JPS6347158B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6347158B2
JPS6347158B2 JP56137931A JP13793181A JPS6347158B2 JP S6347158 B2 JPS6347158 B2 JP S6347158B2 JP 56137931 A JP56137931 A JP 56137931A JP 13793181 A JP13793181 A JP 13793181A JP S6347158 B2 JPS6347158 B2 JP S6347158B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
hole
copper foil
layer
insulating layer
Prior art date
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Expired
Application number
JP56137931A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5839099A (ja
Inventor
Akihiro Aketo
Kazumori Baba
Hideo Saito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPS5839099A publication Critical patent/JPS5839099A/ja
Publication of JPS6347158B2 publication Critical patent/JPS6347158B2/ja
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層印刷配線基板の製造方法に関する
ものである。
通常多層印刷回路基板の製造に際しては、基材
の樹脂が一部硬化したＢ段階のプリプレグ銅張積
層板を用い、銅箔を所望のパターンに形成し、さ
らに各々の積層板を加圧加熱することにより一枚
の積層板とし、これにスルホール穴をあけた後に
化学銅メツキ、電解銅メツキを施こし、各層に所
望の導通を得ていた。
こうして第１図に示すような多層印刷配線基板
が得られるが、この場合中間層の銅箔２′とスル
ホール３の部分の銅メツキ層４′との接触部ａの
接触面積が極めて小さく、またスルホール５の内
部に位置するためにスルホールのメツキ層４′の
厚みが薄くなることによりその接触の信頼性は必
ずしも高いとは云えなかつた。なお第１図におい
て、１は基板、４は銅メツキ層である。
本発明はこのような点に鑑みなされたものであ
り、銅箔中間層とスルホール部の銅メツキ層との
接触面積を広げることにより一層接触部の信頼性
を高めた多層印刷回路基板を製造することができ
る製造方法を提供するものである。
以下第２図に示す本発明の実施例に従つて説明
する。ここでは３層印刷回路基板を例にとり説明
するが、第２図において第１図と同一部分には同
一符号を附記している。
まずここでは第２図ａに示すような片面銅張積
層板を用い、これにスルホール３をあけ、次に第
２図ｂに示すようにスルホール部との導通を要し
ない部分の銅箔２の一部をエツチングにより除去
し、さらに第２図ｃに示すように銅箔２の上にソ
ルダーレジストインキ５を印刷し、これを硬化さ
せる。この場合スルホール部と導通させる部分の
銅箔２のスルホール部３の周辺にはソルダーレジ
ストインキ５が付着しないようにする。ここで用
いるソルダーレジストインキ５は熱硬化型でも光
硬化型でもよいが、銅張積層板の熱の影響を少な
くするためには光硬化型の方が好ましい。このと
きのソルダーレジストインキ５の印刷の厚みは10
〜200μm（望ましくは50〜100μm）である。また
このソルダーレジストインキ５を印刷する代りに
光硬化型のフイルム状ソルダーレジストを貼合せ
所望に形状に現像しても同様の絶縁層を構成する
ことが可能である。
次に上記ソルダーレジストインキ５の中に炭酸
カルシウム等の酸に可溶性の充填剤が配合されて
いる場合には、インキ硬化後に表面を研磨し、さ
らに塩酸等により表面に分散している上記充填剤
を溶解させ、表面に多数の凹部を形成する。この
ことは後に施こす化学銅メツキの密着性を向上さ
せる効果がある。またソルダーレジストインキ５
に充填剤が配合されていない場合には、ソルダー
レジストインキ５及び積層板の基材１を研磨し、
表面に微少な凹凸を作る。然る後に化学銅メツキ
を施こすが、この際用いる触媒及び銅メツキ液は
特に制限はなく、次いで電解銅メツキを施こして
第２図ｄに示すように周囲に銅メツキ層４を形成
する。
本発明によれば上記のようにして多層印刷回路
基板が作成されるが、こうして得られる回路基板
では中間層となる銅箔２′はスルホール３の周辺
部で広範囲に亘つて銅メツキ層４と接触されるこ
とになり、両者間の導通の信頼性を著しく高める
ことができる。
さらに本発明の製造方法によれば、従来のよう
に高価なプリプレグ銅張積層板を何枚も使用する
ことなく、通常一般に用いられている銅張積層板
を一枚用いるだけでよく、より安価に多層印刷回
路基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の多層印刷回路基板の断面図、第
２図は本発明による製造方法の工程を示す断面図
である。 １…基材、２…銅箔、３…スルホール、４…銅
メツキ層、５…ソルダーレジストインキ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ １枚の銅張積層板にスルーホールを穿設する
    工程、 該スルーホール部との接続を要しない部分の銅
    箔の一部をエツチングにより除去する工程、 前記スルーホール部と導通させる部分の銅箔部
    を除いて前記銅張積層板上に絶縁層を形成する工
    程、 前記銅張積層板に銅メツキを施して前記絶縁層
    上、該絶縁層より露出した前記スルーホール部と
    導通させる部分の前記銅箔部上面および前記スル
    ーホール部に導体層を同時形成する工程とを有
    し、前記銅メツキ工程において前記スルーホール
    部と導通させる部分の銅箔部と前記絶縁層および
    スルーホール部に形成された導体層とを電気的接
    続したことを特徴とする多層印刷回路基板の製造
    方法。
JP13793181A 1981-08-31 1981-08-31 多層印刷回路基板の製造方法 Granted JPS5839099A (ja)

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JPS5839099A JPS5839099A (ja) 1983-03-07
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6247197A (ja) * 1985-08-26 1987-02-28 日立コンデンサ株式会社 多層配線板の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5110329A (ja) * 1974-07-05 1976-01-27 Hitachi Ltd Teidenatsuhenatsuki
JPS592198B2 (ja) * 1975-09-29 1984-01-17 トウキヨウプリントコウギヨウ カブシキガイシヤ タソウインサツハイセンバンノセイゾウホウホウ
JPS5426472A (en) * 1977-07-30 1979-02-28 Matsushita Electric Works Ltd Method of manufacturing multiilayer printed wiring board
JPS606368B2 (ja) * 1979-08-01 1985-02-18 東レ株式会社 感光性ポリイミド前駆体

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JPS5839099A (ja) 1983-03-07

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