JPH07112435A - ガラス基材エポキシ樹脂積層板の製造法 - Google Patents
ガラス基材エポキシ樹脂積層板の製造法Info
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- JPH07112435A JPH07112435A JP26197793A JP26197793A JPH07112435A JP H07112435 A JPH07112435 A JP H07112435A JP 26197793 A JP26197793 A JP 26197793A JP 26197793 A JP26197793 A JP 26197793A JP H07112435 A JPH07112435 A JP H07112435A
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- varnish
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- glass base
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
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- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラス基材エポキシ樹脂積層板の残材を活用
すると共に、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の耐熱性、
打抜加工性の向上を図る。 【構成】 ガラス基材エポキシ樹脂積層板の残材を機械
的に粉砕し、この粉砕物を充填材として添加混合したエ
ポキシ樹脂ワニスをガラス基材に含浸及び乾燥してプリ
プレグを得、このプリプレグの必要枚数を加熱加圧する
ガラス基材エポキシ樹脂積層板の製造法。
すると共に、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の耐熱性、
打抜加工性の向上を図る。 【構成】 ガラス基材エポキシ樹脂積層板の残材を機械
的に粉砕し、この粉砕物を充填材として添加混合したエ
ポキシ樹脂ワニスをガラス基材に含浸及び乾燥してプリ
プレグを得、このプリプレグの必要枚数を加熱加圧する
ガラス基材エポキシ樹脂積層板の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気絶縁材料として使
用されるガラス基材エポキシ樹脂積層板の製造法に関す
る。
用されるガラス基材エポキシ樹脂積層板の製造法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント回路用基板として使用
するガラス基材エポキシ樹脂積層板及びその銅張積層板
は電気特性、耐熱特性、機械的特性が要求されている。
また、近年エレクトロニクスの高性能化、高機械化に伴
ってプリント回路板の高密度化が進み、反りや寸法変化
の少ない、低価格のプリント配線板が要求されている。
一方、産業廃棄物等の規制によりガラス基材及びエポキ
シ樹脂の残材の処理が問題とされている。これらの問題
に対処するため、安価なガラス基材の不織布ガラスマッ
トを使用したコンポジット銅張積層板が上市され、拡販
されている。
するガラス基材エポキシ樹脂積層板及びその銅張積層板
は電気特性、耐熱特性、機械的特性が要求されている。
また、近年エレクトロニクスの高性能化、高機械化に伴
ってプリント回路板の高密度化が進み、反りや寸法変化
の少ない、低価格のプリント配線板が要求されている。
一方、産業廃棄物等の規制によりガラス基材及びエポキ
シ樹脂の残材の処理が問題とされている。これらの問題
に対処するため、安価なガラス基材の不織布ガラスマッ
トを使用したコンポジット銅張積層板が上市され、拡販
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】コンポジット銅張積層
板のガラスマット基材に使用する樹脂配合には、水酸化
アルミニウム、炭酸カルシウム、チタン白、クレー、タ
ルク、三酸化アンチモン等の無機質充填材が使用されて
いる。これらの充填材は無機質であるために難燃剤とし
て利用出来る一方、多量に使用すると打抜加工性、耐熱
性等が低下するという欠点を持っている。例えば、難燃
性を付与するために水酸化アルミニウムを多量に用いる
と耐熱性が低下し、また、打抜加工性を向上させるため
にタルクを多く入れると難燃性が低下する。これらの最
適量はあるが、何れにしてもバランスが悪くなる。本発
明は、上記した欠点を解消するガラス基材エポキシ樹脂
積層板の製造法を提供するものである。
板のガラスマット基材に使用する樹脂配合には、水酸化
アルミニウム、炭酸カルシウム、チタン白、クレー、タ
ルク、三酸化アンチモン等の無機質充填材が使用されて
いる。これらの充填材は無機質であるために難燃剤とし
て利用出来る一方、多量に使用すると打抜加工性、耐熱
性等が低下するという欠点を持っている。例えば、難燃
性を付与するために水酸化アルミニウムを多量に用いる
と耐熱性が低下し、また、打抜加工性を向上させるため
にタルクを多く入れると難燃性が低下する。これらの最
適量はあるが、何れにしてもバランスが悪くなる。本発
明は、上記した欠点を解消するガラス基材エポキシ樹脂
積層板の製造法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、既に樹脂
が反応硬化して難燃化されたガラス基材エポキシ樹脂積
層板の微粉砕粉を混入させたエポキシ樹脂ワニスをガラ
ス基材に含浸してプリプレグとし、これを加熱加圧すれ
ば、前記微粉砕粉は反応性物質を発生しないので耐熱性
が向上し、微粉砕粉の元の樹脂とワニスの樹脂とが同じ
エポキシ樹脂であるため、微粉砕粉と樹脂との密着力が
良くなり、打抜加工性も向上出来ることを見い出した。
本発明は、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の残材を機械
的に粉砕し、この粉砕物を充填材として添加混合したエ
ポキシ樹脂ワニスをガラス基材に含浸及び乾燥してプリ
プレグを得、このプリプレグの必要枚数を加熱加圧する
ガラス基材エポキシ樹脂積層板の製造法に関する。
が反応硬化して難燃化されたガラス基材エポキシ樹脂積
層板の微粉砕粉を混入させたエポキシ樹脂ワニスをガラ
ス基材に含浸してプリプレグとし、これを加熱加圧すれ
ば、前記微粉砕粉は反応性物質を発生しないので耐熱性
が向上し、微粉砕粉の元の樹脂とワニスの樹脂とが同じ
エポキシ樹脂であるため、微粉砕粉と樹脂との密着力が
良くなり、打抜加工性も向上出来ることを見い出した。
本発明は、ガラス基材エポキシ樹脂積層板の残材を機械
的に粉砕し、この粉砕物を充填材として添加混合したエ
ポキシ樹脂ワニスをガラス基材に含浸及び乾燥してプリ
プレグを得、このプリプレグの必要枚数を加熱加圧する
ガラス基材エポキシ樹脂積層板の製造法に関する。
【０００５】本発明において、ガラス基材エポキシ樹脂
積層板の残材とは、定尺に切断したガラス基材エポキシ
樹脂積層板又はその銅張積層板の残りの端部耳等の端材
及び不良として処分したものを言う。残材は、ガラス基
材エポキシ樹脂積層板用の粉砕機（例えば研削方式機）
等を使用して微粉砕する。粉砕粒度は小さい方が分散性
は向上するが、粉砕効率が低下するので１０〜２００ミ
クロン(μｍ)が好ましい。粒度が大きいと樹脂への分散
が悪くなるばかりでなく、ガラス基材への含浸が困難に
なる。粒度が小さ過ぎると粉末の取り扱いが面倒にな
る。残材が銅張積層板の場合は粉砕する前に銅分を除去
する。例えば、塩化第２銅液を使用したエッチング機に
より溶解し、充分に水洗して乾燥炉等により乾燥してお
く。
積層板の残材とは、定尺に切断したガラス基材エポキシ
樹脂積層板又はその銅張積層板の残りの端部耳等の端材
及び不良として処分したものを言う。残材は、ガラス基
材エポキシ樹脂積層板用の粉砕機（例えば研削方式機）
等を使用して微粉砕する。粉砕粒度は小さい方が分散性
は向上するが、粉砕効率が低下するので１０〜２００ミ
クロン(μｍ)が好ましい。粒度が大きいと樹脂への分散
が悪くなるばかりでなく、ガラス基材への含浸が困難に
なる。粒度が小さ過ぎると粉末の取り扱いが面倒にな
る。残材が銅張積層板の場合は粉砕する前に銅分を除去
する。例えば、塩化第２銅液を使用したエッチング機に
より溶解し、充分に水洗して乾燥炉等により乾燥してお
く。
【０００６】ガラス基材エポキシ樹脂積層板の残材の粉
砕物（以下、粉砕物と呼ぶ）は、これを充填材として、
従来の難燃剤である水酸化アルミニウムや三酸化アンチ
モンの代りにエポキシ樹脂ワニスに添加混合する。その
添加量はエポキシ樹脂の固形分に対して５〜５０重量％
が好ましい。添加量が少ないと耐熱性が向上せず、多す
ぎると打抜加工性が向上しない。充填材としてこのほか
に、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、チタン白、
クレー、タルク、三酸化アンチモン等の無機物の粉末を
添加する。
砕物（以下、粉砕物と呼ぶ）は、これを充填材として、
従来の難燃剤である水酸化アルミニウムや三酸化アンチ
モンの代りにエポキシ樹脂ワニスに添加混合する。その
添加量はエポキシ樹脂の固形分に対して５〜５０重量％
が好ましい。添加量が少ないと耐熱性が向上せず、多す
ぎると打抜加工性が向上しない。充填材としてこのほか
に、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、チタン白、
クレー、タルク、三酸化アンチモン等の無機物の粉末を
添加する。
【０００７】含浸用のエポキシ樹脂ワニスは、前記粉砕
物を水酸化アルミニウム粉のような他の充填材と共にエ
ポキシ樹脂ワニスに添加し、よく撹拌混合して得られ
る。この粉砕物入りエポキシ樹脂ワニスをガラス基材に
含浸し、乾燥してシート状のプリプレグを得る。ガラス
基材としては価格の面からガラスマットが好ましい。含
浸及び乾燥の条件については特に制限しない。成形して
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板を得るには、例え
ば、この粉砕物入りのプリプレグ（ガラス含有率が通常
５〜５０重量％）を芯材とし、この両面に充填材を含ま
ないガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ（ガラス含有率
が通常５０〜６０重量％）を介して金属箔（通常は銅
箔）を配して積層し、これを鏡板間に挾み、温度１６０
〜１８５℃、圧力２〜６ＭＰａの条件で６０〜１２０分
間加熱加圧する。
物を水酸化アルミニウム粉のような他の充填材と共にエ
ポキシ樹脂ワニスに添加し、よく撹拌混合して得られ
る。この粉砕物入りエポキシ樹脂ワニスをガラス基材に
含浸し、乾燥してシート状のプリプレグを得る。ガラス
基材としては価格の面からガラスマットが好ましい。含
浸及び乾燥の条件については特に制限しない。成形して
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板を得るには、例え
ば、この粉砕物入りのプリプレグ（ガラス含有率が通常
５〜５０重量％）を芯材とし、この両面に充填材を含ま
ないガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ（ガラス含有率
が通常５０〜６０重量％）を介して金属箔（通常は銅
箔）を配して積層し、これを鏡板間に挾み、温度１６０
〜１８５℃、圧力２〜６ＭＰａの条件で６０〜１２０分
間加熱加圧する。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。含浸用樹脂
ワニス、残材の粉砕物等の準備重量で積層板用ブロム化
エポキシ樹脂（ダウケミカル社製、ＤＥＲ−５１１、固
形分６５重量％）１００部、硬化剤としてジシアンジア
ミド４部及び硬化促進剤として２メチル−４エチルイミ
ダゾール０．１５部を溶剤のＮ、Ｎ−ジメチルホルムア
ミド３０部及びメチルセロソルブ３０部の混合液に溶解
してワニス(１）とした。このワニスを厚さ０．１８ｍ
ｍのガラスクロス（日東紡績製、ＷＥ−１８Ｗ）に樹脂
分(固形分)が４１．０±３．０重量％になるように含浸
し、１７０℃で５分間乾燥して、ガラスクロスのプリプ
レグ(Ａ)とした。一方、ガラス基材エポキシ樹脂銅張積
層板の端材を塩化第２銅を使用したエッチング機により
銅分を溶解除去した後、粉砕機により１５０μｍ以下に
微粉砕した粉砕物(ａ)及び６１μｍ以下に微粉砕した粉
砕物(ｂ)を用意した。
ワニス、残材の粉砕物等の準備重量で積層板用ブロム化
エポキシ樹脂（ダウケミカル社製、ＤＥＲ−５１１、固
形分６５重量％）１００部、硬化剤としてジシアンジア
ミド４部及び硬化促進剤として２メチル−４エチルイミ
ダゾール０．１５部を溶剤のＮ、Ｎ−ジメチルホルムア
ミド３０部及びメチルセロソルブ３０部の混合液に溶解
してワニス(１）とした。このワニスを厚さ０．１８ｍ
ｍのガラスクロス（日東紡績製、ＷＥ−１８Ｗ）に樹脂
分(固形分)が４１．０±３．０重量％になるように含浸
し、１７０℃で５分間乾燥して、ガラスクロスのプリプ
レグ(Ａ)とした。一方、ガラス基材エポキシ樹脂銅張積
層板の端材を塩化第２銅を使用したエッチング機により
銅分を溶解除去した後、粉砕機により１５０μｍ以下に
微粉砕した粉砕物(ａ)及び６１μｍ以下に微粉砕した粉
砕物(ｂ)を用意した。
【０００９】実施例１ 前記ワニス(１)に、重量でそのワニスの樹脂分１００部
に対して、前記粉砕物(ａ)１０部及び水酸化アルミニウ
ム粉９０部を加え、よく撹拌混合して無機充填材入りの
ワニス(２)とした。これを密度０.１１３ｇ／cm2のガラ
スマット（本州製紙製、ＧＭＣ−Ｅ）にガラス含有率が
１０重量％になるように含浸し、１７０℃で５分間乾燥
してガラスマットのプリプレグ(Ｂ)とした。次に、この
プリプレグ(Ｂ)３枚を芯材とし、その両面に前記プリプ
レグ(Ａ)各１枚を介して厚さ１８μｍのガラス基材エポ
キシ樹脂積層板用電解銅箔（日本電解製、ＨＧＭ−３
９）各１枚を配して積層し、これを鏡板間に挾み、１７
０℃、３ＭＰａで７０分間加熱加圧して、厚さが１．６
mmの銅張積層板を得た。
に対して、前記粉砕物(ａ)１０部及び水酸化アルミニウ
ム粉９０部を加え、よく撹拌混合して無機充填材入りの
ワニス(２)とした。これを密度０.１１３ｇ／cm2のガラ
スマット（本州製紙製、ＧＭＣ−Ｅ）にガラス含有率が
１０重量％になるように含浸し、１７０℃で５分間乾燥
してガラスマットのプリプレグ(Ｂ)とした。次に、この
プリプレグ(Ｂ)３枚を芯材とし、その両面に前記プリプ
レグ(Ａ)各１枚を介して厚さ１８μｍのガラス基材エポ
キシ樹脂積層板用電解銅箔（日本電解製、ＨＧＭ−３
９）各１枚を配して積層し、これを鏡板間に挾み、１７
０℃、３ＭＰａで７０分間加熱加圧して、厚さが１．６
mmの銅張積層板を得た。
【００１０】実施例２ 前記ワニス(１)に、重量でそのワニスの樹脂分１００部
に対して、前記粉砕物(ａ)１０部、水酸化アルミニウム
粉８０部及びタルク１０部を加え、よく撹拌混合して無
機充填材入りのワニス(３)とした。これを実施例１と同
じガラスマットにガラス含有率が１０重量％になるよう
に含浸し、１７０℃で５分間乾燥してガラスマットのプ
リプレグ(Ｃ)とした。以下、このプリプレグ(Ｃ)３枚を
芯材とした以外は実施例１と全く同様にして厚さが１．
６mmの銅張積層板を得た。
に対して、前記粉砕物(ａ)１０部、水酸化アルミニウム
粉８０部及びタルク１０部を加え、よく撹拌混合して無
機充填材入りのワニス(３)とした。これを実施例１と同
じガラスマットにガラス含有率が１０重量％になるよう
に含浸し、１７０℃で５分間乾燥してガラスマットのプ
リプレグ(Ｃ)とした。以下、このプリプレグ(Ｃ)３枚を
芯材とした以外は実施例１と全く同様にして厚さが１．
６mmの銅張積層板を得た。
【００１１】実施例３ 前記ワニス(１)に、重量でそのワニスの樹脂分１００部
に対して、前記粉砕物(ａ)２０部、水酸化アルミニウム
粉７０部及びタルク１０部を加え、よく撹拌混合して無
機充填材入りのワニス(４)とした。これを実施例１と同
じガラスマットにガラス含有率が１０重量％になるよう
に含浸し、１７０℃で５分間乾燥してガラスマットのプ
リプレグ(Ｄ)とした。以下、このプリプレグ(Ｄ)３枚を
芯材とした以外は実施例１と全く同様にして厚さが１．
６mmの銅張積層板を得た。
に対して、前記粉砕物(ａ)２０部、水酸化アルミニウム
粉７０部及びタルク１０部を加え、よく撹拌混合して無
機充填材入りのワニス(４)とした。これを実施例１と同
じガラスマットにガラス含有率が１０重量％になるよう
に含浸し、１７０℃で５分間乾燥してガラスマットのプ
リプレグ(Ｄ)とした。以下、このプリプレグ(Ｄ)３枚を
芯材とした以外は実施例１と全く同様にして厚さが１．
６mmの銅張積層板を得た。
【００１２】実施例４ 前記ワニス(１)に、重量でそのワニスの樹脂分１００部
に対して、前記粉砕物(ｂ)１０部、水酸化アルミニウム
粉８０部及びタルク１０部を加え、よく撹拌混合して無
機充填材入りのワニス(５)とした。これを実施例１と同
じガラスマットにガラス含有率が１０重量％になるよう
に含浸し、１７０℃で５分間乾燥してガラスマットのプ
リプレグ(Ｅ)とした。以下、このプリプレグ(Ｅ)３枚を
芯材とした以外は実施例１と全く同様にして厚さが１．
６mmの銅張積層板を得た。
に対して、前記粉砕物(ｂ)１０部、水酸化アルミニウム
粉８０部及びタルク１０部を加え、よく撹拌混合して無
機充填材入りのワニス(５)とした。これを実施例１と同
じガラスマットにガラス含有率が１０重量％になるよう
に含浸し、１７０℃で５分間乾燥してガラスマットのプ
リプレグ(Ｅ)とした。以下、このプリプレグ(Ｅ)３枚を
芯材とした以外は実施例１と全く同様にして厚さが１．
６mmの銅張積層板を得た。
【００１３】比較例１ ワニス(１)に、重量でそのワニスの樹脂分１００部に対
して、水酸化アルミニウム粉１００部だけを加え、よく
撹拌混合して無機充填材入りのワニス(６)とした。これ
を実施例１と同じガラスマットに実施例１と同じ条件で
含浸及び乾燥してガラスマットのプリプレグ(Ｆ)を作
り、このプリプレグ(Ｆ)３枚を芯材とした以外は実施例
１と全く同様にして厚さが１．６mmの銅張積層板を得
た。
して、水酸化アルミニウム粉１００部だけを加え、よく
撹拌混合して無機充填材入りのワニス(６)とした。これ
を実施例１と同じガラスマットに実施例１と同じ条件で
含浸及び乾燥してガラスマットのプリプレグ(Ｆ)を作
り、このプリプレグ(Ｆ)３枚を芯材とした以外は実施例
１と全く同様にして厚さが１．６mmの銅張積層板を得
た。
【００１４】比較例２ ワニス(１)に重量でそのワニスの樹脂分１００部に対し
て水酸化アルミニウム粉９０部及びタルク１０部を添加
し、よく撹拌混合して無機充填材入りのワニス(７)とし
た。これを実施例２と同じガラスマットに実施例２と同
じ条件で含浸及び乾燥してガラスマットのプリプレグ
(Ｇ)を作り、このプリプレグ(Ｇ)３枚を芯材とした以外
は実施例１と全く同様にして厚さが１．６mmの銅張積層
板を得た。
て水酸化アルミニウム粉９０部及びタルク１０部を添加
し、よく撹拌混合して無機充填材入りのワニス(７)とし
た。これを実施例２と同じガラスマットに実施例２と同
じ条件で含浸及び乾燥してガラスマットのプリプレグ
(Ｇ)を作り、このプリプレグ(Ｇ)３枚を芯材とした以外
は実施例１と全く同様にして厚さが１．６mmの銅張積層
板を得た。
【００１５】上記実施例及び比較例で得た各銅張積層板
について、吸水率、絶縁抵抗、耐熱性、打抜加工性及び
燃焼性をＪＩＳ Ｃ６４８１に規定する試験方法に従っ
て試験した。その結果を充填材の組成と共に表１に示
す。なお、吸水率及び絶縁抵抗はプレッシャークッカー
テスト(１.２kｇ/cm2で２時間加圧煮沸処理)のもの、耐
熱性及び打抜加工性は処理条件Ａの場合である。また、
打抜加工性の○印は加工性が優れる、○〜△印はやや優
れる、△印は若干劣ることを示す。
について、吸水率、絶縁抵抗、耐熱性、打抜加工性及び
燃焼性をＪＩＳ Ｃ６４８１に規定する試験方法に従っ
て試験した。その結果を充填材の組成と共に表１に示
す。なお、吸水率及び絶縁抵抗はプレッシャークッカー
テスト(１.２kｇ/cm2で２時間加圧煮沸処理)のもの、耐
熱性及び打抜加工性は処理条件Ａの場合である。また、
打抜加工性の○印は加工性が優れる、○〜△印はやや優
れる、△印は若干劣ることを示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１から明らかなように、実施例の銅張積
層板は比較例のものに比べて何れの特性も優れており、
特に耐熱性、難燃性、打抜加工性が一段と向上してい
る。
層板は比較例のものに比べて何れの特性も優れており、
特に耐熱性、難燃性、打抜加工性が一段と向上してい
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、耐熱性、難燃性、打抜
加工性の向上したガラス基材エポキシ樹脂積層板が得ら
れる。また、従来は廃材として処分していたガラス基材
エポキシ樹脂積層板の端材や不良品を無駄なく活用する
ことができる。
加工性の向上したガラス基材エポキシ樹脂積層板が得ら
れる。また、従来は廃材として処分していたガラス基材
エポキシ樹脂積層板の端材や不良品を無駄なく活用する
ことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06 509:08 Ｃ０８Ｌ 63:00 (72)発明者 大堀 健一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 ガラス基材エポキシ樹脂積層板の残材を
機械的に粉砕し、この粉砕物を充填材として添加混合し
たエポキシ樹脂ワニスをガラス基材に含浸及び乾燥して
プリプレグを得、このプリプレグの必要枚数を加熱加圧
することを特徴とするガラス基材エポキシ樹脂積層板の
製造法。 - 【請求項２】 粉砕物の粒度が１０〜２００ミクロンで
ある請求項１記載のガラス基材エポキシ樹脂積層板の製
造法。 - 【請求項３】 残材の粉砕物の添加量が、エポキシ樹脂
ワニスの固形分に対して５〜５０重量％である請求項１
記載のガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26197793A JPH07112435A (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | ガラス基材エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26197793A JPH07112435A (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | ガラス基材エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07112435A true JPH07112435A (ja) | 1995-05-02 |
Family
ID=17369295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26197793A Pending JPH07112435A (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | ガラス基材エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112435A (ja) |
-
1993
- 1993-10-20 JP JP26197793A patent/JPH07112435A/ja active Pending
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