JPS6334831A - 含浸形カソ−ドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は含浸形カソードに係り、特に電子放出物質を含
浸するカソード基体と、この基体を収納するカップとの
間に信頼性の高い固着を得るための改良構成に関する。

〔従来の技術〕

従来提案されている含浸形カソードとしては、例えば特
開昭６０−４７３３１号公報に示されるように、電子放
出物質を含浸するタングステンの多孔質焼結体からなる
カソード基体とスリーブとの固着にろう材を使用する場
合、タングステンカソード基体へのろう材のしみ込みを
防止するために、カソード基体と一体に中空筒体を設け
、この中空円筒体とカソードスリーブに囲まれる部分の
タングステンカソード基体の裏面のみにろう材を塗布し
てろう付および封孔処理を行なう方法が提案されている
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

これは、カソード基体と一体に中空円筒体を構成するこ
とにより、ろう材のカソード基体へのしみ込み位置を７
部に限定したものである。しかし、このような構成にす
ることはコスト高となり、またブラウン管や撮像管に使
用する小型の含浸形カソードに適用するのは困難であっ
た。

本発明の目的は、カソード基体と該カソード基体を収納
するカップとをろう付けにより固着する際、カソード基
体とカップとの接触面積を大きくし、かつカソード基体
へのろう材のしみ込みを抑止して、ろう付けの固着をよ
り強固で、信頼性が高いものとすることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明ではカソード基体とカ
ップのろう付けによって固着される面の中間にタングス
テン又はタングステンを主体とする合金からなる金属粉
の焼結層を形成することにより、カソード基体とカップ
との接触面積を太きくし、かつカソード基体へのろう材
のしみ込みを抑止する。

〔作用〕

カソード基体は一般にはタングステンの多孔質焼結体よ
りなるが、この基体に′電子放出物質として例えばバリ
ウム・カルシウム・アルミネートが含浸される。このカ
ソード基体とカップとの固着をろう付けによって行う場
合、両者の表面が比較的平滑であり、かつ溶融したろう
材が多孔質のカソード基体にしみ込んでしまうため、十
分な固着強度が得られなくなる。また、ろう材がカソー
ド基体にしみ込む結果、その後に電子放出物質を十分含
浸させることができなくなる。

そこで、カソード基体とカップのろう付けによって固着
される面の中間にタングステン又はタングステンを主体
とする合金からなる金属粉の焼結層を形成した。

こうすることにより、固着を強固で信頼性の高いものと
することができ、しかもその後に電子放出物質を十分含
浸させることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。カソ
ード基体１は、空孔率２０〜２５％のタングステン２の
多孔質焼結体からなり、この空孔にバリウム・カルシウ
ム・アルミネート等の゛電子放出物質３が含浸される。

４はカップ、５はろう材、６はスリーブ、７は溶接点、
８はタングステン粉末の焼結層である。

まず、カソード基体１とこれを収納するＭＯを加工して
形成したカップ４との固着を次の順序で行う。カップ４
内にモリブデンＭ　ｏ　−４３重量％ルテニウムＲｕの
組成からなるろう材５と、これに平均粒径が８μｍのＷ
粉を重量比で５０％混合添加したものを入れ、さらにカ
ソード基体１を挿入し、これらを還元性雰囲気中で約２
０００℃に加熱してろう付は固着する。このとき、ろう
材５に混合したＷ粉がカソード基体１、カップ４の双方
に焼付き、固着強度を増大させるとともに、このＷ粉の
焼結Ｍ８がろう材５を保持してカソード基体１中へのし
み込みを抑止する。

その後、カソード基体１の空孔にバリウム・カルシウム
・アルミネートからなる電子放出物質３を含浸させる。

次にカップ４と、タンタル、モリブデン等を加工して形
成したスリーブ６の固着を行う。この固着はレーザ溶接
、あるいはろう付けでも良く、後者の場合はカソード基
体２とカップ４とをろう付けする際に一括的にろう付け
することによっても良い。

以上、本発明実施例によればカソード基体１とカップ４
とのろう付けによる固着において、カソード基体１とカ
ップ４のろう付けによって固着される面の中間にタング
ステン又はタングステンを主体とする合金からなる金属
粉の焼結層８を形成したので、カソード基体１とカップ
４との接触面積が大きくなり、かつカソード基体１中へ
のろう材のしみ込みも抑止されて、ろう付けの固着強度
をより強固で、信頼性の高いものとすることができ、し
かもカソード基体ｌ中へのろう材のしみ込みがないので
、その後に電子放出物質を十分含浸させることができる
。

なお、上記実施例ではタングステン粉の焼結層の形成方
法として、タングステン粉をろう材中に混合添加した場
合について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、タングステン粉をカソード基体あるいはカッ
プに直接焼付けて形成してもよい。

また、上記実施例ではカップ４の材質はＭｏとしたが、
Ｍｏ以外にＲｅ、Ｗあるいはこれらを主体とする合金で
あっても良い。

〔発明の効果〕

本発明によれば、カソード基体とカップをろう付けする
際に、カソード基体とカップの接触面積を大きくし、ろ
う材のカソード基体へのしみ込みを防止して、信頼性の
高い含浸形カソードを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。 １・・・カソード基体、２・・・タングステン、３・・
・電子放出物質、４・・・カップ、５・・・ろう材、６
・・・スリーブ、７・・・溶接点、８・・・タングステ
ン粉の焼結層。 メー＝−＼ 代理人　　弁理士　　小　川　勝　男１′　へ〜、　、
・−ノ ーーニー １・・・カソード基体　　６・・・スリー２′２・・・
タングステン　　７・・・溶接点３・・・電子放出物質
　　　８・・・タング支テン粉の焼結層４・・・カップ ５・・・ろう材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、電子放出物質を含浸する高融点金属の多孔質焼結体
   よりなるカソード基体と、該カソード基体を収納するカ
   ップと、該カップを支持しかつヒータを内包するスリー
   ブとを含む含浸形カソードにおいて、前記カソード基体
   とカップとをろう付けによって固着する際、カソード基
   体とカップの少なくともろう付けによって固着される面
   の中間にタングステン又はタングステンを主体とする合
   金からなる金属粉の焼結層を形成してなる含浸形カソー
   ドの製造方法。