JPS6344705A - ポリマ−型チツプ抵抗器の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、新規なチップ抵抗器の製造法に関するもので
あり、セラミックス基体に代えて繊維強化の熱硬化性樹
脂成形体を用い、高温焼成型の貴金属系抵抗体ペースト
に代えて熱硬化型抵抗体ペーストを用いてなるものであ
り、より低価格で、抵抗値の信頼性、プリント基板に装
着した場合の電極の信頼性など優れたポリマー型チップ
抵抗器を提供するものである。

〔従来の技術およびその問題点〕

従来のチップ抵抗器の製造法は、通常、セラミック基村
上に、ＲｕＯ２等を主成分とする抵抗体、Ａｇ、Ｐｄな
どを導電成分とする電極を形成し、更に保護膜として絶
縁ガラスをオーバーコートした後、電極部にＮｉメツキ
、半田メツキをする方法により製造されている。

この方法は、抵抗器としての物性安定性の面では実用性
能を充分に満足するものであるが、材料に貴金属やレヤ
ーメタルを用い、焼成温度が通常８５０℃程度と高温で
あることから、高価となるという欠点を有し、かつ基体
がセラミックスであることから汎用されている熱硬化性
樹脂をマ）　ＩＪラックス脂とするプリント基板に半田
付けした場合、熱膨張率の差により半田付は部分にクラ
ックなどが発生する恐れがあるなどの欠点を有するもの
であった。

この解決策として、樹脂基板を抵抗器の基体として使用
する方法が考えられるが、樹脂基板を基体として用いる
場合には、必然的に低温焼成型（加熱硬化型）の抵抗体
ペーストを使用することが必須となり、従来のこのよう
な抵抗体ペーストは硬化後のガラス転移温度が１１０〜
１２０℃程度と低いことや耐湿性に劣ることなどの欠点
があり抵抗値の信頼性に難点があり、実用化されるに至
っていない。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、先に、従来のポリマー型印刷抵抗体の改
良について種々検討した結果、特定の熱硬化性樹脂組成
物をバインダー樹脂として用いることにより、印刷性に
優れた、耐熱性、耐湿性、耐クラツク性、抵抗値の安定
性等に優れた抵抗体が製造できることを見出した。更に
、この組成物の優れた特性を利用する方法について鋭意
検討した結果、チップ抵抗器用の抵抗体としても極めて
優れた物性を有するものであることを見出し、この応用
について検討した結果、本発明を完成したものである。

すなわち、本発明は、チップ抵抗器の製造法において、
基体として繊維強化の熱硬化性樹脂成形体を、抵抗体と
して熱硬化性樹、脂型抵抗体ペーストを使用してなるこ
とを特徴とするポリマー型チップ抵抗器の製造法であり
、好ましい実施態様においては、該熱硬化性樹脂型抵抗
体ペーストの硬化後のガラス転移温度が１４０℃以上で
あるものを使用すること、該繊維強化の熱硬化性樹脂成
形体のガラス転移温度が１４０℃以上であるものを使用
することによるチップ抵抗器の製造法である。

以下、本発明の構成について説明する。

まず、本発明の基体として使用する繊維強化の熱硬化性
樹脂成形体としては、成形材料、不織布や織布強化の積
層板などから適宜選択され、ガラス転移温度が１４０℃
以上のものであれば、特に限定されないが、好ましくは
１５０℃以上、特に１８０℃以上のものがよい。また、
チップ抵抗器とした場合の取り扱い性（特に、強度）の
点から１、曲げ強度　１５ｋｇ／−以上、好ましくは２
０ｋｇ／−以上、特に３０ｋｇ／−以上のものである。

基体のガラス転移温度が１４０℃未満の場合には、半田
浸漬など熱負荷により物性劣化が大きくなり、不良発生
の原因となるので好ましくなく、又、曲げ強度が１５ｋ
ｇ／−未満の場合、強度不足による割れなどが発生し易
いので好ましくない。基体として使用する成形体として
特に好適なものを具体的に例示すれば、ガラス布エポキ
シ樹脂積層板、耐熱性ガラス布エポキシ樹脂積、階板、
ガラス布シアン酸エステル系樹脂積層板（三菱瓦斯化学
９才）製、ＣＣＬ−１ド８００　、ＣＣＬ−Ｈ−８３０
、ＣＣＬ−Ｈ−８７０等）、ガラス布・ポリイミド系積
層板（品名；ＭＣＬ−Ｉ−６７、日立化成！）す製、品
名；Ｒ−４７７５、松下電工幹）製）などの繊維強化樹
脂基板、その他の耐熱性の積層板類などが挙げられる。

本発明に用いる熱硬化性樹脂型抵抗体ペーストとしては
、硬化後のガラス転移温度が１４０℃以上、好ましくは
１５０℃以上である印刷適性を有するものが好ましい。

このような抵抗体ペーストのバインダー樹脂としては、
多官能性のエポキシ樹脂を主成分とする耐熱性エポキシ
樹脂類、シアン酸エステル系樹脂類、ビスマレイミド系
樹脂類などが例示される。これらの中で、シアン酸エス
テル系樹脂（特に、ビスマレイミド−トリアジン樹脂を
ベースとし、これに印刷適性等を付与した例えば出願Ｎ
α６１−１０９４９５等）が特に好ましい。又、導電性
を付与するための添加剤としてはカーボンブラックが特
に好適であり、通常の印刷抵抗体用に用いられるもので
あれば特に制限はなく、球状、多孔質林状、鱗粉状、そ
の他いずれの形態でもよく、通常粒子の平均直径として
２０〜１００ｐ程度のものを使用するのがよい。又、適
宜、その他の導電性粉体、例えば、銅、銅基合金、ニッ
ケル、ニッケル基合金、クロム、クロム基合金、鉄、鉄
基合金、錫、金、銀等の金属粉体頚を併用しても良い。

また、本発明においては、低抗体の保護膜を形戊するこ
とが好ましいものであり、保護膜形成（オーバーコート
）用組成物の樹脂としては、上記の抵抗体ペーストのバ
インダー樹脂に用いたと同様の樹脂を主成分とする組成
物を使用する。

なお、上記の抵抗体ペーストや保護膜形成用の組成物に
は、適宜、シリカ、アルミナ、雲母、ガラス、窒化＆］
Ｊ］　Ｍ、炭化珪素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、珪酸カルシウム、スルホアルミン酸カルシウム、ケ
イ酸アルミニウム、酸化チタンなどの微粉体などの充填
剤、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルカル
ピトール、ブチルセロソルブアセテート、ＤＢＥ（デュ
ポン社製、二塩基酸エステル系溶剤）、スワゾール１８
００　（丸蓋石油ａ勾製、ジエチルベンゼン系溶剤）そ
の他スクリーン適性を有する有ａ１容剤、消泡剤、など
を併用する。

以上説明した材料を用い、従来の方法と同様にして電極
など形成して本発明のチップ抵抗器を製造する。

本発明のチップ抵抗体の好ましい一例を説明すれば、 ■、基体として、ビスマレイミド−トリアジン樹脂積層
板（例えば、ＣＣＬ−Ｈ−８００又ハＣＣＬ−Ｈ−８３
０など）の片面にスクリーン印刷法により均一に抵抗ペ
ーストを塗布し、加熱し乾煙し、重ね印刷が可能な状態
とする（以下、指触乾燥という）。

■、電極用に導電性ペースト（例えば、アサヒ化学研究
所製、銀ペーストＬＳ−５００、銅ペースト八ＣＰ−０
３０）を一定のピッチで縞模様に印刷し、指触乾燥させ
る。この時必要ならば裏面にも同様に導電性ペーストを
塗布する。

■、保護膜形成用の塗料（オーバーコート塗料）をスク
リーン印刷法により■で形成した電極間を完全に被覆す
るように塗布し、指触乾燥させ、更により高温下で加熱
して、抵抗ペースト、導電性ペースト及び保護膜形成用
の塗料を完全に硬化させる。

■、上記で得た電極、抵抗体及び電極を形成した基体を
導電ペースト電極部の中心で短冊状に切断するか、又は
、更にチップ抵抗体の大きさに切断する。

■、所望により切断した電極部の側面に■と同様の銀ペ
ーストを塗布し、乾煙し、加熱硬化する。

■、切断して得た短冊状物の電極部に、Ｎｉメツキを２
〜７ρ、その上に半田メツキを２〜７−付け、更に所望
のチップ抵抗体の幅に切断する。

または、 ■′、■で得たチップ抵抗体状物に、バレルメッキで■
と同様のメツキを付けるか、又は電極部に半田メツキし
たキャップを被せる。

の方法による。

上記は一例であり、本発明は、当然にその他の工程も適
宜採用することができるものである。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明を説明する。

なお、実施例中の部、％は特に断らない限り重量基準で
ある。

実施例１ シート抵抗値　１．２５にΩ／口のビスマレイミド−ト
リアジン樹脂系のポリマー型印刷抵抗体（出願Ｎα６１
−１０９４９５参照）を調合し、これを厚み０．４側の
ガラス布・ビスマレイミド−トリアジン樹脂積層板（Ｃ
ＣＬ−ト８００）の片面にスクリーン法で塗布し、乾燥
してゲル化させた（指触乾燥とは？）後、スクリーン法
で幅１１Ｔｌｌ′１１１１１ＴＩｍ間隔の縞模様を銀ペ
ース）　（ＬＳ−５００）で印刷し、指触乾燥した後、
裏面にも対応する位置に同様に銀ペーストを印刷し、指
触乾燥させた。

つぎに、上記の抵抗体露出部分に保護膜用の塗料（三菱
瓦斯化学Ｇｆ）”１１、ビスマレイミド−トリアジン系
塗料！、＋　−４５０）をスクリーン印刷法で塗布し、
予備乾燥した後、赤外線型乾慢炉で加熱硬化させた。

上記で得た印刷基板をグイジングツ−を用い、電極用銀
ペースト部の中央で短冊状に切断し、上記で用いたと同
様の銀ペーストを切断面に塗布し、乾燥し、硬化した。

次にこの短冊状物の？［ｉ部にニッケルメッキ、ついで
半田メツキをした。

得られた短冊状物を再度グイジングツ−を用いて、１．
２５ｍｍ幅に切断して、チップ抵抗器とした。

このチップ抵抗器は、２６０℃の半田浴に１０秒間デイ
ツプを３回した後も、抵抗値の変化率は±１％以内であ
り、また、耐湿負荷試験（４０℃、９０９６Ｒ１＋、定
格電力１／３２’ＴＶ）においても抵抗値の変化率は±
２％以内であった。

〔発明の作用および効果〕

以上、発明の詳細な説明および実施例から明白な如く、
本発明の繊維強化の熱硬化性樹脂成形体を基体とするチ
ップ抵抗器は、原料に貴金属類を使用することなく、低
温焼成（加熱硬化）により製造されることから、従来の
セラミックス基体によるチップ抵抗器に比較してより経
済性を有するものである。

しかも、物性においてもセラミックス基体のものと同等
以上の性能を発揮するものであり、更に、樹脂成形体を
基体とすることから、セラミックスの約２と軽量であり
、部品として樹脂基板によるプリント回路板に装着した
場合にも、寸法変化率が基板と同等であることから、電
極の半田付は部分の信頼性にも極めて優れたものとなる
という従来のセラミックス基体の抵抗器にない特性を発
揮するものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　チップ抵抗器の製造法において、基体として繊維強
   化の熱硬化性樹脂成形体を、抵抗体として熱硬化性樹脂
   型抵抗体ペーストを使用してなることを特徴とするポリ
   マー型チップ抵抗器の製造法。 ２　該熱硬化性樹脂型抵抗体ペーストの硬化後のガラス
   転移温度が１４０℃以上であることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載のポリマー型チップ抵抗器の製造法
   。 ３　該繊維強化の熱硬化性樹脂成形体のガラス転移温度
   が１４０℃以上であることを特徴とする特許請求の範囲
   第１または２項記載のポリマー型チップ抵抗器の製造法
   。