JPS618991A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents

フレキシブル印刷配線板の製造方法

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JPS618991A
JPS618991A JP12988084A JP12988084A JPS618991A JP S618991 A JPS618991 A JP S618991A JP 12988084 A JP12988084 A JP 12988084A JP 12988084 A JP12988084 A JP 12988084A JP S618991 A JPS618991 A JP S618991A
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JP
Japan
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flexible printed
radiation
film
overcoat
coating
Prior art date
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Pending
Application number
JP12988084A
Other languages
English (en)
Inventor
小島 慶一
佐藤 泰敏
片ノ坂 明郷
的場 典子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication of JPS618991A publication Critical patent/JPS618991A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions

Landscapes

  • Paints Or Removers (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はフレキシブル印刷配゛線板の製造方法に関する
ものである。
〔発明の背景〕
フレキシブル印刷配線板は、通常の電線による配線や硬
質基板に比べて小型軽量化、配線レイアウトの単純化、
配線作業の簡素化、回路特性及び信頼性の向上等がはか
れるので、最近、電子式事務機器、電話機、カメラの内
部配線、或いは自動車の配線パネル等に広く使用される
ようになってきた。
フレキシブル印刷配線板は、可撓性のある絶縁ペースフ
ィルムの片面又は両面に銅箔を接着剤を介して張り合わ
せ、エツチング等により回路設計に基づいた配線図形を
銅箔電気回路として再現して基板と成し、その上の必要
箇所にフィルムオーバーレイ又はオーバーコートを設け
て製造されるものである。フィルムオーバーレイは、ポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム等のオーバー
レイフィルムと、回路□が形成されているペースフィル
ムとをポリイミド系、エポキシ系、ポリエステル系、フ
ェノール・ブチラール系等の接着剤を介して張り合わせ
、次いで該接着剤を硬化させることKより形成される。
又オーバーコートを設ける方法としては、エポキシ系、
ウレタン、lの液状樹脂から成る熱硬化性・塗料を塗布
し加熱硬化する方法が採用されている。
最近、放射線硬化型樹脂から成る塗料を塗布し放射線硬
化によりオーバーコートを連続的に形成することも行な
われるようになっている。この方法によれば塗膜を迅速
に硬′−化させることが出来るので製造工程の合理化を
計ることができる。フレキシブル印刷配線板はパーツ類
の実装工程でハンダ浸漬処理され、ることが多いので、
オーバーコートには、ハンダ浸漬に耐える耐熱性と可撓
性とが要求されるが、従来技術では放射線硬化型樹脂で
オーバーコートを形成した場合、耐ハンダ性と可撓性と
のバランスを持たせることが非常に難かしかった。すな
わち、゛ハンダに浸漬しても耐えるような配合は、折り
まけるとすぐに折れてしまう′ような硬くてもろいもの
しか得られず、また、曲げられなかった。
本発明者らも、放射線硬化型オーバーコートについて種
々検討を続ける過程に於いて、耐ハンダ性と可撓性とを
同時をζ満足させることが非常にむずかしいことを知っ
た。
本発明者らは、上述の問題点を解決するために更に引続
き鋭意研究を進めた。その結果、放射線゛硬化゛型塗料
ペースにアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する
リン酸化合物を添加しておけば放射線硬化後の塗膜の物
性が驚くほど顕著に向上し、曲げても折れない柔軟性と
、ノ・ンダにも耐える耐熱性とを兼ねそなえたオーバー
コートを形成しうるという思いがけない現象を見出した
〔発明の要約〕゛ 本発明は上記の知見に基づいてなされたものでその要旨
とするところは、銅箔で形成された回路を有する絶縁ペ
ースフィルムの表面に、放射at照射することにより硬
化しうる塗料ペースにアクリロイル基又はメタクリロイ
ル基を有するリン酸エステル化合物を添加して成る塗料
組成物をオーバーコートし、次いで放射線を照射して該
オーバコートを硬化せしめることを特徴とするフレキシ
ブル印刷配線板の製造方法にある。         
□i〔発明の詳細な説明〕 本発明に言うアクリロイル基又はメタクリロイル基を有
するリン酸エステル化合物は、アクリロイル基又はメタ
クリロイル基を有する化合物とリン酸とのエステル化合
物であって、例えば2−メタクリロイロキシエチルホス
フェートや2−アクリロイロキシエテルホスフェート等
の化合物がある。
又7、本発明に言う放射線を照射することにより硬化し
うる塗料ペースとしては、次に示す様な樹脂と反応性希
釈剤とから成るものが用いられる。
すなわち、不飽和ポリエステル樹脂又は不飽和ポリエス
テルの変性物(例えば、不飽和ポリエステルのジイソシ
アネートによる。ウレタン化物、ヒドロキシアルキルア
クリレートによるビニル化物、反応性水酸基、或は炭化
水素オキ−シ基を持つ環式シロキサンに1.ルシリコー
ン化物)にスチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチ
レン、ジビニルベンゼン、メチルメタアクリレート、メ
チルアクリレート、ブチルメタアクリレート、゛ブチル
アクリレニド、ヒドロキシプロピルメタクリレート。
グリシジルメタクリレート等のビニル系モノマーの1種
又は2種以上を配合したもの、エポキシ樹脂の変性物(
例えばエポキシ基及び第2級水酸基トマレイン酸無水物
、イタコン酸無水物等の不飽和二塩基酸を付加せしめて
得られるエポキシ樹脂エステル)に前記ゼニル系モノマ
ーの1種又は2種以上を配合したもの、反応型変性アク
リル系樹脂(例えば、末端カルボキシルのポリアミドに
グリシジルメタクリレートを反応させて得られるテロメ
リ化ポ□リアミドアクリレート、多官能エボキし化合物
を;アク2リル酸その他の・、β 不飽和カルボン酸を
付加させて得られるエポキシアクリレート、多官能イン
シアネート化合物にヒドロキシエチルメタクリレートな
どを付加反応させて得ら“れるウレタンアクリレート、
ヒドロキシル基又はメトキシ基含有シリコーンとヒドロ
キシメタクリレートなどを縮合させて得られる非シリコ
ーンアクリレート)、又は分子中に2個以上のアクリロ
イル基又はメタクリロイル基を持つエステルアクリレー
ト又はエステルメタアクリレート(例えば、エチレング
リコールメタアクリレート、テトラエチレングリコール
メタアクリレート等のオリゴマーいわゆる官能性オリゴ
エステルアクリレート)前記ビニル第七ツマ−の1種又
は2種以上を配合したもの、或は前記官能性オリゴエス
テルにアクリル系等の飽和プレポリマーを溶解したもの
が挙げられる。更に本発明は前記官能性オリゴエステル
単独でも塗料ペースとして使用できる。
放射線を照射することにより硬化しうる塗料ペースに対
するアクリロイル基又はメタクリロイル基を有するリン
酸エステル化合物の添加量は、塗料ペースの中に含まれ
る放射線硬化性樹脂及び放射線硬化性稀釈剤の総量10
0 重量部に対して0.3重量部以上である。添加量が
0.8重量部に満たない場合は、塗膜の耐ハンダ性が劣
る。また、添加量が多くなり過ぎても耐ハンダ性が低下
する傾向にある。特に望ましくは、0.5〜3重量部の
、   範囲である。
又、上記塗料ペースには必要に応じて顔料、染料、有機
・無機フィラー、アルキルチタネートやシランカップリ
ング剤等の表面処理剤、レベリング剤、消泡剤等を添加
する。
本発明に基づく塗料組成物は通常の攪拌機或はロールで
混練して作成される。これを回路゛を有するペースフィ
ルムに塗布する方法としては、刷毛塗り、ローラ塗り、
流し塗り、シルクスクリーン法などがある。
本発明に於ては、塗料組成物は電子線或は紫外線などの
放射線の照射によって硬化せしめる。電子線の照射線量
は塗料組成物の配合により異なるが、0.5〜30メガ
ラツト(Mrad)でよい。
j踵又、紫外線照射の場合には増感剤としてキノン類、
フェニルケトン系化合物、キサントン類、スベロン類、
アミノ系化合物、アゾ系化合物等の化合物を添加した後
、紫外線照射して塗料を硬化せしめる。
紫外線の照射は1〜10に91の紫外線ランプを1灯〜
数灯用いて5〜60秒程度行なう。        −
,1 実施例 第1表塗料配合 ′第1表の配合の塗料ペースに2−アクリロイロキシエ
チルホスフェートを変量して添加し、夫々銅箔で形成さ
れた回路を有するポリイミドフィルムにオーバーコート
し、電子線を10メガランド照射し、該塗料組成物を硬
化させ、フレキシブル印刷配線板を作成した。
こうして得られたフレキシブル印刷配線板を280℃ 
ハンダ槽に10秒間浸漬して耐ハンダ性の試験を行った
その結果は、第2表に示した通りであった。
すなわち、リン酸エステル化合物の添加なしの場合(比
較例1)及び0.1PHR添加の場合(比較例2)では
、ハンダ浸漬によってオーバーコートの塗膜が損傷され
てしまうのに対して、2−アクリロイロキシエチルホス
フェートヲo、3PHR〜8.0PHR添加したもの(
実施例1−4)はハンダ浸漬しても変化が認められず、
顕著な特性改良効果があることが判った。
第2表試験結果 又、これらの塗料組成物に紫外線増感剤を添加して紫外
線によりオーバーコートを硬化し、同様にハンダ浸漬試
験を行った結果、電子線照射の場合と同様にリン酸エス
テル化合物添加の効果が認められた。
本発明により、放射線硬化塗料を用いて、耐ハンダ性及
び折り曲げ性の極めて優れたフレキシブル印刷配線板オ
ーバーコートを容易に形成出来るようになった。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)銅箔で形成された回路を有する絶縁ペースフィル
    ムの表面に、放射線を照射することにより硬化しうる塗
    料ペースにアクリロイル基又はメタクリロイル基を有す
    るリン酸エステル化合物を添加して成る塗料組成物をオ
    ーバーコートし、次いで放射線を照射して該オーバーコ
    ートを硬化せしめることを特徴とするフレキシブル印刷
    配線板の製造方法。
JP12988084A 1984-06-22 1984-06-22 フレキシブル印刷配線板の製造方法 Pending JPS618991A (ja)

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