JPS6350863Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6350863Y2 JPS6350863Y2 JP16938483U JP16938483U JPS6350863Y2 JP S6350863 Y2 JPS6350863 Y2 JP S6350863Y2 JP 16938483 U JP16938483 U JP 16938483U JP 16938483 U JP16938483 U JP 16938483U JP S6350863 Y2 JPS6350863 Y2 JP S6350863Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- component
- circuit board
- volume
- shaft
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はプリント基板に関し、例えばラジオ受
信機、テレビジヨン受像機等の電子機器に適用し
て好適なものである。
信機、テレビジヨン受像機等の電子機器に適用し
て好適なものである。
電子機器においては電子回路を構成する部品と
して、例えば固定抵抗、固定コンデンサ、コイル
等のような調整操作を受けない部品のほか、ボリ
ユーム、スイツチ等のようにオペレータによつて
操作される可調整型の部品を多数マウント面上に
配設してなるプリント基板が用いられている。
して、例えば固定抵抗、固定コンデンサ、コイル
等のような調整操作を受けない部品のほか、ボリ
ユーム、スイツチ等のようにオペレータによつて
操作される可調整型の部品を多数マウント面上に
配設してなるプリント基板が用いられている。
プリント基板は一般に例えば合成樹脂材料でな
る絶縁基板の背面にプリントパターンを形成さ
せ、その所定箇所に絶縁基板を貫通する取付孔が
穿設され、パターン面とは反対側のマウント面側
から部品のリード線を貫通孔を通じてパターン面
側に突出延長させ、この状態で半田槽にパターン
面を浸すことにより全部の部品のリード線とパタ
ーンとの半田づけを一挙に行なうようになされて
いる。
る絶縁基板の背面にプリントパターンを形成さ
せ、その所定箇所に絶縁基板を貫通する取付孔が
穿設され、パターン面とは反対側のマウント面側
から部品のリード線を貫通孔を通じてパターン面
側に突出延長させ、この状態で半田槽にパターン
面を浸すことにより全部の部品のリード線とパタ
ーンとの半田づけを一挙に行なうようになされて
いる。
ところがオペレータによつて操作される部品を
絶縁基板上にマウントする際に次のような問題が
ある。すなわちプリント基板を半田槽に浸すまで
の前処理工程において、プリント基板上に取付け
るべきすべての部品のリード線を対応する取付孔
に差込んだ状態にしておかなければならないが、
このような状態においては各部品のリード線が未
だ配線パターンに固定されていないので、部品を
取付孔に差込んだままの状態でプリント基板を持
ち運んだような場合には、絶縁基板が振動するこ
とにより部品が動いて絶縁基板に対する姿勢が崩
れるおそれがある。
絶縁基板上にマウントする際に次のような問題が
ある。すなわちプリント基板を半田槽に浸すまで
の前処理工程において、プリント基板上に取付け
るべきすべての部品のリード線を対応する取付孔
に差込んだ状態にしておかなければならないが、
このような状態においては各部品のリード線が未
だ配線パターンに固定されていないので、部品を
取付孔に差込んだままの状態でプリント基板を持
ち運んだような場合には、絶縁基板が振動するこ
とにより部品が動いて絶縁基板に対する姿勢が崩
れるおそれがある。
特に可調整型の部品、例えばボリユーム等につ
いては操作子(回動シヤフト、スイツチレバーな
ど)が部品本体から横方向に長く突出させるよう
な姿勢で絶縁基板上に差込まれているので姿勢の
崩れが生ずるおそれが大きい。
いては操作子(回動シヤフト、スイツチレバーな
ど)が部品本体から横方向に長く突出させるよう
な姿勢で絶縁基板上に差込まれているので姿勢の
崩れが生ずるおそれが大きい。
すなわち第1図に示すようにボリユーム1の本
体2の底面からリード線3が下方に突出形成され
ており、このリード線3を絶縁基板4の取付孔5
に差込んだ状態にした後リード線3と配線パター
ン6との間を半田7で接続固定する場合に、半田
7を付着させる前に絶縁基板4に振動を与えれ
ば、第2図に示すようにボリユーム1の本体2か
ら前方に突出する操作子としてのシヤフト8の重
みによつてボリユーム1が前方に倒れた姿勢にな
るおそれがある。因みにリード線3は一般に第3
図に示すように本体2に近い根元部の幅を先端部
の幅より広くすることによりその境界に形成され
た段部3Aを絶縁基板4のマウント面に当接させ
ることにより、リード線3の根元部の長さの分だ
けボリユーム1の本体2を絶縁基板4から浮かせ
た状態に保持するようになされており、これによ
りシヤフト8の高さを所定の位置に設定できるよ
うになされている。このようにボリユー本体2が
基板4から浮いた状態にあるためボリユーム1が
シヤフト8の重みで前に倒れ込み易い状態になつ
ていると考えられる。
体2の底面からリード線3が下方に突出形成され
ており、このリード線3を絶縁基板4の取付孔5
に差込んだ状態にした後リード線3と配線パター
ン6との間を半田7で接続固定する場合に、半田
7を付着させる前に絶縁基板4に振動を与えれ
ば、第2図に示すようにボリユーム1の本体2か
ら前方に突出する操作子としてのシヤフト8の重
みによつてボリユーム1が前方に倒れた姿勢にな
るおそれがある。因みにリード線3は一般に第3
図に示すように本体2に近い根元部の幅を先端部
の幅より広くすることによりその境界に形成され
た段部3Aを絶縁基板4のマウント面に当接させ
ることにより、リード線3の根元部の長さの分だ
けボリユーム1の本体2を絶縁基板4から浮かせ
た状態に保持するようになされており、これによ
りシヤフト8の高さを所定の位置に設定できるよ
うになされている。このようにボリユー本体2が
基板4から浮いた状態にあるためボリユーム1が
シヤフト8の重みで前に倒れ込み易い状態になつ
ていると考えられる。
本考案は以上の点を考慮してなされたもので、
かかる部品の倒込みを有効に防止できるようにし
たプリント基板を提案しようとするもので、かく
するにつき部品点数を増加させないで済むように
したものである。
かかる部品の倒込みを有効に防止できるようにし
たプリント基板を提案しようとするもので、かく
するにつき部品点数を増加させないで済むように
したものである。
可調整型の部品の部品本体から突出している操
作子に対応する絶縁基板上の位置に他の部品を配
設し、この他の部品によつて操作子を当接支持す
ることによつて可調整部の倒込みを防止するよう
にする。
作子に対応する絶縁基板上の位置に他の部品を配
設し、この他の部品によつて操作子を当接支持す
ることによつて可調整部の倒込みを防止するよう
にする。
以下図面について本考案の一実施例を詳述す
る。第4図において第1図との対応部分に同一符
号を付して示すように、絶縁基板4の取付孔5に
リード線3を差込んだボリユーム1のシヤフト8
と対向する位置に、他の部品例えば固定抵抗11
がそのリード線12を絶縁基板4の取付孔13に
差込んだ状態にマウントされ、これによりシヤフ
ト8が抵抗11上に当接することにより当該当接
した状態よりさらに前には倒込むことができない
ように規制されるようになされている。
る。第4図において第1図との対応部分に同一符
号を付して示すように、絶縁基板4の取付孔5に
リード線3を差込んだボリユーム1のシヤフト8
と対向する位置に、他の部品例えば固定抵抗11
がそのリード線12を絶縁基板4の取付孔13に
差込んだ状態にマウントされ、これによりシヤフ
ト8が抵抗11上に当接することにより当該当接
した状態よりさらに前には倒込むことができない
ように規制されるようになされている。
ここで固定抵抗11はプリント基板上に組立て
られる電子装置の一部を構成する部品が適用さ
れ、一般に取付部品と同様にして絶縁基板4の取
付孔13にリード線12を差込んだ状態で半田づ
けすることにより絶縁基板のマウント面に取付け
固定される。
られる電子装置の一部を構成する部品が適用さ
れ、一般に取付部品と同様にして絶縁基板4の取
付孔13にリード線12を差込んだ状態で半田づ
けすることにより絶縁基板のマウント面に取付け
固定される。
以上のように構成すれば、絶縁基板上にすべて
の部品のマウントした後半田づけをする前に基板
4に振動を与えれば、ボリユーム1はそのシヤフ
ト8の重みによつて前方に傾こうとするが、これ
が固定抵抗11によつて下方から当接支持されて
ボリユーム1の前方への倒込みを有効に防止でき
る。
の部品のマウントした後半田づけをする前に基板
4に振動を与えれば、ボリユーム1はそのシヤフ
ト8の重みによつて前方に傾こうとするが、これ
が固定抵抗11によつて下方から当接支持されて
ボリユーム1の前方への倒込みを有効に防止でき
る。
この状態において当該他の部品11はシヤフト
8の重みによつて絶縁基板4上に押付けられる
が、これにより部品11の差込み姿勢が変化した
り、取付孔13から抜け落ちたりするようなおそ
れは全くなく、従つて部品11に対する実際上の
悪影響は生じない。
8の重みによつて絶縁基板4上に押付けられる
が、これにより部品11の差込み姿勢が変化した
り、取付孔13から抜け落ちたりするようなおそ
れは全くなく、従つて部品11に対する実際上の
悪影響は生じない。
実際上かかるプリント基板は半田槽にパターン
面を浸すことにより半田づけをした後第5図に示
すように電子機器のケース15内に取付られる
が、その際シヤフト8の先端に設けられた連結孔
16につまみ17のシヤフト18が差込み固着さ
れることにより、ボリユーム1のシヤフト8を回
動調整操作することができる。
面を浸すことにより半田づけをした後第5図に示
すように電子機器のケース15内に取付られる
が、その際シヤフト8の先端に設けられた連結孔
16につまみ17のシヤフト18が差込み固着さ
れることにより、ボリユーム1のシヤフト8を回
動調整操作することができる。
なお連結孔16及びシヤフト18の断面として
は第6図に示すように非円形に選定すればよい。
は第6図に示すように非円形に選定すればよい。
第7図は本考案の他の実施例を示すもので、こ
の場合プリント基板21は、ボリユーム1を含む
回路部分を搭載するプリント基板部分21Aと、
倒込防止用の固定抵抗11を含む回路部分を搭載
するプリント基板部分21Bと、その他の回路部
分を含む基板部分21Cとを例えば切欠溝22に
よつて連結してなる絶縁基板4を用いている。
の場合プリント基板21は、ボリユーム1を含む
回路部分を搭載するプリント基板部分21Aと、
倒込防止用の固定抵抗11を含む回路部分を搭載
するプリント基板部分21Bと、その他の回路部
分を含む基板部分21Cとを例えば切欠溝22に
よつて連結してなる絶縁基板4を用いている。
きりかき溝22は第8図に示すように絶縁基板
4のマウント面及びパターン面側からV字状の溝
22が形成され、これにより溝22に沿つて各プ
リント基板部分21A,21B,21Cを割取る
ことができるようになされている。
4のマウント面及びパターン面側からV字状の溝
22が形成され、これにより溝22に沿つて各プ
リント基板部分21A,21B,21Cを割取る
ことができるようになされている。
第7図の構成によればプリント基板部分21
A,21B,21Cを互いに溝22によつて連接
した状態の絶縁基板4上に各プリント基板部分に
取付けるべき部品をマウントする際に、ボリユー
ム1のシヤフト8に対応する位置にボリユーム1
1を配設して絶縁基板4に振動が与えられてもボ
リユーム1が前方に倒れ込まないようにする。こ
の状態において絶縁基板4のパターン面に半田づ
けがされると、ボリユーム1は他の部品と一緒に
そのマウント姿勢のまま半田づけによつて固定さ
れる。その後切欠溝22を利用してプリント基板
部分21A,21B,21Cを互いに切離せば、
ボリユーム1のシヤフト8はプリント基板部分2
1Aの絶縁基板から外方に突出した状態になり、
例えば第9図に示すようにシヤフト8をつまみ1
7のシヤフト18に穿設された断面非円形形状の
連結孔19に嵌込むことによつてつまみ17を用
いてボリユーム1を操作できるようにケース15
内に装着し得る。かくするにつき第7図の構成に
よれば、ボリユーム1が半田づけによつて絶縁基
板上に固定される前の状態においてはシヤフト8
を他のプリント基板に含まれる固定抵抗11によ
つて前方への倒れ込みを有効に防止し得ると共
に、半田づけによつて固定された後は当該抵抗1
1が切欠溝22によつて折取られることにより、
シヤフト8はプリント基板から外方に突出した状
態になる。しかしこのときは半田によつてボリユ
ーム1が絶縁基板上に固定されているのでそのマ
ウント姿勢が変化したり抜落ちたりするおそれは
ない。
A,21B,21Cを互いに溝22によつて連接
した状態の絶縁基板4上に各プリント基板部分に
取付けるべき部品をマウントする際に、ボリユー
ム1のシヤフト8に対応する位置にボリユーム1
1を配設して絶縁基板4に振動が与えられてもボ
リユーム1が前方に倒れ込まないようにする。こ
の状態において絶縁基板4のパターン面に半田づ
けがされると、ボリユーム1は他の部品と一緒に
そのマウント姿勢のまま半田づけによつて固定さ
れる。その後切欠溝22を利用してプリント基板
部分21A,21B,21Cを互いに切離せば、
ボリユーム1のシヤフト8はプリント基板部分2
1Aの絶縁基板から外方に突出した状態になり、
例えば第9図に示すようにシヤフト8をつまみ1
7のシヤフト18に穿設された断面非円形形状の
連結孔19に嵌込むことによつてつまみ17を用
いてボリユーム1を操作できるようにケース15
内に装着し得る。かくするにつき第7図の構成に
よれば、ボリユーム1が半田づけによつて絶縁基
板上に固定される前の状態においてはシヤフト8
を他のプリント基板に含まれる固定抵抗11によ
つて前方への倒れ込みを有効に防止し得ると共
に、半田づけによつて固定された後は当該抵抗1
1が切欠溝22によつて折取られることにより、
シヤフト8はプリント基板から外方に突出した状
態になる。しかしこのときは半田によつてボリユ
ーム1が絶縁基板上に固定されているのでそのマ
ウント姿勢が変化したり抜落ちたりするおそれは
ない。
なお上述においては操作子を支持する部品とし
て固定抵抗を用いたが、これに限らず、当該可調
整型部品と共に電子回路を構成する部品、又は他
の電子回路を構成する部品を広く用い得る。
て固定抵抗を用いたが、これに限らず、当該可調
整型部品と共に電子回路を構成する部品、又は他
の電子回路を構成する部品を広く用い得る。
以上のように本考案によれば可調整部品の操作
子をプリント基板の一部を構成する部品によつて
支持するようにしたことにより、当該操作子をも
つ部品が絶縁基板に固定される前に絶縁基板に振
動が与えられてもこれにより前に倒れ込むおそれ
を有効に防止し得る。かくするにつき倒込み防止
用の部材を別途追加せずにプリント基板の構成部
品を兼用するようにしたことによりこの分全体と
しての構成を簡易化し得る。
子をプリント基板の一部を構成する部品によつて
支持するようにしたことにより、当該操作子をも
つ部品が絶縁基板に固定される前に絶縁基板に振
動が与えられてもこれにより前に倒れ込むおそれ
を有効に防止し得る。かくするにつき倒込み防止
用の部材を別途追加せずにプリント基板の構成部
品を兼用するようにしたことによりこの分全体と
しての構成を簡易化し得る。
第1図はボリユームを絶縁基板に取付けた状態
を示す側面図、第2図はその倒込み状態を示す側
面図、第3図は第2図のボリユームのリード線を
示す拡大側面図、第4図は本考案によるプリント
基板の一実施例において取付けられた部品を示す
側面図、第5図はそのプリント基板を電子機器内
に装着した場合の構成を一部を断面にして示す側
面図、第6図はその連結孔の形状を示す略線図、
第7図は本考案の他の実施例を示す平面図、第8
図はその切欠溝を示す断面図、第9図は第7図の
プリント基板を電子機器に装着した場合の構成を
一部を断面にして示す側面図である。 1……ボリユーム、2……部品本体、3,12
……リード線、4……絶縁基板、5,13……取
付孔、6……配線パターン、8……シヤフト、1
1……固定抵抗、17……つまみ。
を示す側面図、第2図はその倒込み状態を示す側
面図、第3図は第2図のボリユームのリード線を
示す拡大側面図、第4図は本考案によるプリント
基板の一実施例において取付けられた部品を示す
側面図、第5図はそのプリント基板を電子機器内
に装着した場合の構成を一部を断面にして示す側
面図、第6図はその連結孔の形状を示す略線図、
第7図は本考案の他の実施例を示す平面図、第8
図はその切欠溝を示す断面図、第9図は第7図の
プリント基板を電子機器に装着した場合の構成を
一部を断面にして示す側面図である。 1……ボリユーム、2……部品本体、3,12
……リード線、4……絶縁基板、5,13……取
付孔、6……配線パターン、8……シヤフト、1
1……固定抵抗、17……つまみ。
Claims (1)
- 操作子を部品本体から突出させてなる可調整型
の第1の部品のリード線を絶縁基板の取付孔に差
込んでパターン面に半田づけするようになされた
プリント基板において、上記第1の部品の操作子
に対応する上記絶縁基板上の位置に第2の部品を
配設して当該第2の部品によつて上記操作子を当
接支持することによつて上記第1の部品の倒込み
を防止することを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16938483U JPS6078162U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16938483U JPS6078162U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6078162U JPS6078162U (ja) | 1985-05-31 |
| JPS6350863Y2 true JPS6350863Y2 (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=30370057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16938483U Granted JPS6078162U (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6078162U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8159827B2 (en) | 2008-01-17 | 2012-04-17 | Mitsubishi Electric Company | Circuit board and method of mounting electronic component on printed board |
-
1983
- 1983-11-01 JP JP16938483U patent/JPS6078162U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6078162U (ja) | 1985-05-31 |
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