JPS6343924B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチツプ状の表面波フイルタ、この表面
波フイルタを分割可能な状態で多数個保有する表
面波フイルタ集合体およびその製造方法に関す
る。

表面波フイルタは、他の手段では容易には得ら
れないようなVHF，UHF帯での信号処理機能を
もつており、最近、FMチユーナ、テレビのPIF
段用フイルタ等の高周波信号処理用の回路素子と
して注目されている。

ところで、最近、超薄型ラジオ、超小型トラン
シーバ等に見られる如く、機器の超小型、超薄型
化および高密度実装化が進むにつれて、小型リー
ドレスタイプのチツプ状回路素子を、プリント回
路基板のプリントパターン間に、直接半田装着す
る回路モジユールの組立が急速に普及しつつあ
る。このような技術的動向に対処するため、表面
波フイルタにおいてもチツプ化することが望まれ
ている。

表面波フイルタのチツプ化にあたつては、すで
にチツプ化されている磁器コンデンサあるいは抵
抗の例にならつて、たとえば第１図Ａ，Ｂに示す
ように、チタン酸ジルコン酸鉛（PbZr）TiO磁
器等により成る圧電磁器基板１の表面に、すだれ
状の入出力電極２，３をギヤツプg₁を隔てて対向
して設けると共に、圧電磁器基板１の両端面に、
電極２，３を構成する対の電極２ａ，２ｂ，３
ａ，３ｂから導かれたリード電極２c₁，２c₂，３
c₁，３c₂及びこれに導通接続する端部電極４〜７
をそれぞれ設け、前記リード電極２c₁，２c₂，３
c₁，３c₂及び端部電極４〜７を取出電極とする構
造が考えられる。

前述の端部電極４〜７は、当該表面波フイルタ
をプリント回路基板等に実装する際、プリント回
路基板上の導体パターンに半田付けなどの手段に
よつて固着される部分で、リード電極２c₁，２
c₂，３c₁，３c₂の一端部の上から、Ag，Cu系等
の導電性ペーストを筆塗りし、かつ焼付ける等の
手段によつて形成される。

ところが、第２図に示すように、圧電磁器基板
１の両端においては、各面１ａ〜１ｅが直角に交
わり、直角の稜角P₁〜P₈が形成されているため、
導電性ペーストを筆塗りした場合に、稜角P₁〜
P₈の塗布厚みが薄くなる傾向にある。この塗布
厚みの不足を補うため、稜角P₁〜P₈の部分に２
〜３回繰返して導電性ペーストを筆塗りすること
となるが、このとき稜角P₁〜P₈の周囲にも銀ペ
ーストが塗布され、特に幅W₁方向の両端におい
ては、稜角P₁，P₅，P₇，P₂，P₅，P₈，P₃，P₆，
P₈，P₄，P₆，P₇が立体的に交わつているため、
第３図に示す如く圧電磁器基板１の幅方向の両端
側における導電性ペースト厚みが、他より異常に
厚くなる。

このため、当該チツプ状の表面波フイルタを自
動装着機の筒形マガジンに順次重ねて収納しよう
とした場合、稜角P₁〜P₈の周囲の塗布厚み誤差
が障害となつて、表面波フイルタを筒形マガジン
に円滑に挿填できなくなつたり、見かけ上の重ね
厚みが増大して自動装着機への挿填量が減少し、
自動装着、組立の作業能率が悪くなるという欠点
があつた。また格子状案内板に必要数の箱形マガ
ジンを並べてプリント回路基板の所定位置に、同
時に、必要数のチツプ状セラミツクフイルタを自
動装着する際にも同様の欠点が生じていた。しか
も重ねた場合の安定性が悪く、自動組立の際にト
ラブルを生じ易い。

さらに、これらのチツプ状表面波フイルタは、
小形大容量化、高密度実装化の要請等から発展し
たチツプ状磁器コンデンサもしくは抵抗素子と同
一寸法にして、自動装着機を共用するため、その
仕上り寸法がたとえば3.2×1.6×0.6ｍ／ｍ程度と
非常に小さいものが要求され、単体としての取扱
いが面倒であること、さらに3.2×1.6ｍ／ｍ程度
の微小領域内に複雑な形状の電極パターンを形成
する必要があること等々の理由から、製造工程の
初めから終りまで、表面波フイルタ単体として取
扱うことは非常に困難である。

そこで本発明の目的は、上述する従来の欠点を
除去し、自動装着機に対する挿填が容易で、挿填
量を多くすることができるチツプ状の表面波フイ
ルタ、この表面波フイルタを簡単に割り出すこと
ができる取扱いの容易な表面波フイルタ集合体お
よびこれらを製造するのに好適な製造方法を提供
することにある。

上記目的を達成するため、本発明は、圧電磁器
基板の長さ方向の両端に、実質的な電極に対して
電気的に導通接続する取出電極を有する表面波フ
イルタにおいて、前記両端の四隅部に前記圧電磁
器基板を長さ方向の先端に向かつて狭幅にする欠
落部を設け、該欠落部によつて狭幅とされた部分
の面内に、前記取出電極を形成したことを特徴と
する。

また本発明に係る表面波フイルタ集合体は、圧
電磁器基板上の、格子状に設けられた凹溝によつ
て区画された領域に対応する部分に、表面波フイ
ルタ要素を有し、かつ前記凹溝の縦溝と横溝との
交叉部分にスルーホールを有することを特徴とす
る。

更に、本発明に係る製造方法は、焼成前の圧電
磁器シートの面上に凹溝を格子状に設け、該凹溝
の縦溝と横溝の交叉部分にスルーホールを設ける
工程と、前記凹溝の縦溝および横溝によつて区画
された領域に対応する部分に電極を印刷形成する
とを含むことを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内
容を具体的に詳説する。

第４図Ａ，Ｂは本発明に係るチツプ状表面波フ
イルタの平面図および断面図である。図におい
て、第１図Ａ，Ｂと同一の参照符号は同一性ある
構成部分を示している。この実施例では、略矩形
平板状に形成された圧電磁器基板１の長さ方向の
両端の４隅部に、圧電磁器基板１を長さ方向の先
端に向つて狭幅にする弧状の欠落部９，１０，１
１および１２を設け、これらの欠落部９〜１２に
よつて狭幅とされた部分の面内に、取出電極とな
るリード電極２c₁，２c₂，３c₁，３c₂及び端部電
極６，７及び４，５をそれぞれ被着形成してあ
る。

上述のような欠落部９〜１２を設けると、導電
性ペーストの筆塗りの際に塗布厚みが増大する傾
向にあつた幅W₁方向の両端部が切り落された状
態になり、端部電極４〜７の両端縁が、幅W₁方
向の２面の延長線L₁，L₂より内側に位置するこ
ととなるから、仮に塗布厚み誤差が生じたとして
も、それが自動装着機のマガジンに挿填する際の
障害となることはない。したがつて本発明に係る
チツプ状の表面波フイルタは、自動装着機のマガ
ジンに対して非常にスムーズに、所定量だけ確実
に挿填し、自動装着、組立の作業を能率良く行な
うことができる。

しかも、欠落部９〜１２によつて狭幅とされた
部分の面内に、取出電極となるリード電極２c₁，
２c₂，３c₁，３c₂及び端部電極６，７及び４，５
をそれぞれ被着形成してあるから、端部電極４〜
７４〜７及びリード電極２c₁，２c₂，３c₁，３c₂
の最大幅が圧電磁器基板１の幅W₁より小さくな
り、第５図に示すように、当該表面波フイルタを
幅方向に並べて配列した場合、隣接する表面波フ
イルタの端部電極４〜７及びリード電極２c₁，２
c₂，３c₁，３c₂が互いに非接触状態になるから、
このように並べた状態で回路基板上に実装し、そ
の実装密度を向上させることができる。

また、このように並べた状態で特性の測定やリ
ード電極２c₁，２c₂，３c₁，３c₂のトリミング作
業等を行なうことができるので、特性測定作業及
び電極トリミング作業の能率が向上する。

なお、前記欠落部９〜１２は、斜状、角状等、
他の形状としてもよい。また端部電極４〜７の形
状、個数等も任意に設定することができる。

次に本発明に係る表面波フイルタ集合体につい
て説明する。第６図はその一実施例における平面
図、第７図は第６図C₃―C₃線上における要部の
拡大断面図である。図において１３は圧電磁器基
板であり、チタン酸ジルコン酸鉛（PhZr）TiO
磁器等によつて構成された焼結体である。

該圧電磁器基板１３の面上には、線上の凹溝
S₁，S₂を格子状に核設してある。凹溝S₁，S₂のい
ずれか一方、たとえば縦溝S₁は、その両端を圧電
磁器基板１３の相対向二辺まで延長して設けてあ
る。また縦溝S₁の上および縦溝S₁と横溝S₂とによ
つて区画された領域Q₁〜Q_o内には、第４図Ａ，
Ｂに示したリード電極２c₁，２c₂，３c₁，３c₂と
なる電極パターンを、Ag，Cu系導電性ペースト
の印刷焼付の手段によつて構成してある。したが
つて各領域Q₁〜Q_o内には表面波フイルタがそれ
ぞれ構成されることとなる。

更に凹溝の縦溝S₁と横溝S₂との交叉部分には、
圧電磁器基板１３の厚み方向に貫通するスルーホ
ール１４を設けてある。圧電磁器基板１３は焼結
体で硬く、凹溝S₁，S₂に沿つて析れ易くなつてい
る。しかし凹溝S₁，S₂が交叉部分でも連続してい
ると、たとえば縦溝S₁に沿つて折ろうとしても、
折曲げ力が横溝S₂の方向にも加わり、切断位置が
交叉部分で横溝S₂の方向に喰い込むので、縦溝S₁
に沿つて正確に折ることが困難である。ところが
前述のようなスルーホール１４を設けておくと、
凹溝S₁，S₂が不連続となり、交叉部分における表
面波フイルタ相互の連結が断たれることとなるか
ら、凹溝S₁，S₂に沿つて正確に折り、かつ分割す
ることができる。

この実施例では、スルーホール１４は角部を凹
溝S₁，S₂に合わせた角形としてあるが、円形、楕
円形または他の角形であつてもよい。またスルー
ホール１４は貫通孔によつて表現してあるが、電
極パターンの印刷工程において垂れ込む導電ペー
ストによつて閉塞されることがある。さらに凹溝
S₁，S₂は部分的に貫通させて設けたり、またはい
ずれか一方、たとえば凹溝S₂は貫通溝として設け
ることも可能である。

本発明に係る表面波フイルタ集合体は上述のよ
うな構造であるから、第６図に示すように、凹溝
S₁の両側に力F₁を加え、各列毎に凹溝S₁に沿つ
て分割した後、第８図ａに示すように、両側面に
Ag，Cu系等の導電性ペーストを筆塗りして端部
電極４〜７を付与し、更に第８図ｂに示すよう
に、凹溝S₂に沿つて折り分割することにより、凹
溝S₁，S₂によつて区画されていた表面波フイルタ
を単体として取り出すことができる。このように
して取り出された表面波フイルタは、第４図Ａ，
Ｂと同様に、圧電磁器基板１３の両端の隅部に欠
落部９〜１２を有する構造となる。

この場合、圧電磁器基板１３が硬い焼結体であ
ること、凹溝S₁，S₂の部分が機械的に弱くなつて
いること、さらに凹溝S₁，S₂の交叉部分にスルー
ホール１４を有することから、各表面フイルタ
は、簡単かつ正確に分割することができる。

しかも端部電極４〜７を付与するだけで、分割
後直ちに回路基板等に組込むことができ、使用に
便利である。また表面波フイルタ単体の場合より
形状が何倍も大きいから、紛失したりする恐れも
なく、取扱い、保管等に便利である。

さらに、第８図ａからも明らかなように、凹溝
S₁に沿つて割り出した場合、各表面波フイルタは
圧電磁器基板１３を介して一体化されていても、
各々は電気的に独立しているから、第８図ａに示
す状態で表面波フイルタ各々の特性を測定し、必
要ならば電極のトリミングを行なうことができ、
調整作業が非常に容易になる。

次に上記した表面波フイルタまたは表面波フイ
ルタ集合体の製造方法について説明する。第９図
ａ〜ｃはその工程を説明する図である。

まず第９図ａに示すように、焼成前の圧電磁器
シートから打抜き加工等により矩形状の圧電磁器
基板１３をつくる。この圧電磁器基板１３は、前
述した如く、チタン酸ジルコン酸鉛磁器等によつ
て構成されている。

次に第９図ｂに示すように、圧電磁器基板１３
の表面に、線上の凹溝S₁，S₂を格子状に設けると
同時に、この凹溝S₁，S₂の交叉部分に、角部が凹
溝S₁，S₂に一致する矩形状のスルーホール１４を
設ける。凹溝S₁，S₂及びスルーホール１４は同一
押型等により同時に形成することもできる。

次に第９図ｃに示すように、縦溝S₁の上および
縦溝S₁と横溝S₂によつて区画された各領域Q₁〜
Q_o内に、電極パターンを印刷形成する。電極パ
ターンをAg，Cu系導電性ペーストによつて構成
する場合には、圧電磁器基板１３を焼成した後に
電極パターンを印刷しかつ焼付け固定する。また
電極パターンを焼成温度に耐え得る高融点の金属
ペースト、たとえば白金、パラジウムもしくは銀
―パラジウム合金等の貴金属ペーストによつて構
成した場合には、焼成前の圧電磁器基板１３に電
極パターンを印刷し、圧電磁器基板１３の焼成と
同時に電極パターンを焼付け固定することができ
る。

以上の工程を経て、第６図に示した表面波フイ
ルタ集合体が得られるが、この後、必要により、
電極パターンの上にガラス等の保護層をコーテイ
ングしてもよい。

第１０図a₁〜a₅および第１０図b₁〜b₅は、本発
明に係る製造方法の他の実施例における工程を説
明する図である。

まず第１０図a₁，b₁に示すように、帯状の圧電
磁器シート１５を形成する。この圧電磁器シート
１５は、たとえばチタン酸ジルコン酸鉛磁器紛
と、適当なバインダと、適量の溶媒とより磁器ペ
ーストを調整し、これをドクターブレード法また
はスクリーンプロセス印刷法等によりシート化す
ることによつて得られる。

次に第１０図a₂，b₂に示すように、圧電磁器シ
ート１５の幅W₂方向の両端部に、その長さ方向
に沿つて、一定間隔d₁を隔てて孔１６を穿設す
る。圧電磁器シート１５は焼成前であり、前記孔
１６は周知のパンチング装置により容易に形成す
ることができる。

次に第１０図a₃，b₃に示すように、圧電磁器シ
ート１５の表面上に、縦溝S₁と横溝S₂とにより構
成される凹溝を格子状に設ける。該凹溝S₁，S₂は
孔１６を基準にして容易に位置決めされる。すな
わち、たとえば孔１６に対し該孔１６のピツチ間
隔d₁に合致するスプロケツト等を噛み合わせ、該
スプロケツトによつて圧電磁器シート１５に送り
をかけ、スプロケツトの回転量に同期して押型を
駆動することにより、前記凹溝S₁，S₂を孔１６を
基準にした所定位置に設けるわけである。

次に第１０図a₄，b₄に示すように、縦溝S₁と横
溝S₂と交叉部分にスルーホール１４を設ける。該
スルーホール１４も押型などを使用して形成され
るが、縦溝S₁、横溝S₂およびその交叉部分の位置
は、孔１６より簡単に割り出すことができるか
ら、スルーホール１４も孔１６を基準にし容易に
位置決めすることができる。なおこのスルーホー
ル１４は凹溝S₁，S₂と同一の押型を用いて同時に
形成することができるし、また楕円孔に限らず、
円孔もしくは角孔であつてもよい。

次に第１０図a₅，b₅に示すように、圧電磁器シ
ート１５の凹溝S₁，S₂を形成した部分を、たとえ
ば矩形状に打抜き、前述した表面波フイルタ集合
体用の圧電磁器基板１３を形成する。なおこの打
抜き工程は、凹溝S₁，S₂およびスルーホール１４
の形成工程と同時に行なうこともできる。

次に第８図ｃで説明した工程を通し、電極パタ
ーンおよびガラス層等の印刷塗布、焼付工程等を
経て第６図に示した表面波フイルタ集合体が完成
する。

以上述べたように、本発明は、圧電磁器基板の
長さ方向の両端に、実質的な電極に対して電気的
に導通接続する取出電極を有する表面波フイルタ
において、前記両端の四隅部に前記圧電磁器基板
を長さ方向の先端に向かつて狭幅にする欠落部を
設け、該欠落部によつて狭幅とされた部分の面内
に、前記取出電極を形成したことを特徴とするか
ら、自動装着機のマガジンに対して円滑に挿填す
ることができ、しかも挿填量を従来より著しく増
大し得、プリント回路基板に対する自動装着、組
立の作業を能率良く行なうことの可能な表面波フ
イルタを提供することができる。また横に並べた
状態で回路基板に実装して実装密度を高め、更
に、特性測定や電極トリミング作業等を行なうこ
とができるので、測定調整作業が非常に容易にな
る。

また本発明に係る表面波フイルタ集合体は、圧
電磁器基板上の、格子状に設けられた線状の凹溝
によつて区画された領域に対応する部分に、表面
波フイルタ要素を有し、かつ前記凹溝の縦溝と横
溝との交叉部分にスルーホールを有することを特
徴とするから、前記した表面波フイルタを、破損
などを生じることなく、高歩留まりで、正確に割
り出すことができ、しかも取扱い、保管などに便
利な表面波フイルタ集合体を提供することができ
る。

さらに、本発明に係る製造方法は、圧電磁器シ
ートの面上に凹溝を格子状に形成し該凹溝の縦溝
および横溝の交叉部分にスルーホールを穿設する
工程と、前記凹溝および横溝によつて区画された
領域に対応する部分に電極を印刷形成する工程と
を含むことを特徴とするから、チツプ状の表面波
フイルタを分割可能な状態で同一基板上に多数個
保有する表面波フイルタ集合体を容易に製造し、
延いてはこの表面波フイルタ集合体を介して、チ
ツプ状の表面波フイルタ単体を、高歩留まりで簡
単に取り出すことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは従来のチツプ状表面波フイルタの平
面図、第１図Ｂは第１図ＡのC₁―C₁線上におけ
る断面図、第２図、第３図は同じくその欠点を説
明する図、第４図Ａは本発明に係るチツプ状表面
波フイルタの平面図、第４図Ｂは第４図AC₂―C₂
線上における断面図、第５図は同じくその効果を
説明するための図、第６図は本発明に係る表面波
フイルタ集合体の平面図、第７図は第６図のC₃
―C₃線上における要部の拡大断面図、第８図ａ，
ｂは同じくその取扱いを説明する図、第９図ａ〜
ｃは本発明に係る製造方法の一実施例における工
程を説明する図、第１０図a₁〜a₅は同じく他の実
施例における工程を説明する図、第１０図b₁〜b₅
は第１０図a₁〜a₅のX₁―X₁〜X₅〜X₅線上におけ
る各断面図である。 １，１３…圧電磁器基板、２，３…電極、４〜
７…端部電極、９〜１２…欠落部、１４…スルー
ホール、１５…圧電磁器シート、S₁，S₂…凹溝。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 圧電磁器基板の長さ方向の両端に、実質的な
   電極に対して電気的に導通接続する取出電極を有
   する表面波フイルタにおいて、前記両端の四隅部
   に前記圧電磁器基板を長さ方向の先端に向かつて
   狭幅にする欠落部を設け、該欠落部によつて狭幅
   とされた部分の面内に、前記取出電極を形成した
   ことを特徴とする表面波フイルタ。 ２ 圧電磁器基板上の、格子状に設けられた線状
   の凹溝によつて区画された領域に対応する部分
   に、表面波フイルタ要素を有し、かつ前記凹溝の
   縦溝と横溝との交叉部分にスルーホールを有する
   ことを特徴とする表面波フイルタ集合体。 ３ 圧電磁器シートの面上に凹溝を格子状に形成
   し該凹溝の縦溝および横溝の交叉部分にスルーホ
   ールを穿設する工程と、前記凹溝の縦溝および横
   溝によつて囲まれた領域に対応する部分に電極を
   印刷形成する工程とを含むことを特徴とする表面
   波フイルタまたは表面波フイルタ集合体の製造方
   法。