JPS607192A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS607192A JPS607192A JP11475583A JP11475583A JPS607192A JP S607192 A JPS607192 A JP S607192A JP 11475583 A JP11475583 A JP 11475583A JP 11475583 A JP11475583 A JP 11475583A JP S607192 A JPS607192 A JP S607192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- printed wiring
- wiring board
- silane coupling
- coupling agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 7
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 claims description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- -1 ester acrylates Chemical class 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 229910021555 Chromium Chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- QSWDMMVNRMROPK-UHFFFAOYSA-K chromium(3+) trichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cr+3] QSWDMMVNRMROPK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical group CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はフレキシブル印刷配線板の製造方法に関するも
のである。
のである。
フレキシブル印刷配線板は通常の電線や硬質基板に比べ
て小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作業の簡
素化、回路特性及び信頼性の向上環が可能であることか
ら、最近、電子卓上計算機、電話機、カメラの内部配線
、或いは自動車の配線パネル等に広く使用されるように
なってきた。
て小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作業の簡
素化、回路特性及び信頼性の向上環が可能であることか
ら、最近、電子卓上計算機、電話機、カメラの内部配線
、或いは自動車の配線パネル等に広く使用されるように
なってきた。
フレキシブル印刷配線板はフレキシブルフラットケーブ
ル、片面・両面フレキシブル印刷配線板、多層フレキシ
ブル印刷配線板に大別されるが、いずれも可撓性のある
絶縁ベースフィルムの片面又は両面に銅箔を接着剤を介
して張り合わせ、回路設計に基づいた配線図形をエツチ
ング等により銅箔を電気回路として再現し、その上の必
要箇所にオーバーレイフィルム又はオーバーコートヲ設
ケて製造されるものである。オーバーレイフィルムはポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム等をポリイミ
ド系、エポキシ系、ポリエステル系、フェノール・ブチ
ラール系の熱硬化性接着剤を介し回路が形成されている
ベースフィルムと張り合わせ、次いで該接着剤を加熱硬
化させることにより形成される。又、オーバーコートを
設ける方法としてエポキシ基、ウレタン系等の液状樹脂
から成る熱硬化性塗料を塗布し加熱硬化する方法も採用
されている。 ′ フレキシブル印刷配線板はハンダ処理が必要なので、こ
れらの方法には」1記の様な熱硬化性接着剤或は熱硬化
性塗料が用いられている。これら拐料を加熱による硬化
以前に移動したり、積み重ねたリスると、オーバーレイ
フィルムが所定の位置から摩れたり、未硬化のオーバー
コートが他の物に接触して剥離するなどのトラブルが生
じる。その為これらの材料を用いる方法にはフレキシブ
ル印刷配線板の製造工程を連続化して量産化、合理化を
計ることが難しいという欠点がある。
ル、片面・両面フレキシブル印刷配線板、多層フレキシ
ブル印刷配線板に大別されるが、いずれも可撓性のある
絶縁ベースフィルムの片面又は両面に銅箔を接着剤を介
して張り合わせ、回路設計に基づいた配線図形をエツチ
ング等により銅箔を電気回路として再現し、その上の必
要箇所にオーバーレイフィルム又はオーバーコートヲ設
ケて製造されるものである。オーバーレイフィルムはポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム等をポリイミ
ド系、エポキシ系、ポリエステル系、フェノール・ブチ
ラール系の熱硬化性接着剤を介し回路が形成されている
ベースフィルムと張り合わせ、次いで該接着剤を加熱硬
化させることにより形成される。又、オーバーコートを
設ける方法としてエポキシ基、ウレタン系等の液状樹脂
から成る熱硬化性塗料を塗布し加熱硬化する方法も採用
されている。 ′ フレキシブル印刷配線板はハンダ処理が必要なので、こ
れらの方法には」1記の様な熱硬化性接着剤或は熱硬化
性塗料が用いられている。これら拐料を加熱による硬化
以前に移動したり、積み重ねたリスると、オーバーレイ
フィルムが所定の位置から摩れたり、未硬化のオーバー
コートが他の物に接触して剥離するなどのトラブルが生
じる。その為これらの材料を用いる方法にはフレキシブ
ル印刷配線板の製造工程を連続化して量産化、合理化を
計ることが難しいという欠点がある。
我々は電子線硬化タイプの樹脂であれば、電子線照射で
瞬時に硬化が完成するということに目をつけ、このタイ
プの樹脂をフレキシブル印刷配線板のオーバーレイ1−
として応用して、」1記欠点を解消すべく検討した。
瞬時に硬化が完成するということに目をつけ、このタイ
プの樹脂をフレキシブル印刷配線板のオーバーレイ1−
として応用して、」1記欠点を解消すべく検討した。
これまでに電子線硬化タイプの樹脂として、非常に多く
の種類(例えばアクリル系、シリコン系、エポキシ系等
)の官能性モノマー又は官能基を有するオリゴマーが知
られている。
の種類(例えばアクリル系、シリコン系、エポキシ系等
)の官能性モノマー又は官能基を有するオリゴマーが知
られている。
我々は電子線硬化タイプの樹脂を用いた種々の配合につ
いて塗料としての検討をしたが、電子線を照射してオー
バーコートを形成した場合、耐ハンダ性と柔軟性とのバ
ランスを持たせることが非常に難かしかった。すなわち
、ハンダに浸漬しても耐えるような配合は、折りまける
とすぐに折れてしまうような硬くてもろいものしか得ら
れず、曲げても折れないような配合はハンダバスに浸漬
すると発泡したり、ちじれたりするような配合しか得ら
れなかった。
いて塗料としての検討をしたが、電子線を照射してオー
バーコートを形成した場合、耐ハンダ性と柔軟性とのバ
ランスを持たせることが非常に難かしかった。すなわち
、ハンダに浸漬しても耐えるような配合は、折りまける
とすぐに折れてしまうような硬くてもろいものしか得ら
れず、曲げても折れないような配合はハンダバスに浸漬
すると発泡したり、ちじれたりするような配合しか得ら
れなかった。
我々は、更に検討を続けた結果、電子線硬化塗料にシラ
ンカップリング剤を添加しておけば、電子線硬化後の塗
膜の物性が驚くほど顕著に向上し、曲げても折れない柔
軟性と、ハンダにも耐える耐熱性とを兼ねそなえたオー
バーコートになるという思いがけない現象を見出し、本
発明を完成した。
ンカップリング剤を添加しておけば、電子線硬化後の塗
膜の物性が驚くほど顕著に向上し、曲げても折れない柔
軟性と、ハンダにも耐える耐熱性とを兼ねそなえたオー
バーコートになるという思いがけない現象を見出し、本
発明を完成した。
本発明に言うシランカップリング剤は、具体的にはプラ
イマーとして使用されるビニルトリエトキシシラン メトキシシランなどのように、ビニル基、アクリル基な
ど不飽和2重結合をふくむシランカップリング剤、γー
グリシドキシプロビルトリメトキシシランなどエポキシ
基をふくむシランカップリング剤及びN−β(アミノエ
チル)γーアミノプロピルトリメトキシシラン、γーア
ミノプロピルトリエトキシシランなどのアミノ基を含む
シランカップリング剤が有効である。
イマーとして使用されるビニルトリエトキシシラン メトキシシランなどのように、ビニル基、アクリル基な
ど不飽和2重結合をふくむシランカップリング剤、γー
グリシドキシプロビルトリメトキシシランなどエポキシ
基をふくむシランカップリング剤及びN−β(アミノエ
チル)γーアミノプロピルトリメトキシシラン、γーア
ミノプロピルトリエトキシシランなどのアミノ基を含む
シランカップリング剤が有効である。
又、本発明に言う電子線を照射することにより硬化しう
る塗料として次に示す様な樹脂と反応性希釈剤から成る
ものが用いられる。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂
又は不飽和ポリエステルの変性物(例えば、不飽和ポリ
エステルのジイソシ5− アネートによるウレタン化物、ヒドロキシアルキルアク
リレ−1・によるビニル化物、反応性水酸基或は炭化水
素オキシ基を持つ環式シロ中サンによるシリコーン化物
)にスチレン、ビニルトルエン、σーメチルスチレン、
ジビニルベンゼン、メチルメタアクリレ−1−、メチル
アクリレート、ブチルメタアクリレート、ブチルアクリ
レ−1・、ヒドロキシプロピルメタクリレート、グリシ
ジルメタクリレート等のビニル系モノマーの1種又は2
種以上を配合したもの、エポキシ樹脂の変性物(例えば
エポキシ基及び第2級水酸基とマレイン酸無水物、イタ
コン酸無水物等の不飽和二塩基酸を付加せしめて得られ
るエポキシ樹脂エステル)に前記ビニル系モノマーの1
種又は2種以上を配合したもの、反応型変性アクリル系
樹脂(例えば、末端カルボキシのポリアミドにグリシジ
ルメタクリレ− l−を反応させて得られるテロメリ化
ポリアミドアクリレート、多官能エポキシ化合物にアク
リル酸その他のα−β不飽和カルボン酸を付加させて得
られるエポキシアクリレート、多官能イソシアネ6− −1−化合物にヒドロキシエチルメククリレ−1・など
を付加反応させて得られるウレタンアクリレート、ヒド
ロキシル基又はメトキシ基含有シリコーンとヒドロキシ
メタクリレ−1・などを縮合させて得られる非シリコー
ンアクリレート)、又は分子中に2個以」−のアクリロ
イル基又はメクアクリロイル基を持つエステルアクリレ
ート又はエステルメタアクリレート(例えば、エチレン
グリコールリゴエステルアクリレート)に前記ビニル系
モノマーの1種又は2種以上を配合したもの、或は前記
官能性オリゴエステルにアクリル系等の飽和プレポリマ
ーを溶解したものが挙げられる。更1心本発明は前記官
能性オリゴエステル単独でも塗料として使用できる。又
、上記塗料には必要に応じて顔料、染料、有機・無機フ
ィラー等の充填材、アルギルチタネ−1・、メククリレ
ートクロムクロリド等の表面処理剤を添加することも可
能である。
る塗料として次に示す様な樹脂と反応性希釈剤から成る
ものが用いられる。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂
又は不飽和ポリエステルの変性物(例えば、不飽和ポリ
エステルのジイソシ5− アネートによるウレタン化物、ヒドロキシアルキルアク
リレ−1・によるビニル化物、反応性水酸基或は炭化水
素オキシ基を持つ環式シロ中サンによるシリコーン化物
)にスチレン、ビニルトルエン、σーメチルスチレン、
ジビニルベンゼン、メチルメタアクリレ−1−、メチル
アクリレート、ブチルメタアクリレート、ブチルアクリ
レ−1・、ヒドロキシプロピルメタクリレート、グリシ
ジルメタクリレート等のビニル系モノマーの1種又は2
種以上を配合したもの、エポキシ樹脂の変性物(例えば
エポキシ基及び第2級水酸基とマレイン酸無水物、イタ
コン酸無水物等の不飽和二塩基酸を付加せしめて得られ
るエポキシ樹脂エステル)に前記ビニル系モノマーの1
種又は2種以上を配合したもの、反応型変性アクリル系
樹脂(例えば、末端カルボキシのポリアミドにグリシジ
ルメタクリレ− l−を反応させて得られるテロメリ化
ポリアミドアクリレート、多官能エポキシ化合物にアク
リル酸その他のα−β不飽和カルボン酸を付加させて得
られるエポキシアクリレート、多官能イソシアネ6− −1−化合物にヒドロキシエチルメククリレ−1・など
を付加反応させて得られるウレタンアクリレート、ヒド
ロキシル基又はメトキシ基含有シリコーンとヒドロキシ
メタクリレ−1・などを縮合させて得られる非シリコー
ンアクリレート)、又は分子中に2個以」−のアクリロ
イル基又はメクアクリロイル基を持つエステルアクリレ
ート又はエステルメタアクリレート(例えば、エチレン
グリコールリゴエステルアクリレート)に前記ビニル系
モノマーの1種又は2種以上を配合したもの、或は前記
官能性オリゴエステルにアクリル系等の飽和プレポリマ
ーを溶解したものが挙げられる。更1心本発明は前記官
能性オリゴエステル単独でも塗料として使用できる。又
、上記塗料には必要に応じて顔料、染料、有機・無機フ
ィラー等の充填材、アルギルチタネ−1・、メククリレ
ートクロムクロリド等の表面処理剤を添加することも可
能である。
」1記塗料を回路を有するベースフィルムに塗布する方
法として、刷毛塗り、ローラ塗り、流し塗り、普通シル
クスクリーン法と称せられる方法で施してよい。
法として、刷毛塗り、ローラ塗り、流し塗り、普通シル
クスクリーン法と称せられる方法で施してよい。
本発明に於て使用される塗料組成物は、電子線或は紫外
線などの電離性放射線の照射シζよる硬化に適用できる
。電子線の照射線量は」1記塗料の配合により異なるが
、05〜20 メガラツ) (Mrad )でよ(,1
,0〜10メガラットが望ましい。
線などの電離性放射線の照射シζよる硬化に適用できる
。電子線の照射線量は」1記塗料の配合により異なるが
、05〜20 メガラツ) (Mrad )でよ(,1
,0〜10メガラットが望ましい。
又、紫外線照射の場合には増感剤としてキノン類、フェ
ニルケトン系化合物、アミンM 化合物、アゾ系化合物
等の増感性化合物を添加した後、紫外線照射して塗料を
硬化せしめる。
ニルケトン系化合物、アミンM 化合物、アゾ系化合物
等の増感性化合物を添加した後、紫外線照射して塗料を
硬化せしめる。
実施例
*1 官能性オリゴエステルアクリレート東亜合成化学
社製商品名 *2 ビスフェール系エポキシ樹脂の変性物昭和高分子
社製商品名 *33種染料 *4・超微粒シリカ 第1表の配合の塗料にKBM503(γ−メタアクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会
社製商品名)を変量して添加し、夫々銅箔で形成された
回路を有するポリイミドフィルムにオーバーコードン、
電子線をlOメガラッド照射し、該塗料を硬化させ、フ
レキシブル印刷配線板を作成した。
社製商品名 *2 ビスフェール系エポキシ樹脂の変性物昭和高分子
社製商品名 *33種染料 *4・超微粒シリカ 第1表の配合の塗料にKBM503(γ−メタアクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会
社製商品名)を変量して添加し、夫々銅箔で形成された
回路を有するポリイミドフィルムにオーバーコードン、
電子線をlOメガラッド照射し、該塗料を硬化させ、フ
レキシブル印刷配線板を作成した。
こうして得られたフレキシブル印刷配線板を280℃ハ
ンダ槽に10秒間浸漬して耐ハンダ性の試験を行った。
ンダ槽に10秒間浸漬して耐ハンダ性の試験を行った。
その結果は、第2表に示した通りであった。
すなわち、シランカップリング剤の添加なしの場合(比
較例1)及びI PHR添加の場合(比較例2)では、
ハンダ浸漬によってオーバーコートの塗膜がちじれてし
まうのに対して、シランカップリン−〇− グ剤3 PHR〜7 PHR添加したもの(実施例1.
2.8)はハンダ浸漬しても変化が認められず、顕著な
塗膜、改良効果があることが判った。
較例1)及びI PHR添加の場合(比較例2)では、
ハンダ浸漬によってオーバーコートの塗膜がちじれてし
まうのに対して、シランカップリン−〇− グ剤3 PHR〜7 PHR添加したもの(実施例1.
2.8)はハンダ浸漬しても変化が認められず、顕著な
塗膜、改良効果があることが判った。
又、これらの塗料に紫外線増感剤を添加して紫外線によ
りオーバーコートを硬化し、同様にハンダ浸漬試験を行
った結果、電子線照射の場合と同様にシランカップリン
グ剤添加の効果が認められた。
りオーバーコートを硬化し、同様にハンダ浸漬試験を行
った結果、電子線照射の場合と同様にシランカップリン
グ剤添加の効果が認められた。
10−
Claims (3)
- (1)銅箔で形成された回路を有する絶縁ベースフィル
ム表面に、電子線を照射することによ−り硬化しうる塗
料にシランカップリング剤を添加して成る塗料組成物を
オーバーコードン、次いで電離性放射線を照射して該塗
料組成物オーバーコートを硬化せしめることを特徴とす
るフレキシブル印刷配線板の製造方法。 - (2)シランカップリング剤の添加量が3 PHR〜7
PHRであるところの特許請求範囲第(1)項記載のフ
レキシブビレ印刷配線板の製造方法。 - (3)シランカップリング剤がγ−メタアクリロキシプ
ロピルトリメトキシシランであるところの特許請求範囲
第(1)項記載のフレキシブル印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11475583A JPS607192A (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11475583A JPS607192A (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607192A true JPS607192A (ja) | 1985-01-14 |
Family
ID=14645868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11475583A Pending JPS607192A (ja) | 1983-06-24 | 1983-06-24 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607192A (ja) |
-
1983
- 1983-06-24 JP JP11475583A patent/JPS607192A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07501095A (ja) | 分散系をベースにしたヒートシール可能な塗膜 | |
| JP2003177528A (ja) | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 | |
| JPS62215624A (ja) | 2成分硬化組成物及びこの組成物を基板に施す方法 | |
| JPS6346593B2 (ja) | ||
| JPS607192A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPH083633B2 (ja) | 耐熱性皮膜形成用感光性組成物 | |
| JP2004359734A (ja) | 紫外線硬化型アルカリ可溶性樹脂、ソルダーレジスト用組成物およびプリント配線板 | |
| JPH0239530B2 (ja) | Shigaisenkokagatajushisoseibutsu | |
| TWI313282B (en) | Halogen free dry film photosensitive resin composition | |
| JPS606757A (ja) | 塗膜の形成方法 | |
| JP2625646B2 (ja) | 柔軟性印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JP2704661B2 (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びそれらの硬化物 | |
| JP2844074B2 (ja) | 塗料の硬化方法 | |
| JPS58188183A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5851586A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JP2527166B2 (ja) | 接着剤層を有するポリエ−テルイミドフイルム | |
| JPS58184790A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JP2859761B2 (ja) | 放射線硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPS58184791A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPS618991A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JP3409279B2 (ja) | 硬化性樹脂および樹脂組成物 | |
| JP2004168921A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JPH02202973A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JP2002097439A (ja) | 接着剤組成物、回路接続材料、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 | |
| TW539715B (en) | Thermosetting resin composition for build-up method |