JPS6352478B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6352478B2 JPS6352478B2 JP12341379A JP12341379A JPS6352478B2 JP S6352478 B2 JPS6352478 B2 JP S6352478B2 JP 12341379 A JP12341379 A JP 12341379A JP 12341379 A JP12341379 A JP 12341379A JP S6352478 B2 JPS6352478 B2 JP S6352478B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- layer
- emitting layer
- light
- aluminum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/811—Bodies having quantum effect structures or superlattices, e.g. tunnel junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
- H10H20/8242—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP characterised by the dopants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
Landscapes
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
本発明はGaAlAs系高輝度発光ダイオード等の
混晶系発光装置の素子構造に関するものである。 第1図にGaAlAs発光ダイオードの構成を示
す。 n−GaAs基板1上に発光層2としてn−Ga1
− xAlxAs窓層3としてp−Ga1− yAlyAs(x<
y)がエピタキシヤル成長され、n側電極4及び
p側電極5が形成されている。この発光ダイオー
ドに通電すると、発光層2と窓層3の混晶比の条
件(x<y)より発光層で発生した光は窓層3で
は吸収されず効率良く外部へ導出されるはずであ
るが、実際には吸収が多く、非常に低輝度の発光
しか得られていない。これは第2図に示す如く、
成長層のAlプロフアイルに起因するものと考え
られる。第2図は成長層厚に対するAl濃度を示
す。T1は基板、t2は発光層、t3は窓層である。即
ち、n−GaAs基板1と発光層2の間及び発光層
2と窓層3の間の窓層3側にAl量の少ない領域
(図中に斜線部分で示す)が存在し、発光層2で
の発光がこの領域で吸収されるためである。この
領域の吸収係数を105/m、この領域の厚さを1μ
mとすれば発光の減衰はe-105×10-4=1/e10となり、 ほとんど光は外部へ導出できないことになる。 本発明は上記問題点に鑑み、窓層3に少量のP
(リン)を添加することにより、上述のAl量の少
ない光吸収領域を形成することなく外部微分効率
のよい発光ダイオードを得ることを目的とする。 以下、本発明を実施例に従つて図面を参照しな
がら詳説する。 スライデイング式の液相エピタキシヤル法で発
光層2及び窓層3をn−GaAs基板1上にエピタ
キシヤル成長させる。成長用融液の組成はGa5g
に対して下表の通りである。
混晶系発光装置の素子構造に関するものである。 第1図にGaAlAs発光ダイオードの構成を示
す。 n−GaAs基板1上に発光層2としてn−Ga1
− xAlxAs窓層3としてp−Ga1− yAlyAs(x<
y)がエピタキシヤル成長され、n側電極4及び
p側電極5が形成されている。この発光ダイオー
ドに通電すると、発光層2と窓層3の混晶比の条
件(x<y)より発光層で発生した光は窓層3で
は吸収されず効率良く外部へ導出されるはずであ
るが、実際には吸収が多く、非常に低輝度の発光
しか得られていない。これは第2図に示す如く、
成長層のAlプロフアイルに起因するものと考え
られる。第2図は成長層厚に対するAl濃度を示
す。T1は基板、t2は発光層、t3は窓層である。即
ち、n−GaAs基板1と発光層2の間及び発光層
2と窓層3の間の窓層3側にAl量の少ない領域
(図中に斜線部分で示す)が存在し、発光層2で
の発光がこの領域で吸収されるためである。この
領域の吸収係数を105/m、この領域の厚さを1μ
mとすれば発光の減衰はe-105×10-4=1/e10となり、 ほとんど光は外部へ導出できないことになる。 本発明は上記問題点に鑑み、窓層3に少量のP
(リン)を添加することにより、上述のAl量の少
ない光吸収領域を形成することなく外部微分効率
のよい発光ダイオードを得ることを目的とする。 以下、本発明を実施例に従つて図面を参照しな
がら詳説する。 スライデイング式の液相エピタキシヤル法で発
光層2及び窓層3をn−GaAs基板1上にエピタ
キシヤル成長させる。成長用融液の組成はGa5g
に対して下表の通りである。
【表】
成長温度を800℃迄昇温し、毎分1℃の降温速
度で発光層2を15μm、窓層3を30μm成長させ
る。 上記工程を介して得られたウエハーにn側電極
4及びp側電極5を蒸着形成して発光ダイオード
を作製する。 この発光ダイオードに順方向電流20mAで
200mcdの輝度が得られた。このように注入電流
に対して輝度の高い発光が得られる理由は、窓層
3の発光層2との接合界面近傍で形成されるAl
量の少ない光吸収領域に起因して減少したAl混
晶比の分だけPを添加してバンドギヤツプの減少
を抑制したことによる効果がある。 尚、上記実施例はGaAlAs系発光ダイオードに
ついて説明したが本発明はこれに限らず他の混晶
系発光素子についても適用できる。
度で発光層2を15μm、窓層3を30μm成長させ
る。 上記工程を介して得られたウエハーにn側電極
4及びp側電極5を蒸着形成して発光ダイオード
を作製する。 この発光ダイオードに順方向電流20mAで
200mcdの輝度が得られた。このように注入電流
に対して輝度の高い発光が得られる理由は、窓層
3の発光層2との接合界面近傍で形成されるAl
量の少ない光吸収領域に起因して減少したAl混
晶比の分だけPを添加してバンドギヤツプの減少
を抑制したことによる効果がある。 尚、上記実施例はGaAlAs系発光ダイオードに
ついて説明したが本発明はこれに限らず他の混晶
系発光素子についても適用できる。
第1図はGaAlAs発光ダイオードの構成を示す
構成図である。第2図は成長層厚とAl濃度の関
係を示す説明図である。 1……n−GaAs基板、2……発光層、3……
窓層。
構成図である。第2図は成長層厚とAl濃度の関
係を示す説明図である。 1……n−GaAs基板、2……発光層、3……
窓層。
Claims (1)
- 1 ガリウムアルミニウム砒素混晶系半導体から
成る発光層と該発光層に接合された光取出用窓層
との積層体を基板上に成長形成して成る半導体発
光装置において、前記窓層は前記発光層よりアル
ミニウム混晶比が高く設定されかつ前記発光層と
の接合界面に形成されるアルミニウム量の少ない
光吸収性領域のアルミニウム減少程度に対応して
バンドギヤツプの減少を抑制する不純物であるリ
ンが添加されていることを特徴とする半導体発光
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12341379A JPS5646575A (en) | 1979-09-25 | 1979-09-25 | Semiconductor light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12341379A JPS5646575A (en) | 1979-09-25 | 1979-09-25 | Semiconductor light emitting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5646575A JPS5646575A (en) | 1981-04-27 |
| JPS6352478B2 true JPS6352478B2 (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=14859933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12341379A Granted JPS5646575A (en) | 1979-09-25 | 1979-09-25 | Semiconductor light emitting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5646575A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7071060B1 (en) | 1996-02-28 | 2006-07-04 | Sandisk Corporation | EEPROM with split gate source side infection with sidewall spacers |
-
1979
- 1979-09-25 JP JP12341379A patent/JPS5646575A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7071060B1 (en) | 1996-02-28 | 2006-07-04 | Sandisk Corporation | EEPROM with split gate source side infection with sidewall spacers |
| US7449746B2 (en) | 1996-02-28 | 2008-11-11 | Sandisk Corporation | EEPROM with split gate source side injection |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5646575A (en) | 1981-04-27 |
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