JPS6341208B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6341208B2 JPS6341208B2 JP56077901A JP7790181A JPS6341208B2 JP S6341208 B2 JPS6341208 B2 JP S6341208B2 JP 56077901 A JP56077901 A JP 56077901A JP 7790181 A JP7790181 A JP 7790181A JP S6341208 B2 JPS6341208 B2 JP S6341208B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- coating
- cathode
- terminals
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0029—Processes of manufacture
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、固体電解コンデンサにターミナルを
形成するバツチ法に関し、さらに詳しくは複数の
このようなコンデンサの両端に金属含有樹脂の端
キヤツプを生成するこのような方法に関する。
形成するバツチ法に関し、さらに詳しくは複数の
このようなコンデンサの両端に金属含有樹脂の端
キヤツプを生成するこのような方法に関する。
端キヤツプターミナルを有する固体電解チツプ
コンデンサは、プリント配線盤などに、たとえ
ば、リフローはんだ付けにより、埋込むのにこと
に適する。固体電解コンデンサは、通常、表面上
に形成された酸化物の誘電性フイルムを有する多
孔質バルブ（valve）金属ペレツト、前記誘電フ
イルム上の固体電解質、および前記固体電解質上
の金属逆電極を含む。絶縁保護層を通常このよう
なコンデンサの主要部分上に形成する。金属含有
樹脂導電性塗料をペレツトの両端の上に、そして
部分的絶縁保護層の上に塗布する。一方の塗料の
層は逆電極に接触し、そして他方の塗料の層はペ
レツトから延びるバルブ金属のライザーに接触す
る。
コンデンサは、プリント配線盤などに、たとえ
ば、リフローはんだ付けにより、埋込むのにこと
に適する。固体電解コンデンサは、通常、表面上
に形成された酸化物の誘電性フイルムを有する多
孔質バルブ（valve）金属ペレツト、前記誘電フ
イルム上の固体電解質、および前記固体電解質上
の金属逆電極を含む。絶縁保護層を通常このよう
なコンデンサの主要部分上に形成する。金属含有
樹脂導電性塗料をペレツトの両端の上に、そして
部分的絶縁保護層の上に塗布する。一方の塗料の
層は逆電極に接触し、そして他方の塗料の層はペ
レツトから延びるバルブ金属のライザーに接触す
る。
固体電解コンデンサのターミナルのバツチ形成
は、複数のペレツトをそれらのライザーにより処
理棒からつり下げ、そして複数のこのような処理
棒を共通のキヤリヤーラツク中に配置することに
よつて、実施する。固体電解コンデンサのターミ
ナルのバツチ形成の目的は、多くのペレツトを共
通のキヤリヤーラツク中に配置させながら、出来
るだけ多くの製作サイクルを達成することであ
る。換言すると、目的は、先行技術においてコン
デンサのターミナル形成に含まれる１または２以
の工程について教示されているような単一の処理
棒または単一のコンデンサよりはむしろ、各工程
において完全なラツクのコンデンサ（たとえば、
3000個）について処理することである。
は、複数のペレツトをそれらのライザーにより処
理棒からつり下げ、そして複数のこのような処理
棒を共通のキヤリヤーラツク中に配置することに
よつて、実施する。固体電解コンデンサのターミ
ナルのバツチ形成の目的は、多くのペレツトを共
通のキヤリヤーラツク中に配置させながら、出来
るだけ多くの製作サイクルを達成することであ
る。換言すると、目的は、先行技術においてコン
デンサのターミナル形成に含まれる１または２以
の工程について教示されているような単一の処理
棒または単一のコンデンサよりはむしろ、各工程
において完全なラツクのコンデンサ（たとえば、
3000個）について処理することである。
本出願人の前の1980年５月20日付け発行の米国
特許第4203194号は、共通のキヤリヤーラツク中
に取り付けられた処理棒へペレツトを溶接しなが
ら、ペレツトの両端へ端キヤツプを形成すること
からなる固体電解コンデンサの製作を教示してい
る。この前の特許に従うと、端キヤツプは銀をペ
レツトの上端面と下端面上へ吹付け、その後銀を
ニツケルめつきし、次いでニツケルをはんだで被
覆することによつて製作される。
特許第4203194号は、共通のキヤリヤーラツク中
に取り付けられた処理棒へペレツトを溶接しなが
ら、ペレツトの両端へ端キヤツプを形成すること
からなる固体電解コンデンサの製作を教示してい
る。この前の特許に従うと、端キヤツプは銀をペ
レツトの上端面と下端面上へ吹付け、その後銀を
ニツケルめつきし、次いでニツケルをはんだで被
覆することによつて製作される。
この前の特許の吹付けた銀端キヤツプは効果的
であるが、２つの端キヤツプの間を確実に分離す
るために各ペレツトをマスクする必要があるの
で、製造に経費がかかる。この経費の一部分は、
マスク工程と吹付け工程を行うために、各処理棒
をキヤリヤーラツクからはずすのに必要とする。
この先行技術の方法は、また、端キヤツプを必要
とするコンデンサの多くの大きさを受け入れるた
めに、多種類のマスクを必要とする。この本出願
人の前の最終の吹付け法は、吹付けた銀の多くが
マスクおよび囲りの装置上に付着し、回収を完全
に行えないので、銀を消耗する。
であるが、２つの端キヤツプの間を確実に分離す
るために各ペレツトをマスクする必要があるの
で、製造に経費がかかる。この経費の一部分は、
マスク工程と吹付け工程を行うために、各処理棒
をキヤリヤーラツクからはずすのに必要とする。
この先行技術の方法は、また、端キヤツプを必要
とするコンデンサの多くの大きさを受け入れるた
めに、多種類のマスクを必要とする。この本出願
人の前の最終の吹付け法は、吹付けた銀の多くが
マスクおよび囲りの装置上に付着し、回収を完全
に行えないので、銀を消耗する。
本発明の１つの特徴は、コンデンサ本体をすべ
ての前の処理工程に付したとき使用したのと同じ
キヤリヤーラツク中に処理棒を保持しながら、処
理棒からつり下げられた多数のコンデンサへ完全
な端キヤツプを施こす、経費の低いターミナルの
バツチ形成法を提供することである。
ての前の処理工程に付したとき使用したのと同じ
キヤリヤーラツク中に処理棒を保持しながら、処
理棒からつり下げられた多数のコンデンサへ完全
な端キヤツプを施こす、経費の低いターミナルの
バツチ形成法を提供することである。
本発明によれば、各本体の陰極端上に硬化した
銀端キヤツプを施こし、各本体のすべての上に部
分的に硬化した銀被膜を付着し、各本体の前記硬
化した陰極端と陽極端との間から前記部分的に硬
化した被膜を除去し、そして各前記本体の陽極端
上の前記部分的に硬化した被膜の硬化を完結する
ことによつて、キヤリヤーラツクの絶縁されたコ
ンデンサ本体の両端に端キヤツプが形成される。
銀端キヤツプを施こし、各本体のすべての上に部
分的に硬化した銀被膜を付着し、各本体の前記硬
化した陰極端と陽極端との間から前記部分的に硬
化した被膜を除去し、そして各前記本体の陽極端
上の前記部分的に硬化した被膜の硬化を完結する
ことによつて、キヤリヤーラツクの絶縁されたコ
ンデンサ本体の両端に端キヤツプが形成される。
添付図面を参照しながら、本発明の一実施態様
を説明する。
を説明する。
一般に、本発明の回分法は絶縁したコンデンサ
本体のキヤリヤーラツクを、銀組成物中に多数の
本体の浸漬した陰極端をおおう深さまで浸漬し、
次いで付着した銀を硬化する工程を含む。次いで
コンデンサ本体のラツクを銀組成物中に本体全体
をおおいかつライザーに接触する深さに浸漬し、
次いでかつ付着した銀を部分的に硬化する。次い
でラツクを本体の陽極端にとどかない深さまで銀
組成物の結合剤の溶媒中に浸漬し、次いで溶媒と
溶媒接触した銀を本体から除去する。各本体の陰
極端に硬化した銀を有し、そして陽極端に部分的
に硬化した銀を有する本体のラツクを、次いで加
熱して陽極の銀硬化を完結する。
本体のキヤリヤーラツクを、銀組成物中に多数の
本体の浸漬した陰極端をおおう深さまで浸漬し、
次いで付着した銀を硬化する工程を含む。次いで
コンデンサ本体のラツクを銀組成物中に本体全体
をおおいかつライザーに接触する深さに浸漬し、
次いでかつ付着した銀を部分的に硬化する。次い
でラツクを本体の陽極端にとどかない深さまで銀
組成物の結合剤の溶媒中に浸漬し、次いで溶媒と
溶媒接触した銀を本体から除去する。各本体の陰
極端に硬化した銀を有し、そして陽極端に部分的
に硬化した銀を有する本体のラツクを、次いで加
熱して陽極の銀硬化を完結する。
第１図は、キヤリヤーラツク１０中にスロツト
１２を配置することにより、複数の処理棒２０を
支持するキヤリヤーラツク１０を示す。各キヤリ
ヤー棒２０は、ライザー部材３２によりつり下げ
られた複数のコンデンサ本体３０を有する。ラツ
ク１０は典型的には120程度に多くの処理棒２０
を支持し、各処理棒２０は25個のコンデンサ本体
３０を溶接して有し、これによつて１つのバツチ
として3000個のコンデンサを処理することがで
き、それに付随して多くの節約が得られる。
１２を配置することにより、複数の処理棒２０を
支持するキヤリヤーラツク１０を示す。各キヤリ
ヤー棒２０は、ライザー部材３２によりつり下げ
られた複数のコンデンサ本体３０を有する。ラツ
ク１０は典型的には120程度に多くの処理棒２０
を支持し、各処理棒２０は25個のコンデンサ本体
３０を溶接して有し、これによつて１つのバツチ
として3000個のコンデンサを処理することがで
き、それに付随して多くの節約が得られる。
第１図のラツク１０は、本体３０を本出願人の
前記の特許において固体電解コンデンサを製作す
るいくつかの処理工程中支持し、次いで各本体の
主要部分の上に絶縁保護被膜を施こす工程中支持
する。本発明は、本出願人の前記の特許の端キヤ
ツプ法の改良である。
前記の特許において固体電解コンデンサを製作す
るいくつかの処理工程中支持し、次いで各本体の
主要部分の上に絶縁保護被膜を施こす工程中支持
する。本発明は、本出願人の前記の特許の端キヤ
ツプ法の改良である。
第２図は、第１図中のラツク１０で支持される
複数の本体３０のうちの単一のコンデンサ本体３
０を示す。本発明の方法の工程は単一の本体３０
でいつそう容易に図解されるが、第２〜５図の
各々において全ラツク１０を単一のバツチとして
処理することが、本発明の特徴の１つであること
を理解すべきである。
複数の本体３０のうちの単一のコンデンサ本体３
０を示す。本発明の方法の工程は単一の本体３０
でいつそう容易に図解されるが、第２〜５図の
各々において全ラツク１０を単一のバツチとして
処理することが、本発明の特徴の１つであること
を理解すべきである。
第２図は、キヤリヤー棒２０からのそのライザ
ー３２によりつり下げられた本体３０を示す。本
体３０を銀組成物５０の槽中に、本体３０の端３
４の上の暴露された陰極被膜をおおい、かつ本体
３０の側面を上昇して端キヤツプ３６を形成する
のに十分な深さに浸漬する。銀組成物５０は、コ
ンデンサ分野において導電性層を生成するために
使用されている商用材料のいずれであつてもよ
い。本発明の好ましい組成物は、デユポン社から
銀（silver）5815として販売されている、無水物
硬化剤およびブチルセロソルブのシンナーを有す
る単一成分のエポキシ基配合物である。
ー３２によりつり下げられた本体３０を示す。本
体３０を銀組成物５０の槽中に、本体３０の端３
４の上の暴露された陰極被膜をおおい、かつ本体
３０の側面を上昇して端キヤツプ３６を形成する
のに十分な深さに浸漬する。銀組成物５０は、コ
ンデンサ分野において導電性層を生成するために
使用されている商用材料のいずれであつてもよ
い。本発明の好ましい組成物は、デユポン社から
銀（silver）5815として販売されている、無水物
硬化剤およびブチルセロソルブのシンナーを有す
る単一成分のエポキシ基配合物である。
本体３０およびその銀端キヤツプ３６を槽４０
から取り出し、空気乾燥し、そして約２時間175
℃に加熱して硬化する。他の時間と温度との組み
合わせを使用することができる。銀組成物を完全
に硬化することだけが重要である。150℃程度に
低い温度で１時間程度に短かい時間は、銀組成物
を完全に硬化するであろう。
から取り出し、空気乾燥し、そして約２時間175
℃に加熱して硬化する。他の時間と温度との組み
合わせを使用することができる。銀組成物を完全
に硬化することだけが重要である。150℃程度に
低い温度で１時間程度に短かい時間は、銀組成物
を完全に硬化するであろう。
第３図は、硬化した端キヤツプ３６を有する本
体３０を槽４２中に、本体３０とライザー３２の
一部分を完全におおう深さに浸漬した状態を示
す。槽４２は銀組成物５０を含有する。同じ銀組
成物を陰極端キヤツプおよび陽極端キヤツプの両
方に用いることは、本発明の１つの特徴のであ
る。
体３０を槽４２中に、本体３０とライザー３２の
一部分を完全におおう深さに浸漬した状態を示
す。槽４２は銀組成物５０を含有する。同じ銀組
成物を陰極端キヤツプおよび陽極端キヤツプの両
方に用いることは、本発明の１つの特徴のであ
る。
その完全な銀被膜３７を有する本体３０を、槽
４２から取り出し、空気乾燥し、そして150℃で
約15分間部分的に硬化する。被膜３７は完全に橋
かけせず、約50％は被膜３７の１部分の選択的除
去の後の工程に好ましいことがわかつた。
４２から取り出し、空気乾燥し、そして150℃で
約15分間部分的に硬化する。被膜３７は完全に橋
かけせず、約50％は被膜３７の１部分の選択的除
去の後の工程に好ましいことがわかつた。
この工程の部分的硬化は、被膜３７の選択的部
分の除去の引き続く工程に必須である。被膜３７
が過度に硬化されると、エポキシは除去工程にお
いて選択した溶媒で除去されず、そして陽極は残
留する銀被膜により陰極に対してシヨートする。
分の除去の引き続く工程に必須である。被膜３７
が過度に硬化されると、エポキシは除去工程にお
いて選択した溶媒で除去されず、そして陽極は残
留する銀被膜により陰極に対してシヨートする。
被膜３７が未硬化であると、除去工程における
溶媒は銀被膜３７の上部中への吸上げ作用により
吸収され、ここで溶媒は陽極端キヤツプに要する
銀のほとんどに作用する。実験によると、150℃、
５分間では硬化不足の状態を生じ、10分間ではか
ろうじて安全な部分的硬化を生じ、そして30分間
では過度の硬化を生ずることがわかり、それゆえ
15分間を最適として選んだ。
溶媒は銀被膜３７の上部中への吸上げ作用により
吸収され、ここで溶媒は陽極端キヤツプに要する
銀のほとんどに作用する。実験によると、150℃、
５分間では硬化不足の状態を生じ、10分間ではか
ろうじて安全な部分的硬化を生じ、そして30分間
では過度の硬化を生ずることがわかり、それゆえ
15分間を最適として選んだ。
第４図は、部分的に硬化した銀被膜３７を有す
る本体３０を溶媒６０の槽４４中に、陽極端キヤ
ツプ３６と実質的に同じ幅の銀端キヤツプ３８を
露出して残すような深さに浸漬した状態を示す。
溶媒６０は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、いわ
ゆるＭ−Pyrol（GAF社）であり、これは既知の
エポキシ塗料の剥離剤である。１分の浸漬は銀３
７を攻撃するのに十分な溶媒６０を導入すること
がわかつたが、ただし溶媒６０は被膜３７中にさ
らに約４分間残留させる。別法として、本体３０
は溶媒６０中に完全に５分間存在させることがで
き、そのとき溶媒中に存在しない被膜３７の部分
は悪影響を受けない。
る本体３０を溶媒６０の槽４４中に、陽極端キヤ
ツプ３６と実質的に同じ幅の銀端キヤツプ３８を
露出して残すような深さに浸漬した状態を示す。
溶媒６０は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、いわ
ゆるＭ−Pyrol（GAF社）であり、これは既知の
エポキシ塗料の剥離剤である。１分の浸漬は銀３
７を攻撃するのに十分な溶媒６０を導入すること
がわかつたが、ただし溶媒６０は被膜３７中にさ
らに約４分間残留させる。別法として、本体３０
は溶媒６０中に完全に５分間存在させることがで
き、そのとき溶媒中に存在しない被膜３７の部分
は悪影響を受けない。
溶媒６０は部分的に硬化したエポキシ結合剤を
浸出し、そして銀組成物５０の銀フレーク成分を
残す作用をする。Ｎ−メチル−２−ピロリドン
は、完全に硬化したエポキシ化合物が本発明の短
かい時間溶媒の作用を受けるとき、この化合物に
影響を及ぼさないことがわかつた。こうして、完
全に硬化した銀端キヤツプ３６はこの工程の短か
い接触の間作用を受けない。また、本出願人の前
の特許に従つて製造された完全に硬化したエポキ
シ保護被膜は、本発明の第４図の工程において作
用されない。
浸出し、そして銀組成物５０の銀フレーク成分を
残す作用をする。Ｎ−メチル−２−ピロリドン
は、完全に硬化したエポキシ化合物が本発明の短
かい時間溶媒の作用を受けるとき、この化合物に
影響を及ぼさないことがわかつた。こうして、完
全に硬化した銀端キヤツプ３６はこの工程の短か
い接触の間作用を受けない。また、本出願人の前
の特許に従つて製造された完全に硬化したエポキ
シ保護被膜は、本発明の第４図の工程において作
用されない。
第５図は、超音波媒体７０を含有する槽４６に
浸漬され、超音波作用に暴露されて、溶媒６０に
より作用された被膜３７の部分が除去されつつあ
る本体３０を示す。エポキシ組成物が除去された
銀被膜３７の部分は超音波の作用により本体３０
から引き裂かれる。端キヤツプ３６は完全に硬化
されているので、重なる被膜３７はこの超音波工
程において陰極から除去される。部分的に硬化し
た端キヤツプ３８は溶媒の作用６０を受けなかつ
たので、エポキシ成分は端キヤツプ３８を超音波
作用に対して所定位置に保持する。端キヤツプ３
６および３８の間の帯３９を含む被膜３７から超
音波の作用により排除された銀フレークは、水媒
体７０から簡単な過により容易に回収される。
浸漬され、超音波作用に暴露されて、溶媒６０に
より作用された被膜３７の部分が除去されつつあ
る本体３０を示す。エポキシ組成物が除去された
銀被膜３７の部分は超音波の作用により本体３０
から引き裂かれる。端キヤツプ３６は完全に硬化
されているので、重なる被膜３７はこの超音波工
程において陰極から除去される。部分的に硬化し
た端キヤツプ３８は溶媒の作用６０を受けなかつ
たので、エポキシ成分は端キヤツプ３８を超音波
作用に対して所定位置に保持する。端キヤツプ３
６および３８の間の帯３９を含む被膜３７から超
音波の作用により排除された銀フレークは、水媒
体７０から簡単な過により容易に回収される。
超音波槽４６から本体３０を取り出した後、本
体は完全に硬化した銀端キヤツプ３６、部分的に
硬化した銀キヤツプ３８、およびすべての銀を除
去された部分３９を有している。その後、端キヤ
ツプ３８は、端キヤツプ３６について前述したよ
うに、175℃で約２時間硬化により完全に硬化さ
れる。
体は完全に硬化した銀端キヤツプ３６、部分的に
硬化した銀キヤツプ３８、およびすべての銀を除
去された部分３９を有している。その後、端キヤ
ツプ３８は、端キヤツプ３６について前述したよ
うに、175℃で約２時間硬化により完全に硬化さ
れる。
銀端キヤツプ３６および３８は、好ましくはニ
ツケル被膜を有し、この被膜は、たとえば、約80
％のニツケルを含有する商用めつき溶液（例、シ
プレイ社製のNiposit65）中の無電解めつきによ
り施こされる。その後、端キヤツプ３６および３
８上のニツケル被膜は、ラツク１０を市販の波動
はんだ浴（二枚のじやま板間に溶融はんだの波動
を生じさせて、そこに被処理物を通過させる間
に、波動の頂部に接触する部分にもはんだを被覆
する。）に通すことにより、はんだ層で被覆する。
また、ニツケルめつきおよびはんだ被覆の工程
を、本出願人の前の特許に教示されるように、実
施できる。
ツケル被膜を有し、この被膜は、たとえば、約80
％のニツケルを含有する商用めつき溶液（例、シ
プレイ社製のNiposit65）中の無電解めつきによ
り施こされる。その後、端キヤツプ３６および３
８上のニツケル被膜は、ラツク１０を市販の波動
はんだ浴（二枚のじやま板間に溶融はんだの波動
を生じさせて、そこに被処理物を通過させる間
に、波動の頂部に接触する部分にもはんだを被覆
する。）に通すことにより、はんだ層で被覆する。
また、ニツケルめつきおよびはんだ被覆の工程
を、本出願人の前の特許に教示されるように、実
施できる。
本発明によれば、ニツケルめつきおよびはんだ
被覆は処理棒２０からまだつり下げられておりか
つまだラツク１０中で支持される複数の本体３０
について実施される。ニツケルめつき工程におい
て、本発明の他の浸漬工程におけるように、コン
デンサ本体だけ溶液と接触し、これによつてラツ
クと処理棒の使用寿命が延長される。
被覆は処理棒２０からまだつり下げられておりか
つまだラツク１０中で支持される複数の本体３０
について実施される。ニツケルめつき工程におい
て、本発明の他の浸漬工程におけるように、コン
デンサ本体だけ溶液と接触し、これによつてラツ
クと処理棒の使用寿命が延長される。
第１図は、処理棒からぶら下がつた複数のコン
デンサ本体を保持するキヤリヤーラツクの斜視図
である。第２図は、第１図のラツク中の単一のコ
ンデンサ本体を浸漬してその陰極端を被覆するこ
とを示す線図である。第３図は、第２図の本体を
浸漬してその陽極端を被覆することを示す線図で
ある。第４図は、第３図の本体を被覆材料の溶媒
中に浸漬することを示す線図である。第５図は、
第４図の本体を浸漬して溶媒を除去することを示
す線図である。 １０……キヤリヤーラツク、１２……スロツ
ト、２０……キヤリヤー棒、処理棒、３０……コ
ンデンサ本体、３２……ライザー部材、３４……
端、３６……銀端キヤツプ、３７……銀被膜、３
８……銀端キヤツプ、３９……帯、４０……槽、
４２……槽、４４……槽、４６……槽、超音波
槽、５０……銀組成物、６０……溶媒、７０……
超音波媒体、水媒体。
デンサ本体を保持するキヤリヤーラツクの斜視図
である。第２図は、第１図のラツク中の単一のコ
ンデンサ本体を浸漬してその陰極端を被覆するこ
とを示す線図である。第３図は、第２図の本体を
浸漬してその陽極端を被覆することを示す線図で
ある。第４図は、第３図の本体を被覆材料の溶媒
中に浸漬することを示す線図である。第５図は、
第４図の本体を浸漬して溶媒を除去することを示
す線図である。 １０……キヤリヤーラツク、１２……スロツ
ト、２０……キヤリヤー棒、処理棒、３０……コ
ンデンサ本体、３２……ライザー部材、３４……
端、３６……銀端キヤツプ、３７……銀被膜、３
８……銀端キヤツプ、３９……帯、４０……槽、
４２……槽、４４……槽、４６……槽、超音波
槽、５０……銀組成物、６０……溶媒、７０……
超音波媒体、水媒体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ キヤリヤーラツク中に保持された複数の固体
電解コンデンサにターミナルをバツチ形成するこ
とからなり、前記コンデンサは各コンデンサ本体
の両端に陰極と陽極を露出して残す絶縁保護被膜
を前記本体上に有する、ターミナルのバツチ形成
法において、各前記本体の陰極端上に硬化した銀
端キヤツプを施し、陽極端を含む各前記本体のす
べての上に部分的に硬化した銀被膜を付着し、各
前記本体の前記硬化した陰極端キヤツプと陽極端
との間から前記部分的に硬化した被膜を除去し、
そして各前記本体の陽極端上の前記部分的に硬化
した被膜の硬化を完結することを特徴とするター
ミナルのバツチ形成法。 ２ 前記陰極端上に施す工程は、前記キヤリヤー
ラツク中に保持された前記複数の本体を銀組成物
中に、各前記本体の露出陰極端をおおう深さに浸
漬し、次いで被膜を硬化することからなる特許請
求の範囲第１項記載のターミナルのバツチ形成
法。 ３ 前記付着工程は、前記キヤリヤーラツク中に
保持された前記複数の本体を銀組成物中に、各前
記本体の陰極端と陽極端の両方を被膜する深さに
浸漬し、次いで被膜を部分的に硬化することから
なる特許請求の範囲第２項記載のターミナルのバ
ツチ形成法。 ４ 前記除去工程は、前記キヤリヤーラツク中に
保持された前記複数の本体を銀組成物の結合剤の
溶媒中に、各前記本体の陽極端にとどかない深さ
まで浸漬し、次いで前記溶媒を各前記本体から除
去することからなる特許請求の範囲第３項記載の
ターミナルのバツチ形成法。 ５ 前記除去工程は、前記キヤリヤーラツク中に
保持された前記複数の本体を前記溶媒と相溶性の
液体中に浸漬し、前記液体をかきまぜることから
なる特許請求の範囲第４項記載のターミナルのバ
ツチ形成法。 ６ 追加の導電性層を各前記本体の陰極端と陽極
端上の前記硬化した銀の上に施す特許請求の範囲
第５項記載のターミナルのバツチ形成法。 ７ 前記層はまずニツケルめつきし、次いで前記
ニツケルをはんだ被膜することによつて施す特許
請求の範囲第６項記載のターミナルのバツチ形成
法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/152,445 US4310566A (en) | 1980-05-22 | 1980-05-22 | Batch method for terminating solid electrolyte capacitors |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5726427A JPS5726427A (en) | 1982-02-12 |
| JPS6341208B2 true JPS6341208B2 (ja) | 1988-08-16 |
Family
ID=22542956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7790181A Granted JPS5726427A (en) | 1980-05-22 | 1981-05-22 | Method of forming batch terminal for solid electrolytic condenser |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4310566A (ja) |
| JP (1) | JPS5726427A (ja) |
| CA (1) | CA1130995A (ja) |
| GB (1) | GB2076590B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01250202A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-05 | Hattori Seiko Co Ltd | オーナメント付メッシュバンド |
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|---|---|---|---|---|
| US4688322A (en) * | 1986-02-06 | 1987-08-25 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte chip capacitor method |
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| US5894033A (en) * | 1997-10-17 | 1999-04-13 | Electro Scientific Industries | Method of profiling the termination paste for chip capacitor electrodes |
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| US7497502B2 (en) * | 2006-06-19 | 2009-03-03 | Solus Solutions And Technologies, Llc | Mini skirt aerodynamic fairing device for reducing the aerodynamic drag of ground vehicles |
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| CN108538651B (zh) * | 2018-05-10 | 2020-02-11 | 益阳市万京源电子有限公司 | 一种固态铝电解电容器的含浸装置 |
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| US4203194A (en) * | 1978-07-17 | 1980-05-20 | Sprague Electric Company | Batch method for making solid-electrolyte capacitors |
-
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- 1980-05-22 US US06/152,445 patent/US4310566A/en not_active Expired - Lifetime
-
1981
- 1981-04-23 CA CA376,087A patent/CA1130995A/en not_active Expired
- 1981-05-11 GB GB8114338A patent/GB2076590B/en not_active Expired
- 1981-05-22 JP JP7790181A patent/JPS5726427A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01250202A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-05 | Hattori Seiko Co Ltd | オーナメント付メッシュバンド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5726427A (en) | 1982-02-12 |
| US4310566A (en) | 1982-01-12 |
| GB2076590B (en) | 1984-01-04 |
| CA1130995A (en) | 1982-09-07 |
| GB2076590A (en) | 1981-12-02 |
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