JPS6339947A - 電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物、特に。

流動性に優れるため成形性が良好な電磁波遮蔽用導電性
樹脂組成物に関する。

（従来の技術） コンピューター、ＶＴＲなどの電子機器に内蔵された集
積回路（ＩＣ）は９社会的ニーズにより。

小型化・高速化がはかられている。その結果、　ＩＣに
内蔵される電流も微電流となり、そのために外部からの
電磁波による誤作動、映像障害などの電磁波障害が生じ
やすくなり、今日の大きな問題となっている。

他方、樹脂材料は、軽量であるうえに耐食性・成形性・
量産性などに優れるため、電子機器のハウジング材料と
して用いられている。しかし、樹脂は絶縁性であること
から、電磁波が透過し、そのために、電磁波障害が起こ
りやすい。

このような電磁波障害を軽減するために、樹脂材料に導
電性を付与する試みがなされている。

例えば、樹脂材料の一部に金属を用いて電磁波を吸収ま
たは反射させ、そのことにより電磁波を遮蔽する方法が
ある。また、樹脂材料の表面に金属を溶射、蒸着、塗装
あるいはメツキを施して電磁波を遮蔽することも行われ
ている。しかし、これらの方法は、得られた材料の比重
が大きい、加工性が困難である。衝撃などにより金属が
剥離するなどの欠点がある。

このような欠点を解決するために、樹脂材料に導電性樹
脂組成物を用いることが提案されている。

導電性樹脂組成物には、樹脂に、カーボンブラック、炭
素繊維、金属粉、金属フレーク、金属繊維などの導電性
添加剤を配合した組成物がある（「複合導電プラスチッ
クの最近の動向」、プラスチックスＶｏ１３５．　ｆｌ
ｈ　９　（１９８４）　　；　ｒ金属複合導電プラスチ
ックの開発動向」、プラスチックエージ。

９月号（１９８５）　）。特公昭５８−１４４５７号公
報には。

熱可塑性樹脂に、鉄、ニッケル、鉄合金などの金属繊維
および金属粉末を充填した導電性樹脂組成物が開示され
ている。しかし、これらの導電性添加剤を少量配合した
だけでは、電磁波遮蔽効果が充分でない。多量に配合す
れば、流動性が悪くなるため成形性が低下する。得られ
た製品の外観も損なわれる。成形性を改善するために９
例えば射出成形法において、射出圧力を高くする。大き
なダイレクトゲートを設ける。金型温度を高くする。

などの方法が考えられるものの、必ずしも充分な成形性
は得られない。導電性樹脂は価格が高く外観が悪いとい
う実用上の問題があり、これを解決する方法として、２
層射出成形法がある。これは１次射出！（内Ｎ）として
導電性樹脂層を形成し。

その上に２次射出層を形成する方式である。これは異材
質２色成形として一般化されているが、導電性樹脂の成
形には低価格化、外観向上および重量減少面で有利とな
る。しかし、２層成形においては、成形層が薄くなるこ
とから、特に、リプ、゛格子およびボス等の小部分の成
形には、単に成形法を改善しただけでは成形が困難であ
る。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、その
目的とするところは、流動性が良好であるため成形性に
優れた電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物を提供することに
ある０本発明の他の目的は。

電磁波の遮蔽が効果的になされ得る電磁波遮蔽用導電性
樹脂組成物を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、スチレン系樹脂と金属繊維とを含有する導電
性樹脂組成物に、さらにビスフェノール八を添加するこ
とにより、スチレン系樹脂と金属繊維とからなる複合材
料のマトリックスの流動性が改善され、その結果、流動
性の良好な導電性樹脂組成物が得られる。との発明者の
知見にもとづいて完成された。

本発明の電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物は、スチレン系
樹脂、ビスフェノールＡおよび金属繊維を含有し、その
ことにより上記目的が達成される。

スチレン系樹脂には１例えば、ポリスチレン。

ポリブタジェングラフト化ポリスチレン、アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、アク
リロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）がある。

金属繊維には、銅繊維、黄銅繊維、アルミ繊維など公知
の繊維が用いられ、特に黄銅繊維が好ましい。

ビスフェノールＡはスチレンに作用して粘性を低下させ
る。このことは、樹脂の粘弾性測定において、スチレン
部分のｔａｎδ（粘弾性関数）の移動により確認されて
いる。このビスフェノールＡの効果により、上記スチレ
ン系樹脂の粘度が低下して流動性が改善される。

スチレン系樹脂に金属繊維を含有させれば、含有量の増
大に伴って粘性が増す。所望の電磁波遮蔽効果を得るた
めには、金属繊維の含有量は９通常１０重世％以上、特
にびびり切削繊維（銅、黄銅。

アルミなど）では４０重量％以上必要とされ、粘性の増
大により流動性が著しく低下する。このように金属繊維
の含有量が多く、そのために粘性の高いスチレン系樹脂
に対して、ビスフェノールＡを添加することにより特に
流動性が効果的に改善され得る。

ビスフェノールΔは、スチレン系樹脂１ｏｏ重１部に対
し、５〜３０重量部、好ましくは１０〜２０重量部の範
囲で含有される。５重量部を下まわると。

導電性樹脂組成物の流動性の改善が充分になされない。

３０重量部を上まわると、流動性は改善されるものの、
耐熱性などの他の物性が低下する。

金属繊維は、導電性樹脂組成物中において、５〜７０重
景％重量ましくは１０〜６０重量％の範囲で含有される
。５重量％を下まわると、所望の導電性が得られない、
７０重量％を上まわると、導電性樹脂組成物の流動性が
低下する。組成物の機械的強度など他の物性も低下する
。

スチレン系樹脂およびビスフェノールＡは、導電性樹脂
組成物中において、３０〜９５重量％、好ましくは４０
〜９０重景％の重量で含有される。３０重量％を下まわ
ると、スチレン系樹脂としての優れた物性が得られない
。９５重量％を上まわると、所望の導電性が得られない
。

本発明の導電性樹脂組成物には、滑剤、抗酸化剤９着色
剤などの添加剤が含有されてもよい。

（実施例） 以下に本発明を実施例について述べる。

尖施■土 アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ
樹脂、デンカＯＦ、電気化学工業社製）　　１００重量
部に対し、ビスフェノールＡ（本州化学社製）１０重量
部および滑剤（ハイワックス４２０２Ｅ、三井石油化学
社製）０．５重量部を配合した。この配合物４０重量％
にびびり切削黄ｔＲ繊維（４３０μ＋ｎ　Ｘ　１．５龍
長、神戸鋳鉄所社製）６０重量％を加え、混練押出機（
ＴＢＸ４４．日本製鋼所社製）にて混練・ペレット化し
た。このペレット化された樹脂組成物に対し、射出成形
機（Ｉｓ−５０Ａ、東芝機械社製）を用いてスパイラル
フローテストを行った。スパイラルフロー金型の樹脂成
形部は幅１０ｎ　Ｘ　３１ｍ厚、射出圧力は８０ｋｇ／
ｃｊおよび５０ｋｇ／ｃｆｆｌであった。他方。

樹脂組成物を樹脂成形部１３０ｎ　Ｘ　９０ｆｌＸ　３
　ｍｍ厚の金型にて射出成形してプレートとし、その熱
変形温度、アイゾツト衝撃性および曲げ弾性率を測定し
た。さらに、関西電子工業会生駒電波測定所にて、　　
ＫＥＣ法により、上記成形品の電界波１０００　ＭＨｚ
および磁界波３０Ｍ＋Ｉｚに対する透過損失（ｄＢ）を
測定した。この透過損失により、成形品の電磁波遮蔽性
を評価した。これらの結果を表１に示す。

ス立皿ｌ ビスフェノールＡを２０重量部そして滑剤を１．０重量
部配合したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組成
物を得た。

この樹脂組成物について、実施例１と同様の方法により
、スパイラルフローテストを行うとともに組成物の熱変
形温度、アイゾツト衝撃性１曲げ弾性率および電磁波遮
蔽性を測定した。これらの結果を表１に示す。

皇血炭主 ビスフェノールＡを３０重量部そして滑剤を１．５重量
部を配合したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂組
成物を得た。

この樹脂組成物について、実施例１と同様の方法により
、スパイラルフローテストを行うとともに組成物の熱変
形温度、アイゾツト衝撃性１曲げ弾性率および電磁波遮
蔽性を測定した。これらの結果を表１に示す。

止較班土 ビスフェノールＡおよび滑剤を配合しなかったこと以外
は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。

この樹脂組成物について、実施例１と同様の方法により
、スパイラルフローテストを行うとともに組成物の熱変
形温度、アイゾツト衝撃性１曲げ弾性率および電磁波遮
蔽性を測定した。これらの結果を表１に示す。

止較ｆｌ 実施例１で用いたアクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン樹脂（ＡＢＳ樹脂）について、実施例１と同様の方
法により、スパイラルフローテストを行うとともに組成
物の熱変形温度、アイゾツト衝撃性１曲げ弾性率および
電磁波遮蔽性を測定した。これらの結果を表１に示す。

尖立皿土 実施例１と同様にして得た樹脂組成物に対し。

２層射出成形機（ＭＳ−２Ｃ−３００型、高橋精機工業
社製）を用いて、微細かつ複雑な形状を有する２層ハウ
ジング金型（トータル厚み３ｍ、内層１．Ｏ鶴〜１．５
１１ｍ、外層１．５ｍｍ〜２．０鶴）により薄層の感電
層を形成した。得られた導電層の外観により。

樹脂組成物の射出成形性を評価した。これらの結果を表
２に示す。

１上炭工 実施例２と同様にして得た樹脂組成物に対し。

実施例４と同様の方法により薄層の導電層を形成した。

得られた導電層の外観により、樹脂組成物の射出成形性
を評価した。これらの結果を表２に示す。

尖施斑■ 実施例３と同様にして得た樹脂組成物に対し。

実施例４と同様の方法により薄層の導電層を形成した。

得られた感電層の外観により、樹脂組成物の射出成形性
を評価した。これらの結果を表２に示す 止較皿主 比較例１と同様にして得た樹脂組成物に対し。

実施例４と同様の方法により薄層の導電層を形成した。

得られた導電層の外観により、樹脂組成物の射出成形性
を評価した。これらの結果を表２に示す。

ル較皿土 実施例１で用いたアクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン樹脂（ＡＢＳ樹脂）について、実施例４と同様の方
法により薄層の導電層を形成した。

得られた感電層の外観により、樹脂組成物の射出成形性
を評価した。これらの結果を表２に示す。

実施例および比較例から明らかなように１本発明の電磁
波遮蔽用導電性樹脂組成物は、スパイラルフロー長が長
いことから流動性が良好である。

流動性は、黄銅繊維を含有しない組成物と同程度かある
いはそれ以上である。熱変形温度、アイゾツト衝撃性２
曲げ弾性率および電磁波遮蔽性など他の物性も優れてい
る。この組成物を用いて微細かつ複雑な形状を有する２
層ハウジング金型により２層射出成形を行った場合、薄
層部分の金型内にも樹脂が完全に充てんされ、外観の良
好な成形品が得られる。ビスフェノールＡを含有しない
従来の導電性樹脂組成物は、スパイラルフロー長が短く
、流動性が悪い。この組成物を用いて２層射出成形をす
れば、薄層部分の金型内では樹脂の充てんが不完全とな
り、成形品の外観が損なわれる。

（以下余白） （発明の効果） 本発明の電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物は、このように
、流動性が良好であるため、成形性に優れている。所望
の導電性を得るために、金属繊維を多量に配合しても、
流動性の低下は少ない。流動性の向上により、リプ、格
子、ボスなどの小部分の薄層成形が可能となり２価格が
低減され得る。

しかも、成形工程が短縮されるとともに混練・成形時の
金属繊維折れが小さくなり、電磁波の遮蔽性が増す。金
属繊維を多量に配合できることから。

導電性の向上に伴った電磁波の遮蔽も効果的になされ得
る。その結果１本発明の電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物
は、電子機器のハウジング材料として有用である。

以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、スチレン系樹脂、ビスフェノールＡおよび金属繊維
   を含有する電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物。 ２、前記スチレン系樹脂が、ポリスチレン、ポリブタジ
   エングラフト化ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタ
   ジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）およびアクリロニ
   トリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）のうちの少なく
   とも一種である特許請求の範囲第１項に記載の電磁波遮
   蔽用導電性樹脂組成物。 ３、前記金属繊維が黄銅繊維である特許請求の範囲第１
   項に記載の電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物。 ４、前記スチレン系樹脂１００重量部に対し、前記ビス
   フェノールＡが５〜３０重量部の範囲で含有された特許
   請求の範囲第１項に記載の電磁波遮蔽用導電性樹脂組成
   物。 ５、前記金属繊維が５〜７０重量％の範囲で含有された
   特許請求の範囲第１項に記載の電磁波遮蔽用導電性樹脂
   組成物。 ６、前記スチレン系樹脂および前記ビスフェノールＡが
   ３０〜９５重量％の範囲で含有された特許請求の範囲第
   １項に記載の電磁波遮蔽用導電性樹脂組成物。