JPH02214741A - プリプレグおよびそれを用いた配線基板 - Google Patents
プリプレグおよびそれを用いた配線基板Info
- Publication number
- JPH02214741A JPH02214741A JP3667889A JP3667889A JPH02214741A JP H02214741 A JPH02214741 A JP H02214741A JP 3667889 A JP3667889 A JP 3667889A JP 3667889 A JP3667889 A JP 3667889A JP H02214741 A JPH02214741 A JP H02214741A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- phenolic polymer
- prepregs
- necessary
- dicyclopentadiene phenolic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 7
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- -1 polyacrylic Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる高周波用配線基板およびそれに用いる
プリプレグに関するものである。
器等に用いられる高周波用配線基板およびそれに用いる
プリプレグに関するものである。
従来、電子機器、電気機器等に用いられる配線基板およ
びプリプレグはフェノール樹脂やエポキシ樹脂を紙、布
基材に含浸、乾燥したプリプレグおよびそれを用すた配
線基板であるが訪＊率、防電正接が大きく高周波用には
問題があった。この為フッ素樹脂やポリフェニレンオキ
サイド樹脂を用いた配線基板が試用されたが、これ等樹
脂のガラス転移温度は低く、スルホール加工時にスミア
を発生し配線板としての信頼性を低下させる問題があっ
た〇 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来の技術で述べたようにフェノール樹脂、エポキシ樹
脂な用いたプリプレグ、配線基板の高周波性は悪く、フ
ッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂を用いた配線
基板はスルホール信頼性が低い。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは難燃性、高周波性に優れたプリプレグ、
配線基板を提供することにある。
びプリプレグはフェノール樹脂やエポキシ樹脂を紙、布
基材に含浸、乾燥したプリプレグおよびそれを用すた配
線基板であるが訪＊率、防電正接が大きく高周波用には
問題があった。この為フッ素樹脂やポリフェニレンオキ
サイド樹脂を用いた配線基板が試用されたが、これ等樹
脂のガラス転移温度は低く、スルホール加工時にスミア
を発生し配線板としての信頼性を低下させる問題があっ
た〇 〔発明が解決しようとする問題点〕 従来の技術で述べたようにフェノール樹脂、エポキシ樹
脂な用いたプリプレグ、配線基板の高周波性は悪く、フ
ッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂を用いた配線
基板はスルホール信頼性が低い。本発明は従来の技術に
おける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは難燃性、高周波性に優れたプリプレグ、
配線基板を提供することにある。
本発明はジシクロベンタジエンフエノリウクボリマーエ
ボキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフエノリックポリマ
ー、ポリマー、ポリ芳香族シアネートを含有し、更に必
要に応じて難燃剤を含有する樹脂ワニスを基材に含浸、
乾燥してなるプリプレグ？よび該プリプレグを所要枚数
重ね、必要に応じて該プリプレグ間の所要位置に内層回
路材を介在せしめてから、最外層に外層回路材を配設し
た積層体を積層一体化してなることを特徴とする配線基
板のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
ボキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフエノリックポリマ
ー、ポリマー、ポリ芳香族シアネートを含有し、更に必
要に応じて難燃剤を含有する樹脂ワニスを基材に含浸、
乾燥してなるプリプレグ？よび該プリプレグを所要枚数
重ね、必要に応じて該プリプレグ間の所要位置に内層回
路材を介在せしめてから、最外層に外層回路材を配設し
た積層体を積層一体化してなることを特徴とする配線基
板のため、上記目的を達成することができたもので、以
下本発明の詳細な説明する。
本発明に用するジシクロペンタジエンフェノリ９クホリ
マーエボキシ樹脂は下記−数式［１）で示されるもので
あることが好ましい。
マーエボキシ樹脂は下記−数式［１）で示されるもので
あることが好ましい。
ジシクロペンタジエンフエノリックポリマー、ポリマー
としては下記−数式〔２〕で示されるものであることが
但し ＲはＨ又はＣＨｓ ｎは０〜５ ポリ芳香族シアネートとしては下記−数式〔３〕で示さ
れるものであることが好まし５０ 式〔３〕 但し Ａｒ は芳香族 ＢはＣγ〜２０の多環式脂肪族置換基 りは各々独立に活性水素を含まなｈ 置換基 ｑ＊ｒｓｌは独立に、Ｏ，，１，２，又は３の整数 Ｘはθ〜５の数 上記樹脂ワニスには必要に応じて粘度調整のためジメチ
ルホルムアミド、ジメチルアセトアミド。
としては下記−数式〔２〕で示されるものであることが
但し ＲはＨ又はＣＨｓ ｎは０〜５ ポリ芳香族シアネートとしては下記−数式〔３〕で示さ
れるものであることが好まし５０ 式〔３〕 但し Ａｒ は芳香族 ＢはＣγ〜２０の多環式脂肪族置換基 りは各々独立に活性水素を含まなｈ 置換基 ｑ＊ｒｓｌは独立に、Ｏ，，１，２，又は３の整数 Ｘはθ〜５の数 上記樹脂ワニスには必要に応じて粘度調整のためジメチ
ルホルムアミド、ジメチルアセトアミド。
アセトン、メチルエチルケトン等の溶媒、難燃剤触媒、
硬化剤等を添加することができる。基材としてはガラス
、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリ
ル、ポリビニルアＪレコーＪレボリアクリル、ポリアラ
ミド等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マプト或は紙又はこれらの組合せ基材である
。
硬化剤等を添加することができる。基材としてはガラス
、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアクリ
ル、ポリビニルアＪレコーＪレボリアクリル、ポリアラ
ミド等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マプト或は紙又はこれらの組合せ基材である
。
必要に応じて用する内層回路材としては両面又は片面金
属張積層板の金属面に電気回路を形成したもので必要に
応じプリプレグ間に所要枚数挿入した多層配線基板とす
るものである。外層回路材としては片面金属張積層板や
銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複
合からなる金属箔が用すられるが好ましくは厚さ１８〜
１０５ミクロンの両面粗化銅箔、更に好ましくはアルミ
キャリア付銅箔であることが望才し−ことである。上記
樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥してなるプリプレグを所
要枚数重ね、必要に応じて該プリプレグ間の所要位置に
内層回路材を介在せしめてから、最外層に外層回路材を
配設した積層体を多段プレス法、ダブルベルト法、マル
チロール法、ドラム法等で１７０〜２３０℃で積層一体
化するが必要に応じて積層一体化後、更に６０〜１２０
分間アフターキュアーすることもできる。
属張積層板の金属面に電気回路を形成したもので必要に
応じプリプレグ間に所要枚数挿入した多層配線基板とす
るものである。外層回路材としては片面金属張積層板や
銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複
合からなる金属箔が用すられるが好ましくは厚さ１８〜
１０５ミクロンの両面粗化銅箔、更に好ましくはアルミ
キャリア付銅箔であることが望才し−ことである。上記
樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥してなるプリプレグを所
要枚数重ね、必要に応じて該プリプレグ間の所要位置に
内層回路材を介在せしめてから、最外層に外層回路材を
配設した積層体を多段プレス法、ダブルベルト法、マル
チロール法、ドラム法等で１７０〜２３０℃で積層一体
化するが必要に応じて積層一体化後、更に６０〜１２０
分間アフターキュアーすることもできる。
以下本発明を実施例にもとづ−で説明する。
実施例
ジＶ９０ペンタジエンフエノリックボリマーエボキシ樹
脂（山陽国策パルプ株式会社製）４０重蓋部（以下単に
部と記す）に対し、ジンクロペンタジエンフエノリリク
ボリマ−（山陽国策バルフ株式会社製）１０部、ポリ芳
香族シアネート（ダウケミカル社ｇ）ｓｏ部を加えてか
らジメチルホルムアルデヒドで樹脂量が７０重Ｉｎ（以
下単にチと記す）になるように調整した樹脂ワニスに厚
さ０．１５ｆｉのガラス布を乾燥後樹脂母が５０係にな
るように含浸、乾燥してプリプレグを得た。次に該プリ
プレグ８枚を重ねた上下面に厚さ９ミクロンのアルミキ
ャリア付銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力５０Ｋｑ
／（１４％ １７０℃で９０分間加熱加圧成形後、更に
２２０℃で６０分間無圧下アフターキュアーして厚さ１
．６鱈の配線基板を得た。
脂（山陽国策パルプ株式会社製）４０重蓋部（以下単に
部と記す）に対し、ジンクロペンタジエンフエノリリク
ボリマ−（山陽国策バルフ株式会社製）１０部、ポリ芳
香族シアネート（ダウケミカル社ｇ）ｓｏ部を加えてか
らジメチルホルムアルデヒドで樹脂量が７０重Ｉｎ（以
下単にチと記す）になるように調整した樹脂ワニスに厚
さ０．１５ｆｉのガラス布を乾燥後樹脂母が５０係にな
るように含浸、乾燥してプリプレグを得た。次に該プリ
プレグ８枚を重ねた上下面に厚さ９ミクロンのアルミキ
ャリア付銅箔を夫々配設した積層体を成形圧力５０Ｋｑ
／（１４％ １７０℃で９０分間加熱加圧成形後、更に
２２０℃で６０分間無圧下アフターキュアーして厚さ１
．６鱈の配線基板を得た。
比較例１
厚さ１．６ｆｌのガラス基材エポキシ樹脂両面銅張積層
板を比較例１とした。
板を比較例１とした。
比較例２
厚さ１，６ｆｆのガラス基材フッ素樹脂両面銅張積層板
を比較例２とした。
を比較例２とした。
実施例及び比較例１と２の配線基板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有するプリプレグおよびそれを用いた
配線基板におりてはスルホール信頼性、高周波性が向上
する効果がある。
に記載した構成を有するプリプレグおよびそれを用いた
配線基板におりてはスルホール信頼性、高周波性が向上
する効果がある。
Claims (3)
- （１）ジシクロペンタジエンフエノリックポリマーエポ
キシ樹脂、ジシクロペンタジエンフエノリックポリマー
、ポリ芳香族シアネートを含有し、更に必要に応じて難
燃剤を含有する樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥してなる
ことを特徴とするプリプレグ。 - （２）ジシクロペンタジエンフエノリックポリマーエポ
キシ樹脂、ジシクロペンタジエンフエノリックポリマー
、ポリ芳香族シアネートを含有し、更に必要に応じて難
燃剤を含有する樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥してなる
プリプレグを所要枚数重ね、必要に応じて該プリプレグ
間の所要位置に内層回路材を介在せしめてから、最外層
に外層回路材を配設した積層体を積層一体化してなるこ
とを特徴とする配線基板。 - （３）外層回路材が金属箔であることを特徴とする特許
請求の範囲第２項記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3667889A JPH02214741A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3667889A JPH02214741A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214741A true JPH02214741A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12476514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3667889A Pending JPH02214741A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214741A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05156130A (ja) * | 1991-12-04 | 1993-06-22 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
| EP1142953A4 (en) * | 1998-12-24 | 2002-03-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | COMPOSITION OF CYANATE AND EPOXY RESIN, AND PREPREGNE, METAL PAPER LAMINATE PLATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME |
| WO2008142541A3 (en) * | 2007-05-22 | 2009-01-29 | Toyota Motor Co Ltd | Resin board to be subjected to ozone treatment, wiring board, and method of manufacturing the wiring board |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP3667889A patent/JPH02214741A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05156130A (ja) * | 1991-12-04 | 1993-06-22 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
| EP1142953A4 (en) * | 1998-12-24 | 2002-03-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | COMPOSITION OF CYANATE AND EPOXY RESIN, AND PREPREGNE, METAL PAPER LAMINATE PLATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME |
| WO2008142541A3 (en) * | 2007-05-22 | 2009-01-29 | Toyota Motor Co Ltd | Resin board to be subjected to ozone treatment, wiring board, and method of manufacturing the wiring board |
| US8784638B2 (en) | 2007-05-22 | 2014-07-22 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Resin board to be subjected to ozone treatment, wiring board, and method of manufacturing the wiring board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02214741A (ja) | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 | |
| JPH08157621A (ja) | プリプレグ並びにこれを用いたプリント基板及びカバーレイフィルム | |
| KR101641210B1 (ko) | 저열팽창 프리프레그의 제조방법 및 금속박 적층판의 제조방법 | |
| JPH0824011B2 (ja) | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 | |
| JPH02214742A (ja) | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 | |
| JPH02215182A (ja) | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 | |
| JPH02214743A (ja) | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 | |
| JPH02214740A (ja) | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 | |
| JPH05291711A (ja) | 高周波回路用基板 | |
| JPH0356583B2 (ja) | ||
| JPH02214765A (ja) | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 | |
| JPH02302446A (ja) | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 | |
| JPS63145022A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH02215181A (ja) | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 | |
| JPH0258390A (ja) | 高周波用積層板の製造方法 | |
| JPS6330538A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS5939546A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH0425094A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH03173637A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPS63199245A (ja) | 積層板 | |
| JPH078924B2 (ja) | エポキシ樹脂積層板の製造法 | |
| JPH04223113A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03285391A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH0259637B2 (ja) | ||
| JPH02302447A (ja) | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |