JPS6334103A - 基板分割装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、基板の分割装置に関するものである。

従来の技術 従来のこの種基板分割装置は、例えば第４図に示すよう
な手作業による基板分割及び第６図に示すようなレーザ
ー加工による基板分割装置が知られている。第４図は作
業者の千１により基板２をブレークライン３を中心に矢
印ａ方向に曲げることによりブレークライン３に集中応
力を発生させ基板を分割する方法である。また第６図は
レーザー光４によシ基板を溶かして分割する方法である
。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の装置では、分割パターンの増大及び基
板分割の小個片化に伴い作業者の手による分割は、難か
しく、品質が安定しないという問題があった。

また、レーザー加工による分割は、装置そのものの維持
費が高くなるとともにレーザーにて分割した面が溶融状
態になるためセラミック基板の場合、チッピング及びヒ
ートショックが発生しゃすくなシ歩留低下の原因となっ
ているとともに分割時間が長いという問題があった。

本発明は、このような問題点を解決するもので、基板の
分割を自動化するとともに、装置そのものの信頼性向上
及び安価な基板分割方法を提供することを目的とするも
のである。

問題点を解決するだめの手段 この問題点を解決するために本発明は、基板を分割する
分割カッターを有する分割ヘッドと、この基板を分割す
る際下側より受ける基板受けと、前記基板がとびはねな
いように上側より押える基板弁えと、前記分割ヘッドを
分割パターンによりｘｙ方向に移動位置決めする直交系
ロボットから成るものである。

作　　用 本発明は、上記構成により基板を瞬時に分割することか
でき、種々の分割パターンに対応できる。

また、基板の分割条件により衝撃力及び静圧力の選択が
できるとともに分割力の可変ができ、最適条件下による
基板分割が行えるようになるのである。

実施例 以下本発明の一実施例について第１図〜第３図に基づい
て説明する。

第１図において、６は矢印す方向に移動し基板２のブレ
ークライン３に集中応力を発生させ基板２を分割する分
割カッターで、分割ヘッド上下シリンダー６で矢印Ｃ方
向に移動される。この分割カッターは、カッターホルダ
ー７に取付ポルト８により固定的に保持される。このカ
ッターホルダーはスプライン軸部９を有しており矢印Ｃ
方向にスプラインベアリング１０によシ移動可能である
とともに矢印ｄ方向に回転シリンダー１１により、ラジ
アルベアリング１２．１３を軸受に９０°回転可能であ
る。１４は前記分割ヘッド上下シリンダー〇の矢印す方
向推力をスライドブロック１５を介し接触面１６によυ
分割カッター６に伝えるストッパーカラーである。１７
はスプライン軸９と固定的に連結されるスライドシャフ
ト１８に割り締めにて保持されるウェイトストッパーで
あり、ウェイト１９の位置ｅから位置ｆまでの落下エネ
ルギーを前記スライドシャフト１８、スプライン、　　
軸９、カッターホルダー７を介し前記分割カッター６に
伝える。前記ウェイト１９は、電磁マグネット２ｏによ
り位置ｅに吸着される。この電磁マグネット２０は取付
ボルト２１により円板２２に取付けられ、前記回転シリ
ンダー１１により矢印ｄ方向へ９０°回転される。前記
回転シリンダー１１の回転力はビン２３によシ前記スラ
イドシャフトに伝達される。２４は前記スライドブロッ
ク１６に固定的に取付けられ、前記分割ヘッド上下シリ
ンダー６によシ矢印ｑ方向に上昇する際、前記ウェイト
１９を持ち上げ、前記電磁マグネット２０に吸着させる
位置ｅ４で持ち上げるアームである。

このような分割ヘッドは、取付プレート２６により直交
系ロボッ）Ｙ軸２６に移動可能に取付けられる。２７は
、前記基板２を分割する際にとびはねないように矢印す
方向より押える基板弁えでありスプリングプローブ２８
を有している。２９は前記基板２を下側より受ける軟質
の基板受けであり分割治具３ｏに溝部３１によりはめ込
まれている。この分割治具３ｏは、旋回テーブル３２に
固定される。

このような構成の基板分割装置における外観を第２図に
おいて説明する。第２図において分割ヘッド３３は直交
系ロボット３４に保持され矢印Ｘ。

Ｙ方向に移動位置決めされる。基板弁え２７は、ペース
プレート３５に取付けられ矢印Ｃ方向に移動される。分
割治具３０は矢印り方向へ旋回する旋回テーブル３２に
固定される。架台３６は直交系ロボットを制御するＮＣ
装置３７を内蔵している。

以上のように構成された基板分割装置の動作について説
明する。

第３図において、１は分割治具３０が分割ヘッドの下に
旋回して停止した状態であり分割力ッタ−５、基板弁え
２７は矢印ｑ方向へ上昇停止している。２は前記１の状
態よりさらに工程が進み、基板弁え２７が矢印す方向へ
下降停止し、スプリングプローブ２８により基板２を押
えている状態であり、分割カッター５は前記１の状態に
ある。

３は前記２の状態よりさらに工程が進み分割カッター６
が矢印す方向へ下降し、基板２をブレークライン３より
分割した状態であり、基板２が浮き上がり、基板受け２
９が変形している。この状態より分割カッターのみが上
昇し、次のブレークライン上へ移動し随時、予め設定さ
れた分割パターン通りに分割を行なう。分割力はウェイ
ト１９の重量の変更及び分割ヘッド上下シリンダーのエ
アー圧力可変により任意に設定できる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、基板の分割が簡単で安価
な設備投資で自動化ができるとともに、基板の特性によ
り分割条件を任意に設定でき、最適条件下での分割が可
能になり歩留り向上の面で極めて有利である。

また、直交系ロボットの使用により、多品種対応が容易
に行なえ、基板の自動読出装置を取付けることにより無
人化が実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における基板分割装置の分割
ヘッド部の構造図、第２図は同実施例の基板分割装置の
斜視図、第３図は基板分割の工程図、第４図は従来例の
作業者による半分割斜視図、第６図は従来例のレーザー
分割原理の斜視図である。 ２・・・・・・基板、３・・・・・・ブレークライン、
５・・・・・・分割カッター、２７・・・・・・基板弁
え、２９・・・・・・基板受け、１９・・・・・・ウェ
イト、３ｏ・・・・・・分割治具、３４・・・・・・直
交系ロボット。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板を分割する際に基板のブレークラインを下側
   より受ける軟質の基板受けと、前記基板のブレークライ
   ンに集中応力を発生させ胞性破壊による基板の分割を行
   なう分割カッターと、前記分割カッターによる基板の分
   割時に基板がとびはねないように上側より基板を押える
   基板押えと、前記分割カッターを介して衝撃力・静圧力
   による前記基板の分割を可能にする分割ヘッドと、前記
   分割ヘッドを基板の分割パターンに合わせＸＹ方向に移
   動位置決めする直交系ロボットと、前記基板を基板受け
   上に位置決めし保持する分割治具と、前記分割治具を旋
   回させる旋回テーブルとからなる基板分割装置。
2. （２）分割ヘッドは、分割力を可変できることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の基板分割装置。
3. （３）分割ヘッドは、分割パターンの方向により９０°
   位置をかえることができることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の基板分割装置。