JPS6230127A - 紙フエノ−ル樹脂積層板の製造法 - Google Patents
紙フエノ−ル樹脂積層板の製造法Info
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- JPS6230127A JPS6230127A JP16932285A JP16932285A JPS6230127A JP S6230127 A JPS6230127 A JP S6230127A JP 16932285 A JP16932285 A JP 16932285A JP 16932285 A JP16932285 A JP 16932285A JP S6230127 A JPS6230127 A JP S6230127A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（産業上の利用分野）
本発明は打抜加工性、寸法安定性に優れ、そり、ねじれ
の少ない紙フェノール樹脂状ノー板の製造法に関するも
のである。 （従来の技術） 一般にプリント回路用基板として使用する紙フェノール
樹脂積層板および銅張積層板は電気特性、熱的特性、機
械的特性が要求されるのは勿論であるが積層板の加工面
からみると、低温打抜加工性、そ夛、ねじれの少ないこ
と、寸法安定性の優れていることが要求されている。 従来よりこのような特性の改良方式として、フェノール
樹脂ワニスにチタン白、クレー、タルク、水酸化アルミ
ニウム等の無機質充填材を混脅し紙基材に含浸、乾燥し
成形して紙フェノール積層板を得ている。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら充填剤が無機質であるため％に打抜加工性
において打抜ピンの摩耗を促進したシ、樹脂との層間接
着が弱く、層間はくシが発生しやすい。また無機質の種
類によっては積層板の透明性をそこなうという欠点を有
している。 本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、打抜加
工性に優れ眉間はくりの生じない、しかも外観の良好な
積層板の製造法を提供するものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、耐熱性熱可塑性樹脂パウダーを充填材として
５〜４０％（Ｆｉ１％以下同じ）七株加混合したフェノ
ール樹脂ワニス金紙基材に含浸、乾燥してプリプレグを
得、このプリプレグの必要枚数を加熱加圧することを特
徴とするものである。 すなわち本発明は通常の製法で作成された耐熱性熱可塑
性樹脂パウダーをフェノール樹脂
の少ない紙フェノール樹脂状ノー板の製造法に関するも
のである。 （従来の技術） 一般にプリント回路用基板として使用する紙フェノール
樹脂積層板および銅張積層板は電気特性、熱的特性、機
械的特性が要求されるのは勿論であるが積層板の加工面
からみると、低温打抜加工性、そ夛、ねじれの少ないこ
と、寸法安定性の優れていることが要求されている。 従来よりこのような特性の改良方式として、フェノール
樹脂ワニスにチタン白、クレー、タルク、水酸化アルミ
ニウム等の無機質充填材を混脅し紙基材に含浸、乾燥し
成形して紙フェノール積層板を得ている。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら充填剤が無機質であるため％に打抜加工性
において打抜ピンの摩耗を促進したシ、樹脂との層間接
着が弱く、層間はくシが発生しやすい。また無機質の種
類によっては積層板の透明性をそこなうという欠点を有
している。 本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、打抜加
工性に優れ眉間はくりの生じない、しかも外観の良好な
積層板の製造法を提供するものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明は、耐熱性熱可塑性樹脂パウダーを充填材として
５〜４０％（Ｆｉ１％以下同じ）七株加混合したフェノ
ール樹脂ワニス金紙基材に含浸、乾燥してプリプレグを
得、このプリプレグの必要枚数を加熱加圧することを特
徴とするものである。 すなわち本発明は通常の製法で作成された耐熱性熱可塑
性樹脂パウダーをフェノール樹脂
【難燃性を要求される
ものに対しては難燃剤を添加もしくは反応させたもの】
に対して５〜４０％更に必要に応じてカップリング剤（
アミノシラン系、シラン系等）ｆ：充填材に対して１５
〜５重量％添加してなるフェノール樹脂ワニスを紙基材
に含浸、乾燥したフェノール樹脂含浸紙（プリプレグ）
を所要枚数積層して成形プレスにて加熱加圧成形するこ
とを特徴とするものである。用いられる熱可塑性樹脂は
耐熱性の点から融点又は熱変型温度が１６０℃以上が望
ましく、実用性レベルから２００°Ｃ以上が好ましい。 例えばポリエーテルケトンオン、ポリエーテルイミド、
ポリエーテルケトン等が用いられる。パウダーの粒度は
２５メツシュ以上でるｎばいくら細くても良いが、４０
〜６００メツシ二が好ましい。本発明において充填剤ｔ
−５〜４０％と限定した理由は、添加量が５％未満の場
合には、打抜加工性、寸法安定性に満足した結果が得ら
れず、又４０ｆｆｔ量％を超えた場合にはフェノール樹
脂ワニスの粘度が高くなシ、作業性、含浸性が悪くなり
、積層板特注に悪影響を与えるのに対して、添加量が５
〜４０３１１（童％の場合はかかる欠点がなく、本発明
の効果が達せらｎるためである。またフェノール樹脂に
シラン系カブプリング剤（アミノシランエポキシシラン
他）を充填材に対して（１５〜５％添加することが好ま
しい。また本発明は他の熱硬化性樹脂（ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂地）Ｋ対し も同様の
効果がある。 実施例１ フェノール樹脂（桐油変性−Ｊｌ、５０％）：１００賞
量部 ポリエーテル丈ルホン樹脂パウダー： ５ｏ３１ｉｋ部 のワニス組Ｍ、を溶剤を用いてワニス樹脂分を４５〜５
０％に訓整し、クラフト紙に含浸乾燥し、付着柳脂貴４
８〜５２％のフェノール樹脂含浸紙を得た。所要枚数を
重ね付せ、圧力１５０ｋｇ／Ｕ、温度１６５℃で６０分
間成形して１．６ｍｍの厚さの片面鋼張り積層板を作成
した。 実施例２ フェノール樹脂（桐油変性量５０％）＝１００重量部 四フッ化エチレン樹脂パウダー： ５５重量部 のワニス組成を用いて、他は実施例１に準じて１．６ｍ
ｍ片面鋼張積層板を作成した。 比較例１ 上記実施例１において充填材を重加せず、他は実施例１
に準じて１．６１片面輪張積層板全作成した。 比較例２ フェノール樹脂（桐油変性量５０％）＝１００重量部 バーゲスクレー ： ５ｓ’Ｍｆ＃Ｗ１５
のワニス組成を用いて他は実施例１に準じて１゜６１１
１１１１片面銅張ａｔ層板を作成した。 実施例、比較例により得られた片面銅張積層載の性能を
表１に示した。表１の結果より明らかなように本発明の
実施例においては、打抜加工性、寸法変化率が優れてい
るが、充填剤なしの比較例１は打抜加工性、寸法特性が
、無機充填材添加の比較例２は耐熱性、打抜加工性、打
抜ピンの摩耗が有シ、前記緒特性の何ねかに問題があり
満足すべきものとは云い難い。 ｄ−Ｆ金白 （発明の効果） 以上脱明したように耐熱性熱可塑性樹脂パウダーを充填
剤として用いた紙フェノール樹脂積ＩＯ板および銅張積
層物は、打抜加工性、寸法安定性に優れ、かつ電気的、
機械的特性が良好である。
ものに対しては難燃剤を添加もしくは反応させたもの】
に対して５〜４０％更に必要に応じてカップリング剤（
アミノシラン系、シラン系等）ｆ：充填材に対して１５
〜５重量％添加してなるフェノール樹脂ワニスを紙基材
に含浸、乾燥したフェノール樹脂含浸紙（プリプレグ）
を所要枚数積層して成形プレスにて加熱加圧成形するこ
とを特徴とするものである。用いられる熱可塑性樹脂は
耐熱性の点から融点又は熱変型温度が１６０℃以上が望
ましく、実用性レベルから２００°Ｃ以上が好ましい。 例えばポリエーテルケトンオン、ポリエーテルイミド、
ポリエーテルケトン等が用いられる。パウダーの粒度は
２５メツシュ以上でるｎばいくら細くても良いが、４０
〜６００メツシ二が好ましい。本発明において充填剤ｔ
−５〜４０％と限定した理由は、添加量が５％未満の場
合には、打抜加工性、寸法安定性に満足した結果が得ら
れず、又４０ｆｆｔ量％を超えた場合にはフェノール樹
脂ワニスの粘度が高くなシ、作業性、含浸性が悪くなり
、積層板特注に悪影響を与えるのに対して、添加量が５
〜４０３１１（童％の場合はかかる欠点がなく、本発明
の効果が達せらｎるためである。またフェノール樹脂に
シラン系カブプリング剤（アミノシランエポキシシラン
他）を充填材に対して（１５〜５％添加することが好ま
しい。また本発明は他の熱硬化性樹脂（ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂地）Ｋ対し も同様の
効果がある。 実施例１ フェノール樹脂（桐油変性−Ｊｌ、５０％）：１００賞
量部 ポリエーテル丈ルホン樹脂パウダー： ５ｏ３１ｉｋ部 のワニス組Ｍ、を溶剤を用いてワニス樹脂分を４５〜５
０％に訓整し、クラフト紙に含浸乾燥し、付着柳脂貴４
８〜５２％のフェノール樹脂含浸紙を得た。所要枚数を
重ね付せ、圧力１５０ｋｇ／Ｕ、温度１６５℃で６０分
間成形して１．６ｍｍの厚さの片面鋼張り積層板を作成
した。 実施例２ フェノール樹脂（桐油変性量５０％）＝１００重量部 四フッ化エチレン樹脂パウダー： ５５重量部 のワニス組成を用いて、他は実施例１に準じて１．６ｍ
ｍ片面鋼張積層板を作成した。 比較例１ 上記実施例１において充填材を重加せず、他は実施例１
に準じて１．６１片面輪張積層板全作成した。 比較例２ フェノール樹脂（桐油変性量５０％）＝１００重量部 バーゲスクレー ： ５ｓ’Ｍｆ＃Ｗ１５
のワニス組成を用いて他は実施例１に準じて１゜６１１
１１１１片面銅張ａｔ層板を作成した。 実施例、比較例により得られた片面銅張積層載の性能を
表１に示した。表１の結果より明らかなように本発明の
実施例においては、打抜加工性、寸法変化率が優れてい
るが、充填剤なしの比較例１は打抜加工性、寸法特性が
、無機充填材添加の比較例２は耐熱性、打抜加工性、打
抜ピンの摩耗が有シ、前記緒特性の何ねかに問題があり
満足すべきものとは云い難い。 ｄ−Ｆ金白 （発明の効果） 以上脱明したように耐熱性熱可塑性樹脂パウダーを充填
剤として用いた紙フェノール樹脂積ＩＯ板および銅張積
層物は、打抜加工性、寸法安定性に優れ、かつ電気的、
機械的特性が良好である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、耐熱性熱可塑性樹脂のパウダーを充填剤として５〜
４０重量％を添加混合したフェノール樹脂ワニスを紙基
材に含浸、乾燥してプリプレグを得、このプリプレグの
必要枚数を加熱加圧することを特徴とする紙フェノール
樹脂積層板の製造方法。 ２、パウダーの粒度が２０〜３００メッシュである特許
請求の範囲第１項記載の紙フェノール樹脂積層板の製造
法。 ３、耐熱性熱可塑性樹脂の融点又は熱変型温度が１６０
℃以上である特許請求の範囲第１項又は第２項記載の紙
フェノール樹脂積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16932285A JPS6230127A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 紙フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16932285A JPS6230127A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 紙フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6230127A true JPS6230127A (ja) | 1987-02-09 |
Family
ID=15884395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16932285A Pending JPS6230127A (ja) | 1985-07-31 | 1985-07-31 | 紙フエノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6230127A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0381341A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-05 | Nippon Steel Chem Co Ltd | プリプレグの製造方法 |
| JPH0381340A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-05 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フェノール樹脂プリプレグ |
| WO1997014281A1 (en) * | 1995-10-10 | 1997-04-17 | Alliedsignal Inc. | Reducing dusting of epoxy laminates |
-
1985
- 1985-07-31 JP JP16932285A patent/JPS6230127A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0381341A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-05 | Nippon Steel Chem Co Ltd | プリプレグの製造方法 |
| JPH0381340A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-05 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フェノール樹脂プリプレグ |
| WO1997014281A1 (en) * | 1995-10-10 | 1997-04-17 | Alliedsignal Inc. | Reducing dusting of epoxy laminates |
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