JPS64657Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS64657Y2 JPS64657Y2 JP14520783U JP14520783U JPS64657Y2 JP S64657 Y2 JPS64657 Y2 JP S64657Y2 JP 14520783 U JP14520783 U JP 14520783U JP 14520783 U JP14520783 U JP 14520783U JP S64657 Y2 JPS64657 Y2 JP S64657Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- strip
- shaped
- conductors
- circuit board
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この種の従来の給電母線は、銅板等からなる二
枚の帯状導体を薄い適当な絶縁材を挾むように張
り合せてそれらの接続用端子を残して外装絶縁被
覆した構造を有し、現今のように回路基板に高密
度で多数実装されるIC又はLSI等の電子回路部品
に対して低い特性インピーダンスをもつ良好な給
配電を行なわせることが可能であり、また、この
ような給電母線の採用により、回路基板に形成す
べき給配電用配線パターンを低減して高密度実装
化を有効に促進させる等、特に回路基板における
給配電用電路を合理的に構成する手段として極め
て有益である。
枚の帯状導体を薄い適当な絶縁材を挾むように張
り合せてそれらの接続用端子を残して外装絶縁被
覆した構造を有し、現今のように回路基板に高密
度で多数実装されるIC又はLSI等の電子回路部品
に対して低い特性インピーダンスをもつ良好な給
配電を行なわせることが可能であり、また、この
ような給電母線の採用により、回路基板に形成す
べき給配電用配線パターンを低減して高密度実装
化を有効に促進させる等、特に回路基板における
給配電用電路を合理的に構成する手段として極め
て有益である。
ところで、例えば端子数が14ピンないしは40ピ
ンなど形状の異なるIC又はLSI等の能動電子回路
素子部品を回路基板に多数混載するような場合、
これらに対応して給電母線も種々長さの異なるも
のを縦横に実装する必要に迫られるので、給電母
線としては長さなど種々異なるものを多種類製作
しなければならず、その為に工程も錯雑なものと
なる。また、従来の給電母線の構造は、既述の如
く、二枚の帯状導体を絶縁状態で張り合せたよう
なものである為、このような給電母線を折り曲げ
るか又は適当な長さに切断して実装するには種々
の不都合があること、更に回路基板に対する半田
付け実装時においても、回路基板と給電母線との
冷却スピードの相違によつて給電母線にそり等を
発生することなど、実装面で種々の問題点があ
る。
ンなど形状の異なるIC又はLSI等の能動電子回路
素子部品を回路基板に多数混載するような場合、
これらに対応して給電母線も種々長さの異なるも
のを縦横に実装する必要に迫られるので、給電母
線としては長さなど種々異なるものを多種類製作
しなければならず、その為に工程も錯雑なものと
なる。また、従来の給電母線の構造は、既述の如
く、二枚の帯状導体を絶縁状態で張り合せたよう
なものである為、このような給電母線を折り曲げ
るか又は適当な長さに切断して実装するには種々
の不都合があること、更に回路基板に対する半田
付け実装時においても、回路基板と給電母線との
冷却スピードの相違によつて給電母線にそり等を
発生することなど、実装面で種々の問題点があ
る。
本考案は、そこで、従来のように、少なくとも
二枚の帯状導体を絶縁シート材を介して重ね合せ
るような積層構造ではなく、各々の長手方向端縁
が隣接状態となるように絶縁材の表裏に帯状導体
を互いに重なり合わないように各別に配装し、両
帯状導体の各接続用端子が同一側に突出するよう
に適宜外装絶縁被覆処理した構造の回路基板用給
電母線を提供するものである。このような給電母
線は、従つて帯状導体がその厚み方向に隣接した
状態で配装されるので、その断面構造をみるとほ
ぼ一枚物の形状となり、それ故、任意の位置で適
当な長さに切断したり折り曲げて実装することが
可能となり、また半田付け実装時においてもそり
等の発生を僅少に抑えられるようになる。
二枚の帯状導体を絶縁シート材を介して重ね合せ
るような積層構造ではなく、各々の長手方向端縁
が隣接状態となるように絶縁材の表裏に帯状導体
を互いに重なり合わないように各別に配装し、両
帯状導体の各接続用端子が同一側に突出するよう
に適宜外装絶縁被覆処理した構造の回路基板用給
電母線を提供するものである。このような給電母
線は、従つて帯状導体がその厚み方向に隣接した
状態で配装されるので、その断面構造をみるとほ
ぼ一枚物の形状となり、それ故、任意の位置で適
当な長さに切断したり折り曲げて実装することが
可能となり、また半田付け実装時においてもそり
等の発生を僅少に抑えられるようになる。
図面はその一実施例を概念的に示すもので、第
１図及び第２図において、１及び２は各々その長
手方向の同一側に所要のピツチ及びオフセツトを
有するように突出形成した端子１Ａ，２Ａを多数
有する銅板等からなる帯状の導体を示し、これら
両導体１，２は図示の如く層間絶縁フイルムのよ
うなフイルム状絶縁材３を介してそれらの帯状本
体部が重なり合わないように所要の間隔を置いて
上下に並設されている。４及び５はこれら両導体
１，２の表面を絶縁被覆する為の外装絶縁フイル
ムを示す。このような給電母線６を製造するに
は、例えば第１図の如く外装絶縁フイルム４の中
央より上側部位に一方の導体１の本体部が延在す
るように位置合せしてこの導体１を仮接合し、次
に該導体１上にその端子１Ａの基部を十分に覆う
ような幅であつて上記フイルム４と実質的に同等
の幅の層間フイルム状絶縁材３を重ね合わせて仮
接合した後、他の導体２の本体部が上記導体１の
本体部と重なり合わないように下方にずらした位
置に並設しながら上記同様仮接合し、最後に残る
外装絶縁フイルム５をその上に重ね合せて仮接合
して第２図の如き積層体を形成し、全体を加熱圧
接して積層成形処理することによつて、図示の如
く、端子１Ａ，２Ａが同一側方に突出した縦型の
給電母線６を得ることができる。なお、このよう
な製造手法に代えて、先ず層間フイルム状絶縁材
３の表裏に両導体１及び２を図示の如く上下に並
設配装して各々仮接合してこれら両導体１，２が
ほぼ同一面上に位置するように構成した状態でデ
ツプ方式又はモールド方式による外装絶縁被覆処
理を施すことも可能である。
１図及び第２図において、１及び２は各々その長
手方向の同一側に所要のピツチ及びオフセツトを
有するように突出形成した端子１Ａ，２Ａを多数
有する銅板等からなる帯状の導体を示し、これら
両導体１，２は図示の如く層間絶縁フイルムのよ
うなフイルム状絶縁材３を介してそれらの帯状本
体部が重なり合わないように所要の間隔を置いて
上下に並設されている。４及び５はこれら両導体
１，２の表面を絶縁被覆する為の外装絶縁フイル
ムを示す。このような給電母線６を製造するに
は、例えば第１図の如く外装絶縁フイルム４の中
央より上側部位に一方の導体１の本体部が延在す
るように位置合せしてこの導体１を仮接合し、次
に該導体１上にその端子１Ａの基部を十分に覆う
ような幅であつて上記フイルム４と実質的に同等
の幅の層間フイルム状絶縁材３を重ね合わせて仮
接合した後、他の導体２の本体部が上記導体１の
本体部と重なり合わないように下方にずらした位
置に並設しながら上記同様仮接合し、最後に残る
外装絶縁フイルム５をその上に重ね合せて仮接合
して第２図の如き積層体を形成し、全体を加熱圧
接して積層成形処理することによつて、図示の如
く、端子１Ａ，２Ａが同一側方に突出した縦型の
給電母線６を得ることができる。なお、このよう
な製造手法に代えて、先ず層間フイルム状絶縁材
３の表裏に両導体１及び２を図示の如く上下に並
設配装して各々仮接合してこれら両導体１，２が
ほぼ同一面上に位置するように構成した状態でデ
ツプ方式又はモールド方式による外装絶縁被覆処
理を施すことも可能である。
いずれにしても本考案に係る回路基板用給電母
線は、各々の端子を同一側方に突出するように少
なくとも二枚の帯状導体をフイルム状絶縁材の表
裏に互いに重なり合わないように各別に配置して
外装絶縁被覆するように構成してあり、これによ
つて各導体はその長手方向に絶縁材を介して単に
積層されることなく、上下に相互が位置をずらし
て所要の間隔で並設されてその厚み方向にほぼ一
枚物の状態となるように絶縁された構造となるの
で、従来の単なる積層構造のものと比較すると、
全体の厚さを可及的に薄く形成できるようにな
る。そして各導体はその本体部が所要の間隔で長
手方向に平行に延在して重なり合うことがないの
で、このような構造のものは、端子以外の任意個
所で切断しても両導体がシヨートする等の恐れも
なく、また、薄い一枚物の構造となるので、第３
図の如く適宜折り曲げて実装することも容易であ
る他、回路基板に対する半田付け実装時において
も従来のようにそり等を発生する度合が僅少化さ
れるなどの有利性を備える。従つて、同一種類の
長い給電母線を多数製作し、実装時にこれを適当
長さに切断するか又は任意折り曲げて実装処理で
きることとなり、製品の標準化を有効に促進しな
がら、これを低コストに提供できるという特長が
ある。また、この給電母線は従来の如く導体が幅
方向に積層されない為、導体間に形成する浮遊容
量は実質的に皆無となるので、単なる給配電の目
的のみならず、電路の浮遊容量を嫌うような信号
授受の用途にも好適である等の特性を有し、それ
故、回路基板の電路並びに信号路に対して高い実
装自由度を以つて採用することができる。
線は、各々の端子を同一側方に突出するように少
なくとも二枚の帯状導体をフイルム状絶縁材の表
裏に互いに重なり合わないように各別に配置して
外装絶縁被覆するように構成してあり、これによ
つて各導体はその長手方向に絶縁材を介して単に
積層されることなく、上下に相互が位置をずらし
て所要の間隔で並設されてその厚み方向にほぼ一
枚物の状態となるように絶縁された構造となるの
で、従来の単なる積層構造のものと比較すると、
全体の厚さを可及的に薄く形成できるようにな
る。そして各導体はその本体部が所要の間隔で長
手方向に平行に延在して重なり合うことがないの
で、このような構造のものは、端子以外の任意個
所で切断しても両導体がシヨートする等の恐れも
なく、また、薄い一枚物の構造となるので、第３
図の如く適宜折り曲げて実装することも容易であ
る他、回路基板に対する半田付け実装時において
も従来のようにそり等を発生する度合が僅少化さ
れるなどの有利性を備える。従つて、同一種類の
長い給電母線を多数製作し、実装時にこれを適当
長さに切断するか又は任意折り曲げて実装処理で
きることとなり、製品の標準化を有効に促進しな
がら、これを低コストに提供できるという特長が
ある。また、この給電母線は従来の如く導体が幅
方向に積層されない為、導体間に形成する浮遊容
量は実質的に皆無となるので、単なる給配電の目
的のみならず、電路の浮遊容量を嫌うような信号
授受の用途にも好適である等の特性を有し、それ
故、回路基板の電路並びに信号路に対して高い実
装自由度を以つて採用することができる。
第１図は本考案の一実施例による回路基板用給
電母線の概念的な部分切欠平面図、第２図は第１
図の要部断面構成図、第３図は実装態様例を示す
斜視図である。 １，２……帯状導体、１Ａ，２Ａ……端子、３
……層間フイルム状絶縁材、４，５……フイルム
状外装絶縁材。
電母線の概念的な部分切欠平面図、第２図は第１
図の要部断面構成図、第３図は実装態様例を示す
斜視図である。 １，２……帯状導体、１Ａ，２Ａ……端子、３
……層間フイルム状絶縁材、４，５……フイルム
状外装絶縁材。
Claims (1)
- 各々長手方向の同一側に端子を多数突出形成し
た少なくとも二枚の帯状導体を有し、これら帯状
導体をフイルム状絶縁材の表裏に互いに重なり合
わないように各別に配装し、上記各端子を除いて
全体を外装絶縁被覆するように構成したことを特
徴とする回路基板用給電母線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14520783U JPS6052664U (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | 回路基板用給電母線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14520783U JPS6052664U (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | 回路基板用給電母線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052664U JPS6052664U (ja) | 1985-04-13 |
| JPS64657Y2 true JPS64657Y2 (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=30323583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14520783U Granted JPS6052664U (ja) | 1983-09-20 | 1983-09-20 | 回路基板用給電母線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052664U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009076320A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Yaskawa Electric Corp | 積層バスバー回路板の製造装置および製造方法、これによって製造されるバスバー、電力変換装置 |
-
1983
- 1983-09-20 JP JP14520783U patent/JPS6052664U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6052664U (ja) | 1985-04-13 |
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