JPS6336340B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6336340B2 JPS6336340B2 JP57029274A JP2927482A JPS6336340B2 JP S6336340 B2 JPS6336340 B2 JP S6336340B2 JP 57029274 A JP57029274 A JP 57029274A JP 2927482 A JP2927482 A JP 2927482A JP S6336340 B2 JPS6336340 B2 JP S6336340B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenolic resin
- paper
- weight
- laminates
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
本発明は打抜加工性、耐熱性、寸法安定性に優
れ、そり、ねじれの少ない安価な紙フエノール樹
脂積層板の製造法に関するものである。 一般にプリント回路用基板として使用する紙フ
エノール樹脂積層板および銅張り積層板は、電気
特性、熱的特性、機械的特性が要求されるのは勿
論であるが積層板の加工面からみると、低温打抜
性、そり、ねじれの少ないこと、寸法安定性の優
れていることが要求されている。 従来よりこのような特性の改良方式として、フ
エノール樹脂ワニスにチタン白、クレー、タル
ク、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を混合
し紙基材に含浸、乾燥し成形して紙フエノール積
層板を得ているが、無機質であるため特に打抜加
工性において打抜ピンの摩耗を促進したり、樹脂
との層間接着が弱く、層間はくりが発生しやすい
という欠点を有している。 本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、紙フエノール樹脂積層板（銅張り紙フエノー
ル樹脂積層板の銅箔を除去したものを含む）の残
材を機械的に粉砕し、この粉砕物を充填材として
５〜40重量％を添加混合したフエノール樹脂ワニ
スを紙基材に含浸、乾燥してプリプレグを得、こ
のプリプレグの必要枚数を加熱加圧することを特
徴とするものである。 すなわち本発明は通常の製法で作成された紙フ
エノール樹脂積層板および銅張り積層板において
所定の製品サイズに切断された時残つた端材を銅
張り積層板の場合は銅はくを除去した後、機械的
に粉砕し粉とする。この粉をフエノール樹脂（難
燃性を要求されるものに対しては難燃剤を添加し
たもの）に対して５〜40重量％更に必要に応じて
シラン系カツプリング剤を充填剤に対して0.5〜
５重量％添加してなるフエノール樹脂ワニスを紙
基材に含浸、乾燥したフエノール樹脂含浸紙（プ
リプレグ）を所要枚数積層して成形プレスにて加
熱加圧成形することを特徴とするものである。 紙フエノール樹脂積層板の残材を機械的に粉砕
するには、一般の粉砕機が使用される。 粉砕の程度は25メツシユ以下であればいくら細
かく粉砕しても良いが、40〜200メツシユが好ま
しい。 本発明において充填剤を５〜40重量％と限定し
た理由は添加量が５重量％未満の場合には打抜加
工性、寸法安定性等に満足した結果が得られず、
又40重量％を超えた場合にはフエノール樹脂ワニ
スの粘度が高くなり、作業性、含浸性に悪影響を
及ぼし積層板特性に悪影響を与えるのに対して添
加量が５〜40重量％の場合はかかる欠点がなく、
本発明の効果が達せられるためである。またフエ
ノール樹脂にシラン系カツプリング剤（アミノシ
ラン、エポキシシラン他）を充填剤に対して0.5
〜５重量％添加することが好ましい。充填剤の選
択では難燃性紙フエノール積層板には難燃性積層
板の端材（残材）を一般材には一般材の端材（残
材）を、更に製造しようとする積層板と同一の端
材を使用すれば最適である。 実施例 １ フエノール樹脂（桐油変性量30％）： 100重量部 紙フエノール樹脂積層板粉（100メツシユ）：
35重量部 のワニス組成を溶剤を用いてワニス樹脂分を45〜
50％に調整し、リンター紙に含浸乾燥し、付着樹
脂量48〜52％のフエノール樹脂含浸紙を得た。所
要枚数を重ね合せ、圧力150Kg/cm2、温度165℃で
60分間成形して1.6mmの厚さの片面銅張り積層板
を作成した。 実施例 ２ フエノール樹脂（桐油変性量30％）： 100重量部 紙フエノール樹脂積層板粉（70メツシエ）：
35重量部 （実施例１より作成した銅張り積層板の銅はく除
去品） のワニス組成を溶剤を用いてワニス樹脂分を45〜
50％に調整し、リンター紙に含浸乾燥し、付着樹
脂量48〜52％のフエノール樹脂含浸紙を得た。所
要枚数を重ね合せ、圧力150Kg/cm2、温度165℃で
60分間成形して1.6mmの厚さの片面銅張り積層板
を作成した。 比較例 １ 上記実施例１において充填剤を添加せず、他は
実施例１に準じて1.6mm片面銅張り積層板を作成
した。 比較例 ２ フエノール樹脂（桐油変性量30％）： 100重量部 バーケスクレー： 35重量部 のワニス組成を用いて、他は、実施例１に準じて
1.6mm片面銅張り積層板を作成した。 実施例、比較例により得られた片面銅張り積層
板の性能を表１に示した。表１の結果より明らか
なように本発明の実施例においては、はんだ耐熱
性、煮沸後絶縁特性、寸法変化率、打抜加工性が
優れているが、充填剤なしの比較例１は打抜加工
性、寸法特性が無機充填剤添加の比較例２は耐熱
性、打抜加工性、打抜ピンの耐摩耗性が劣り、前
記諸特性の何れかに問題があり満足すべきものと
は云い難い。
れ、そり、ねじれの少ない安価な紙フエノール樹
脂積層板の製造法に関するものである。 一般にプリント回路用基板として使用する紙フ
エノール樹脂積層板および銅張り積層板は、電気
特性、熱的特性、機械的特性が要求されるのは勿
論であるが積層板の加工面からみると、低温打抜
性、そり、ねじれの少ないこと、寸法安定性の優
れていることが要求されている。 従来よりこのような特性の改良方式として、フ
エノール樹脂ワニスにチタン白、クレー、タル
ク、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤を混合
し紙基材に含浸、乾燥し成形して紙フエノール積
層板を得ているが、無機質であるため特に打抜加
工性において打抜ピンの摩耗を促進したり、樹脂
との層間接着が弱く、層間はくりが発生しやすい
という欠点を有している。 本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、紙フエノール樹脂積層板（銅張り紙フエノー
ル樹脂積層板の銅箔を除去したものを含む）の残
材を機械的に粉砕し、この粉砕物を充填材として
５〜40重量％を添加混合したフエノール樹脂ワニ
スを紙基材に含浸、乾燥してプリプレグを得、こ
のプリプレグの必要枚数を加熱加圧することを特
徴とするものである。 すなわち本発明は通常の製法で作成された紙フ
エノール樹脂積層板および銅張り積層板において
所定の製品サイズに切断された時残つた端材を銅
張り積層板の場合は銅はくを除去した後、機械的
に粉砕し粉とする。この粉をフエノール樹脂（難
燃性を要求されるものに対しては難燃剤を添加し
たもの）に対して５〜40重量％更に必要に応じて
シラン系カツプリング剤を充填剤に対して0.5〜
５重量％添加してなるフエノール樹脂ワニスを紙
基材に含浸、乾燥したフエノール樹脂含浸紙（プ
リプレグ）を所要枚数積層して成形プレスにて加
熱加圧成形することを特徴とするものである。 紙フエノール樹脂積層板の残材を機械的に粉砕
するには、一般の粉砕機が使用される。 粉砕の程度は25メツシユ以下であればいくら細
かく粉砕しても良いが、40〜200メツシユが好ま
しい。 本発明において充填剤を５〜40重量％と限定し
た理由は添加量が５重量％未満の場合には打抜加
工性、寸法安定性等に満足した結果が得られず、
又40重量％を超えた場合にはフエノール樹脂ワニ
スの粘度が高くなり、作業性、含浸性に悪影響を
及ぼし積層板特性に悪影響を与えるのに対して添
加量が５〜40重量％の場合はかかる欠点がなく、
本発明の効果が達せられるためである。またフエ
ノール樹脂にシラン系カツプリング剤（アミノシ
ラン、エポキシシラン他）を充填剤に対して0.5
〜５重量％添加することが好ましい。充填剤の選
択では難燃性紙フエノール積層板には難燃性積層
板の端材（残材）を一般材には一般材の端材（残
材）を、更に製造しようとする積層板と同一の端
材を使用すれば最適である。 実施例 １ フエノール樹脂（桐油変性量30％）： 100重量部 紙フエノール樹脂積層板粉（100メツシユ）：
35重量部 のワニス組成を溶剤を用いてワニス樹脂分を45〜
50％に調整し、リンター紙に含浸乾燥し、付着樹
脂量48〜52％のフエノール樹脂含浸紙を得た。所
要枚数を重ね合せ、圧力150Kg/cm2、温度165℃で
60分間成形して1.6mmの厚さの片面銅張り積層板
を作成した。 実施例 ２ フエノール樹脂（桐油変性量30％）： 100重量部 紙フエノール樹脂積層板粉（70メツシエ）：
35重量部 （実施例１より作成した銅張り積層板の銅はく除
去品） のワニス組成を溶剤を用いてワニス樹脂分を45〜
50％に調整し、リンター紙に含浸乾燥し、付着樹
脂量48〜52％のフエノール樹脂含浸紙を得た。所
要枚数を重ね合せ、圧力150Kg/cm2、温度165℃で
60分間成形して1.6mmの厚さの片面銅張り積層板
を作成した。 比較例 １ 上記実施例１において充填剤を添加せず、他は
実施例１に準じて1.6mm片面銅張り積層板を作成
した。 比較例 ２ フエノール樹脂（桐油変性量30％）： 100重量部 バーケスクレー： 35重量部 のワニス組成を用いて、他は、実施例１に準じて
1.6mm片面銅張り積層板を作成した。 実施例、比較例により得られた片面銅張り積層
板の性能を表１に示した。表１の結果より明らか
なように本発明の実施例においては、はんだ耐熱
性、煮沸後絶縁特性、寸法変化率、打抜加工性が
優れているが、充填剤なしの比較例１は打抜加工
性、寸法特性が無機充填剤添加の比較例２は耐熱
性、打抜加工性、打抜ピンの耐摩耗性が劣り、前
記諸特性の何れかに問題があり満足すべきものと
は云い難い。
【表】
【表】
以上説明したように紙フエノール樹脂積層板お
よび銅張り積層板の銅はく除去品の端材（残材）
を機械的に粉砕処理し、充填剤として用いた紙フ
エノール樹脂積層板および銅張り積層板は、電気
的、機械的特性に優れ、かつ打抜加工性、寸法特
性、そり、ねじれに良好な特性が得られると同時
に従来産業廃棄物として処理に苦しんでいた端材
を再利用できる。
よび銅張り積層板の銅はく除去品の端材（残材）
を機械的に粉砕処理し、充填剤として用いた紙フ
エノール樹脂積層板および銅張り積層板は、電気
的、機械的特性に優れ、かつ打抜加工性、寸法特
性、そり、ねじれに良好な特性が得られると同時
に従来産業廃棄物として処理に苦しんでいた端材
を再利用できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 紙フエノール樹脂積層板の残材を機械的に粉
砕し、この粉砕物を充填材として５〜40重量％を
添加混合したフエノール樹脂ワニスを紙基材に含
浸、乾燥してプリプレグを得、このプリプレグの
必要枚数を加熱加圧することを特徴とする紙フエ
ノール樹脂積層板の製造法。 ２ 粉砕物の粒度が、40〜200メツシユである特
許請求の範囲第１項記載の紙フエノール樹脂積層
板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57029274A JPS58145732A (ja) | 1982-02-24 | 1982-02-24 | 紙フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57029274A JPS58145732A (ja) | 1982-02-24 | 1982-02-24 | 紙フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58145732A JPS58145732A (ja) | 1983-08-30 |
| JPS6336340B2 true JPS6336340B2 (ja) | 1988-07-20 |
Family
ID=12271697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57029274A Granted JPS58145732A (ja) | 1982-02-24 | 1982-02-24 | 紙フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58145732A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1721928A1 (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-15 | Coveright Surfaces Holding GmbH | Resin composition comprising waste of resin impregnated material |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51106146A (ja) * | 1975-03-15 | 1976-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Tainetsuseidannetsuseikeihin |
| JPS5542868A (en) * | 1978-09-22 | 1980-03-26 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of reusing copper lined laminated plate waste material |
-
1982
- 1982-02-24 JP JP57029274A patent/JPS58145732A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58145732A (ja) | 1983-08-30 |
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