JPS6340690A - レ−ザマ−キング装置 - Google Patents
レ−ザマ−キング装置Info
- Publication number
- JPS6340690A JPS6340690A JP61183941A JP18394186A JPS6340690A JP S6340690 A JPS6340690 A JP S6340690A JP 61183941 A JP61183941 A JP 61183941A JP 18394186 A JP18394186 A JP 18394186A JP S6340690 A JPS6340690 A JP S6340690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- lens
- laser light
- marked
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 title claims description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザ光を被マーキング物の表面に照射して
文字や記号等のマークを施すレーザマーキング装置に関
する。
文字や記号等のマークを施すレーザマーキング装置に関
する。
（従来の技術）
レーザ光によるマーキングが、インクによる捺印や機械
による刻印などに代って用いられてきている。これは、
マーキングミスがなく、高速で処理でき、運転コストが
安（ｌＩなためであり、半導体や電子部品、びん等のマ
ーキングに応用されつつある。
による刻印などに代って用いられてきている。これは、
マーキングミスがなく、高速で処理でき、運転コストが
安（ｌＩなためであり、半導体や電子部品、びん等のマ
ーキングに応用されつつある。
レーザ光によるマーキング方法は、レーザ光を集光させ
ると非常に高いエネルギー密度が得られるので、この集
光されたレーザ光を被マーキング物の＆而に照射してマ
ーキングを行なうものである。すなわち、集光されたレ
ーザ光を被マーキング物に照射すると、被マーキング物
に吸収された光エネルギーが熱エネルギーとなり、被マ
ーキング材の表面湿度を急激に上界ざぜ、溶融蒸発させ
る。特に、照射時間（パルス幅）が短いと、被マーキン
グ物の熱伝導による熱の発散がない！こめ激しい温度上
品となり、表面を瞬時に溶融し、蒸発させるので、レー
ザ光を句えた部分のみに文字、記号や図柄を彫り込／υ
だり変色させたりすることができる。
ると非常に高いエネルギー密度が得られるので、この集
光されたレーザ光を被マーキング物の＆而に照射してマ
ーキングを行なうものである。すなわち、集光されたレ
ーザ光を被マーキング物に照射すると、被マーキング物
に吸収された光エネルギーが熱エネルギーとなり、被マ
ーキング材の表面湿度を急激に上界ざぜ、溶融蒸発させ
る。特に、照射時間（パルス幅）が短いと、被マーキン
グ物の熱伝導による熱の発散がない！こめ激しい温度上
品となり、表面を瞬時に溶融し、蒸発させるので、レー
ザ光を句えた部分のみに文字、記号や図柄を彫り込／υ
だり変色させたりすることができる。
上述した文字、記号や図柄等のマークをマーキングする
には、これらのマークに対応するマーク孔を有するマス
クを用い、このマスクにレーザ光を当て、マーク孔を通
ったレーザ光を被マーキング物の表面に照則し、マーク
孔と同じマークを被マーキング物上にマーキングしてい
る。
には、これらのマークに対応するマーク孔を有するマス
クを用い、このマスクにレーザ光を当て、マーク孔を通
ったレーザ光を被マーキング物の表面に照則し、マーク
孔と同じマークを被マーキング物上にマーキングしてい
る。
（発明が解決しようどする問題点）
このようにマーキングされる文字、記号等のマークは、
マスクに設けられたマーク孔により決定されるものであ
り、同じ文字または記号であっても、大きさが異なる場
合は、マスクを１！？ようとする大きさのマーク孔を右
するものに交換しなければならず、このため、多数のマ
スクが必要となり、その交換も頻繁に行なわなければな
らない。
マスクに設けられたマーク孔により決定されるものであ
り、同じ文字または記号であっても、大きさが異なる場
合は、マスクを１！？ようとする大きさのマーク孔を右
するものに交換しなければならず、このため、多数のマ
スクが必要となり、その交換も頻繁に行なわなければな
らない。
本発明の目的は、マスクを交換することなくマーキング
すべぎ文字、記号等の大きさを変えることができるレー
ザマーキング装置を提供することにある。
すべぎ文字、記号等の大きさを変えることができるレー
ザマーキング装置を提供することにある。
（問題点を解決づるための手段）
本発明によるレーザマーキング装置は、レーザ光を生じ
るレーザ光源、このレーザ光源からのレーザ光を受けこ
れを集光する集光レンズ、この集光レンズによって集光
されたレーザ光と対向しかつマーキングずべき形状のマ
ーク孔を持ったマスク、このマスクを通ったレーザ光を
縮小して被マーキング物に照射させる縮小レンズを持っ
ており、これら集光レンズ、マスク、縮小レンズ毎に設
けられこれらをレーザ光の光軸力、向に沿って進退させ
る進退機構を設けたものである。
るレーザ光源、このレーザ光源からのレーザ光を受けこ
れを集光する集光レンズ、この集光レンズによって集光
されたレーザ光と対向しかつマーキングずべき形状のマ
ーク孔を持ったマスク、このマスクを通ったレーザ光を
縮小して被マーキング物に照射させる縮小レンズを持っ
ており、これら集光レンズ、マスク、縮小レンズ毎に設
けられこれらをレーザ光の光軸力、向に沿って進退させ
る進退機構を設けたものである。
（作用）
本発明は、レーザ光源から被マーキング物までの距離を
変えることなく、レーザ光源と集光レンズとの間隔、集
光レンズとマスクとの間隔、マスクと縮小レンズとの間
隔、縮小レンズと被マーキング物との間隔を相互に調節
することにより、被マーキング物に照射される文字や記
号等の大きさを自由に変化させるものである。
変えることなく、レーザ光源と集光レンズとの間隔、集
光レンズとマスクとの間隔、マスクと縮小レンズとの間
隔、縮小レンズと被マーキング物との間隔を相互に調節
することにより、被マーキング物に照射される文字や記
号等の大きさを自由に変化させるものである。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
まず、第２図によりレーザマーキングの基本概念を説明
する。図において、１１はシリンドリカルレンズからな
る集光レンズで、レーザ光源からのレーザ光１２を受け
、これを集光させる。１３はステンシルど呼ばれるマス
クで、集光されたレーザ光と対向する如く設けられ、こ
のレーザ光を通過させるべく、マーキングすべき文字や
記号等の形状によるマーク孔１４を持っている。１５は
メニスカスレンズからなる縮小レンズで、マスク１３の
マーク孔１４を通ったレーザ光を縮小して図示しない被
マーキング物（以下ワーク）の表面に照射させる。
する。図において、１１はシリンドリカルレンズからな
る集光レンズで、レーザ光源からのレーザ光１２を受け
、これを集光させる。１３はステンシルど呼ばれるマス
クで、集光されたレーザ光と対向する如く設けられ、こ
のレーザ光を通過させるべく、マーキングすべき文字や
記号等の形状によるマーク孔１４を持っている。１５は
メニスカスレンズからなる縮小レンズで、マスク１３の
マーク孔１４を通ったレーザ光を縮小して図示しない被
マーキング物（以下ワーク）の表面に照射させる。
第１図は本発明の一実施例を示しており、前）ホした集
光レンズ１１、マスク１３、縮小レンズ１５が、レーザ
光源１７とワーク１８との間に順次設置されている。こ
れら集光レンズ１１、マスク１３、縮小レンズ１５はそ
れぞれ進退機構１９を持っており、レーザ光１２の光軸
方向に沿ってそれぞれ進退動作可能に設けられる。上記
進退機構１９としては、例えばし−ザ光の光軸方向に沿
って設けられたボールねじ２０と、これを回転駆動する
ステッピングモータ、パルスモータなとのモータ２１と
を備え、上記ボールねじ２０を集光レンズ１１、マスク
１３、縮小レンズ１５の枠体に螺合したものを用いる。
光レンズ１１、マスク１３、縮小レンズ１５が、レーザ
光源１７とワーク１８との間に順次設置されている。こ
れら集光レンズ１１、マスク１３、縮小レンズ１５はそ
れぞれ進退機構１９を持っており、レーザ光１２の光軸
方向に沿ってそれぞれ進退動作可能に設けられる。上記
進退機構１９としては、例えばし−ザ光の光軸方向に沿
って設けられたボールねじ２０と、これを回転駆動する
ステッピングモータ、パルスモータなとのモータ２１と
を備え、上記ボールねじ２０を集光レンズ１１、マスク
１３、縮小レンズ１５の枠体に螺合したものを用いる。
これらモータ２１は、キーボード２２による設定値弁動
作すべく、ＣＰ Ｕ ２３からの指令によりＤ−タドラ
イブ回路２４を介して制御される。
作すべく、ＣＰ Ｕ ２３からの指令によりＤ−タドラ
イブ回路２４を介して制御される。
上記構成において、ワーク１８の表面にマーレンズを行
なう場合は、レーザ光源１７、集光レンズ１１、マスク
１３、縮小レンズ１５からなるレーザマーキング装置を
ワーク１８の表面に向けて第１図のように設置する。そ
して、マーキングすべき文字や記号等の大きさを変える
場合は、ワーク１８とレーザ光源１７との距離を変化さ
せることなく、キーボード２２により設定された値に基
づき、ＣＰＵ２３の指示によりモータドライブ回路２４
を介してモータ２１を駆動し、ボールねじ２０を介して
集光レンズ１１、マスク１３、縮小レンズ１５をレーザ
光の光軸方向に沿って移動させ、これらの間隔を調節す
る。このようにして、レーザ光源１７と集光レンズ１１
との間隔、集光レンズ１１とマスク１３との間隔、マス
ク１３と縮小レンズ１５との間隔、縮小レンズ１５とワ
ーク１８との間隔を相互に調節することににす、ワーク
１８の照射される文字、記号等の大ぎさを自由に変化さ
せることができる。また、進退機構１９の駆動用のモー
タ２１として、ステッピングモータやパルス七−タを用
いることにより、きわめて応答の早い制御が可能になる
。
なう場合は、レーザ光源１７、集光レンズ１１、マスク
１３、縮小レンズ１５からなるレーザマーキング装置を
ワーク１８の表面に向けて第１図のように設置する。そ
して、マーキングすべき文字や記号等の大きさを変える
場合は、ワーク１８とレーザ光源１７との距離を変化さ
せることなく、キーボード２２により設定された値に基
づき、ＣＰＵ２３の指示によりモータドライブ回路２４
を介してモータ２１を駆動し、ボールねじ２０を介して
集光レンズ１１、マスク１３、縮小レンズ１５をレーザ
光の光軸方向に沿って移動させ、これらの間隔を調節す
る。このようにして、レーザ光源１７と集光レンズ１１
との間隔、集光レンズ１１とマスク１３との間隔、マス
ク１３と縮小レンズ１５との間隔、縮小レンズ１５とワ
ーク１８との間隔を相互に調節することににす、ワーク
１８の照射される文字、記号等の大ぎさを自由に変化さ
せることができる。また、進退機構１９の駆動用のモー
タ２１として、ステッピングモータやパルス七−タを用
いることにより、きわめて応答の早い制御が可能になる
。
なお、上記実施例では、各進退機構１９毎にモータ２１
を設けていたが、モータ２１を共用とし、各進退機構１
９のボールねじ２０との間にクラッチブレーキを設け、
このクラッチブレーキの断続により、各進退機構１９を
選択的に動作させるようにしてもよく、このようにすれ
ばモータ２１は１台で済み、合理的な制御が可能となる
。
を設けていたが、モータ２１を共用とし、各進退機構１
９のボールねじ２０との間にクラッチブレーキを設け、
このクラッチブレーキの断続により、各進退機構１９を
選択的に動作させるようにしてもよく、このようにすれ
ばモータ２１は１台で済み、合理的な制御が可能となる
。
以上のように本発明によれば、マスクの交換を要するこ
となく、マーキングされる文字や記号等の大ぎさを任意
に変化させることができ、取扱いが容易でマスクの種類
ら従来に比べ大幅に削減することができる。
となく、マーキングされる文字や記号等の大ぎさを任意
に変化させることができ、取扱いが容易でマスクの種類
ら従来に比べ大幅に削減することができる。
第１図は本発明によるレーザマーキング装置の一実施例
を示す説明図、第２図はレーザマーキングの概念説明の
ための斜視図である。 １１・・集光レンズ、１２・・レーリ゛光、１３・・マ
スク、１４・・マスク孔、１５・・縮小レンズ、１７・
・レーザ光源、１８・・被マーキング物、１９・・進退
機構。
を示す説明図、第２図はレーザマーキングの概念説明の
ための斜視図である。 １１・・集光レンズ、１２・・レーリ゛光、１３・・マ
スク、１４・・マスク孔、１５・・縮小レンズ、１７・
・レーザ光源、１８・・被マーキング物、１９・・進退
機構。
Claims (1)
- （１）レーザ光を生じるレーザ光源と、このレーザ光源
からのレーザ光を受けこれを集光する集光レンズと、こ
の集光レンズによつて集光されたレーザ光と対向しかつ
マーキングすべき形状のマーク孔を持つたマスクと、こ
のマスクを通つたレーザ光を縮小して被マーキング物に
照射させる縮小レンズと、前記集光レンズ、マスクおよ
び縮小レンズ毎に設けられこれらをレーザ光の光軸方向
に沿つて進退させる進退機構とを備えたことを特徴とす
るレーザマーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61183941A JPS6340690A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | レ−ザマ−キング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61183941A JPS6340690A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | レ−ザマ−キング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6340690A true JPS6340690A (ja) | 1988-02-22 |
Family
ID=16144485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61183941A Pending JPS6340690A (ja) | 1986-08-05 | 1986-08-05 | レ−ザマ−キング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6340690A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01271584A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-30 | Takahiro Tsubota | 立体駐車場 |
| US6201213B1 (en) * | 1996-10-01 | 2001-03-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and device for machining a wiring board utilizing light shielding of a laser beam to select a machined tapering |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61127391A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-14 | Toshiba Corp | レ−ザマ−キング方法 |
-
1986
- 1986-08-05 JP JP61183941A patent/JPS6340690A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61127391A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-14 | Toshiba Corp | レ−ザマ−キング方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01271584A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-30 | Takahiro Tsubota | 立体駐車場 |
| US6201213B1 (en) * | 1996-10-01 | 2001-03-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and device for machining a wiring board utilizing light shielding of a laser beam to select a machined tapering |
| US6420676B2 (en) | 1996-10-01 | 2002-07-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for machining wiring board with laser beam and device for same |
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