JPS6346593B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明はフレキシブル印刷配線板の製造方法に
関するものである。 フレキシブル印刷配線板は通常の電線や硬質基
板に比べて小型軽量化、配線レイアウトの単純
化、配線作業の簡素化、回路特性及び信頼性の向
上等が可能であることから、最近、電子卓上計算
機、電話機、カメラの内部配線、或いは自動車の
配線パネル等に広く使用されるようになつてき
た。 フレキシブル印刷配線板はフレキシブルフラツ
トケーブル、片面・両面フレキシブル印刷配線
板、多層フレキシブル印刷配線板に大別される
が、いずれも可撓性のある絶縁ベースフイルムの
片面又は両面に銅箔を接着剤を介して張り合わ
せ、回路設計に基づいた配線図形をエツチング等
により銅箔を電気回路として再現し、その上の必
要箇所にオーバーレイフイルム又はオーバーコー
トを設けて製造されるものである。オーバーレイ
フイルムはポリエステルフイルム、ポリイミドフ
イルム等をポリイミド系、エポキシ系、ポリエス
テル系、フエノール・ブチラール系の熱硬化性接
着剤を介し回路が形成されているベースフイルム
と張り合わせ、次いで該接着剤を加熱硬化させる
ことにより形成される。又、オーバーコートを設
ける方法としてエポキシ系、ウレタン系等の液状
樹脂から成る熱硬化性塗料を塗布し加熱硬化する
方法も採用されている。 フレキシブル印刷配線板はハンダ処理が必要な
ので、これらの方法には上記の様な熱硬化性接着
剤或は熱硬化性塗料が用いられている。これら材
料を加熱による硬化以前に移動したり、積み重ね
たりすると、オーバーレイフイルムが所定の位置
から摩れたり、未硬化のオーバーコートが他の物
に接触して剥離するなどのトラブルが生じる。そ
の為これらの材料を用いる方法にはフレキシブル
印刷配線板の製造工程を連続化して量産化、合理
化を計ることが難しいという欠点がある。 我々は電子線硬化タイプの樹脂であれば、電子
線照射で瞬時に硬化が完成するということに目を
つけ、このタイプの樹脂をフレキシブル印刷配線
板のオーバーコートとして応用して、上記欠点を
解消すべく検討した。 これまでに電子線硬化タイプの樹脂として、非
常に多くの種類（例えばアクリル系、シリコン
系、エポキシ系等）の官能性モノマー又は官能基
を有するオリゴマーが知られている。 我々は電子線硬化タイプの樹脂を用いた種々の
配合について塗料としての検討をしたが、電子線
を照射してオーバーコートを形成した場合、耐ハ
ンダ性と柔軟性とのバランスを持たせることが非
常に難かしかつた。すなわち、ハンダに浸漬して
も耐えるような配合は、折りまげるとすぐに折れ
てしまうような硬くてもろいものしか得られず、
曲げても折れないような配合はハンダバスに浸漬
すると発泡したり、ちじれたりするような配合し
か得られなかつた。 我々は、更に検討を続けた結果、電子線硬化塗
料にてオーバーコートする前に、銅箔回路つきの
フイルム表面をある種のプライマーで処理してお
けば、電子線硬化後の塗膜の物性が驚くほど顕著
に向上し、曲げても折れない柔軟性と、ハンダに
も耐える耐熱性とを兼ねそなえたオーバーコート
になるという思いがけない現象を見出した。 本発明は上記知見に基づいてなされたもので、
その要旨とするところは、銅箔で形成された回路
を有する絶縁ベースフイルムの表面に、あらかじ
め、ビニル基、アクリル基など不飽和２重結合
か、又はエポキシ基、又はアミノ基を含むシラン
カツプリング剤を塗布した後電子線を照射するこ
とにより硬化しうる塗料にてオーバーコートし、
次いで電子線を照射して該塗料を硬化せしめるこ
とを特徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方
法にある。 本発明に言うシランカツプリング剤は、具体的
にはプライマーとして使用されるビニルトリエト
キシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリ
メトキシシランなどのように、ビニル基、アクリ
ル基など不飽和２重結合をふくむシランカツプリ
ング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランなどエポキシ基をふくむシランカツプリン
グ剤及びＮ−β（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルト
リエトキシシランなどのアミノ基を含むシランカ
ツプリング剤が有効である。 又、本発明に言う電子線を照射することにより
硬化しうる塗料として次に示す様な樹脂と反応性
希釈剤から成るものが用いられる。すなわち、不
飽和ポリエステル樹脂又は不飽和ポリエステルの
変性物（例えば、不飽和ポリエステルのジイソシ
アネートによるウレタン化物、ヒドロキシアルキ
ルアクリレートによるビニル化物、反応性水酸基
或は炭化水素オキシ基を持つ環式シロキサンによ
るシリコーン化物）にスチレン、ビニルトルエ
ン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、メ
チルメタアクリレート、メチルアクリレート、ブ
チルメタアクリレート、ブチルアクリレート、ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、グリシジルメ
タクリレート等のビニル系モノマーの１種又は２
種以上を配合したもの、エポキシ樹脂の変性物
（例えばエポキシ基及び第２級水酸基とマレイン
酸無水物、イタコン酸無水物等の不飽和二塩基酸
を付加せしめて得られるエポキシ樹脂エステル）
に前記ビニル系モノマーの１種又は２種以上を配
合したもの、反応型変性アクリル系樹脂（例え
ば、末端カルボキシのポリアミドにグリシジルメ
タクリレートを反応させて得られるテロメリ化ポ
リアミドアクリレート、多官能エポキシ化合物に
アクリル酸その他のα・β不飽和カルボン酸を付
加させて得られるエポキシアクリレート、多官能
イソシアネート化合物にヒドロキシエチルメタク
リレートなどを付加反応させて得られるウレタン
アクリレート、ヒドロキシル基又はメトキシ基含
有シリコーンとヒドロキシメタクリレートなどを
縮合させて得られる非シリコーンアクリレート）、
又は分子中に２個以上のアクリロイル基又はメタ
アクリロイル基を持つエステルアクリレート又は
エステルメタアクリレート（例えば、エチレング
リコールメタアクリレート、テトラエチレングリ
コールメタアクリレート等のオリゴマーいわゆる
官能性オリゴエステルアクリレート）に前記ビニ
ル系モノマーの１種又は２種以上を配合したも
の、或は前記官能性オリゴエステルにアクリル系
等の飽和プレポリマーを溶解したものが挙げられ
る。更に本発明は前記官能性オリゴエステル単独
でも塗料として使用できる。又、上記塗料には必
要に応じて願料、染料、有機・無機フイラー等の
充填材、アルキルチタネート、メタクリレートク
ロムクロリド等の表面処理剤を添加することも可
能である。 上記塗料を回路を有するベースフイルムに塗布
する方法として、刷毛塗り、ローラ塗り、流し塗
り、普通シルクスクリーン法を称せられる方法で
施してよい。 本発明に於て使用される電子線の照射線量は上
記塗料の配合により異なるが、0.5〜20メガラツ
ト（Mrad）でよく、1.0〜10メガラツトが望まし
い。 実施例 第１表に示した各種プライマーをエチルアルコ
ール又は水でうすめて、銅箔で形成された回路を
有するポリイミドフイルムに塗布し、夫々風乾し
た。 こうしてプライマーを塗布した後、第２表の配
合の塗料をオーバーコートし、電子線を10メガラ
ツド照射し、該塗料を硬化させ、フレキシブル印
刷配線板を作成した。 こうして得られたフレキシブル印刷配線板を
280℃ハンダ槽に10秒間浸漬して耐ハンダ性の試
験を行つた。 その結果は第３表に示した通りであつた。すな
わち前処理なし、即ち、プライマーを塗布しない
場合（比較例１）はハンダ浸漬によつてオーバー
コートの塗膜がちじれてしまうのに対して、
KBE1003、KBM503、KBM403、KBM603を塗
布した後オーバーコートしたもの（実施例１、
２、３、４）はハンダ浸漬しても変化が認められ
ず、顕著な塗膜改良効果があることが判つた。 又、塗料が塗布されていない裸の銅箔面には、
これらのプライマーが塗布されたままでもハンダ
がのることも判つた。 KC223は塗膜物性の改良も出来ず、裸の銅箔の
上にハンダがのらなくなり、全然実用に供しない
ものであつた（比較例２）。

【表】

【表】

【表】 その他KBM803、EDTA、NP−ACo、St−
Amなどいずれも塗膜物性改良の効果はなかつ
た。 （比較例３〜６）。 理由は良くわからないが、本発明のビニル基、
アクリル基など不飽和２重結合か、又はエポキシ
基、又はアミノ基を含むシランカツプリング剤で
前処理した場合のみ塗膜物性が顕著に改良され、
しかも塗膜のない部分の銅へのハンダののりが悪
くなることもなく、良好なフレキシブル印刷配線
板が得られた。 本発明によりはじめて電子線硬化塗料をフレキ
シブル印刷配線板のオーバーコート用として応用
出来るようになり、フレキシブル印刷配線板の製
造方法が大巾に合理化出来た。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銅箔で形成された回路を有する絶縁ベースフ
   イルム表面に、あらかじめ、ビニル基、アクリル
   基など不飽和２重結合か、又はエポキシ基あるい
   はアミノ基を含むシランカツプリング剤を塗布し
   た後、電子線を照射することにより硬化しうる塗
   料をオーバーコートし、次いで0.5〜20Mradの電
   子線を照射して該塗料を硬化せしめることを特徴
   とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。