の
銅箔パターンを作り、ＩＰＣＦＣ２４１により９０°剥
離する。引張り速度５０闘／分ゞである。

測定機：東洋精機（株）テンシロンＵＴＭ−ＩＩ型（５
）耐折強度 （１）の回路形成法により、幅１５冨篤の基板の中央に
２ｍの銅箔パターンをつくり、ＭＩＴ法（ＪＩＳＰ８１
１５　）により測定する。荷重５００１Ｒ＝１．０顛導
通の切れるまでの回数をめた。

（６）熱収縮率（寸法変化率〕 ＩＰＣＦＣ２４１Ｃ法によシ、１５０℃×３０分処理前
後の熱収縮率をめる。

（７）耐ハンダ性 ＪＩＳ　Ｃ６４８１により、膨れ、色の変化を観察する
。

ポストフラックスは田村化学研究所製ソルダーライト　
ＭＨ８２０Ｖを使用する。

実施例に用いたアラばラド不織布（ＡＮＷ）表１ （但しＡＮＷｌ、２．４は上記組成以外にアクリル系バ
インダーｔ’ｌ東量堡含む） ＡＮＷｌ、２．４は湿式抄紙法によって製造。

ＡＮＷ３．５は乾式紡機法によって製造。

表１記載の原料明細 ■アラミツド短繊維（ＡＲＣ） ＡＢＣ−１ポリメタフェニレンイソフタルアミド２デニ
ール、カット長１０１１ｇ Ａ１０１ｌ　ポリメタフェニレンイソフタルアミド２デ
ニール、カット長３５１ｍ ＡＢＣ−３ポリバラフェニレンテレフタルアミド１．５
デニール、カット長４５冨舅 ■繊維状バインダー ＡＲＰ−１ポリメタフェニレンイソフタルアミドフィブ
リッド ＰＴＣ−１ポリエチレンテレフタレート短締維０．５デ
ニール、カット長５篇罵 ■他の短繊維 ＧＦ−ＩＢ−ガラス短欅維 直径６μ、カット長６ｎ 実施例１ ジアリルフタレートプレポリマ−４０ｍ１ジアリルフタ
レートモノマー５部、ポリエステルウレタンジアクリレ
ート（日本合成化学工業■ＸＰ−４０００Ｂ）　３０部
、ビスフェノールＡにエチレンオキサイドを４モル付加
′したもののジアクリレート（共栄社油脂化学工業■製
ＢＰ−４ＦＡ）１０部、２−ヒドロキシ−３−フェノキ
シプロピルアクリレート１５部、ｔ−ブチルパーベンゾ
エート３部をアセトン１００部に溶解した液をアラミツ
ド不織布ＡＮＷ−１に含浸させ、１００℃で５分乾燥し
、樹脂含浸シートラ作製した。

このシートと３５μ電解銅箔（古河サーキットフォイル
■製Ｔ８ＴＯ−ＨＤ箔）を重ね合わせ、１７０℃、ブレ
ス圧２０ＫＰ／ｆｆで積層した。得られ九積層物を１３
０℃で１０分、更に１５０℃で１６時間、加熱硬化しフ
レキシブル鋼張積層シートを製造した。

このフレキシブル銅張積層シートより製造したフレキシ
ブルプリント配線板の性能を表２に示す。

実施例２ 実施例１においてアラミツド不織布ＡＮＷ−１の代り［
ＡＮＷ−２１−用い、同様にしてフレキシブル銅張積層
シートを製造した。との銅張シートから製造したフレキ
シブルプリント配線板の恰能を表２に示す。

比較例１ デュポン社のアラミッド不織布ノーメックスペーハー金
銅箔に貼り合わせ念タイプのフレキシブルプリント配線
板°にツカン工業■製二カフレッ／　Ｘ　Ｆ　２０ＶＣ
＋５０　Ｃａｔ　）よシ製造）の性能を表２に示すが、
このフレキシブルプリント配線板はエツチング後のカー
リングが大きく作業性の点で非常に悪いものでめった。

０この貼り合わせ物の接着剤はエポキシ樹脂である。

実施例３〜 ジアリルフタレートプレポリマー５０部、ジアリルフタ
レートモノマー５部、ポリエーテル型ウレタンジアクリ
レート（日本合成化学工業■ＸＰ７０００Ｂ）３５部、
テトラエチレングリコールジアクリレート１０部、ジク
ミルパーオキサイド３部をメチルエチルケトン１００部
に溶解した液をアラミツド不織布ＡＮＷ−３に含浸させ
、実施例１と同様にしてフレキシブル鋼張積層シートを
製造した。このフレキシブル銅張積層シートより製造し
たフレキシブルプリント配線板の性能を表２に示す。

実施例４ 実施例３においてアラミツド不織布ＡＮＷ−３の代りに
ＡＮＷ−５ｉ用い、同様にしてフレキシブル銅張積層シ
ー）Ｔｈ製造した。このシー４１から得られたフレキシ
ブルプリント配線板の性能を表２に示す。

実施例５ ジアリルフタレートプレポリマー４０部、ジアリルフタ
レートモノマー５部、ポリエーテル型ウレタンジアクリ
レート（日本合成化学工業■ＸＰ７０００　Ｂ　）　４
０部、ヒドロキシエチルアクリレート１０部、ビスアク
リロイルオキシエチルフォスフニー　）　５　部、ベン
ゾイルパーオキサイド３部をメチルエチルケト７１００
部に溶解した液をアラミツド不織布Ａ　ＮＷ　−４に含
浸させ、１００　℃で５分乾燥後、離型紙（本州製紙−
１００ＥＶＷ）にはさみ、１５０℃、プレス圧’ｉ　５
　Ｋｐ／ａで積層した。１枚の離型紙を剥し、ポリイミ
ド基材のフレキシブルプリント配置ｉ１板にッ“カン工
業四二カフレックスＦ−３０Ｔ２５Ｃ■）［積層Ｌ［ｒ
１５０℃でプレス後、１００℃で１６時間ポストキュア
ーな行った）。貼り合わせ物の性能を表２に記す。

表２から明らかなように本発明のフレキシブルプリント
配線板は電気絶縁抵抗、鋼箔引き剥し強さ、熱収縮性、
耐ハンダ性に優扛、しかもエツチング後のカーリングを
生じない。

特許出願人　東洋紡績株式会社 手　続　補　正　書（自発） 昭和５９年上月１日 １　事件の表示 昭和５９年特許願第５５９５４　号 （昭和５９年４月８６日出願） ２　発明の名称 フレキシブルプリント配線板 ８　補正をする者 事件との関係　特許出願人 大阪市北区堂島浜二丁目２番８号 弧　補正の対象 ＡＮＹ−２の「１０５」を「８５」に山王する。

（２）同２４頁第１１〜１２行目 「１７０℃、プレス圧２０　ｔｐ／ｃＩｍ」を［１５０
℃、プレス圧１０１ｇ／ｃｖａＪに訂正する。

（３）　同第２７頁第１〜２行目 「１枚の離型紙を剥し、」の次に「アラミツド含浸シー
ト面を」挿入する。

（４）　同第２７頁第３〜４行目 「二カフレックスｒ−３ｏＴ　２５ｃ１．）に積層した
」を「ニカフレックスＦ−３０Ｔ２５０１ｍより製造）
の回路面に積層した」に訂正する。

（５）　ＰＩ第２８頁表２「耐折強度ｊの項実施例３の
「２９／３５」を「３５／２９」に訂正し、実施例４の
「ｚ　５／３０Ｊをｒ３０／２５」に訂正する。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　アラミツドを主成分とする不織布あるいけ友は
   カバーレイに使用したことを特徴とするフレキシブルプ
   リント配線板。
2. （２）　アラミツドを主成分とする不織布あるいは紙が
   ポリメタフェニレンイソフタルアミド系短繊維を主成分
   とすることを特徴とする特Ｖ＋請求の範囲第１項記載の
   フレキシブルプリント配りｆｊ板。