JPS58222144A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

熱可塑性樹脂組成物

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JPS58222144A
JPS58222144A JP10574582A JP10574582A JPS58222144A JP S58222144 A JPS58222144 A JP S58222144A JP 10574582 A JP10574582 A JP 10574582A JP 10574582 A JP10574582 A JP 10574582A JP S58222144 A JPS58222144 A JP S58222144A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
pvc
conductive filler
abs
weight
Prior art date
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Pending
Application number
JP10574582A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Hasegawa
正 長谷川
Tadanobu Suzuki
鈴木 忠信
Kazuo Haga
芳賀 和夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aron Kasei Co Ltd
Original Assignee
Aron Kasei Co Ltd
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Publication date
Application filed by Aron Kasei Co Ltd filed Critical Aron Kasei Co Ltd
Priority to JP10574582A priority Critical patent/JPS58222144A/ja
Publication of JPS58222144A publication Critical patent/JPS58222144A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、デジタル電子装置が放射する妨害電波をシー
ルドするシールド材に関するものである。
IC1LSIに代表されるエレクトロニクス技術の急速
な進歩に伴ない、IC,LSIを使用するコンピュータ
ー、電子ゲーム、テレビゲーム、電子金銭登録機、スイ
ッチング電源、デジタル時計、電卓、ワードプロセッサ
ー等の電子装置が広範囲に使用されるようになった。
デジタル電子装置は動作の基本として毎秒10,000
パルス以上のパルスを発生しており、このパルスに付随
して無線周波エネルギーが放射される。
従ってこのようなデジタル電子装置を使用する場合には
放射される無線周波エネルギーがラジオ、テレビ、無線
機にノイズ、画像の乱れ等の問題(いわゆる電磁波障害
)を起こすことがある。
デジタル電子技術の利用技術は今後、各種製造設備、事
務用機器、家庭用機器、輸送設備等全ての産業分野、生
活分野に広がると考えられ、それに伴なって電磁波障害
の問題が多発すると予想される。
このような事態に対して、電磁波障害を防止するため、
デジタル電子装置には、障害電波を遮蔽すること  シ
ールド  が要求されるようになりCl5)’RO規格
(国際規格)、FCC規格(アメリカ規格)、VDE規
格(西ドイツ規格)が決められている。
デジタル電子装置のハウジングにはポリスチレン、AB
S、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリプロピレン、
ポリフェニレンオキサイド、ポリ塩化ビニル等の熱可塑
性プラスチックが多く使用されるが、プラスチックは障
害電波領域の電磁波を透過してしまうため、シールド技
術が是非とも必要である。シールド方法としては、亜鉛
溶射、導電性塗料塗布、真空蒸着、スパッタリング、メ
ッキ等、プラスチックの表面に導電性の層を形成させる
方法が主流である。しかしながら、これらの方法では、
プラスチックの成形後、数種類の表面処理を行なってか
ら、溶射、スプレー、蒸着、スパッタリング、メッキ等
で導電性層が形成されるので0時間がかかる■人手がか
かる■余分な設備がいる■量産性が低い等、コスI・高
になる。又、耐久性については、長時間使用していると
プラスチックと表面導電性層との密着性が悪くなり、最
後にはクラック、剥離を起こす。クラック、剥離を生ず
るとその場所から、電磁波を外部に放射したり、剥離片
がプリント基板や内部配線上に落下し、ショー1〜して
故障の原因や感電事故、火災の原因となる可能性があり
、信頼性に乏しい。
このような問題点に対して最近では、信頼性を高めるた
め、プラスチックにカーボンブラック、メタライズドガ
ラス、金属繊維、金属フレーク、メタルパウダー、カー
ボン繊維等の導電性フィラーを添加してシールド性を与
えることが検討されている。本発明も導電性フィラーを
添加した熱可塑性樹脂組成物に関するものであるが、本
組成物では難燃性の樹脂を使用する。難燃性は万一の場
合、ハウジングが燃焼して使用者に危害を及ぼさない為
に、是非とも必要な性能である。
デジタル電子機器の場合もシールド性が問題される以前
より難燃性が問題にされてきた。
難燃性樹脂には難燃剤を添加したものと、樹脂そのもの
が難燃性のものがある。
導電性フィラーを配合する場合、フィラーが成形時の流
動性を低下させるので、難燃剤を使用するることになり
、射出成形用組成物として不適当である。
従って射出成形性、性能、コストより難燃性樹脂として
ABSとPVCの混合物が最適である。
通常のABSとPvCの組合せでは重合度750〜90
0のPvCが使用されるが導電性フィラーを併用する場
合、先に述べたように流動性が不十分になる。
我々は、導電性フィラーを併用するABS−PVC系の
PvCの重合度について検討し、重合度400〜600
のものが、導電性フィラーを併用しても流れ性が良好で
ありABS−PVC系のP V Cとして有用であるこ
とを見出した。
一般に重合度が下がると機械的諸物性が低下するが、本
発明では、導電性フィラーを使用するので補強効果が得
られ強度の低下も許容範囲に抑えることが出来る。
ABS/PVCの比率はABS樹脂100重量部に対し
、上に示した重合度のPVC80重量部〜重量部型12
0重量部これは80重量部より少なくなると難燃性でな
くなり、120重量部より多5− くなると機械的強度が許容範囲以下になるからである。
導電性フィラーについては、材質がアルミ、銅、ニッケ
ル、亜鉛、銅−亜鉛合金で厚みQ、 l vtm以下、
大きな面の面積が4−以下のフレークが最適であるが、
カーボンブランク、カーボン繊維、メタルパウダー、金
属繊維、メタライズドガラス等も使用出来る。
導電性フィラーの使用比率はABS樹脂、PvC樹脂の
前記の配合物180重量部〜220重量部に対して70
重量部〜150重量部である。70重量部より少ない場
合は目標のシールド効果が得られず、220重量部より
多い場合は、導電性フィラーの割合が多くなり流動性が
悪くなり射出成形が困難となる。
本発明の組成物を使用することで、難燃性、シールド性
、射出成形性に優れ、機械的強度も許容範囲内のものが
得られ、デジタル電子機器のプラスチックハウジングと
して必要な性能を全て満足するものが得られる。
6− 以下実施例に基づいて本発明の詳細な説明する。
実施例I JSRABS35 (日本合成ゴム社製ABS樹脂)1
00重量部、′重合度600のPVC樹脂80重量部を
均一に混合する。これにt r a n sme t 
K−102(トランスメソト社製アルミフレーク)60
重量部、アルミ繊維(径20μ、長さ3my+)10重
量部を配合した後、単軸の押出機にかけて混線、押出し
て切断、ペレット化した。
次にペレットを使用し、140X100X3mmのパネ
ルを射出成形により製造した。成形条件はシリンダ一温
度180〜190°C1金型温度70°C1射出圧90
0 kLyCa 、射出スピード2秒とした。
得られたパネルの表面は平滑であり、良好な表面性を示
した。このパネルの物性について、まず電磁シールド特
性をW’DNason等の方法に準じて測定した。25
0 M Hzで30 dBのシールド性を示し、デジタ
ル電子装置のプラスチック製ハウジングと1   して
必要なシールド性の下限であった。難燃性はU L〜9
4で標値するとv−1クラスの難燃性が認められ十分な
難燃性を示した。又、強度としてはJISK711(1
に準じてアイゾツト衝撃強度を測定すると8.8kg−
c1n/c1〃でほぼ十分なものであった。
8一 実施例2〜5 実施例2〜5については、実施例1と同様に成 、形し
評価すると表1のようになった。
表1 実施例2〜5 部数は重量を省略する。
= 9 =

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 、ABS樹脂100重量部に対し、重合度400〜60
    0のPVC樹脂を80重量部〜120重量置部合した樹
    脂混合物に導電性フィラーを70重量部〜150重量部
    を配合することを特徴とする成形性、難燃性、電磁波シ
    ールド性に優れた熱可塑性樹脂組成物。
JP10574582A 1982-06-18 1982-06-18 熱可塑性樹脂組成物 Pending JPS58222144A (ja)

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JP10574582A JPS58222144A (ja) 1982-06-18 1982-06-18 熱可塑性樹脂組成物

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JPS58222144A true JPS58222144A (ja) 1983-12-23

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ID=14415791

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JP10574582A Pending JPS58222144A (ja) 1982-06-18 1982-06-18 熱可塑性樹脂組成物

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5945336A (ja) * 1982-09-07 1984-03-14 Toshiba Chem Corp 電磁波遮蔽性合成樹脂成形材料
JPS59502106A (ja) * 1982-11-05 1984-12-20 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 熱可塑性樹脂のemi遮蔽効果に対する金属フレ−クと金属繊維または金属被覆繊維との相乗作用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53248A (en) * 1976-06-24 1978-01-05 Sumitomo Chem Co Ltd Polyvinyl chloride resin composition
JPS5443256A (en) * 1977-09-13 1979-04-05 Asahi Chem Ind Co Ltd Thermoplastic resin composition
JPS5780445A (en) * 1980-11-08 1982-05-20 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Thermoplastic resin composition

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