JPS63318263A - 平面板加工装置 - Google Patents
平面板加工装置Info
- Publication number
- JPS63318263A JPS63318263A JP15100487A JP15100487A JPS63318263A JP S63318263 A JPS63318263 A JP S63318263A JP 15100487 A JP15100487 A JP 15100487A JP 15100487 A JP15100487 A JP 15100487A JP S63318263 A JPS63318263 A JP S63318263A
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- JP
- Japan
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- motor
- flat plate
- grindstone
- plate processing
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、テーブル上の半導体ウェーハ、セラミック
基盤等の被研削物を回転させながら、高速回転の砥石で
研削する平面板加工装置に関する。
基盤等の被研削物を回転させながら、高速回転の砥石で
研削する平面板加工装置に関する。
（従来技術及びその問題点〕
従来の平面板加工装置では、テーブル上に半導体ウェー
ハ等の被研削物を載置し、当該テーブルを回転させなが
ら、順次高速回転する砥石に上記被研削物の研削面を当
接させ、鏡面加工等の研削を行っていた。
ハ等の被研削物を載置し、当該テーブルを回転させなが
ら、順次高速回転する砥石に上記被研削物の研削面を当
接させ、鏡面加工等の研削を行っていた。
しかし半導体ウェーハ（Ｇａ ＡＳ等）等を鏡面加工（
仕上げ程度０．１μｍ以下）するにはがなりの高速回転
（３０００ｒｐｍ以上）を必要とするので、上記砥石を
回転させるモータは大型化するという欠点があった。モ
ータが大型化するに際し、モータの重量、設置場所も大
きくなり、当該モータの制御も困難になる。
仕上げ程度０．１μｍ以下）するにはがなりの高速回転
（３０００ｒｐｍ以上）を必要とするので、上記砥石を
回転させるモータは大型化するという欠点があった。モ
ータが大型化するに際し、モータの重量、設置場所も大
きくなり、当該モータの制御も困難になる。
また、従来のモータで高速回転を実現する場合モータの
軸ぶれが生じ、研削面が均一化せず、高精度の表面加工
は困難であった。
軸ぶれが生じ、研削面が均一化せず、高精度の表面加工
は困難であった。
そこでこの発明は、小型で軸ぶれも少ない超電導モータ
を使用することにより、半導体ウェーハ等の鏡面加工を
高精度になしうる平面板加工装置を提供することを目的
とする。
を使用することにより、半導体ウェーハ等の鏡面加工を
高精度になしうる平面板加工装置を提供することを目的
とする。
上記問題点を解決するため、この発明はテープル上で被
研削物を回転させながら、高速回転する砥石で研削する
平面板加工装置において、テーブル上の被研削物を研削
する砥石を高速回転させる手段として超電導モータを用
いることを特徴とする。
研削物を回転させながら、高速回転する砥石で研削する
平面板加工装置において、テーブル上の被研削物を研削
する砥石を高速回転させる手段として超電導モータを用
いることを特徴とする。
（作用）
この発明は以上のように構成されているので、超電導モ
ータの作用により、半導体ウェーハ等の鏡面加工を高精
度になしうる。
ータの作用により、半導体ウェーハ等の鏡面加工を高精
度になしうる。
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
説明上同一要素には向−符号を用い、重複した説明は省
略する。
略する。
第１図はこの発明に係る平面板加工装置の一実施例を示
す斜視図である。テーブル１上には例えば４個の半導体
ウェーハ２が載置されており、テーブル１及び半導体ウ
ェーハ２，２，２，２は各々矢印方向へ回転可能になっ
ている。ここでテーブル１は、たとえばセラミックスで
形成され、半導体ウェーハ２．２，２．２は、たとえば
バックグラインドテープ（図示せず）でテーブル１に固
定されている。砥石３は、軸４を介して超電導モータ５
に接続されているので、半導体ウェーハ２を砥石３で高
速で研削できるようになっている。
す斜視図である。テーブル１上には例えば４個の半導体
ウェーハ２が載置されており、テーブル１及び半導体ウ
ェーハ２，２，２，２は各々矢印方向へ回転可能になっ
ている。ここでテーブル１は、たとえばセラミックスで
形成され、半導体ウェーハ２．２，２．２は、たとえば
バックグラインドテープ（図示せず）でテーブル１に固
定されている。砥石３は、軸４を介して超電導モータ５
に接続されているので、半導体ウェーハ２を砥石３で高
速で研削できるようになっている。
砥石としては、たとえばダイヤモンド砥石が用いられる
。
。
この発明において重要なことは、設置場所に制限があり
、高速回転が要求される半導体ウェーハ等の平面板加工
装置のモータとして、小型高出力の超電導モータを適用
した点でめる。従ってテーブルの形状、材質、砥石の形
状、数等は、この実施例のものに限定されるものではな
い。たとえば、砥石の数を２つにして、各々別個に超電
導モータに接続してもよい。なお前述した超電導モータ
は、上記テーブル上を上下動するように固定枠等に取り
付けられるので、砥石３が半導体ウェーハ２の研削面に
当たる圧力を調整でき、研削の程度を粗研から精研に切
り換えることによって半導体つ工−ハの鏡面加工が実現
する。
、高速回転が要求される半導体ウェーハ等の平面板加工
装置のモータとして、小型高出力の超電導モータを適用
した点でめる。従ってテーブルの形状、材質、砥石の形
状、数等は、この実施例のものに限定されるものではな
い。たとえば、砥石の数を２つにして、各々別個に超電
導モータに接続してもよい。なお前述した超電導モータ
は、上記テーブル上を上下動するように固定枠等に取り
付けられるので、砥石３が半導体ウェーハ２の研削面に
当たる圧力を調整でき、研削の程度を粗研から精研に切
り換えることによって半導体つ工−ハの鏡面加工が実現
する。
半導体のウェーハ、セラミックス基盤等の平面板加工装
置においては、設置場所の制限、モータ ４の物理的
移動に伴なう慣性力、鏡面加工に必要なモータ回転数に
対する条件からモータの大きさ、重量に制限があるので
小型軽量で鏡面加工に必要な３０００ ｒｐｍ以上を出
力できる超電導モータを使用する点で、大きざ、重量上
メリットがある。
置においては、設置場所の制限、モータ ４の物理的
移動に伴なう慣性力、鏡面加工に必要なモータ回転数に
対する条件からモータの大きさ、重量に制限があるので
小型軽量で鏡面加工に必要な３０００ ｒｐｍ以上を出
力できる超電導モータを使用する点で、大きざ、重量上
メリットがある。
この発明は以上のように構成されるので、軸ぶれの少な
い高速回転を達成でき、均一化した鏡面加工が実現する
。
い高速回転を達成でき、均一化した鏡面加工が実現する
。
従って、平面板加工装置の信頼性が向上し、半導体ウェ
ーハ、セラミックス板等の研削後の加工（金属蒸着等）
の精度、信頼性も大幅に向上する。
ーハ、セラミックス板等の研削後の加工（金属蒸着等）
の精度、信頼性も大幅に向上する。
さら（仝体的に平面板加工装置を小型軽量化できる。
第１図はこの発明に係る平面板加工装置の一実施例を示
す斜視図である。 １・・・テーブル、２・・・半導体ウェーハ、３・・・
砥石、ｌ・・・軸、５・・・超電導モータ。
す斜視図である。 １・・・テーブル、２・・・半導体ウェーハ、３・・・
砥石、ｌ・・・軸、５・・・超電導モータ。
Claims (1)
- テーブル上に被研削物の平面板を載置し、前記テーブル
を回転させながら前記テーブルの回転軸と平行な軸を中
心として高速で回転する砥石で前記被研削物を研削する
平面板加工装置において、前記砥石の駆動手段として超
電導モータを用いることを特徴とした平面板加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15100487A JPS63318263A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | 平面板加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15100487A JPS63318263A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | 平面板加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63318263A true JPS63318263A (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=15509184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15100487A Pending JPS63318263A (ja) | 1987-06-17 | 1987-06-17 | 平面板加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63318263A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017094442A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 国立大学法人九州工業大学 | 超伝導体を利用した加工装置及び加工方法 |
-
1987
- 1987-06-17 JP JP15100487A patent/JPS63318263A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017094442A (ja) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 国立大学法人九州工業大学 | 超伝導体を利用した加工装置及び加工方法 |
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