JPS6347113U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す真空ホツトプレ
ス装置の半断面正面図、第２図は熱盤の実施例を
示す断面図、第３図は熱盤を構成する基盤部の平
面図、第４図Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれ加熱コイルの
結線の例を示す図、第５図は熱盤に配置された加
熱コイルによる磁束の状態を示す図である。 ６：熱盤、７：熱盤、１１：真空枠の上枠、１
２：真空枠の下枠、１３：真空枠の摺動枠、２１
：基盤部、２２：蓋部、２４：加熱コイル。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 相互に対向して配置される一対の金型と、
   該金型の背面に接触して配置される伝熱用の熱盤
   と、該熱盤を含めて前記一対の金型の各々の側周
   を囲繞する対状の真空枠とを有し、該対状の真空
   枠を閉め合わせることにより枠内部に真空雰囲気
   を形成すると共に該真空雰囲気内で前記熱盤によ
   つて加熱された金型を合わせることにより、その
   間に置かれた被加工物を真空下においてホツトプ
   レスするようにした真空ホツトプレス装置であつ
   て、前記熱盤を誘導加熱方式による円盤状の熱盤
   とすると共に、前記対状の真空枠を円筒状の真空
   枠として構成したことを特徴とする真空ホツトプ
   レス装置。 (2) 熱盤は、基盤部とその上面に密接して取付
   けられる蓋部とからなり、基盤部に嵌込まれた複
   数個の加熱コイルに通電することにより蓋部を誘
   導加熱するようにした実用新案登録請求の範囲第
   １項記載の真空ホツトプレス装置。 (3) 対状の真空枠の一方には摺動枠が設けられ
   、真空状態が保持された状態で金型の位置調整が
   できる実用新案登録請求の範囲第１項若しくは第
   ２項に記載の真空ホツトプレス装置。