JPS6339975Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6339975Y2 JPS6339975Y2 JP1983107755U JP10775583U JPS6339975Y2 JP S6339975 Y2 JPS6339975 Y2 JP S6339975Y2 JP 1983107755 U JP1983107755 U JP 1983107755U JP 10775583 U JP10775583 U JP 10775583U JP S6339975 Y2 JPS6339975 Y2 JP S6339975Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- handling
- heating
- handling mechanism
- heated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はハンドリング装置に係り、特に半導体
装置の電気的測定を行うためのハンドリング機構
に関する。
装置の電気的測定を行うためのハンドリング機構
に関する。
半導体装置を加熱して電気的測定を行うための
従来のハンドリング装置においては、加熱した搬
送レール上に半導体装置をすべらせて加熱する
か、または加熱した槽内の搬送レール上を半導体
装置をすべらせて加熱する為、加熱機構を小さく
できないという欠点があつた。
従来のハンドリング装置においては、加熱した搬
送レール上に半導体装置をすべらせて加熱する
か、または加熱した槽内の搬送レール上を半導体
装置をすべらせて加熱する為、加熱機構を小さく
できないという欠点があつた。
本考案の目的は、半導体装置を加熱して電気的
測定を行うための加熱機構を小形化したハンドリ
ング装置を得ることにある。
測定を行うための加熱機構を小形化したハンドリ
ング装置を得ることにある。
次に本考案を図面を参照しながら詳細に説明す
る。第１図は本考案の実施例のハンドリング装置
を示す斜視図である。同図において、本ハンドリ
ング装置は、ハンドリング機構１が加熱されてお
り、電気的測定を行うために順次半導体装置２を
これでつかみ、この半導体装置２をハンドリング
機構１により加熱しながら搬送し、電気的測定ユ
ニツト３にこのすでに加熱されている半導体装置
２を押しつけて電気的な接触を行い電気的測定ユ
ニツト３で電気的測定を行い、次に電気的測定の
終つた半導体装置２はこれをつかんでいるハンド
リング機構１によりそのまま搬送し、電気的測定
ユニツト３の測定結果により分類して、相当する
分類ユニツト４に置く。このようにして、加熱し
て電気的測定を行う必要のある半導体装置を、ハ
ンドリング機構でつかみ加熱しながら搬送し、電
気的測定と分類とを行うことにより、容易に半導
体装置を選別できる。
る。第１図は本考案の実施例のハンドリング装置
を示す斜視図である。同図において、本ハンドリ
ング装置は、ハンドリング機構１が加熱されてお
り、電気的測定を行うために順次半導体装置２を
これでつかみ、この半導体装置２をハンドリング
機構１により加熱しながら搬送し、電気的測定ユ
ニツト３にこのすでに加熱されている半導体装置
２を押しつけて電気的な接触を行い電気的測定ユ
ニツト３で電気的測定を行い、次に電気的測定の
終つた半導体装置２はこれをつかんでいるハンド
リング機構１によりそのまま搬送し、電気的測定
ユニツト３の測定結果により分類して、相当する
分類ユニツト４に置く。このようにして、加熱し
て電気的測定を行う必要のある半導体装置を、ハ
ンドリング機構でつかみ加熱しながら搬送し、電
気的測定と分類とを行うことにより、容易に半導
体装置を選別できる。
尚、ハンドリング機構１は、半導体装置１を挾
む手段と回転手段と加熱手段とを有し、回転可能
な第１のアーム５に連結されており、この第１の
アーム５は回転と上下動の可能な第２のアーム６
に連結されている。
む手段と回転手段と加熱手段とを有し、回転可能
な第１のアーム５に連結されており、この第１の
アーム５は回転と上下動の可能な第２のアーム６
に連結されている。
本考案によれば、以上説明したように、半導体
装置を加熱して電気的測定を行うハンドリング装
置の加熱機構を小さくできる等の効果が得られ
る。
装置を加熱して電気的測定を行うハンドリング装
置の加熱機構を小さくできる等の効果が得られ
る。
第１図は本考案の実施例のハンドリング装置を
示す斜視図である。尚図において、 １……ハンドリング機構、２……半導体装置、
３……電気的測定ユニツト、４……分類ユニツ
ト、５……第１のアーム、６……第２のアーム。
示す斜視図である。尚図において、 １……ハンドリング機構、２……半導体装置、
３……電気的測定ユニツト、４……分類ユニツ
ト、５……第１のアーム、６……第２のアーム。
Claims (1)
- 一所定位置に載置してある半導体装置を挟んで
搬送し、他の所定位置に設けられた測定ユニツト
に、搬送した前記半導体装置を押しつけ、電気的
接触をとる動作を行うハンドリング機構を備え、
前記半導体装置を挟んで搬送しながらこの半導体
装置を加熱する手段を、前記ハンドリング機構自
体に設けたことを特徴とするハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10775583U JPS6014880U (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | ハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10775583U JPS6014880U (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | ハンドリング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6014880U JPS6014880U (ja) | 1985-01-31 |
| JPS6339975Y2 true JPS6339975Y2 (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=30251661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10775583U Granted JPS6014880U (ja) | 1983-07-12 | 1983-07-12 | ハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6014880U (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50144379A (ja) * | 1974-05-10 | 1975-11-20 | ||
| JPS5394774A (en) * | 1977-01-29 | 1978-08-19 | Toshiba Corp | Automatic sorter for semiconductor device |
| JPS56160668A (en) * | 1980-05-14 | 1981-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | Device for eliminating defective semiconductor device |
-
1983
- 1983-07-12 JP JP10775583U patent/JPS6014880U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6014880U (ja) | 1985-01-31 |
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