JPS6351462U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6351462U JPS6351462U JP14526586U JP14526586U JPS6351462U JP S6351462 U JPS6351462 U JP S6351462U JP 14526586 U JP14526586 U JP 14526586U JP 14526586 U JP14526586 U JP 14526586U JP S6351462 U JPS6351462 U JP S6351462U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switching element
- semiconductor switching
- wiring board
- printed wiring
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案によるソリツドステート・コ
ンタクタの要部における一実施例を示す断面図、
第２図Ａ，Ｂ，Ｃは第１図に要部を示したソリツ
ドステート・コンタクタの構成要素及びその組立
状態を示す分解斜視図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃはこの
考案に先立つて検討されたソリツドステート・コ
ンタクタの構成要素及びその組立状態を示す分解
斜視図である。 図において、１は半導体スイツチング素子、６
は電子部品、８は表示灯、１６はケース、１７は
フタ、２１，２２，２３は端子リード、２４，２
５は第１のプリント配線基板、２４ａは第１のプ
リント配線基板２４の穴、２４ｂは第１のプリン
ト配線基板２４から一体に延設された支持板、２
５は第２のプリント配線基板、２６は開閉制御信
号入力用の端子、２６ａは端子２６のリード部に
形成された突起、１３はサージ吸収器、２７は放
熱フイン、２７ｄは放熱フイン２７に形成された
壁、２７ｅはその壁２７ｄに囲まれたくぼみ、２
８は取付け板、２９は絶縁板、３０は注型材であ
る。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分
を示す。
ンタクタの要部における一実施例を示す断面図、
第２図Ａ，Ｂ，Ｃは第１図に要部を示したソリツ
ドステート・コンタクタの構成要素及びその組立
状態を示す分解斜視図、第３図Ａ，Ｂ，Ｃはこの
考案に先立つて検討されたソリツドステート・コ
ンタクタの構成要素及びその組立状態を示す分解
斜視図である。 図において、１は半導体スイツチング素子、６
は電子部品、８は表示灯、１６はケース、１７は
フタ、２１，２２，２３は端子リード、２４，２
５は第１のプリント配線基板、２４ａは第１のプ
リント配線基板２４の穴、２４ｂは第１のプリン
ト配線基板２４から一体に延設された支持板、２
５は第２のプリント配線基板、２６は開閉制御信
号入力用の端子、２６ａは端子２６のリード部に
形成された突起、１３はサージ吸収器、２７は放
熱フイン、２７ｄは放熱フイン２７に形成された
壁、２７ｅはその壁２７ｄに囲まれたくぼみ、２
８は取付け板、２９は絶縁板、３０は注型材であ
る。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分
を示す。
補正 昭６２．１０．１２
図面の簡単な説明を次のように補正する。
第１９頁８〜９行「２４，２５は第１のプリン
ト」を「２４は第１のプリント」に補正する。
ト」を「２４は第１のプリント」に補正する。
Claims (1)
- 放熱板と接続足とを備えた半導体スイツチング
素子と、上記半導体スイツチング素子から発生し
て上記放熱板に伝導されてくる熱を空気中に放出
する放熱フインと、外部の電線と接続可能な端子
を有する端子リードと、上記半導体スイツチング
素子の開閉制御を行う電子部品が搭載されたプリ
ント配線基板とを備え、上記接続足と上記端子リ
ードとが、上記プリント配線基板の同じ穴に一緒
に挿入された状態でハンダ付けされていることを
特徴とするソリツドステート・コンタクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14526586U JPH0541563Y2 (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14526586U JPH0541563Y2 (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6351462U true JPS6351462U (ja) | 1988-04-07 |
| JPH0541563Y2 JPH0541563Y2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=31056644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14526586U Expired - Lifetime JPH0541563Y2 (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541563Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-22 JP JP14526586U patent/JPH0541563Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0541563Y2 (ja) | 1993-10-20 |