JPS6336696Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6336696Y2 JPS6336696Y2 JP1983153799U JP15379983U JPS6336696Y2 JP S6336696 Y2 JPS6336696 Y2 JP S6336696Y2 JP 1983153799 U JP1983153799 U JP 1983153799U JP 15379983 U JP15379983 U JP 15379983U JP S6336696 Y2 JPS6336696 Y2 JP S6336696Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin molded
- semiconductor device
- metal electrodes
- polarity
- molded portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この考案は、半導体装置に関し、特に半導体装
置の外形に方向性を付与し、自動機械による面搭
載型電子機器の組立に際し、半導体装置の電気的
極性を容易に揃えることができるようにした半導
体装置に関する。
置の外形に方向性を付与し、自動機械による面搭
載型電子機器の組立に際し、半導体装置の電気的
極性を容易に揃えることができるようにした半導
体装置に関する。
［従来の技術］
セラミツク基板に導体パターンを印刷し、この
導体パターン上にダイオード、トランジスタ等の
能動素子や抵抗、コンデンサ等の受動素子を搭載
するいわゆる面搭載型の電子機器の組立方法が、
従来のプリント基板に代つて採用されてきてい
る。
導体パターン上にダイオード、トランジスタ等の
能動素子や抵抗、コンデンサ等の受動素子を搭載
するいわゆる面搭載型の電子機器の組立方法が、
従来のプリント基板に代つて採用されてきてい
る。
いわゆるこの面搭載型電子機器に使用される半
導体装置等は、第１図に示すように樹脂モールド
部１の両端に金属電極２ａ，２ｂが設けられ、こ
の金属電極２ａ，２ｂを直接、前記基板の導体パ
ターン上に搭載し、ソルダ等を溶解させて固着さ
せている。
導体装置等は、第１図に示すように樹脂モールド
部１の両端に金属電極２ａ，２ｂが設けられ、こ
の金属電極２ａ，２ｂを直接、前記基板の導体パ
ターン上に搭載し、ソルダ等を溶解させて固着さ
せている。
［考案が解決しようとする問題点］
ダイオード等のアノード、カソードのように方
向性を有する半導体装置に上記のようなメルフ型
を採用する場合、金属電極２ａ，２ｂの直径Ｄが
等しく、かつ、外形も殆ど同じであるため、面搭
載型の電子機器の自動機械に使用されるパーツフ
イーダでは極性を一定方向に揃えて供給すること
ができない。
向性を有する半導体装置に上記のようなメルフ型
を採用する場合、金属電極２ａ，２ｂの直径Ｄが
等しく、かつ、外形も殆ど同じであるため、面搭
載型の電子機器の自動機械に使用されるパーツフ
イーダでは極性を一定方向に揃えて供給すること
ができない。
そこで、従来では事前に半導体装置の極性を事
前にチエツクし、一方向に極性を揃えて実装時ま
でトレーに保管するようにしているが、電気的極
性チエツク工程や保管工程等を要し、作業工数が
かかり、かつ、実装時に誤つた方向での搭載が視
覚的に容易に確認できないという問題点があつ
た。
前にチエツクし、一方向に極性を揃えて実装時ま
でトレーに保管するようにしているが、電気的極
性チエツク工程や保管工程等を要し、作業工数が
かかり、かつ、実装時に誤つた方向での搭載が視
覚的に容易に確認できないという問題点があつ
た。
［考案の目的］
この考案は、上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、半導体装置の極性を容易に
一方向に揃えられる外形にするとともに外観上、
極性が明らかに区別できるようにし、組立の便宜
並びに組立ミスをなくし、電子機器の品質、並び
に信頼性の向上等を図り得る半導体装置を提供す
ることを目的とする。
めになされたもので、半導体装置の極性を容易に
一方向に揃えられる外形にするとともに外観上、
極性が明らかに区別できるようにし、組立の便宜
並びに組立ミスをなくし、電子機器の品質、並び
に信頼性の向上等を図り得る半導体装置を提供す
ることを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
この考案の半導体装置は、半導体ペレツトの内
蔵された樹脂モールド部の両端に前記ペレツトの
金属電極を有する面搭載型の半導体装置におい
て、前記樹脂モールド部両端の径を互いに異なら
しめたものである。
蔵された樹脂モールド部の両端に前記ペレツトの
金属電極を有する面搭載型の半導体装置におい
て、前記樹脂モールド部両端の径を互いに異なら
しめたものである。
［作用］
この考案の半導体装置においては、樹脂モール
ド部両端の径を互いに異ならしめたので、いずれ
か一方の径の側を基準にしてダイオードであれば
アノード又はカソードと決めておけば、その電気
的極性揃え、および極性の識別を容易に行なうこ
とができることになる。
ド部両端の径を互いに異ならしめたので、いずれ
か一方の径の側を基準にしてダイオードであれば
アノード又はカソードと決めておけば、その電気
的極性揃え、および極性の識別を容易に行なうこ
とができることになる。
［実施例］
以下、この考案の実施例を第２図ないし第４図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第２図および第３図に示すものは、樹脂モール
ド部１１ａ，１１ｂの外形に方向性を示すテーパ
を付しその両端の径を異ならしめた実施例であ
る。
ド部１１ａ，１１ｂの外形に方向性を示すテーパ
を付しその両端の径を異ならしめた実施例であ
る。
また、そのテーパを付した樹脂モールド部１１
ａ，１１ｂの両端には、直径D1，D2なる互いに
径の異なる金属電極１２ａ，１２ｂ，１２′ａ，
１２′ｂを備えている。
ａ，１１ｂの両端には、直径D1，D2なる互いに
径の異なる金属電極１２ａ，１２ｂ，１２′ａ，
１２′ｂを備えている。
第２図に示すものと第３図に示すものとの相違
は、図示からも明らかなように、第２図に示すも
のは樹脂モールド部１１ａと、その両端の金属電
極１２ａ，１２ｂとを円筒状にしてあるのに対
し、第３図に示すものは樹脂モールド部１１ｂ
と、その両端の金属電極１２′ａ，１２′ｂとを角
筒状にしたことである。
は、図示からも明らかなように、第２図に示すも
のは樹脂モールド部１１ａと、その両端の金属電
極１２ａ，１２ｂとを円筒状にしてあるのに対
し、第３図に示すものは樹脂モールド部１１ｂ
と、その両端の金属電極１２′ａ，１２′ｂとを角
筒状にしたことである。
なお、樹脂モールド部１１ａ，１１ｂには所定
の処理が施された半導体ペレツトが内蔵され、こ
の半導体ペレツトと金属電極１２ａ，１２ｂある
いは１２′ａ，１２′ｂとが電気的に接続されてい
る。
の処理が施された半導体ペレツトが内蔵され、こ
の半導体ペレツトと金属電極１２ａ，１２ｂある
いは１２′ａ，１２′ｂとが電気的に接続されてい
る。
また、金属電極１２ａ，１２ｂ，１２′ａ，１
２′ｂの外形は、樹脂モールド樹脂部１１ａ，１
１ｂのどの外周部分が一方向に向いても金属電極
１２ａ，１２ｂが基板に接続できるように、第２
図に示すように円形あるいは第３図に示すように
ほぼ正四角形するのが好ましい。
２′ｂの外形は、樹脂モールド樹脂部１１ａ，１
１ｂのどの外周部分が一方向に向いても金属電極
１２ａ，１２ｂが基板に接続できるように、第２
図に示すように円形あるいは第３図に示すように
ほぼ正四角形するのが好ましい。
次に、第４図に示す実施例について説明する。
この実施例では、金属電極１２ａ，１２ｂは互
いに同一の直径Ｄを有し、外形も同一であるが、
樹脂モールド部１１ａの方向性を示すためにテー
パ状にしてある。
いに同一の直径Ｄを有し、外形も同一であるが、
樹脂モールド部１１ａの方向性を示すためにテー
パ状にしてある。
［考案の効果］
この考案は上記のように樹脂モールド部の両端
を異ならしめ、あるいは樹脂モールド部に方向性
を示すテーパを付したので、それら半導体装置の
極性を一方向に容易に揃えることができ、電子機
器の組立時の作業性が向上すると共に半導体装置
の方向性を誤つた組立が有効に防止され、器機の
品質の向上、信頼性の向上等が図れる。
を異ならしめ、あるいは樹脂モールド部に方向性
を示すテーパを付したので、それら半導体装置の
極性を一方向に容易に揃えることができ、電子機
器の組立時の作業性が向上すると共に半導体装置
の方向性を誤つた組立が有効に防止され、器機の
品質の向上、信頼性の向上等が図れる。
また、樹脂モールド部のテーパによつて半導体
装置の極性がより明確に視認できる等の効果があ
る。
装置の極性がより明確に視認できる等の効果があ
る。
第１図は、従来のメルフ型半導体装置の斜視
図、第２図ないし第４図は、この考案のメルフ型
半導体装置の斜視図である。 １１ａ，１１ｂ……樹脂モールド部、１２ａ，
１２ｂ，１２′ａ，１２′ｂ……金属電極。
図、第２図ないし第４図は、この考案のメルフ型
半導体装置の斜視図である。 １１ａ，１１ｂ……樹脂モールド部、１２ａ，
１２ｂ，１２′ａ，１２′ｂ……金属電極。
Claims (1)
- 半導体ペレツトが内蔵された樹脂モールド部の
両端に前記ペレツトの金属電極を有する面搭載型
の半導体装置において、前記樹脂モールド部両端
の径を互いに異ならしめたことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15379983U JPS6063953U (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15379983U JPS6063953U (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063953U JPS6063953U (ja) | 1985-05-07 |
| JPS6336696Y2 true JPS6336696Y2 (ja) | 1988-09-28 |
Family
ID=30340164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15379983U Granted JPS6063953U (ja) | 1983-10-05 | 1983-10-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063953U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5737238U (ja) * | 1980-08-11 | 1982-02-27 | ||
| JPS58137241A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-15 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1983
- 1983-10-05 JP JP15379983U patent/JPS6063953U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6063953U (ja) | 1985-05-07 |
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