JPS6348111Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は共通の基体に複数のコンデンサを形成
して成る複合コンデンサに関するものである。

プリント配線基板に各種の部品をマウントし、
これによつて所望の回路を形成することが従来よ
り広く行なわれている。このような場合に用いら
れるコンデンサとしては円板形コンデンサ、角板
形コンデンサ、円筒形コンデンサ等が一般的であ
る。円板形コンデンサや角板形コンデンサは円形
あるいは正方形のセラミツク基体の両面に一対の
電極を互いに対向して設けるようにしたものであ
る。また円筒形コンデンサは円筒状のセラミツク
の内周面と外周面とに同じく一対の電極をそれぞ
れ形成したものである。即ち、一対の電極から成
る各コンデンサは夫々１個ずつ独立して形成され
ている。このようなコンデンサを用いると、回路
基板上における部品のマウント密度を向上させる
場合に限界がある。またコストが比較的高く、さ
らに容量を大きくするには、形状をそれに比例し
て大きくしなくてはならないという問題点があ
る。

このような問題点を解決するために、特開昭49
−133859号公報では、金属基板上に誘電体層を介
して所定部分に電極金属が被着形成されてコンデ
ンサ素子が構成され、この電極金属の外部端子取
付部分を除く上記表面の他の部分が、その一部を
上記金属基板に電気的に接続させた導電層により
絶縁層を介して被覆されて成るコンデンサ装置や
提案されている。

上記コンデンサ装置によれば、複数のコンデン
サを１つの基体上に形成することができる。しか
し、このコンデンサ装置の場合には、複数のコン
デンサを一体的に形成するために、共通の基体で
ある金属基板の一方の表面上に誘電体層、電極金
属、絶縁層、導電層等を順番に重ね合わせて形成
していかなければならない。このように共通の基
体の一方の表面上に順番に重ね合わせていくもの
であるから、その厚さが厚くなつてしまい、また
製造工数が多くかかるから、低コスト化を充分に
達成することができない。さらに、このように重
ね合わせて形成していつた場合には、一つの層が
他の層の間に浸入しやすいので、電極金属や導電
層の抵抗値が変化したり、或いはこれらが短絡し
てしまうことがある。特に、誘電体層に他の層が
浸入しやすく、この浸入によつて容量が変化して
しまう恐れがある。

なおこのような欠点を是正しながら複数のコン
デンサを一体的に形成するために、所定の誘電率
を有する誘電体から成る共通の基体の表面に複数
の分割電極と、これらの電極の間に位置するアイ
ソレーシヨン電極とを形成し、前記基体の裏面に
前記複数の分割電極と対向する共通電極を形成す
ることが考えられる。この場合、誘電体から成る
共通の基体の表面及び裏面にそれぞれ分割電極、
アイソレーシヨン電極及び共通電極を形成してコ
ンデンサ素子を構成するようにしたので、上記特
開昭49−133859号公報におけるような順番に重ね
合わせることによる不具合を解消することができ
る。

次にこのように構成した複合コンデンサの具体
例を第１図〜第４図に示す参考例について説明す
る。

第１図に示すように、この複合コンデンサは、
セラミツクから構成されかつ所定の厚さを有する
長方形の板状の誘電体から成る共通の基体１を具
備している。この基体１は所定の誘電率を有し、
その表面には、第１図および第２図に示すよう
に、複数、例えば４つの分割電極２，３，４，５
が導電性層によつて形成されている。これらの分
割電極２，３，４，５は互いに所定の距離を隔て
て互いに離間して配置されている。そしてこれら
の分割電極２，３，４，５の間に延びるようにア
イソレーシヨン電極６が同じく基体１の表面に形
成され、またこれらのアイソレーシヨン電極６は
基体１の表面の上部において互いに連結されてい
る。

なおこのアイソレーシヨン電極６はこの基体１
上に形成される４つのコンデンサの相互干渉を防
止するためのものである。

基体１の裏面には、第３図に示すように、この
基体１の裏面のほぼ全域に及び共通電極７が形成
されている。この共通電極７はセラミツク基体１
を介して上記４つの分割電極２，３，４，５と対
向しており、これによつて４つのコンデンサ８、
９，１０，１１が形成される（第４図参照）。な
お基体１の表側には、上記４つの分割電極２，
３，４，５とそれぞれ接続されている４本のリー
ド線１２，１３，１４，１５と、アイソレーシヨ
ン電極６と接続されているリード線１６とが取付
けられている。また基体１の裏側には、上記共通
電極７と接続されているリード線１７が取付けら
れている。なお図示を省略しているが、第１図に
示す複合コンデンサは、基体１の表側および裏側
にそれぞれ電極２，３，４，５および７を形成し
たあとに、絶縁材から成る保護コート層がその外
周面に形成され、これによつて外装されるように
なつている。

第４図はこのようにして共通の基体１上に複合
して形成された４つのコンデンサ８，９，１０，
１１の接続状態を示しており、上記アイソレーシ
ヨン電極６のリード線１６と共通電極７のリード
線１７とはともにアースされるとともに、４つの
分割電極２，３，４，５のリード線１２，１３，
１４，１５は例えば電源側にそれぞれ接続される
ようになつている。

以上に述べたように、この参考例は、誘電媒体
を形成する共通の基体の一方の面に複数の分割電
極とアイソレーシヨン電極とを形成するととも
に、この面と対向する他方の面に共通電極を形成
するようにしたので、その厚さを薄くすることが
でき、しかも不必要な短絡や容量変化が生ずる恐
れのないものを提供することができる。またこの
参考例によれば、共通の基体に複数のコンデンサ
を形成することができるので、集積密度を向上さ
せることができる。また共通の基体に上記分割電
極と共通電極とを同時に、化学エツチング等の方
法によつて形成することができるために、製造工
程が簡単であり、従つて部品のコストダウンが可
能となる。また共通の基体の誘電率、厚さおよび
電極の大きさを変えることにより、任意の容量の
コンデンサを得ることができ、また比較的大きな
容量のコンデンサをも得ることができる。また分
割電極の間はアイソレーシヨン電極が形成されて
いるために、共通基体上に形成された複数のコン
デンサの相互干渉も効果的に防止することができ
る。

しかしながら、以上に述べた参考例の複合コン
デンサにおいては、次に述べるような欠点があ
る。

即ち、上記参考例においては、基体１の一方の
表面に複数の分割電極２，３，４，５とアイソレ
ーシヨン電極６とを形成し、基体１の裏面に共通
電極７を形成しており、これらの各電極には夫々
リード線１２，１３，１４，１５，１６，１７が
接続されている。上記したように共通電極７は基
体１の裏面に形成されているから、共通電極に接
続されたリード線１７は基体１の裏面側に位置す
ることになる。従つて、これら全てのリード線１
２〜１７をインライン（一列）にすることができ
ない。またアース線としてアイソレーシヨン電極
用と共通電極用の２本のリード線１６，１７を設
ける必要がある。このために、この複合コンデン
サを例えばプリント配線基板にマウントする時に
マウントしにくく、またその取扱いも不便であ
る。

本考案は上記参考例における上述のような欠点
を是正すべく考案されたものであつて、所定の誘
電率を有する誘電体から成る共通の基体と、この
共通基体の表面に互いに分離した状態で形成され
ている複数の分割電極と、これらの分割電極とは
分離した状態でこれらの分割電極の間に位置する
ように、上記分割電極が形成されている部分を除
く上記基体の表面に形成されているアイソレーシ
ヨン電極と、上記複数の分割電極と対向して上記
共通基体の裏面に形成されている共通電極と、上
記アイソレーシヨン電極と共通電極とを接続する
ために、上記共通基体の表面、端面及び裏面に亘
つてほぼコ字状に形成されている導電性接続部と
をそれぞれ具備する複合コンデンサに係るもので
ある。このように構成された複合コンデンサによ
れば、上記参考例の場合と同様に、その厚さを薄
くすることができ、不必要な短絡や容量変化が生
ずる恐れがなく、また集積密度を向上させること
ができ、製造工程が簡単でコストダウンを図るこ
とができ、また大容量のものをも容易に得ること
ができ、さらにまた、複数のコンデンサの相互干
渉を効果的に防止することができる。しかも必要
なリード線の数を少なくすることができ、またこ
れらのリード線をインライン配置することが可能
であり、従つてその構造が簡単であるにもかかわ
らず、プリント基板などへのマウントが容易であ
り、また上記プリント基板などの回路パターンを
簡単化することができ、さらにまた、その取扱い
が簡単である。

次に本考案の一実施例を第５図〜第８図につき
説明する。なおこの実施例において、上記参考例
と対応する部分には同一の符号を付するととも
に、同一の構成の部分についてはその説明を省略
する。

この実施例においては、共通の基体１の上側縁
に、基板１の表面、端面及び裏面に亘つてほぼコ
字状に形成されかつ導電性のパターンから成るほ
ぼコ字状の導電性接続部１８が形成されている。
そしてこの導電性接続部１８が基体１の表側のア
イソレーシヨン電極６と基体１の裏側の共通電極
７とを電気的に接続している。従つて共通電極７
はアイソレーシヨン電極６を介してリード線１６
によつて接地されることになり、共通電極７にリ
ード線を設ける必要がなくなる。この結果、この
複合コンデンサの５つのリード線１２，１３，１
４，１５，１６はすべて基体１の表側に配される
ことになり、第７図に示すようにインライン配置
となる。

また、共通電極７のリード線を省略することが
できるので、アース線として１本のリード線１６
を設けるだけでよい。従つて、この複合コンデン
サはその取扱が簡単であり、また例えばプリント
配線基板にマウントする時にマウントし易く、さ
らにまた、上記プリント配線基板の回路パターン
を簡単化することができる。

以上に述べた本考案によれば、上記参考例によ
つて奏する効果を同様に奏すると共に、上記参考
例における欠点を是正することができる。

即ち、本考案は、以上に述べたような構成であ
るから、その厚さを薄くすることができ、また不
必要な短絡や容量変化が生ずる恐れがなく、しか
も共通の基体に複数のコンデンサを形成すること
ができるので、集積密度を向上させることができ
る。また共通の基体に上記分割電極と共通電極と
を同時に、化学エツチング等の方法によつて形成
することができるため、製造工程が簡単であり、
従つて部品のコストダウンが可能となる。また共
通の基体の誘電率、厚さおよび電極の大きさを変
えることにより、任意の容量のコンデンサを得る
ことができ、また比較的大きな容量のコンデンサ
をも得ることができる。また分割電極の間にはア
イソレーシヨン電極が形成されているために、共
通基体上に形成された複数のコンデンサの相互干
渉も効果的に防止することができる。

さらにまた、本考案によれば、上記アイソレー
シヨン電極と共通電極とを接続するために、上記
共通基体の表面、端面及び裏面に亘つてほぼコ字
状に形成されている導電性接続部を設けたので、
アイソレーシヨン電極のリード線に共通電極のリ
ード線を兼用させることができ、従つて必要なリ
ード線の数を少なくすることができるだけでな
く、これらのリード線をインライン配置すること
が可能であり、このためその構造が簡単であるに
もかかわらず、プリント配線基板などへのマウン
トが容易であり、また上記プリント配線基板など
の回路パターンを簡単化することができ、しかも
その取扱いが簡単である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本考案を説明するための参考
例を示すものであつて、第１図は複合コンデンサ
の斜視図、第２図は同上の正面図、第３図は同上
の背面図、第４図は同上の等価回路図である。第
５図〜第８図は本考案の一実施例を示すものであ
つて、第５図は複合コンデンサの斜視図、第６図
は同上の背面図、第７図は同上の背面図、第８図
は同上の等価回路図である。 なお図面に用いた符号において、１…セラミツ
ク基体、２，３，４，５…分割電極、６…アイソ
レーシヨン電極、７…共通電極、８，９，１０，
１１…コンデンサ、１８…コ字状導電性接続部で
ある。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 所定の誘電率を有する誘電体から成る共通の基
   体と、 この共通基体の表面に互いに分離した状態で形
   成されている複数の分割電極と、 これらの分割電極とは分離した状態でこれらの
   分割電極の間に位置するように、上記分割電極が
   形成されている部分を除く上記基体の表面に形成
   されているアイソレーシヨン電極と、 上記複数の分割電極と対向して上記共通基体の
   裏面に形成されている共通電極と、 上記アイソレーシヨン電極と共通電極とを接続
   するために、上記共通基体の表面、端面及び裏面
   に亘つてほぼコ字状に形成されている導電性接続
   部とをそれぞれ具備する複合コンデンサ。