JPS63318748A - 電子部品検査装置 - Google Patents
電子部品検査装置Info
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- JPS63318748A JPS63318748A JP62156352A JP15635287A JPS63318748A JP S63318748 A JPS63318748 A JP S63318748A JP 62156352 A JP62156352 A JP 62156352A JP 15635287 A JP15635287 A JP 15635287A JP S63318748 A JPS63318748 A JP S63318748A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、例えばＤＩＰ型【Ｃ等の電子部品の外観形態
の良否を検査する電子部品検査装置に関する。
の良否を検査する電子部品検査装置に関する。
（従来の技術）
従来、Ｄ Ｉ Ｐ （ｄｕａｌ １ｎ−１ｉｎｅ ｐａ
ｃｋａｇｅ）型ＩＣたとえば１６ピンのＤＩＰ、あるい
は４２ピンのＤＩＰのリード、モールド、マーク等の良
否を検査する電子部品検査装置５０として、第９図に示
すものが知られている。
ｃｋａｇｅ）型ＩＣたとえば１６ピンのＤＩＰ、あるい
は４２ピンのＤＩＰのリード、モールド、マーク等の良
否を検査する電子部品検査装置５０として、第９図に示
すものが知られている。
この従来装置５０は、搬送路５１にＩＣＩを載置して同
図に示すように矢印Ｘ方向に駆動するとともに、搬送路
５１の上方にＩＣ１の表面を＠像する表面撮像カメラ５
２Ａを、搬送路５１の下方にｆＣｌの裏面を搬像する裏
面搬像カメラ５２Ｂをそれぞれ配置したものである。そ
して、表面撮像カメラ５２Ａ及び裏面搬像カメラ５２Ｂ
により得られるＩＣ１め表裏両面の映像信号を図示しな
い検査部に送って、このＩＣ１の外観形態の良否を検査
するようになっている。
図に示すように矢印Ｘ方向に駆動するとともに、搬送路
５１の上方にＩＣ１の表面を＠像する表面撮像カメラ５
２Ａを、搬送路５１の下方にｆＣｌの裏面を搬像する裏
面搬像カメラ５２Ｂをそれぞれ配置したものである。そ
して、表面撮像カメラ５２Ａ及び裏面搬像カメラ５２Ｂ
により得られるＩＣ１め表裏両面の映像信号を図示しな
い検査部に送って、このＩＣ１の外観形態の良否を検査
するようになっている。
しかしながら、上述した従来装置５０においては、裏面
Ｒ＠カメラ５２Ｂを搬送路５１の下方に配置し、その撮
像面を上方に向けている構成であるため、ＩＣ１の搬送
に伴って空中に舞い上る塵埃が裏面撮像カメラ５２Ｂの
ｉ像面に落下して付着し易く、この結果、撮像面が汚れ
て正確な撮像を行うことが困難になるという問題がある
。
Ｒ＠カメラ５２Ｂを搬送路５１の下方に配置し、その撮
像面を上方に向けている構成であるため、ＩＣ１の搬送
に伴って空中に舞い上る塵埃が裏面撮像カメラ５２Ｂの
ｉ像面に落下して付着し易く、この結果、撮像面が汚れ
て正確な撮像を行うことが困難になるという問題がある
。
また、裏面搬像カメラ５２Ｂを搬送路５１の下方に配置
することは、この装置５０の他の部品との配置関係や照
明系の配置等の面で機構設計上大きな困難を伴う。
することは、この装置５０の他の部品との配置関係や照
明系の配置等の面で機構設計上大きな困難を伴う。
（発明が解決しようとする問題点）
上述したように従来装置では、撮像カメラ、特に搬送路
の下方に配置される撮像カメラが汚れ易く、また、その
機構設計が難しいという問題がある。
の下方に配置される撮像カメラが汚れ易く、また、その
機構設計が難しいという問題がある。
そこで本発明は撮像手段の汚れを防ぎ正確な検査を行う
ことができるとともに設計も容易な電子部品検査装置を
提供することを目的とするものである。
ことができるとともに設計も容易な電子部品検査装置を
提供することを目的とするものである。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明の電子部品検査装置は、検査対象物である電子部
品を搬送するとともにこの電子部品の表裏反転を行う搬
送手段と、この搬送手段における電子部品の搬送経路上
方に配置され電子部品の表裏各面の映像信号を得るｗ＠
手段と、この搬像手段により得られた映像信号を基に前
記電子部品の検査を行う検査部とを有するものである。
品を搬送するとともにこの電子部品の表裏反転を行う搬
送手段と、この搬送手段における電子部品の搬送経路上
方に配置され電子部品の表裏各面の映像信号を得るｗ＠
手段と、この搬像手段により得られた映像信号を基に前
記電子部品の検査を行う検査部とを有するものである。
（作 用）
以下に上記構成の装置の作用を説明する。
搬送手段は、検査対象物である電子部品を搬送するとと
もにその搬送段階で電子部品の表面と裏面との表裏反転
を行う。電子部品の搬送経路上方に配置された撮像手段
は、搬送手段により搬送される電子部品の表裏反転の前
接でこの電子部品の表面及び裏面を搬像し、それぞれの
映像信号を得る。
もにその搬送段階で電子部品の表面と裏面との表裏反転
を行う。電子部品の搬送経路上方に配置された撮像手段
は、搬送手段により搬送される電子部品の表裏反転の前
接でこの電子部品の表面及び裏面を搬像し、それぞれの
映像信号を得る。
検査部は、撮像手段により得られた電子部品の各映像信
号を取込み電子部品の表裏両面の検査を行う。
号を取込み電子部品の表裏両面の検査を行う。
（実施例）
以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図に示す電子部品検査装置１０は、電子部品である
ＩＣ１の搬送手段２と、この搬送手段２の上方に配置さ
れた２台の撮像カメラ（例えばＣＯＤカメラ）３Ａ、３
Ｂからなる搬送手段３と、両躍像カメラ３Ａ、３Ｂに接
続された検査部４とを有している。
ＩＣ１の搬送手段２と、この搬送手段２の上方に配置さ
れた２台の撮像カメラ（例えばＣＯＤカメラ）３Ａ、３
Ｂからなる搬送手段３と、両躍像カメラ３Ａ、３Ｂに接
続された検査部４とを有している。
前記搬送手段２は、第１図に示すように多数のＩＣ１を
収容し、これを順次送り出すＩＣ送出部５と、このＩＣ
送出部５から送り出されるＩＣ１を裏面側（リード１ａ
を有する側）を上方に向け、表面側（マークを付した面
側）を下方に向けた状態で同図に示す矢印Ｘ方向に搬送
する第１の搬送１６Ａと、この第１の搬送路６Ａの末端
位置に配置された反転機構部７及びこの反転機構部７に
同図に示す矢印Ｐ方向の回転力を与えるモータ８ ｔＪ
ｌらなる反転系９と、反転機構部７における前記第１の
搬送路６Ａが設けられている面とは反対の面で、かつ、
第１の搬送路６Ａとは所定間隔を有する段錠をもって配
置された第２の搬送路６Ｂとを具備している。そして、
前記反転機構部７のＰ方向へ１８０度に亘る回転動作に
より、裏面側を上方に向けてこの反転機構部７に搬入さ
れるＩＣ１を、裏面側を下方に向けるように反転し、こ
の状態で第２の搬送路６Ｂに送り出すようになっている
。尚、反転機構部７は、例えばドラムを用い、このドラ
ム内に所要個数のＩＣ１の係止部を設けることにより構
成することができ、また、この反転機構部７から第２の
搬送路６ＢへのＩＣＩは搬出は、図示しない高圧エアノ
ズルを用いて行うようになっている。
収容し、これを順次送り出すＩＣ送出部５と、このＩＣ
送出部５から送り出されるＩＣ１を裏面側（リード１ａ
を有する側）を上方に向け、表面側（マークを付した面
側）を下方に向けた状態で同図に示す矢印Ｘ方向に搬送
する第１の搬送１６Ａと、この第１の搬送路６Ａの末端
位置に配置された反転機構部７及びこの反転機構部７に
同図に示す矢印Ｐ方向の回転力を与えるモータ８ ｔＪ
ｌらなる反転系９と、反転機構部７における前記第１の
搬送路６Ａが設けられている面とは反対の面で、かつ、
第１の搬送路６Ａとは所定間隔を有する段錠をもって配
置された第２の搬送路６Ｂとを具備している。そして、
前記反転機構部７のＰ方向へ１８０度に亘る回転動作に
より、裏面側を上方に向けてこの反転機構部７に搬入さ
れるＩＣ１を、裏面側を下方に向けるように反転し、こ
の状態で第２の搬送路６Ｂに送り出すようになっている
。尚、反転機構部７は、例えばドラムを用い、このドラ
ム内に所要個数のＩＣ１の係止部を設けることにより構
成することができ、また、この反転機構部７から第２の
搬送路６ＢへのＩＣＩは搬出は、図示しない高圧エアノ
ズルを用いて行うようになっている。
前記第１の搬送路６Ａ、第２の搬送路６Ｂ及び図示しな
いこれらの駆動手段により搬送系１１を構成するように
なっている。
いこれらの駆動手段により搬送系１１を構成するように
なっている。
前記撮像カメラ３Ａは、第１の搬送路６Ａの上方に配置
され、この第１の搬送路６Ａにより裏面側を上向きにし
て搬送されるＩＣ１の裏面をｍ像しその映像信号を得る
ようになっている。
され、この第１の搬送路６Ａにより裏面側を上向きにし
て搬送されるＩＣ１の裏面をｍ像しその映像信号を得る
ようになっている。
また、前記ｍ像カメラ６Ｂは、第２の搬送路６Ｂの上方
に配置され、第２の搬送路６Ｂにより表面側を上向きに
して搬送されるＩＣ１の表面を搬像しその映像信号を得
るようになっている。
に配置され、第２の搬送路６Ｂにより表面側を上向きに
して搬送されるＩＣ１の表面を搬像しその映像信号を得
るようになっている。
そして、両眼像カメラ６Ａ、６Ｂにより得られた各映像
信号は、検査部４に送られ、ここでＩＣ１の外観形態の
良否の判別が行われるようになっている。
信号は、検査部４に送られ、ここでＩＣ１の外観形態の
良否の判別が行われるようになっている。
ここで、検査部４により検査されるＩＣ１の外観形態の
具体例を第４図及び第５図を参照して説明する。
具体例を第４図及び第５図を参照して説明する。
第４図は、ＩＣＩの裏面側における各種の欠陥を示すも
のである。すなわち、同図（ａ）乃至（ｅ）に示すよう
に、裏面側の欠陥としては、ピンホール、未充填、欠け
、クラック、傷を挙げることができる。
のである。すなわち、同図（ａ）乃至（ｅ）に示すよう
に、裏面側の欠陥としては、ピンホール、未充填、欠け
、クラック、傷を挙げることができる。
また、第５図はＩＣＩの表面側における各種の欠陥を示
すものである。すなわち、同図＜ａ＞乃至（ｉ）に示す
ように、表面側の欠陥としてはマーク無し、逆マーク、
誤字、位置ずれ、傾き、にじみ、かすれ、欠け、傷を挙
げることができる。
すものである。すなわち、同図＜ａ＞乃至（ｉ）に示す
ように、表面側の欠陥としてはマーク無し、逆マーク、
誤字、位置ずれ、傾き、にじみ、かすれ、欠け、傷を挙
げることができる。
尚、第４図、第５図に示すもののはかＩＣ１のリード１
ａの折れ、曲がり等の欠陥も同様に検査可能である。
ａの折れ、曲がり等の欠陥も同様に検査可能である。
第２図は電子部品検査装置１０の外観構成例を示すもの
である。
である。
既述した第１図に示す構成は、第２図に示すこの装置１
０の内部に配置されている。そして、第１図に示す収容
部１２に設けられたコンベア１３により、検査前の多数
のＩＣ１をこの装置１０内の前記ｒＣ送出部５に送り込
むようになっている。
０の内部に配置されている。そして、第１図に示す収容
部１２に設けられたコンベア１３により、検査前の多数
のＩＣ１をこの装置１０内の前記ｒＣ送出部５に送り込
むようになっている。
尚、この装置１０の内部には、第１図に示すもののほか
、検査部４により良否が判別されたＩＣ１を良品、不良
品別に分岐する分岐手段、分岐された各ＩＣ１を収容す
るストック手段等が設けられているがここでは説明の便
宜上省略する。
、検査部４により良否が判別されたＩＣ１を良品、不良
品別に分岐する分岐手段、分岐された各ＩＣ１を収容す
るストック手段等が設けられているがここでは説明の便
宜上省略する。
第３図は、この装置１０の制御系統を示すものであり、
この制御系統はこの装置１０の各部の制御を行う制御部
（ＣＰＵ）１４を有し、この制御部１４に予めこの１ｔ
ａ１０の制御プログラムを格納しているメモリ１５を接
続している。そして、制御部１４は、メモリ１５が読み
込んだ制御プロダラムに基き、前記両搬像カメラ３Ａ、
３Ｂ、反転系９、搬送系１１及び検査部４の動作をそれ
ぞれ制御するようになっている。
この制御系統はこの装置１０の各部の制御を行う制御部
（ＣＰＵ）１４を有し、この制御部１４に予めこの１ｔ
ａ１０の制御プログラムを格納しているメモリ１５を接
続している。そして、制御部１４は、メモリ１５が読み
込んだ制御プロダラムに基き、前記両搬像カメラ３Ａ、
３Ｂ、反転系９、搬送系１１及び検査部４の動作をそれ
ぞれ制御するようになっている。
次に上記構成の装置１０の作用を説明する。
前記コンベア１３によりＩＣ送出部５に送り込まれたＩ
ＣＩは、このＩＣ送出部５からリード１ａを上方に向け
た状態で第１の搬送路６Ａに送り出される。
ＣＩは、このＩＣ送出部５からリード１ａを上方に向け
た状態で第１の搬送路６Ａに送り出される。
さらに前記ＩＣ１は第１の搬送路６Ａ上を反転機構部７
に向けて搬送されるが、この搬送途中で裏面用の搬像カ
メラ３Ａの下方を通過する。このとき、この＠像カメラ
３ＡはＩＣ１の裏面を搬像し、これを映像信号に変換し
て検査部４に送る。
に向けて搬送されるが、この搬送途中で裏面用の搬像カ
メラ３Ａの下方を通過する。このとき、この＠像カメラ
３ＡはＩＣ１の裏面を搬像し、これを映像信号に変換し
て検査部４に送る。
検査部４は、送られた映像信号を基にＩＣＩの裏面に第
４図（ａ）乃至（ｅ）に示すような各種の欠陥が有るか
否かを検査する。
４図（ａ）乃至（ｅ）に示すような各種の欠陥が有るか
否かを検査する。
一方、第１の搬送路６Ａ上を反転機構部７まで搬送され
たＩＣＩは、この反転機構部７に取込まれ、この後反転
機構部７はモータ８により１８０度駆動されて第１図に
示すように第２の搬送路６Ｂに対応する位置に至る。こ
の状態ではＩＣＩはり−ド１ａを下方に向けた状態、す
なわち表裏反転した状態になる。そして、このＩＣ１は
、図示しない高圧エアノズルから吹き出されるエアによ
り第２の搬送路６Ｂに送り出される。そして、送り出さ
れたＩＣ１は、第２の搬送路６Ａ上を矢印Ｘ方向に搬送
され表面用の搬像カメラ３Ｂの下方を通過する。このと
き、表面用の搬像カメラ３日はＩＣ１の表面を搬像し、
これを映像信号に変換して検査部４に送る。
たＩＣＩは、この反転機構部７に取込まれ、この後反転
機構部７はモータ８により１８０度駆動されて第１図に
示すように第２の搬送路６Ｂに対応する位置に至る。こ
の状態ではＩＣＩはり−ド１ａを下方に向けた状態、す
なわち表裏反転した状態になる。そして、このＩＣ１は
、図示しない高圧エアノズルから吹き出されるエアによ
り第２の搬送路６Ｂに送り出される。そして、送り出さ
れたＩＣ１は、第２の搬送路６Ａ上を矢印Ｘ方向に搬送
され表面用の搬像カメラ３Ｂの下方を通過する。このと
き、表面用の搬像カメラ３日はＩＣ１の表面を搬像し、
これを映像信号に変換して検査部４に送る。
検査部４は送られた映像信号を基に、ＩＣ１の表面に第
５図（ａ）乃至（ｉ）に示す各種の欠陥が有るか否かを
検査する。
５図（ａ）乃至（ｉ）に示す各種の欠陥が有るか否かを
検査する。
この後、検査部４の検査結果に基き、ＩＣＩの良品、不
良品の仕分は及びストックが行われる。
良品の仕分は及びストックが行われる。
本発明は上述した実施例に限定されるものではなくその
要旨の範囲内で種々の変形が可能である。
要旨の範囲内で種々の変形が可能である。
例えば、上述した実施例では、第４図及び第５図に示す
ように１４個のり一ド１ａを有するＩＣ１の外観検査を
行う場合を例にとって説明したが、ＩＣ１としては２４
個、３２個等各種のリードを有するものを用いて実施で
きる。
ように１４個のり一ド１ａを有するＩＣ１の外観検査を
行う場合を例にとって説明したが、ＩＣ１としては２４
個、３２個等各種のリードを有するものを用いて実施で
きる。
また、上述した実施例においてＩＣ１の裏面側の映像信
号を基にその良否を検査した検査部４の検査結果により
、反転機構部７により搬送されるＩＣ１のうち不良とさ
れたＩＣＩを、第２の搬送路６Ｂに送り出すことなくこ
の反転機構部７がら不良品用のストッカに排出するよう
にしてもよい。
号を基にその良否を検査した検査部４の検査結果により
、反転機構部７により搬送されるＩＣ１のうち不良とさ
れたＩＣＩを、第２の搬送路６Ｂに送り出すことなくこ
の反転機構部７がら不良品用のストッカに排出するよう
にしてもよい。
［発明の効果］
以上詳述した本発明によれば、搬像手段を電子部品の搬
送経路の上方に配置してこの電子部品の表裏両面の検査
を行うようにしたものであるから、塵埃による汚れの影
響を受けることなく正確な検査を行うことができるとと
もに、装置設計上の簡略化をも図ることができる電子部
品検査装置を提供することができる。
送経路の上方に配置してこの電子部品の表裏両面の検査
を行うようにしたものであるから、塵埃による汚れの影
響を受けることなく正確な検査を行うことができるとと
もに、装置設計上の簡略化をも図ることができる電子部
品検査装置を提供することができる。
第１図は本発明の実施例装置の構成を示す概略ブロック
図、第２図は同装置の一部を切欠して示す外観斜視図、
第３図は同装置の制御系統を示すブロック図、第４図（
ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ同装置により検査されるＩＣ
の裏面側の各種欠陥を示す表面図、第５図（ａ）乃至（
ｉ）はそれぞれ同装置により検査されるＩＣの表面側の
各種欠陥を示す表面図、第６図は従来装置の概略説明図
である。 １・・・ＩＣ，２・・・搬送手段、３・・・搬像手段、
３Ａ、３Ｂ・・・搬像手段、４・・・検査部。 １゜ 第３図 ｍ璽；イ傷 第５図
図、第２図は同装置の一部を切欠して示す外観斜視図、
第３図は同装置の制御系統を示すブロック図、第４図（
ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ同装置により検査されるＩＣ
の裏面側の各種欠陥を示す表面図、第５図（ａ）乃至（
ｉ）はそれぞれ同装置により検査されるＩＣの表面側の
各種欠陥を示す表面図、第６図は従来装置の概略説明図
である。 １・・・ＩＣ，２・・・搬送手段、３・・・搬像手段、
３Ａ、３Ｂ・・・搬像手段、４・・・検査部。 １゜ 第３図 ｍ璽；イ傷 第５図
Claims (2)
- （１）検査対象物である電子部品を搬送するとともにこ
の電子部品の表裏反転を行う搬送手段と、この搬送手段
における電子部品の搬送経路上方に配置され電子部品の
表裏各面の映像信号を得る撮像手段と、この撮像手段に
より得られた映像信号を基に前記電子部品の検査を行う
検査部とを有することを特徴とする電子部品検査装置。 - （２）前記撮像手段は、搬送手段が電子部品の表裏反転
を行う位置の前後の領域で、かつ、電子部品の搬送経路
の上方に撮像面を臨ませて配置した２台の撮像カメラを
具備するものである特許請求の範囲第１項記載の電子部
品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62156352A JPS63318748A (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 電子部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62156352A JPS63318748A (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 電子部品検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63318748A true JPS63318748A (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=15625879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62156352A Pending JPS63318748A (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 電子部品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63318748A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01311258A (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-15 | Hitachi Ltd | 外観検査装置 |
| JPH11326235A (ja) * | 1998-05-06 | 1999-11-26 | Ntt Fanet Systems Kk | 検査対象物の外観検査方法とその装置 |
| CN107389687A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-11-24 | 北京航空航天大学 | 一种电子元器件外观图像采集装置及其采集方法 |
| JP2020190537A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-11-26 | 株式会社寺岡精工 | 検査装置及び検査システム |
-
1987
- 1987-06-22 JP JP62156352A patent/JPS63318748A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01311258A (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-15 | Hitachi Ltd | 外観検査装置 |
| JPH11326235A (ja) * | 1998-05-06 | 1999-11-26 | Ntt Fanet Systems Kk | 検査対象物の外観検査方法とその装置 |
| CN107389687A (zh) * | 2017-06-27 | 2017-11-24 | 北京航空航天大学 | 一种电子元器件外观图像采集装置及其采集方法 |
| CN107389687B (zh) * | 2017-06-27 | 2020-10-09 | 北京航空航天大学 | 一种电子元器件外观图像采集装置及其采集方法 |
| JP2020190537A (ja) * | 2019-05-24 | 2020-11-26 | 株式会社寺岡精工 | 検査装置及び検査システム |
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