JPS6345357A - 低圧プラズマ溶射によるビレツトのコ−テイング方法 - Google Patents
低圧プラズマ溶射によるビレツトのコ−テイング方法Info
- Publication number
- JPS6345357A JPS6345357A JP61186969A JP18696986A JPS6345357A JP S6345357 A JPS6345357 A JP S6345357A JP 61186969 A JP61186969 A JP 61186969A JP 18696986 A JP18696986 A JP 18696986A JP S6345357 A JPS6345357 A JP S6345357A
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- JP
- Japan
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- billet
- jet
- plasma
- powder
- plasma spraying
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- Pending
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野］
本発明は外面コーテイング管を製造する方法に関し、さ
らに詳しくは低圧プラズマ溶射によるビレットのコーテ
ィング方法に関する。
らに詳しくは低圧プラズマ溶射によるビレットのコーテ
ィング方法に関する。
［従来の技術］
従来、外面をコーティングしたビレット、例えば強度の
大きい材料で造管したビレットの外側に耐食性の良い材
料をコーティングした二重ビレットを作成する方法とし
ては、焼嵌め法及び中ぐり法等があった。
大きい材料で造管したビレットの外側に耐食性の良い材
料をコーティングした二重ビレットを作成する方法とし
ては、焼嵌め法及び中ぐり法等があった。
焼嵌め法は、加熱膨張した外側のビレットを内側のビレ
ットに嵌め、外側のビレットを冷却収縮させるものであ
る。焼嵌め法は炭素鋼とステンレスとを組み合せた二重
ビレットの製造に利用される。
ットに嵌め、外側のビレットを冷却収縮させるものであ
る。焼嵌め法は炭素鋼とステンレスとを組み合せた二重
ビレットの製造に利用される。
又、中ぐり法は、まず二重ビレットの外側となるビレッ
トを中ぐりし、内側となるビレットの外面を切削加工し
、外側となるビレットに内側となるビレットを嵌め込む
。次いで、嵌め込んだビレットを真空室に入れて、外側
となるビレットと内側となるビレットとの間の空気を抜
いて、ビレットの両端を電子ビーム溶接して密封し、二
重ビレットを作る。さらに、二重ビレットを高温に加熱
し、二重ビレットをダイス孔を通して押し出し成形する
ものである。
トを中ぐりし、内側となるビレットの外面を切削加工し
、外側となるビレットに内側となるビレットを嵌め込む
。次いで、嵌め込んだビレットを真空室に入れて、外側
となるビレットと内側となるビレットとの間の空気を抜
いて、ビレットの両端を電子ビーム溶接して密封し、二
重ビレットを作る。さらに、二重ビレットを高温に加熱
し、二重ビレットをダイス孔を通して押し出し成形する
ものである。
［発明が解決しようとする問題点コ
ところで、ステンレス同士の二重ビレットは、ステンレ
スの熱膨張が小さく、ステンレスの熱膨張率がほぼ同じ
なので、焼嵌め法によっては造管できないという問題が
あった。
スの熱膨張が小さく、ステンレスの熱膨張率がほぼ同じ
なので、焼嵌め法によっては造管できないという問題が
あった。
又、中ぐり法は、外側になるビレットを切削するので、
その分材料が無駄になるという問題があった。
その分材料が無駄になるという問題があった。
又、外側になるビレットと内側になるビレットとを嵌め
込むため、精度良く加工しなければならないという問題
があった。
込むため、精度良く加工しなければならないという問題
があった。
さらに、二重ビレットの両端を電子ビーム溶接するので
手間がかかるという問題があった。
手間がかかるという問題があった。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
材料を無駄にせずに、容易に外面がコーティングされた
ビレットを製造する低圧プラズマ溶射によるビレットの
コーティング方法を提供することを目的とする。
材料を無駄にせずに、容易に外面がコーティングされた
ビレットを製造する低圧プラズマ溶射によるビレットの
コーティング方法を提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段及び作用］そこで、本発
明では減圧ガス雰囲気中で、プラズマジェットを噴出し
、プラズマジェットにコーティングパウダーを供給して
、コーティングパウダーを溶融し、溶融したコーティン
グパウダーを減圧ガス７囲気中でビレットの外周面にプ
ラズマ溶射し、コーティングされたビレットを製造する
。
明では減圧ガス雰囲気中で、プラズマジェットを噴出し
、プラズマジェットにコーティングパウダーを供給して
、コーティングパウダーを溶融し、溶融したコーティン
グパウダーを減圧ガス７囲気中でビレットの外周面にプ
ラズマ溶射し、コーティングされたビレットを製造する
。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を添付図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
図は本発明に係る低圧プラズマ溶射によるビレットのコ
ーティング方法を適用した低圧プラズマ溶射によるビレ
ットのコーティング装置の構成図である。第１図におい
て、１はタングステン電極、２は噴出孔２ａを有する銅
電極、３はタングステン電ｆ！１と銅電極２との間にア
ーク放電を生じさせるための放電電源、４はタングステ
ン電極１と銅電極２との間にＡｒ等の動作ガスを供給す
るガス供給管、５はコーティングすべき物質のパウダー
、例えば５ｔｌＳ３１０のステンレスのパウダーを毎時
５ｋｇ程度供給するパウダー供給管、６は噴出孔２ａか
らマッハ３程度の速度で噴出するプラズマジェット（イ
オン化した気体流）、７は直径２０ｍ０！、長さ４００
＋ｎｍの５ＵＳ３２１のステンレスであって、二重ビレ
ットの内側となる円柱状ビレット、８は圧力１０〜２５
０ｍｂａｒの還元性ガス又は不活性ガス罪囲気に保たれ
ているチャンバ、９は排気管である。
ーティング方法を適用した低圧プラズマ溶射によるビレ
ットのコーティング装置の構成図である。第１図におい
て、１はタングステン電極、２は噴出孔２ａを有する銅
電極、３はタングステン電ｆ！１と銅電極２との間にア
ーク放電を生じさせるための放電電源、４はタングステ
ン電極１と銅電極２との間にＡｒ等の動作ガスを供給す
るガス供給管、５はコーティングすべき物質のパウダー
、例えば５ｔｌＳ３１０のステンレスのパウダーを毎時
５ｋｇ程度供給するパウダー供給管、６は噴出孔２ａか
らマッハ３程度の速度で噴出するプラズマジェット（イ
オン化した気体流）、７は直径２０ｍ０！、長さ４００
＋ｎｍの５ＵＳ３２１のステンレスであって、二重ビレ
ットの内側となる円柱状ビレット、８は圧力１０〜２５
０ｍｂａｒの還元性ガス又は不活性ガス罪囲気に保たれ
ているチャンバ、９は排気管である。
次に、図に示した低圧プラズマ溶射によるビレットのコ
ーティング装置の動作について説明する。まず、放電電
源３がタングステン電極ｌと銅電極２との間に電圧を印
加してアーク放電を生じさせる。又、ガス供給管４がタ
ングステン電極１と銅電極２との間に動作ガスを供給す
る。アーク放電及び動作ガスにより、噴出孔２ａからプ
ラズマジェット６が噴出する。
ーティング装置の動作について説明する。まず、放電電
源３がタングステン電極ｌと銅電極２との間に電圧を印
加してアーク放電を生じさせる。又、ガス供給管４がタ
ングステン電極１と銅電極２との間に動作ガスを供給す
る。アーク放電及び動作ガスにより、噴出孔２ａからプ
ラズマジェット６が噴出する。
次いで、パウダー供給管５が５ＵＳ３１０のステンレス
のパウダーを供給する。パウダーはプラズマジェット６
に入ると、直ちに摂氏数千〜数万度のプラズマジェット
６の熱により溶融するとともに、プラズマジェット６に
より、噴出孔２ａから約１２０ｍｍ１ｌｆｉれた円柱状
ビレット７方向に飛ばされる。一方、円柱状ビレット７
は図示しない駆動手段により、その軸を中心として毎分
６回の回転をするとともに、その軸方向に毎分２０ｍｍ
移動している。
のパウダーを供給する。パウダーはプラズマジェット６
に入ると、直ちに摂氏数千〜数万度のプラズマジェット
６の熱により溶融するとともに、プラズマジェット６に
より、噴出孔２ａから約１２０ｍｍ１ｌｆｉれた円柱状
ビレット７方向に飛ばされる。一方、円柱状ビレット７
は図示しない駆動手段により、その軸を中心として毎分
６回の回転をするとともに、その軸方向に毎分２０ｍｍ
移動している。
プラズマジェット６により溶融したパウダーは円柱状ビ
レット７に付着し、厚さ１０ｍｍ程度の外側のビレット
を形成する。このパウダーは円柱状ビレット７に拡がる
ように付着するので、大気圧中で付着させる場合に比べ
気孔が残らないので、腐食し難いものとなる。
レット７に付着し、厚さ１０ｍｍ程度の外側のビレット
を形成する。このパウダーは円柱状ビレット７に拡がる
ように付着するので、大気圧中で付着させる場合に比べ
気孔が残らないので、腐食し難いものとなる。
以上のようにして、外側が５ＵＳ３１０のステンレスの
ビレット、内側が５ＵＳ３２１のステンレスのビレット
から構成された二重ビレットを熱間押し出しにより二重
管とする。
ビレット、内側が５ＵＳ３２１のステンレスのビレット
から構成された二重ビレットを熱間押し出しにより二重
管とする。
ナオ、本実施例では５１１５３１０のステンレスのコー
テイング膜を形成する場合について説明したが、ＷＣ−
Ｇｏ 、 ＭＯ２Ｃ−ＭＯ、ＴｉＮ−Ｔｉ及びＣｒ、Ｃ
２−Ｃｒ等のコーテイング膜を形成するようにしてもよ
い。
テイング膜を形成する場合について説明したが、ＷＣ−
Ｇｏ 、 ＭＯ２Ｃ−ＭＯ、ＴｉＮ−Ｔｉ及びＣｒ、Ｃ
２−Ｃｒ等のコーテイング膜を形成するようにしてもよ
い。
又、より効率良くパウダーを円柱状ビレット７に付着さ
せる場合は、銅電極２と円柱状ビレット７との間に円柱
状ビレット７を加熱する加熱電源１０を設ければよい。
せる場合は、銅電極２と円柱状ビレット７との間に円柱
状ビレット７を加熱する加熱電源１０を設ければよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、減圧ガス雰囲気中
で、プラズマジェットを噴出し、このプラズマジェット
にコーティングパウダーを供給して、プラズマジェット
によりコーティングパウダーを溶融し、溶融したコーテ
ィングパウダーを減圧ガス雰囲気中で内側のビレットの
外周面にプラズマ溶射し、外側のビレットを形成するよ
うにしたので、中ぐりのように材料を無駄にせずに、気
泡のないコーテイング膜を形成できる低圧プラズマ溶射
によるビレットのコーティング方法を得ることができる
。
で、プラズマジェットを噴出し、このプラズマジェット
にコーティングパウダーを供給して、プラズマジェット
によりコーティングパウダーを溶融し、溶融したコーテ
ィングパウダーを減圧ガス雰囲気中で内側のビレットの
外周面にプラズマ溶射し、外側のビレットを形成するよ
うにしたので、中ぐりのように材料を無駄にせずに、気
泡のないコーテイング膜を形成できる低圧プラズマ溶射
によるビレットのコーティング方法を得ることができる
。
図は本発明に係る低圧プラズマ溶射によるビレットのコ
ーティング方法を適用した低圧プラズマ溶射によるビレ
ットのコーティング装置の概略図である。 １・・・タングステン電極、２・・・銅電極、２ａ・・
・噴出孔、３・・・放電電源、４・・・ガス供給管、５
・・・パウダー供給管、６・・・プラズマジェット、７
・・・円柱状ビレット、８・・・チャンバ、９・・・排
気管、１０・・・加熱電源。
ーティング方法を適用した低圧プラズマ溶射によるビレ
ットのコーティング装置の概略図である。 １・・・タングステン電極、２・・・銅電極、２ａ・・
・噴出孔、３・・・放電電源、４・・・ガス供給管、５
・・・パウダー供給管、６・・・プラズマジェット、７
・・・円柱状ビレット、８・・・チャンバ、９・・・排
気管、１０・・・加熱電源。
Claims (1)
- 減圧ガス雰囲気中で、プラズマジェットを噴出し、該プ
ラズマジェットにコーティングパウダーを供給して、該
コーティングパウダーを溶融し、該溶融したコーティン
グパウダーを前記減圧ガス雰囲気中でビレットの外周面
にプラズマ溶射し、該ビレットをコーティングすること
を特徴とする低圧プラズマ溶射によるビレットのコーテ
ィング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186969A JPS6345357A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 低圧プラズマ溶射によるビレツトのコ−テイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186969A JPS6345357A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 低圧プラズマ溶射によるビレツトのコ−テイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345357A true JPS6345357A (ja) | 1988-02-26 |
Family
ID=16197893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61186969A Pending JPS6345357A (ja) | 1986-08-11 | 1986-08-11 | 低圧プラズマ溶射によるビレツトのコ−テイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6345357A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0374657U (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-26 | ||
| JP2007184269A (ja) | 2005-12-21 | 2007-07-19 | Sulzer Metco Us Inc | プラズマとコールドスプレーとを組み合わせた方法および装置 |
-
1986
- 1986-08-11 JP JP61186969A patent/JPS6345357A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0374657U (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-26 | ||
| JP2007184269A (ja) | 2005-12-21 | 2007-07-19 | Sulzer Metco Us Inc | プラズマとコールドスプレーとを組み合わせた方法および装置 |
| JP2014199821A (ja) * | 2005-12-21 | 2014-10-23 | サルツァー・メトコ（ユーエス）・インコーポレーテッド | プラズマとコールドスプレーとを組み合わせた方法および装置 |
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