JPS6333295B2 - - Google Patents
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- JPS6333295B2 JPS6333295B2 JP54063895A JP6389579A JPS6333295B2 JP S6333295 B2 JPS6333295 B2 JP S6333295B2 JP 54063895 A JP54063895 A JP 54063895A JP 6389579 A JP6389579 A JP 6389579A JP S6333295 B2 JPS6333295 B2 JP S6333295B2
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- JP
- Japan
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- wire
- bonding
- clamper
- point
- capillary
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング方法およびその装
置に関する。
置に関する。
半導体装置、半導体集積回路装置などの組立に
おいて、ペレツト（回路素子）とリード間を極細
のワイヤ（金線など）で繋ぐ際、適正な長さのワ
イヤでボンデイングしないと、第１ボンデイング
点と第２ボンデイング点を結ぶワイヤループは長
すぎたり、あるいは短かすぎたりして、ワイヤが
不所望な部分（素子あるいは外部のリード等）に
接触し、シヨート不良を起こす。
おいて、ペレツト（回路素子）とリード間を極細
のワイヤ（金線など）で繋ぐ際、適正な長さのワ
イヤでボンデイングしないと、第１ボンデイング
点と第２ボンデイング点を結ぶワイヤループは長
すぎたり、あるいは短かすぎたりして、ワイヤが
不所望な部分（素子あるいは外部のリード等）に
接触し、シヨート不良を起こす。
このようなことから、保持されるワイヤに常に
一定のテンシヨン（張力）を加えた状態でワイヤ
ボンデイングを行ない、ワイヤを保持するキヤピ
ラリ内でのワイヤの突出、あるいは戻りの動作を
スムースにし、所望のワイヤループを形成するよ
うに配慮している。
一定のテンシヨン（張力）を加えた状態でワイヤ
ボンデイングを行ない、ワイヤを保持するキヤピ
ラリ内でのワイヤの突出、あるいは戻りの動作を
スムースにし、所望のワイヤループを形成するよ
うに配慮している。
しかし、ボンデイング間距離は単一の半導体装
置の組立においてもそれぞれ異なり、前記のテン
シヨン付与方法では全てのワイヤループが望まし
い形状とはなりにくい。すなわち、たとえばボン
デイング間距離が長ければボンデイングツールで
あるキヤピラリ内への引き込みは大きくする必要
があり、ボンデイング間距離が短かければ、キヤ
ピラリ内への引き込みは少なくてよい。
置の組立においてもそれぞれ異なり、前記のテン
シヨン付与方法では全てのワイヤループが望まし
い形状とはなりにくい。すなわち、たとえばボン
デイング間距離が長ければボンデイングツールで
あるキヤピラリ内への引き込みは大きくする必要
があり、ボンデイング間距離が短かければ、キヤ
ピラリ内への引き込みは少なくてよい。
一方、ワイヤを掴んで破断させるクランパは第
１図に示すように動作する。すなわち、クランパ
は第１ボンデイング（BP）、第２ボンデイング
（BL）が完了した時点でワイヤをクランプしてワ
イヤを掴んで引つ張り、ワイヤを破断させた時点
から第１ボンデイングが行なえるような状態とな
る時点（たとえばAuワイヤの先端をボール状化
してワイヤがキヤピラリから抜けないような状態
とする。）までの間ワイヤをクランプする。なお、
実線はキヤピラリの上下動を、鎖線はクランパの
開閉動作を示す。
１図に示すように動作する。すなわち、クランパ
は第１ボンデイング（BP）、第２ボンデイング
（BL）が完了した時点でワイヤをクランプしてワ
イヤを掴んで引つ張り、ワイヤを破断させた時点
から第１ボンデイングが行なえるような状態とな
る時点（たとえばAuワイヤの先端をボール状化
してワイヤがキヤピラリから抜けないような状態
とする。）までの間ワイヤをクランプする。なお、
実線はキヤピラリの上下動を、鎖線はクランパの
開閉動作を示す。
そこで、本発明者はこのクランパによるワイヤ
のクランプを第２ボンデイング前に行なうことに
よつて、ワイヤが必要以上キヤピラリから抜け出
たものを再びキヤピラリの中へ引戻すことによつ
て適正なワイヤループを形作らせることを考え
た。
のクランプを第２ボンデイング前に行なうことに
よつて、ワイヤが必要以上キヤピラリから抜け出
たものを再びキヤピラリの中へ引戻すことによつ
て適正なワイヤループを形作らせることを考え
た。
したがつて、本発明の目的は適正なワイヤルー
プを形成することのできるワイヤボンデイング方
法およびその装置を提供することにある。
プを形成することのできるワイヤボンデイング方
法およびその装置を提供することにある。
このような目的を達成するための本発明の要旨
は、ボンデイングツールでワイヤを保持しながら
第１ボンデイング点にワイヤの先端を圧着固定し
た後、ボンデイングツールからワイヤを解き出し
ながらワイヤの途中を第２ボンデイング点に圧着
固定し、その後ワイヤをクランプで掴んで引つ張
つて第２ボンデイング部近傍で破断させるワイヤ
ボンデイング方法において、前記ボンデイングツ
ールが前記第１ボンデイング点から前記第２ボン
デイング点に到る間に前記ワイヤを破断させるた
めに用いられるクランパで前記ワイヤを掴みか
つ、前記第１ボンデイング点から前記第２ボンデ
イング点までのボンデイング間距離に応じて前記
ワイヤをクランプする時点を変えて前記第１ボン
デイング点と第２ボンデイング点間のワイヤルー
プを制御することを特徴とするワイヤボンデイン
グ方法にある。
は、ボンデイングツールでワイヤを保持しながら
第１ボンデイング点にワイヤの先端を圧着固定し
た後、ボンデイングツールからワイヤを解き出し
ながらワイヤの途中を第２ボンデイング点に圧着
固定し、その後ワイヤをクランプで掴んで引つ張
つて第２ボンデイング部近傍で破断させるワイヤ
ボンデイング方法において、前記ボンデイングツ
ールが前記第１ボンデイング点から前記第２ボン
デイング点に到る間に前記ワイヤを破断させるた
めに用いられるクランパで前記ワイヤを掴みか
つ、前記第１ボンデイング点から前記第２ボンデ
イング点までのボンデイング間距離に応じて前記
ワイヤをクランプする時点を変えて前記第１ボン
デイング点と第２ボンデイング点間のワイヤルー
プを制御することを特徴とするワイヤボンデイン
グ方法にある。
以下実施例により本発明を説明する。
第２図ａ，ｂは本発明のワイヤボンデイング方
法の一実施例を示す。いずれも、キヤピラリ１で
ワイヤ２を保持（クランプ）し、タブ３上に固定
したペレツト４の電極（第１ボンデイング点）に
ワイヤ２の先端を固定した後、キヤピラリ１を矢
印で示すように上昇、水平移動、下降させてワイ
ヤ２の途中をリード（第２ボンデイング点）５に
圧着させて固定し、その後、クランパ６でワイヤ
２を掴みキヤピラリ１の上昇時にワイヤ２を第２
ボンデイング点近傍で破断することによつて一張
りのワイヤボンデイングを完了する。ところで、
同図ａは第２ボンデイング作業時にキヤピラリ１
が高い位置でクランパ６が閉動作してワイヤ２を
クランプする状態を示し、同図ｂはキヤピラリ１
の高さが低い位置でクランパ６が閉動作してワイ
ヤ２をクランプする状態を示す。キヤピラリ１が
高い位置にある前者では、クランパ６が早く閉動
作するため、キヤピラリ１内にワイヤ２が後者の
場合に較べてより多く引き戻される。このよう
に、クランパの閉動作（クランプ）の時点をボン
デイング間距離に合せて対応させて行なわせれ
ば、所望のワイヤループを得ることができ、ワイ
ヤループの大きすぎによるワイヤの崩れによるシ
ヨート不良、丘状のワイヤループが形成されない
ワイヤ不足によるシヨート不良は発生しない。な
お、第４図は、クランパ６の一例を示すものであ
つて、このクランパ６は図示はしないクランプア
ームに固定され、キヤピラリの上部に位置する。
そして、電磁石７によつて相互に開閉する１対の
爪８によつてワイヤ２を保持する。図中９は１対
の爪８を閉じるスプリング、１０は一方の爪に固
定されるリング状のワイヤガイドである。
法の一実施例を示す。いずれも、キヤピラリ１で
ワイヤ２を保持（クランプ）し、タブ３上に固定
したペレツト４の電極（第１ボンデイング点）に
ワイヤ２の先端を固定した後、キヤピラリ１を矢
印で示すように上昇、水平移動、下降させてワイ
ヤ２の途中をリード（第２ボンデイング点）５に
圧着させて固定し、その後、クランパ６でワイヤ
２を掴みキヤピラリ１の上昇時にワイヤ２を第２
ボンデイング点近傍で破断することによつて一張
りのワイヤボンデイングを完了する。ところで、
同図ａは第２ボンデイング作業時にキヤピラリ１
が高い位置でクランパ６が閉動作してワイヤ２を
クランプする状態を示し、同図ｂはキヤピラリ１
の高さが低い位置でクランパ６が閉動作してワイ
ヤ２をクランプする状態を示す。キヤピラリ１が
高い位置にある前者では、クランパ６が早く閉動
作するため、キヤピラリ１内にワイヤ２が後者の
場合に較べてより多く引き戻される。このよう
に、クランパの閉動作（クランプ）の時点をボン
デイング間距離に合せて対応させて行なわせれ
ば、所望のワイヤループを得ることができ、ワイ
ヤループの大きすぎによるワイヤの崩れによるシ
ヨート不良、丘状のワイヤループが形成されない
ワイヤ不足によるシヨート不良は発生しない。な
お、第４図は、クランパ６の一例を示すものであ
つて、このクランパ６は図示はしないクランプア
ームに固定され、キヤピラリの上部に位置する。
そして、電磁石７によつて相互に開閉する１対の
爪８によつてワイヤ２を保持する。図中９は１対
の爪８を閉じるスプリング、１０は一方の爪に固
定されるリング状のワイヤガイドである。
クランパ６の開閉動作は第３図で示すように、
クランパ開閉回路によつて制御される。クランパ
開閉回路にはエンコーダからパルス信号が送られ
るとともに、メモリからボンデイングデータがコ
ンパレータに送られる。コンパレータによつてボ
ンデイング間距離（Ｌ）とあらかじめ設定された
複数の基準距離との比較がなされる。そして、Ｌ
がl1（あるいはl1以下）のとき、T1時間後のN1番
目のパルス数時にクランパが閉動作してワイヤを
保持する。また、Ｌがl2（あるいはl2以上）のとき
T2時間後のN2番目のパルス時にクランパが閉動
作する。実際のワイヤボンデイング時には基準距
離は２〜３あれば充分である。また、一張りのワ
イヤボンデイング時のパルス数は常に一定であ
る。
クランパ開閉回路によつて制御される。クランパ
開閉回路にはエンコーダからパルス信号が送られ
るとともに、メモリからボンデイングデータがコ
ンパレータに送られる。コンパレータによつてボ
ンデイング間距離（Ｌ）とあらかじめ設定された
複数の基準距離との比較がなされる。そして、Ｌ
がl1（あるいはl1以下）のとき、T1時間後のN1番
目のパルス数時にクランパが閉動作してワイヤを
保持する。また、Ｌがl2（あるいはl2以上）のとき
T2時間後のN2番目のパルス時にクランパが閉動
作する。実際のワイヤボンデイング時には基準距
離は２〜３あれば充分である。また、一張りのワ
イヤボンデイング時のパルス数は常に一定であ
る。
このような実施例によれば、ワイヤのクランプ
開始時点を自由に制御できることから、ボンデイ
ング間距離に対応させてワイヤループを形作るワ
イヤの長さを制御でき、所望のワイヤループを形
作ることができる。また、この実施例では、第２
ボンデイング前にワイヤをクランプし、その状態
でキヤピラリが下降するため、ワイヤはしごかれ
るようにして押し潰し（圧着）がなされる。この
結果、ワイヤの圧着部の破断耐ワイヤの立ち上が
り角度が大きくなり、ワイヤ破断にあつてはワイ
ヤは第２ボンデイング点の押し潰れ近傍で破断
し、ワイヤの破断部が圧着部から長く伸びる（テ
イル）ように残らない。このため、他のワイヤ等
との接触も発生しない。
開始時点を自由に制御できることから、ボンデイ
ング間距離に対応させてワイヤループを形作るワ
イヤの長さを制御でき、所望のワイヤループを形
作ることができる。また、この実施例では、第２
ボンデイング前にワイヤをクランプし、その状態
でキヤピラリが下降するため、ワイヤはしごかれ
るようにして押し潰し（圧着）がなされる。この
結果、ワイヤの圧着部の破断耐ワイヤの立ち上が
り角度が大きくなり、ワイヤ破断にあつてはワイ
ヤは第２ボンデイング点の押し潰れ近傍で破断
し、ワイヤの破断部が圧着部から長く伸びる（テ
イル）ように残らない。このため、他のワイヤ等
との接触も発生しない。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。
以上のように、本発明によればワイヤボンデイ
ング時に自由にワイヤ長さを調整できるので、シ
ヨート不良原因とはならない適正なワイヤループ
を形成できる。また、テイルも残さないことから
シヨート不良が防止でき、歩留の向上を図ること
ができる。
ング時に自由にワイヤ長さを調整できるので、シ
ヨート不良原因とはならない適正なワイヤループ
を形成できる。また、テイルも残さないことから
シヨート不良が防止でき、歩留の向上を図ること
ができる。
第１図はキヤピラリおよびクランパの動きを示
すグラフ、第２図ａ，ｂは本発明の一実施例によ
るワイヤボンデイング状態を示す説明図、第３図
は同じくブロツク図、第４図は同じくクランパの
斜視図、第５図は同じくクランパの動きを示すグ
ラフである。 １……キヤピラリ、２……ワイヤ、３……タ
ブ、４……ペレツト、５……リード、６……クラ
ンパ、７……電磁石、８……爪、９……スプリン
グ、１０……ワイヤガイド。
すグラフ、第２図ａ，ｂは本発明の一実施例によ
るワイヤボンデイング状態を示す説明図、第３図
は同じくブロツク図、第４図は同じくクランパの
斜視図、第５図は同じくクランパの動きを示すグ
ラフである。 １……キヤピラリ、２……ワイヤ、３……タ
ブ、４……ペレツト、５……リード、６……クラ
ンパ、７……電磁石、８……爪、９……スプリン
グ、１０……ワイヤガイド。
Claims (1)
- １ ボンデイングツールでワイヤを保持しながら
第１ボンデイング点にワイヤの先端を圧着固定し
た後、ボンデイングツールからワイヤを解き出し
ながらワイヤの途中を第２ボンデイング点に圧着
固定し、その後ワイヤをクランパで掴んで引つ張
つて第２ボンデイング部近傍で破断させるワイヤ
ボンデイング方法において、前記ボンデイングツ
ールが前記第１ボンデイング点から前記第２ボン
デイング点に到る間に前記ワイヤを破断させるた
めに用いられるクランパで前記ワイヤを掴みか
つ、前記第１ボンデイング点から前記第２ボンデ
イング点までのボンデイング間距離に応じて前記
ワイヤをクランプする時点を変えて前記第１ボン
デイング点と第２ボンデイング点間のワイヤルー
プを制御することを特徴とするワイヤボンデイン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6389579A JPS55156334A (en) | 1979-05-25 | 1979-05-25 | Wire bonding method and apparatus thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6389579A JPS55156334A (en) | 1979-05-25 | 1979-05-25 | Wire bonding method and apparatus thereof |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61023752A Division JPS61179548A (ja) | 1986-02-07 | 1986-02-07 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55156334A JPS55156334A (en) | 1980-12-05 |
| JPS6333295B2 true JPS6333295B2 (ja) | 1988-07-05 |
Family
ID=13242484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6389579A Granted JPS55156334A (en) | 1979-05-25 | 1979-05-25 | Wire bonding method and apparatus thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55156334A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0324212U (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-13 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589331A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のワイヤボンデイング装置 |
| WO2009117170A1 (en) * | 2008-03-17 | 2009-09-24 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Wire payout measurement and calibration techniques for a wire bonding machine |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435679A (en) * | 1977-08-25 | 1979-03-15 | Toshiba Corp | Semiconductor connection method |
| JPS5451476A (en) * | 1977-09-30 | 1979-04-23 | Shinkawa Seisakusho Kk | Device for bonding wires |
-
1979
- 1979-05-25 JP JP6389579A patent/JPS55156334A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0324212U (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55156334A (en) | 1980-12-05 |
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