JPS6342399A - めつき方法およびこれに用いるめつき治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はめっき方法およびこれに用いるめっき治具に関
する。

（従来の技術およびその問題点） 電解めっきにおいては一般に被めっき物をいわゆる引掛
式めっき治具に所定数装着し、この引掛式めっき治具を
電極に接続して、引掛式めっき冶具を介して電極と被め
っき物およびめっき液との間の電気的導通をとるように
している。

ところで、上記の引掛式めっき治具においては、該めっ
き治具のクリップ部等、めっき治具自身のもつ弾性力に
よって被めっき物の外周部あるいは内周部を挟圧して被
めっき物を保持し、電気的導通を確保するようにしてい
る。

しかしながらこのようなめっき治具の場合には、多数の
被めっき物を保持し、電気的導通を確保するだめの弾性
力を有するクリップ部が多数必要となり、めっき治具の
構造が複雑になるばかりか、めっきの被着等によりクリ
ップ部の弾性力が失われたり、あるいはクリップ片が欠
けたりする等の故障が多く、その都度修理が必要となる
などの問題点がある。

またクリップ部に１つずつ被めっき物を手作業で装着し
なければならないなど作業性に劣る。

本発明は上記の問題点を解消すべくなされたものであり
、その目的とするところは、被めっき物の装着工程の自
動化が図れ、作業性の改善が図れるめっき方法および被
めっき物を位置決めして装着可能であると共に構造が簡
易で故障の少ないめっき治具を提供するにある。

（発明の概要） 本発明は上記問題点を解決するため次の構成を備える。

すなわち、半導体装置本体に対して略ハの字状に延出す
る外部リード部に必要なめっきを施すめっき方法におい
て、導体棒が複数本平行に配設されためっき治具を用い
、当該めっき治具の隣接する導体棒間に、前記各外部リ
ード部の先端近傍を対向する外部リード部の弾性力によ
り接触させて当該めっき治具に装着してめっきを施すこ
とを特徴としている。

また、半導体装置本体に対して略ハの字状に延出する外
部リード部に必要なめっきを施すべく、半導体装置が装
着されるめっき治具において、複数本の導体棒を、前記
半導体装置の一対の対向する外部リード部先端部の間隔
よりも若干狭い間隔をもって平行に配置されるように適
宜な支持枠に固設して成ることを特徴としている。

（実施例） 以下には本発明の好適な一実施例を添付図面に基づいて
詳細に説明する。

なお本発明方法は本発明治具と軌を−にするので、本発
明治具と共に説明する。

まず、第１図に被めっき物たる半導体装置１０を示す。

１２はその半導体装置本体であり、セラミック、樹脂な
どにより半導体素子を封じている。

１４は外部リード部であり、封止部中の内部リード部お
よび導線を介して半導体素子と電気的に導通している。

各外部リード部１４先端はガイドフレーム部１６によっ
て連結されている。このガイドフレーム部１６は外部リ
ード部１４に所要のめっきが施されてのち外部リード部
１４から切断除去されるのである。

図に示される被めっき物たる半導体装置１０はいわゆる
ＤＩＰタイプのものであって、半導体装置本体１０両側
壁から両外方に延出する外部リード部１４がその基部に
おいて折曲されており、側面形状が台形状を成している
。

第２図はめっき治具２０の斜視図である。

２２は平行に複数本配置された導体棒であり、めっきの
被着防止とめっき液に対する耐薬品性を得るため、両端
および中央部をテフロン製のあるいはテフロンで被覆さ
れた支持枠たる支持台２４に固定されている。各支持台
２４の両端上部には外方に載置部２６が延出され、これ
によりめつき治具２０がめつき装置（図示せず）の所定
位置に載置可能になっている。なお、めっき治具２０が
めつき装置に載１された際、導体棒２２はめつき液中に
浸るようになっている。また各導体棒２２は支持台２４
中などを介して電気的に導通されおり、まためっき治具
２０がめつき装置にａ置された際めっき装置の電極（陰
極）に電気的に接続される。

前記の各導体棒２２はその外表面にめっきの被着等を防
止する保護膜たるテフロンコーティングが施されている
。

そしてこのテフロンコーティングの部位は、図に示され
るように、隣接する導体棒２２との対向面側が一定の長
さく被めっき物の長さ）に亘って、かつ一定の間隔をお
いて剥離されて導体棒露出部２８が形成されている。

このようにして前述した被めっき物たる半導体装置１０
は、その外部リード部１４において隣接する導体棒２２
の対応する導体棒露出部２８間に押入されて、への字状
に開く外部リード部１４自身のもつ弾性力によってめ−
）き治具２ｏに電気的に導通して保持されるのである。

被めっき物たる半導体装置１ｏをめっき治具２０に装着
する方法について、第３図によってさらに詳しく説明す
る。

まずめっき治具２０を適宜な台（図示せず）上等に水平
に載置する。

次いで５．第３図（ａ）のごとく半導体装置１゜をその
外部リード部１４先端が上を向くようにして、導体棒露
出部２８間に載せる。すると半導体装置１０は、外部リ
ード部１４が上に開くハの字状となっているので１．そ
の外部リード部１４中途で導体棒露出部２８間に橋渡し
状態に位置する。

各導体棒露出部２８間に半導体装置１ｏを載せたのち、
押圧Ｆｊ：３０をめっき治具２０に対して所定ストロー
ク分下勤すれば（第３図（ｂ））、押圧板３０下面が半
導体装置本体１２上面を押圧して半導体装Ｗ１０をその
外部リード部１４の弾性力に抗して下動させ、そのガイ
ドフレーム部１６が導体捧１出部２ｓｙ：″弾接！、ｙ
　−（ｆ’ｊ　１７’、　央め保１’−，？　サ、）’
、、　ル。

上記の導体棒露出部２８は一定間隔を；、マいて導体棒
２２上に形成されているから、整列？＋ｆｆ　ｌ！’４
などを用いて導体棒露出部２８間ハ・、の半導体装置１
０の自動供給が可能であり、また、各列の押圧板３（）
を適宜な上下動装置で一斉に十”十勅さ→にる、二とに
よって、半導体装置１０のめっき治り、２０への完全自
動装着が可能となる。

このようにしてめっき治具２０に被めっき物を装着した
ら、前記１−２かよう６３′：め−１き治）１．２０を
めっき装置に載置して必要なめっきを行・）ことができ
る。

導体露出部２）３以外の導体棒２２上にはテフロンコー
ティングがなされｃ７いるから２、二の部位にはめっき
が被着しない。

なお本発明方法４こおいては、！ｌ・ずｉ、、、　１）
Ｊ−ｘ記のように導イ本尋咎２２」二に一〒・フｌ−１
゛／′二１−ティユ・′グを施（−ためっき治具を用い
ずともよく、外表面が露出した導体棒２２を用いためっ
き治具を用い−ぐも。ｌ、い。

この場合には導体棒１：ｌ　Ｑ　Ｊ−づこ次第にめっき
が装着する。したがって所定回数使用したら導体棒２２
上のめっきを剥離する必要がある。

しかし、平行に配した導体棒２２上には電流密度等の関
係で、第４図のように、めっきは導体棒２２の上下面に
多く被着する傾向にある。このようにめっきが被着する
と、ガイドフレーム部１６近傍の外部リード部先端部が
導体棒２２上のめっきの陰になり、該部位にめっきが充
分に被着しない不具合が生しる。

この不具合を解消するためには、ガイドフレーム部１６
が導体棒２２の中心に接するのでなく、導体棒２２に被
着しためっきの下部部分に接するようにするとよい。そ
のためには、前述した押圧板３０の上下動ストロークを
微調整装置等によって若干多くなるように設定して、半
導体装置１０を若干多く押下げ、ガイドフレーム部１６
がめつき下部に弾接するようにする。あるいは逆に押圧
板３０に対してめっき治具２０が若干高くなるように受
台１ご位置決め載置して、押圧板３０のストロークを変
更しないでガイドフレーム部１６がめっき下部に弾接す
るようにすることもできる。

この場合もめっき治具を載置する受台の高さ調節装置（
ねじ軸等）を設けることで容易に行える。

このようにすれば５、導体棒２２上にめっきが被着しで
も、ある程度めっきを剥離せずにめ−っき治具の使用が
可能となる。

なお、実施例では同一列側の外部リー　ド部がその先端
同志をレール部によって連結されている場合ｔこついて
述べたが、ガ・イト“フレーム部がない場合にも本発明
を通用す乙ことば可能である。

また、半導体装置本体の下面を支持具により下方から支
持しておき、前述の導体棒を複数本平行に配設しためっ
き治具を半導体装置の上方から押し下げて対向する外部
リード部の弾性力によりル導体装置をめ、つき治具に装
着するようにしてもよい。

（発明の効果） 以上のように本発明方法によれば、複数の導体棒を平行
に配置しためっき治具を用い、・二′、導体棒間に半導
体装置をそのｍＢ　、−＼の字状に延出する外部リード
部自身のもつ弾性力でめっき治具に装着するものである
から、多数の半導体装置をめっき治具へ装着する工程の
自動化が図れ、したがって作業性の大幅な改善が図れる
という著効を奏する。

また本発明に係るめっき治具によれば、外部リード部自
身の弾性力によって半導体装置を装着でき、従来の引掛
式めっき治具のように弾性力を有するクリップ部等を多
数設ける必要がなく、導体棒を平行に設けるだけの簡易
な構成であるので故障も少なく、また導体露出部間に位
置決めして被めっき物たる半導体装置を効率よく装着し
うるという著効を奏する。

以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明したが
、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは
もちろんのことである。

【図面の簡単な説明】

第１図は被めっき物たる半導体装置の斜視図、第２図は
めっき治具の斜視図、第３図はめっき治具への半導体装
置装着方法を示す説明図、第４図は導体棒へのめっき被
着状態を示す説明図を示す。 １０・・・半導体装置、　　１２・・・半導体装置本体
、　　１４・・・外部リード部、　１６・・・ガイドフ
レーム部、　２０・・・めっき治具、２２・・・導体棒
、　２４・・・支持台、２６・・・載置皿、　２８・・
・導体棒露出部、３０・・・押圧板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体装置本体に対して略ハの字状に延出する外部
   リード部に必要なめっきを施すめっき方法において、 導体棒が複数本平行に配設されためっき治 具を用い、当該めっき治具の隣接する導体棒間に、前記
   各外部リード部の先端部近傍を対向する外部リード部の
   弾性力により接触させて当該めっき治具に装着してめっ
   きを施すことを特徴とするめっき方法。 ２、半導体装置本体に対して略ハの字状に延出する外部
   リード部に必要なめっきを施すべく、半導体装置が装着
   されるめっき治具において、複数本の導体棒を、前記半
   導体装置の一対の対向する外部リード部先端部の間隔よ
   りも若干狭い間隔をもって平行に配置されるように適宜
   な支持枠に固設して成るめっき治具。 ３、導体棒の外表面には、めっきの被着を防止する保護
   膜が形成され、互いに隣接する導体棒の各対向面側に導
   体棒露出部を設けて成る特許請求の範囲第２項記載のめ
   っき治具。