JPS6334271Y2 - - Google Patents

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JPS6334271Y2
JPS6334271Y2 JP1983131688U JP13168883U JPS6334271Y2 JP S6334271 Y2 JPS6334271 Y2 JP S6334271Y2 JP 1983131688 U JP1983131688 U JP 1983131688U JP 13168883 U JP13168883 U JP 13168883U JP S6334271 Y2 JPS6334271 Y2 JP S6334271Y2
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JP
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plunger
resin
resin material
molding machine
elastic pushing
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この考案は、リードフレーム上に取り付けた半
導体素子を樹脂封入成形する成形機の改良に関す
るものであり、該成形機の製造技術産業若しくは
半導体素子の樹脂封入成形技術産業の分野におい
て利用されるものである。
(従来の技術) 半導体素子を樹脂封入成形する成形機として
は、多数の成形キヤビテイと一個の大型ポツトと
の間をランナ及びゲートを介して夫々連通配置さ
せた基本的な構造を有するものが従来から知られ
ているが、該成形機においては、上記ランナ部に
固化形成される樹脂を有効に利用できないといつ
た欠点があり、また、ランナの長さは比較的長く
配設されるため、溶融樹脂の各キヤビテイ内への
注入時間・圧力・粘度等が夫々一様ではなく成形
品の品質均等化を図ることが困難である等の問題
点がある。このような問題点を解決する目的で、
先に、キヤビテイとポツト及びプランジヤーを
夫々所要複数個配設すると共に、上記キヤビテイ
とポツトとの間をゲートのみを介して連通形成し
たマルチプランジヤー型式の成形機(実願昭56−
119173号等)を提案した。
上記マルチプランジヤー型式の成形機において
は、各ポツト内に成形樹脂材料を夫々投入させる
と共に、それらの材料を各プランジヤーにて夫々
加圧溶融化して、該溶融樹脂をゲートのみを通し
てキヤビテイ内に夫々短時間で注入させることが
できる。
ところで、各ポツト内に投入される樹脂量が均
一である場合は各プランジヤーを同時に押動して
も問題はないが、上記樹脂量に過不足が生じた場
合は、各樹脂材料に対する加圧力を一定に保持す
ることが不可能となり、従つて、各キヤビテイ内
への溶融樹脂の注入圧力・注入樹脂量等に差異を
生じて品質均等化を図ることができない。そこ
で、上記した先の成形機においては、各プランジ
ヤーをシリンダー内に嵌装させると共に、これら
のプランジヤーを油圧等を利用して各別に押動さ
せるように構成している。
ところが、例えば、上記したプランジヤーの押
動力として油圧を用いた場合は、オイル供給用パ
イプ等の配設によつて成形機の全体的構造が複雑
化され、且つ、その全体的形状が大型化されると
共に、成形機の製造コストが嵩む等の問題があ
る。
(考案が解決しようとする問題点) 本考案は、上述したマルチプランジヤー型式を
採用すると共に、各プランジヤーを各別に進退可
能に軸装させ、且つ、該各プランジヤーにスプリ
ング等の弾性押動力を各別に加えるように構成し
て、樹脂材料の加圧装置を改善することにより、
成形機の全体的構造・形状の簡易小型化とその取
扱いの容量化及び成形機の製造コストの低減化を
図ることを目的とするものである。
(問題点を解決するための手段) 上記の目的を達成するために、本考案に係る半
導体素子の樹脂封入成形機は、上型と、所要複数
個の樹脂材料投入用ポツトを配設した下型と、該
各ポツト内に投入した樹脂材料の加圧装置とを備
えた半導体素子の樹脂封入成形機において、上記
加圧装置は、上端部を各ポツト内に夫々嵌合させ
ると共に、その基端部を下方の往復動体に各別に
嵌装させた樹脂材料加圧用のプランジヤーと、上
記往復動体の上下往復動機構と、上記各プランジ
ヤーの下端面に各別に係合させた座と、該各座を
介して上記各プランジヤーの夫々を各別に上方へ
弾性押動させる弾性押動材とから構成されてい
る。
(実施例 1) 次に、本考案を第1図乃至第4図に示す第1実
施例図に基づいて説明する。
第1図は半導体素子の樹脂封入成形機1の要部
を示しており、該成形機は固定上型2と、該上型
に対向配設した可動下型3と樹脂材料の加圧装置
4とから構成されている。
また、上記下型3は、下型プレート5とスペー
スブロツク6,7を介して下方の可動盤8に固設
されると共に、該可動盤は適宜な上下動機構(図
示なし)によつて、型締時には上昇し、且つ、型
開時には下降するように設けられている。
また、上記下型3には樹脂材料投入用のポツト
9…9が所要複数個配設されると共に、上型2側
とのパーテイングライン(P・L)面には上記各
ポツト9の配設位置に近接して樹脂成形用のキヤ
ビテイ10…10が一個若しくは複数個配設され
ている。また、上記上型2のパーテイングライン
(P・L)面には、上記各ポツト9…9及び下型
キヤビテイ10…10の位置と対向する位置に、
カル11…11及び上型キヤビテイ12…12が
夫々配設されると共に、該カルと該上型キヤビテ
イとの間には溶融樹脂の加圧注入用ゲート13…
13のみが連通形成されている。更に、上記カル
11とゲート13及び上型キヤビテイ12の各位
置には、樹脂成形品(半導体素子の樹脂封入成形
品)を押し出すためのエジエクターピン14,1
5,16が夫々嵌合配置されると共に、該各ピン
の基端部は押下用スプリング17のバネ弾性によ
つて下動するように設けられたエジエクタープレ
ート18に夫々固着されている。また、上記各グ
ート13の位置と対応する下型2側の各位置、及
び、下型キヤビテイ10の各位置にも、樹脂成形
品の押出用エジエクターピン19,20が夫々嵌
合配置されると共に、該各ピンの基端部は押下用
スプリング21によつて下動するように設けられ
たエジエクタープレート22に夫々固着されてい
る。また、上記両エジエクタープレート18,2
2にはリターンピン23,24が夫々固着される
と共に、該上部リターンピン23の下端面は下型
3側と接当し、且つ、下部リターンピン24の上
端面は上型2側と接当するように設けられ、更
に、下部エジエクタープレート22は上下動機構
におけるエジエクターバー25によつて上下動す
るように設けられている。また、上記上型2は上
型プレート26と上型スペースブロツク27を介
して、支柱(図示なし)に固着した上方の固定盤
28に固設されている。また、上記樹脂材料の加
圧装置4は、下型3の下方位置において前記スペ
ースブロツク7により構成されるスペースの範囲
内で上下往復動可能に配設された往復動体29
と、該往復動体を油圧等の動力により上下往復動
させる往復駆動機構30と、下型3に配設した各
ポツト9…9の配設位置と対応して配設した所要
複数本の樹脂材料加圧用のプランジヤー31…3
1と、該各プランジヤーの夫々を樹脂材料の加圧
方向へ各別に、且つ、均等に押動させる板バネ或
は圧縮コイルスプリング等の弾性押動材32…3
2とから構成されている。また、上記各プランジ
ヤー31は、その上端部311が前記ポツト9内
に夫々嵌装されると共に、その基端部312は上
記往復動体29の上部に、各別に、且つ、上下方
向へ進退可能に夫々軸装されており、更に、該各
プランジヤーの下端面には、該往復動体に各別に
内装した上記弾性押動材32が座33を介して後
述するように、夫々係合されている。なお、上記
各弾性押動材32の押動力は、例えば、圧縮コイ
ルスプリングのバネ定数を一定にする等によつ
て、夫々均等に設定されている。また、弾性押動
材32は、図例のように、各プランジヤー31配
置数と同数を配設してもよいが、各プランジヤー
31に均等な上記押動力を各別に加えるといつた
条件下で一体に形成したものでもよい。
なお、両型2,3間には、型締時における両者
の適正な型合せを行なうための突条体34と該突
条体と係合する係合溝35が夫々対設されてい
る。
上記構成を有する成形機にて半導体素子の樹脂
封入成形を行うには、まず、上下動機構にて下型
3を下動させて型開きを行なうと共に、樹脂材料
の加圧装置4における各プランジヤー31を下動
させる。次に両型2,3のパーテイングライン
(P・L)間に半導体素子を有するリードフレー
ムをセツトした状態で型締めを行なうと共に、各
ポツト9内に樹脂材料を適宜供給する。次に、該
樹脂材料を両型2,3にて加熱すると共に、往復
駆動機構30により、往復動体29及び各プラン
ジヤー31を上動させてその上端部311にて加
圧すると、該樹脂材料は溶融され、且つ、ゲート
13を通してキヤビテイ10,12部内に加圧注
入されて、該キヤビテイ部内におけるリードフレ
ーム上の半導体素子を樹脂封入成形する。この樹
脂成形後において再び型開きを行なうと共に、下
型3側のエジエクタバー25にてエジエクタプレ
ート22及びエジエクターピン19,20を上動
させ、且つ、これと同時的に上型2側のエジエク
ターピン14,15,16を下動させて、樹脂成
形品を上型のキヤビテイ12並びに上型のゲート
13と上型のカル11及び下型のキヤビテイ10
の外部に押し出せばよいのである。
また、上述した樹脂材料の加圧作用において、
上記加圧装置4における各プランジヤー31は、
前述したように、各ポツト9内の樹脂材料供給量
に対応して夫々各別に上動し得て、各供給樹脂材
料に対して夫々均等な加圧力を加え得るため、例
えば、各ポツト9内における樹脂材料の供給量が
夫々異なるような場合においても各キヤビテイ1
0,12部内への溶融樹脂材料の加圧注入を同一
条件で且つ同時的に行なうものである。即ち、各
ポツト内における樹脂材料の供給量が夫々異なる
場合においても、それらに均等な加圧力を加え得
て、樹脂成形品に、例えば加圧力不足等に起因し
たボイド(空気孔)の発生を確実に防止してこの
種製品の高品質化を図ることができると共に、溶
融樹脂の注入圧力一定化による成形品の品質一定
化を図ることができる等、高品質及び高能率生産
に適した成形機を提供することができるものであ
る。なお、上記各プランジヤーには弾性押動材に
よる均等な押動力が加えられているため、該弾性
押動材の弾性押動力によつて樹脂材料を加圧する
ものであるが、加圧力が不足するような場合は往
復駆動機構30によつて往復動体29を更に上昇
させればよいのである。
また、プランジヤーの基端部312と往復動体
29との間には、実際上、所要のクリアランスが
設けられた状態で嵌装されている。
而して、樹脂成形時においては、プランジヤー
の上端部311とその基端部312とに金型温度に
基づく高低の温度差が生じる。即ち、ポツト9内
に嵌合された該上端部311は熱膨脹により摺動
が困難な状態となる。しかし、このような場合で
も、その基端部312は低温であるから上記した
所要のクリアランスは確保されており、したがつ
て樹脂成形時においては、プランジヤーの上端部
311は摺動困難となるが、その基端部312は自
在性(自由嵌装状態)を維持することができる。
プランジヤー31、弾性押動材32及び座33
の関係を図面に基づいて、更に詳しく説明すれ
ば、プランジヤー31と弾性押動材32とは、座
33を介して分離した状態で構成されている。即
ち第1図に示すように、該プランジヤー31と弾
性押動材32との間に上記座33が介在されてい
る。従つて、該プランジヤー31に対する弾性押
動材32の弾性押動力(上動力)は、該座33を
介して加えられることになる。しかしながら、上
記弾性押動材32及び座33は往復動体29内に
形成した装着孔に嵌装されており、また、この状
態で、該座33に対して弾性押動材32の弾性押
動力が加えられている。従つて、該座33は、第
1図及び第2図(実線にて示した右側部分)に図
示するように、常態において、該装着孔の上端面
に弾性押圧されている。このため、上記した弾性
押動材32の弾性押動力は、常態においては、プ
ランジヤー31に対して直接的に加えられず、従
つて、該弾性押動力は、プランジヤー31を押動
する力としては実質的に且つ有効には加えられな
いように構成されている。
なお、前述したように、各プランジヤー31
は、樹脂封入成形時において各ポツト9内の樹脂
材料を夫々加圧した場合にその樹脂材料供給量に
対応して上動されることになる。即ち、プランジ
ヤー31は、往復駆動機構30によつて上動する
が、該プランジヤー31を支持している往復動体
29との関係では、第2図(実線にて示した左側
部分)に図示するように、樹脂材料供給量に対応
して、各別に下動されることになる。この下動作
用は、各ポツト9内の樹脂材料を夫々均等に加圧
するためであるが、このようなプランジヤー31
の下動作用が開始されると、該プランジヤー31
に対して上記した弾性押動材32の弾性押動力が
実質的に且つ有効に加えられることになる。しか
しながら、このようなプランジヤー31の下動作
用が開始されるまでの間は、該プランジヤー31
は上記した常態に保たれている。従つて、各プラ
ンジヤー基端部312の自在性(自由嵌装状態)
を確保し得ると共に、プランジヤー31の軸芯と
弾性押動材32の径中心とにズレが生じても、両
者間に介在した座33によつて、そのズレを実質
的に且つ確実に吸収でき、且つプランジヤー31
の交換作業等が容易となる。
(実施例 2) 前実施例における加圧装置4の構成を改良し
て、該装置を第2実施例(第5図)のように構成
してもよい。
即ち、第2実施例の構成は、第5図に示すよう
に、往復動体291内に弾性押動材321…321
の下端部を夫々各別に係止させた押上プレート3
6を嵌合配置すると共に、該押上プレートの底面
側にこれを押し上げるための専用の押上軸体37
を軸装させたものであつて、上記押上プレート3
6の両端部(一端側は図示せず)と上記往復動体
291とを、該押上プレートの上下往復動をスム
ーズに行なう目的でアリ溝嵌合38させた構成を
採用している。なお、その他の基本的構成は前実
施例のものと同じであるため、同一の符号を付し
ている。
上記第2実施例の構成においては、押上軸体3
7の押し上げ操作を任意に行なうことができるの
で、前実施例のものと較べて次のような異なる作
用効果が得られる。
例えば、前実施例の構成においては、各プラン
ジヤー31が各ポツト9内の樹脂材料を加圧する
際に、夫々の樹脂材料の投入供給量に対応して、
弾性押動材32の押動(押し上げ弾性)力にもか
かわらず各別に下動することになる。これは、往
復動体29が所定高さ位置にまで上昇する関係で
相対的に下動するのであり、実際には、各プラン
ジヤー31には各弾性押動材32による押動力が
均等に加えられて樹脂材料の加圧力は減少しな
い。このような状態において、弾性押動材32の
押動力を高めるためには上記往復動体29を更に
上昇させればよい。
これに対して、第2実施例の構成においては、
弾性押動材321の押動力を更に高めるためには、
往復動体291を更に上昇させることなく、押上
軸体37によつて押上プレート36を上昇させれ
ばよいのである。従つて、往復動体291の往復
動に必要なストロークを短縮化することが可能と
なり、成形機の全体形状をより一層小型化するこ
とができるものである。
(本考案の効果) 本考案成形機によれば、ポツト内に投入される
樹脂材料の供給量が異なる場合においても、各キ
ヤビテイ部内への溶融樹脂材料の加圧注入を同一
条件で且つ同時に行ない得るものであるから、樹
脂成形品の品質一定化を確実に達成することがで
きる。
また、本考案成形機においては樹脂材料の加圧
機構を改善したことによつて、成形機全体の構
造・形状を小型化することが可能となつてその取
扱いが容易となると共に、成形機の製造コストを
低減化することができるといつた優れた実用的効
果を奏するものである。更に、プランジヤーを押
動させる弾性押動材の配設及び交換が容易である
から、その弾性押動力を適宜に選択できるため、
多様な樹脂封入成形作業に、適正に、且つ簡易に
対応できる効果がある。
更にまた、既述した構成に基づいて、プランジ
ヤーの上端部と基端部とに、金型の温度に起因し
て生じる高低の温度差によりポツト内に嵌合され
たプランジヤーの上端部が熱膨脹して摺動を円滑
に行ない難い状態になつても、その基端部は熱膨
脹することがないので自在性(自由嵌装状態)を
維持し得て、プランジヤーの摺動作用の向上に寄
与し得る。
また、プランジヤーと弾性押動材とは座を介し
分離して構成されているので、プランジヤー基端
部の自在性(自由嵌装状態)を確保し得ると共
に、プランジヤーの軸芯と弾性押動材の径中心に
ズレが生じても、両者間に介在した座によつて、
そのズレを実質的に且つ確実に吸収でき、且つプ
ランジヤーの交換作業等を容易に行ない得る等の
特長がある。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図は本考案の第1実施例を示す
ものであり、第1図は半導体素子の樹脂封入成形
機の要部を示す一部切欠縦断正面図、第2図は該
成形機の要部を示す一部切欠縦断側面図でその加
圧装置は上昇時及び下降時を夫々示している。第
3図は該成形機に用いられる下型の一部切欠平面
図で、第4図はその上型の一部切欠底面図であ
る。第5図は本考案の第2実施例を示すもので、
成形機の加圧装置部分の一部切欠縦断正面図であ
る。 1……成形機、4……加圧装置、9……ポツ
ト、29,291……往復動体、30……往復駆
動機構、31……プランジヤー、311……上端
部、312……基端部、32,321……弾性押動
材、33……座。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上型と、所要複数個の樹脂材料投入用ポツトを
    配設した下型と、該各ポツト内に投入した樹脂材
    料の加圧装置とを備えた半導体素子の樹脂封入成
    形機において、上記加圧装置は、上端部を各ポツ
    ト内に夫々嵌合させると共に、その基端部を下方
    の往復動体に各別に嵌装させた樹脂材料加圧用の
    プランジヤーと、上記往復動体の上下往復駆動機
    構と、上記各プランジヤーの下端面に各別に係合
    させた座と、該各座を介して上記各プランジヤー
    の夫々を各別に上方へ弾性押動させる弾性押動材
    とから構成されていることを特徴とする半導体素
    子の樹脂封入成形機。
JP13168883U 1983-08-24 1983-08-24 半導体素子の樹脂封入成形機 Granted JPS6039243U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13168883U JPS6039243U (ja) 1983-08-24 1983-08-24 半導体素子の樹脂封入成形機

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JP13168883U JPS6039243U (ja) 1983-08-24 1983-08-24 半導体素子の樹脂封入成形機

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Publication Number Publication Date
JPS6039243U JPS6039243U (ja) 1985-03-19
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JP13168883U Granted JPS6039243U (ja) 1983-08-24 1983-08-24 半導体素子の樹脂封入成形機

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JPS6039243U (ja) 1985-03-19

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